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Scheda Tecnica LED SMD LTST-S220KEKT - Emissione Laterale - Rosso (AlInGaP) - 20mA - 50mcd - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica per il LED SMD LTST-S220KEKT a emissione laterale. Include caratteristiche, valori massimi assoluti, specifiche elettriche/ottiche, dimensioni del package e linee guida per la saldatura.
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1. Panoramica del Prodotto

Il LTST-S220KEKT è un diodo a emissione luminosa (LED) a montaggio superficiale (SMD) progettato principalmente per applicazioni di illuminazione a emissione laterale. La sua costruzione si basa su un chip semiconduttore in Fosfuro di Alluminio, Indio e Gallio (AlInGaP), ingegnerizzato per produrre luce rossa ad alta intensità. L'intento progettuale primario e il mercato chiave per questo componente è l'integrazione come sorgente per la retroilluminazione di pannelli a cristalli liquidi (LCD), dove è richiesta un'illuminazione uniforme dal bordo.

Il componente è confezionato in un formato standard conforme EIA, fornito su nastro da 8mm avvolto su bobine da 7 pollici di diametro. Questo imballaggio è pienamente compatibile con le attrezzature di assemblaggio automatico pick-and-place ad alta velocità comunemente utilizzate nella moderna produzione elettronica. Il LED è inoltre compatibile con i processi standard di rifusione a infrarossi (IR), rifusione in fase di vapore e saldatura a onda, rendendolo adatto alla produzione di massa.

1.1 Vantaggi Principali

2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici

Tutte le specifiche sono definite a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C salvo diversa indicazione. Comprendere questi parametri è fondamentale per un progetto di circuito affidabile e per garantire prestazioni a lungo termine.

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento a questi limiti non è garantito e dovrebbe essere evitato per un'operazione affidabile.

2.2 Caratteristiche Elettriche & Ottiche

Questi sono i parametri di prestazione tipici in condizioni operative normali.

3. Analisi delle Curve di Prestazione

Sebbene i dati grafici specifici non siano forniti nell'estratto del testo, le curve tipiche per un tale dispositivo sarebbero essenziali per l'analisi progettuale. Gli ingegneri si aspetterebbero di esaminare le seguenti relazioni, standard per la caratterizzazione dei LED:

3.1 Curva Corrente vs. Tensione (I-V)

Questa curva mostra la relazione esponenziale tra tensione diretta e corrente. La tensione di ginocchio (dove la corrente inizia a salire bruscamente) per i LED AlInGaP è tipicamente intorno a 1.8-2.0V. La curva è essenziale per determinare la resistenza dinamica del LED e per progettare un circuito di limitazione della corrente appropriato.

3.2 Intensità Luminosa vs. Corrente Diretta

Questo grafico mostra tipicamente una relazione quasi lineare tra corrente diretta e output luminoso nell'intervallo operativo consigliato. Aiuta i progettisti a scegliere la corrente di pilotaggio per ottenere un livello di luminosità desiderato rimanendo entro i limiti termici.

3.3 Dipendenza dalla Temperatura

Parametri chiave come la tensione diretta e l'intensità luminosa variano con la temperatura di giunzione. VF tipicamente diminuisce all'aumentare della temperatura (coefficiente di temperatura negativo), mentre l'intensità luminosa generalmente diminuisce. Comprendere queste variazioni è vitale per progetti che operano su un'ampia gamma di temperature o ad alti livelli di potenza.

3.4 Distribuzione Spettrale

Un grafico dell'intensità relativa rispetto alla lunghezza d'onda mostrerebbe un picco intorno a 632nm con una tipica larghezza a metà altezza di 20nm, confermando l'output monocromatico rosso del chip AlInGaP.

4. Informazioni Meccaniche & di Confezionamento

4.1 Dimensioni del Dispositivo

Il LED è conforme a un profilo di package EIA standard. Le dimensioni critiche includono lunghezza, larghezza, altezza del corpo e la posizione dell'identificatore del catodo (tipicamente una tacca o un segno verde sul nastro). Le esatte dimensioni in millimetri e le tolleranze (±0.1mm) sono fornite nel disegno del package all'interno della scheda tecnica.

