Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Vantaggi Principali
- 2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettriche & Ottiche
- 3. Analisi delle Curve di Prestazione
- 3.1 Curva Corrente vs. Tensione (I-V)
- 3.2 Intensità Luminosa vs. Corrente Diretta
- 3.3 Dipendenza dalla Temperatura
- 3.4 Distribuzione Spettrale
- 4. Informazioni Meccaniche & di Confezionamento
- 4.1 Dimensioni del Dispositivo
- 4.2 Identificazione della Polarità
- 4.3 Layout Consigliato per le Piazzole di Saldatura
- 4.4 Specifiche del Nastro e della Bobina
- 5. Linee Guida per Saldatura & Assemblaggio
- 5.1 Condizioni di Saldatura a Rifusione
- 5.2 Pulizia
- 5.3 Stoccaggio & Manipolazione
- 6. Note Applicative & Considerazioni Progettuali
- 6.1 Applicazione Principale: Retroilluminazione LCD
- 6.2 Progetto del Circuito di Pilotaggio
- 6.3 Gestione Termica
- 6.4 Integrazione Ottica
- 7. Confronto Tecnico & Differenziazione
- 8. Domande Frequenti (FAQ)
- 8.1 Posso pilotare questo LED direttamente da un'uscita logica a 5V o 3.3V?
- 8.2 Qual è la differenza tra lunghezza d'onda di picco e lunghezza d'onda dominante?
- 8.3 Quanti LED posso collegare in serie?
- 8.4 Questo LED è adatto per applicazioni automobilistiche?
- 9. Studio di Caso Progettuale Pratico
- 10. Introduzione al Principio Tecnologico
- 11. Tendenze & Sviluppi del Settore
1. Panoramica del Prodotto
Il LTST-S220KEKT è un diodo a emissione luminosa (LED) a montaggio superficiale (SMD) progettato principalmente per applicazioni di illuminazione a emissione laterale. La sua costruzione si basa su un chip semiconduttore in Fosfuro di Alluminio, Indio e Gallio (AlInGaP), ingegnerizzato per produrre luce rossa ad alta intensità. L'intento progettuale primario e il mercato chiave per questo componente è l'integrazione come sorgente per la retroilluminazione di pannelli a cristalli liquidi (LCD), dove è richiesta un'illuminazione uniforme dal bordo.
Il componente è confezionato in un formato standard conforme EIA, fornito su nastro da 8mm avvolto su bobine da 7 pollici di diametro. Questo imballaggio è pienamente compatibile con le attrezzature di assemblaggio automatico pick-and-place ad alta velocità comunemente utilizzate nella moderna produzione elettronica. Il LED è inoltre compatibile con i processi standard di rifusione a infrarossi (IR), rifusione in fase di vapore e saldatura a onda, rendendolo adatto alla produzione di massa.
1.1 Vantaggi Principali
- Ottica Specializzata:Il design della lente a emissione laterale è ottimizzato per dirigere la luce lateralmente, ideale per convogliare la luce nelle guide luminose utilizzate nelle unità di retroilluminazione (BLU) per LCD.
- Alta Luminosità:L'utilizzo della tecnologia AlInGaP fornisce un'alta intensità luminosa da un'area di chip ridotta.
- Pronto per la Produzione:La confezione su nastro e bobina e la compatibilità con i processi di rifusione consentono un assemblaggio automatizzato ed efficiente, riducendo tempi e costi di produzione.
- Affidabilità:Il dispositivo è classificato per funzionare in un'ampia gamma di temperature da -55°C a +85°C, supportando applicazioni in vari ambienti.
2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici
Tutte le specifiche sono definite a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C salvo diversa indicazione. Comprendere questi parametri è fondamentale per un progetto di circuito affidabile e per garantire prestazioni a lungo termine.
2.1 Valori Massimi Assoluti
Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento a questi limiti non è garantito e dovrebbe essere evitato per un'operazione affidabile.
- Dissipazione di Potenza (Pd):75 mW. Questa è la massima perdita di potenza consentita all'interno del dispositivo.
- Corrente Diretta Continua (IF):30 mA. La corrente continua che può essere applicata in modo continuativo.
- Corrente Diretta di Picco:80 mA. Consentita solo in condizioni pulsate (ciclo di lavoro 1/10, larghezza di impulso 0.1ms).
- Fattore di Derating:0.4 mA/°C. Per ogni grado Celsius sopra i 25°C, la massima corrente diretta continua ammissibile deve essere ridotta di questo valore.
- Tensione Inversa (VR):5 V. Superare questa tensione in polarizzazione inversa può causare la rottura della giunzione.
- Intervallo di Temperatura di Funzionamento & Stoccaggio:-55°C a +85°C.
2.2 Caratteristiche Elettriche & Ottiche
Questi sono i parametri di prestazione tipici in condizioni operative normali.
- Intensità Luminosa (Iv):30.0 mcd (Min), 50.0 mcd (Tip) a una corrente diretta (IF) di 20 mA. L'intensità è misurata utilizzando un sensore filtrato per corrispondere alla curva di risposta fotopica dell'occhio CIE.
- Angolo di Visione (2θ½):130 gradi (Tip). Questo ampio angolo di visione è caratteristico del design a emissione laterale, indicando che la luce è emessa su un ampio piano laterale.
- Lunghezza d'Onda di Picco di Emissione (λPeak):632 nm (Tip). La lunghezza d'onda alla quale l'output spettrale è più forte.
- Lunghezza d'Onda Dominante (λd):624 nm (Tip). Questa è la singola lunghezza d'onda percepita dall'occhio umano, derivata dalle coordinate di cromaticità CIE, che definisce il punto di colore rosso.
- Larghezza a Mezza Altezza della Linea Spettrale (Δλ):20 nm (Tip). La larghezza di banda dello spettro emesso a metà dell'intensità di picco, che indica la purezza del colore.
- Tensione Diretta (VF):2.0 V (Min), 2.4 V (Tip) a IF=20mA. Questo parametro è cruciale per calcolare i valori della resistenza in serie e per il progetto dell'alimentazione.
- Corrente Inversa (IR):100 µA (Max) a VR=5V.
- Capacità (C):40 pF (Tip) a VF=0V, f=1MHz. Rilevante per applicazioni di commutazione ad alta frequenza.
3. Analisi delle Curve di Prestazione
Sebbene i dati grafici specifici non siano forniti nell'estratto del testo, le curve tipiche per un tale dispositivo sarebbero essenziali per l'analisi progettuale. Gli ingegneri si aspetterebbero di esaminare le seguenti relazioni, standard per la caratterizzazione dei LED:
3.1 Curva Corrente vs. Tensione (I-V)
Questa curva mostra la relazione esponenziale tra tensione diretta e corrente. La tensione di ginocchio (dove la corrente inizia a salire bruscamente) per i LED AlInGaP è tipicamente intorno a 1.8-2.0V. La curva è essenziale per determinare la resistenza dinamica del LED e per progettare un circuito di limitazione della corrente appropriato.
3.2 Intensità Luminosa vs. Corrente Diretta
Questo grafico mostra tipicamente una relazione quasi lineare tra corrente diretta e output luminoso nell'intervallo operativo consigliato. Aiuta i progettisti a scegliere la corrente di pilotaggio per ottenere un livello di luminosità desiderato rimanendo entro i limiti termici.
3.3 Dipendenza dalla Temperatura
Parametri chiave come la tensione diretta e l'intensità luminosa variano con la temperatura di giunzione. VF tipicamente diminuisce all'aumentare della temperatura (coefficiente di temperatura negativo), mentre l'intensità luminosa generalmente diminuisce. Comprendere queste variazioni è vitale per progetti che operano su un'ampia gamma di temperature o ad alti livelli di potenza.
3.4 Distribuzione Spettrale
Un grafico dell'intensità relativa rispetto alla lunghezza d'onda mostrerebbe un picco intorno a 632nm con una tipica larghezza a metà altezza di 20nm, confermando l'output monocromatico rosso del chip AlInGaP.
4. Informazioni Meccaniche & di Confezionamento
4.1 Dimensioni del Dispositivo
Il LED è conforme a un profilo di package EIA standard. Le dimensioni critiche includono lunghezza, larghezza, altezza del corpo e la posizione dell'identificatore del catodo (tipicamente una tacca o un segno verde sul nastro). Le esatte dimensioni in millimetri e le tolleranze (±0.1mm) sono fornite nel disegno del package all'interno della scheda tecnica.
4.2 Identificazione della Polarità
L'orientamento corretto è obbligatorio. Il catodo è solitamente segnato sul corpo del dispositivo o indicato da una caratteristica specifica nella tasca del nastro. Un orientamento errato impedirà l'illuminazione del LED e l'applicazione di una polarizzazione inversa può danneggiarlo.