4.2 Identificazione della Polarità

L'orientamento corretto è obbligatorio. Il catodo è solitamente segnato sul corpo del dispositivo o indicato da una caratteristica specifica nella tasca del nastro. Un orientamento errato impedirà l'illuminazione del LED e l'applicazione di una polarizzazione inversa può danneggiarlo.

4.3 Layout Consigliato per le Piazzole di Saldatura

Viene fornita un'impronta consigliata per le piazzole del PCB per garantire una corretta formazione del giunto di saldatura, stabilità meccanica e sollievo termico durante la rifusione. Rispettare questo layout minimizza il fenomeno del "tombstoning" e altri difetti di assemblaggio.

4.4 Specifiche del Nastro e della Bobina

Il componente è fornito in nastro portante goffrato con nastro di copertura protettivo. Le specifiche chiave includono: larghezza nastro 8mm, diametro bobina 7 pollici e 4000 pezzi per bobina. Il confezionamento segue gli standard ANSI/EIA 481-1-A-1994. È consentito un massimo di due componenti mancanti consecutivi (tasche vuote) per bobina.

5. Linee Guida per Saldatura & Assemblaggio

5.1 Condizioni di Saldatura a Rifusione

Il LED è classificato per i comuni processi di saldatura. La scheda tecnica specifica le condizioni massime di esposizione per prevenire danni termici al package plastico e ai fili di connessione (bonding):

Viene tipicamente suggerito un profilo di rifusione dettagliato (preriscaldamento, stabilizzazione, rifusione, raffreddamento) con vincoli di tempo e temperatura per garantire giunti di saldatura affidabili senza degradare il LED.

5.2 Pulizia

La pulizia post-saldatura richiede cautela. Dovrebbero essere utilizzati solo prodotti chimici specificati. La scheda tecnica raccomanda esplicitamente:

5.3 Stoccaggio & Manipolazione

I dispositivi dovrebbero essere conservati nelle loro originali buste sigillate barriera al vapore con essiccante in un ambiente controllato (nell'intervallo da -55°C a +85°C). L'esposizione a un'umidità eccessiva prima della saldatura può portare al fenomeno del "popcorning" durante la rifusione. Durante la manipolazione dovrebbero essere osservate le precauzioni standard ESD (scarica elettrostatica).

6. Note Applicative & Considerazioni Progettuali

6.1 Applicazione Principale: Retroilluminazione LCD

Il design a emissione laterale è ideale per unità di retroilluminazione illuminate dal bordo. Più LED sono posizionati lungo uno o più bordi di una lastra guida luce (LGP). La luce dei LED viene iniettata nel bordo della LGP, dove si propaga tramite riflessione interna totale ed è estratta verso l'alto verso il pannello LCD da caratteristiche superficiali stampate o modellate, creando una sorgente luminosa ad area uniforme.

6.2 Progetto del Circuito di Pilotaggio

I LED sono dispositivi pilotati in corrente. Una resistenza limitatrice di corrente in serie è il metodo di pilotaggio più semplice. Il valore della resistenza (R) è calcolato usando la Legge di Ohm: R = (Vcc - VF) / IF, dove Vcc è la tensione di alimentazione, VF è la tensione diretta del LED (usare il valore tipico o massimo per affidabilità), e IF è la corrente diretta desiderata (es. 20mA). Per una luminosità costante su più LED o con temperature variabili, è raccomandato un circuito di pilotaggio a corrente costante.

6.3 Gestione Termica

Sebbene la dissipazione di potenza sia bassa (75mW max), un'efficace gestione termica è cruciale per la longevità e la stabilità dell'output luminoso. Il PCB funge da dissipatore di calore. Assicurare un'adeguata area di rame collegata alle piazzole termiche del LED (se presenti) o alle piazzole di saldatura per condurre il calore lontano dalla giunzione. Rispettare la curva di derating della corrente sopra i 25°C ambiente.

6.4 Integrazione Ottica

Per applicazioni di retroilluminazione, l'allineamento meccanico preciso e la distanza tra la superficie emissiva del LED e il bordo della lastra guida luce sono critici per massimizzare l'efficienza di accoppiamento e minimizzare le perdite ottiche. L'ampio angolo di visione di 130 gradi aiuta in questo accoppiamento.