4.3 Layout Consigliato per le Piazzole di Saldatura
Viene fornita un'impronta consigliata per le piazzole del PCB per garantire una corretta formazione del giunto di saldatura, stabilità meccanica e sollievo termico durante la rifusione. Rispettare questo layout minimizza il fenomeno del "tombstoning" e altri difetti di assemblaggio.
4.4 Specifiche del Nastro e della Bobina
Il componente è fornito in nastro portante goffrato con nastro di copertura protettivo. Le specifiche chiave includono: larghezza nastro 8mm, diametro bobina 7 pollici e 4000 pezzi per bobina. Il confezionamento segue gli standard ANSI/EIA 481-1-A-1994. È consentito un massimo di due componenti mancanti consecutivi (tasche vuote) per bobina.
5. Linee Guida per Saldatura & Assemblaggio
5.1 Condizioni di Saldatura a Rifusione
Il LED è classificato per i comuni processi di saldatura. La scheda tecnica specifica le condizioni massime di esposizione per prevenire danni termici al package plastico e ai fili di connessione (bonding):
- Saldatura a Infrarossi (IR) / a Onda:Temperatura di picco di 260°C per un massimo di 5 secondi.
- Saldatura in Fase di Vapore:215°C per un massimo di 3 minuti.
Viene tipicamente suggerito un profilo di rifusione dettagliato (preriscaldamento, stabilizzazione, rifusione, raffreddamento) con vincoli di tempo e temperatura per garantire giunti di saldatura affidabili senza degradare il LED.
5.2 Pulizia
La pulizia post-saldatura richiede cautela. Dovrebbero essere utilizzati solo prodotti chimici specificati. La scheda tecnica raccomanda esplicitamente:
- Immersione in alcol etilico o alcol isopropilico a temperatura ambiente normale.
- Il tempo di immersione dovrebbe essere inferiore a un minuto.
- Devono essere evitati liquidi chimici non specificati poiché potrebbero danneggiare la lente epossidica o il package del LED.
5.3 Stoccaggio & Manipolazione
I dispositivi dovrebbero essere conservati nelle loro originali buste sigillate barriera al vapore con essiccante in un ambiente controllato (nell'intervallo da -55°C a +85°C). L'esposizione a un'umidità eccessiva prima della saldatura può portare al fenomeno del "popcorning" durante la rifusione. Durante la manipolazione dovrebbero essere osservate le precauzioni standard ESD (scarica elettrostatica).
6. Note Applicative & Considerazioni Progettuali
6.1 Applicazione Principale: Retroilluminazione LCD
Il design a emissione laterale è ideale per unità di retroilluminazione illuminate dal bordo. Più LED sono posizionati lungo uno o più bordi di una lastra guida luce (LGP). La luce dei LED viene iniettata nel bordo della LGP, dove si propaga tramite riflessione interna totale ed è estratta verso l'alto verso il pannello LCD da caratteristiche superficiali stampate o modellate, creando una sorgente luminosa ad area uniforme.
6.2 Progetto del Circuito di Pilotaggio
I LED sono dispositivi pilotati in corrente. Una resistenza limitatrice di corrente in serie è il metodo di pilotaggio più semplice. Il valore della resistenza (R) è calcolato usando la Legge di Ohm: R = (Vcc - VF) / IF, dove Vcc è la tensione di alimentazione, VF è la tensione diretta del LED (usare il valore tipico o massimo per affidabilità), e IF è la corrente diretta desiderata (es. 20mA). Per una luminosità costante su più LED o con temperature variabili, è raccomandato un circuito di pilotaggio a corrente costante.
6.3 Gestione Termica
Sebbene la dissipazione di potenza sia bassa (75mW max), un'efficace gestione termica è cruciale per la longevità e la stabilità dell'output luminoso. Il PCB funge da dissipatore di calore. Assicurare un'adeguata area di rame collegata alle piazzole termiche del LED (se presenti) o alle piazzole di saldatura per condurre il calore lontano dalla giunzione. Rispettare la curva di derating della corrente sopra i 25°C ambiente.
6.4 Integrazione Ottica
Per applicazioni di retroilluminazione, l'allineamento meccanico preciso e la distanza tra la superficie emissiva del LED e il bordo della lastra guida luce sono critici per massimizzare l'efficienza di accoppiamento e minimizzare le perdite ottiche. L'ampio angolo di visione di 130 gradi aiuta in questo accoppiamento.