7. Confronto Tecnico & Differenziazione

Confrontato con altre tecnologie LED per emissione rossa:

8. Domande Frequenti (FAQ)

8.1 Posso pilotare questo LED direttamente da un'uscita logica a 5V o 3.3V?

No. È necessario utilizzare una resistenza in serie o un driver a corrente costante per limitare la corrente al massimo specificato (30mA continua). Collegarlo direttamente a una sorgente di tensione causerà un flusso di corrente eccessivo, potenzialmente distruggendo il LED.

8.2 Qual è la differenza tra lunghezza d'onda di picco e lunghezza d'onda dominante?

La lunghezza d'onda di picco (λPeak) è la lunghezza d'onda fisica alla quale la potenza spettrale è massima. La lunghezza d'onda dominante (λd) è una metrica percettiva derivata dalla scienza del colore (diagramma CIE) che rappresenta la singola lunghezza d'onda che l'occhio umano percepirebbe come corrispondente al colore del LED. Per i LED monocromatici, sono spesso vicine ma non identiche.

8.3 Quanti LED posso collegare in serie?

Il numero dipende dalla tua tensione di alimentazione (Vcc) e dalla tensione diretta (VF) di ciascun LED. La somma delle VF di tutti i LED nella stringa deve essere inferiore a Vcc, con sufficiente margine per l'elemento limitatore di corrente (resistenza o regolatore). Ad esempio, con un'alimentazione a 12V e VF=2.4V, teoricamente potresti collegare 4 LED in serie (4 * 2.4V = 9.6V), lasciando 2.4V per la resistenza limitatrice di corrente.

8.4 Questo LED è adatto per applicazioni automobilistiche?

L'intervallo di temperatura operativa (-55°C a +85°C) copre molti requisiti automobilistici. Tuttavia, i componenti veramente di grado automobilistico richiedono tipicamente qualifiche aggiuntive per vibrazioni, umidità e durata estesa in condizioni severe. Questa scheda tecnica non specifica qualifiche automobilistiche come AEC-Q101, quindi potrebbe non essere adatto per illuminazione automobilistica critica per la sicurezza o esterna senza ulteriore verifica.

9. Studio di Caso Progettuale Pratico

Scenario:Progettare un semplice indicatore di stato per un dispositivo portatile che richiede l'illuminazione laterale di una piccola barra acrilica guida luce.

Implementazione:Il LTST-S220KEKT è una scelta eccellente. Viene posizionato sul PCB principale con la sua superficie emissiva allineata al bordo della barra acrilica guida luce. Una resistenza in serie è calcolata per un sistema a 3.3V: R = (3.3V - 2.4V) / 0.020A = 45 Ohm. Viene selezionata una resistenza standard da 47 Ohm, risultando in una corrente diretta di circa 19.1mA, ben entro i limiti. L'ampio angolo di visione garantisce un accoppiamento efficiente nella barra guida luce, fornendo una luminosa e uniforme luce rossa nel punto di uscita dell'indicatore sul telaio del dispositivo.

10. Introduzione al Principio Tecnologico

Il LTST-S220KEKT si basa sulla tecnologia dei semiconduttori in Fosfuro di Alluminio, Indio e Gallio (AlInGaP). Quando una tensione diretta è applicata attraverso la giunzione p-n, elettroni e lacune vengono iniettati nella regione attiva dove si ricombinano. Nell'AlInGaP, questo evento di ricombinazione rilascia principalmente energia sotto forma di fotoni (luce) nello spettro dal rosso all'arancio-giallo, a seconda dell'esatta composizione della lega. Il package a emissione laterale incorpora una lente epossidica modellata che è sagomata per rifrangere e dirigere la luce emessa lateralmente, parallelamente al piano di montaggio, anziché verso l'alto. Ciò è ottenuto attraverso una specifica curvatura della lente e il posizionamento del chip semiconduttore all'interno del package.

11. Tendenze & Sviluppi del Settore

Il mercato dei LED a emissione laterale continua a evolversi. Le tendenze chiave includono:

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.