7. Confronto Tecnico & Differenziazione
Confrontato con altre tecnologie LED per emissione rossa:
- vs. GaAsP Tradizionale:L'AlInGaP offre un'efficienza luminosa significativamente più alta e una migliore stabilità termica, risultando in una luce rossa più brillante e uniforme.
- vs. LED AlInGaP a Visione Dall'Alto:Il differenziatore chiave è il diagramma di emissione. Questa variante a emissione laterale emette luce parallelamente al piano del PCB, mentre i LED standard emettono perpendicolarmente. Questo la rende inadatta per l'indicazione diretta ma ottimale per l'illuminazione dal bordo.
- vs. LED Bianchi per Retroilluminazione:LED monocromatici rossi come questo sono spesso utilizzati in sistemi di retroilluminazione multicolore (RGB) per creare un'ampia gamma di colori, o in display monocromatici che richiedono un'illuminazione rossa specifica.
8. Domande Frequenti (FAQ)
8.1 Posso pilotare questo LED direttamente da un'uscita logica a 5V o 3.3V?
No. È necessario utilizzare una resistenza in serie o un driver a corrente costante per limitare la corrente al massimo specificato (30mA continua). Collegarlo direttamente a una sorgente di tensione causerà un flusso di corrente eccessivo, potenzialmente distruggendo il LED.
8.2 Qual è la differenza tra lunghezza d'onda di picco e lunghezza d'onda dominante?
La lunghezza d'onda di picco (λPeak) è la lunghezza d'onda fisica alla quale la potenza spettrale è massima. La lunghezza d'onda dominante (λd) è una metrica percettiva derivata dalla scienza del colore (diagramma CIE) che rappresenta la singola lunghezza d'onda che l'occhio umano percepirebbe come corrispondente al colore del LED. Per i LED monocromatici, sono spesso vicine ma non identiche.
8.3 Quanti LED posso collegare in serie?
Il numero dipende dalla tua tensione di alimentazione (Vcc) e dalla tensione diretta (VF) di ciascun LED. La somma delle VF di tutti i LED nella stringa deve essere inferiore a Vcc, con sufficiente margine per l'elemento limitatore di corrente (resistenza o regolatore). Ad esempio, con un'alimentazione a 12V e VF=2.4V, teoricamente potresti collegare 4 LED in serie (4 * 2.4V = 9.6V), lasciando 2.4V per la resistenza limitatrice di corrente.
8.4 Questo LED è adatto per applicazioni automobilistiche?
L'intervallo di temperatura operativa (-55°C a +85°C) copre molti requisiti automobilistici. Tuttavia, i componenti veramente di grado automobilistico richiedono tipicamente qualifiche aggiuntive per vibrazioni, umidità e durata estesa in condizioni severe. Questa scheda tecnica non specifica qualifiche automobilistiche come AEC-Q101, quindi potrebbe non essere adatto per illuminazione automobilistica critica per la sicurezza o esterna senza ulteriore verifica.
9. Studio di Caso Progettuale Pratico
Scenario:Progettare un semplice indicatore di stato per un dispositivo portatile che richiede l'illuminazione laterale di una piccola barra acrilica guida luce.
Implementazione:Il LTST-S220KEKT è una scelta eccellente. Viene posizionato sul PCB principale con la sua superficie emissiva allineata al bordo della barra acrilica guida luce. Una resistenza in serie è calcolata per un sistema a 3.3V: R = (3.3V - 2.4V) / 0.020A = 45 Ohm. Viene selezionata una resistenza standard da 47 Ohm, risultando in una corrente diretta di circa 19.1mA, ben entro i limiti. L'ampio angolo di visione garantisce un accoppiamento efficiente nella barra guida luce, fornendo una luminosa e uniforme luce rossa nel punto di uscita dell'indicatore sul telaio del dispositivo.
10. Introduzione al Principio Tecnologico
Il LTST-S220KEKT si basa sulla tecnologia dei semiconduttori in Fosfuro di Alluminio, Indio e Gallio (AlInGaP). Quando una tensione diretta è applicata attraverso la giunzione p-n, elettroni e lacune vengono iniettati nella regione attiva dove si ricombinano. Nell'AlInGaP, questo evento di ricombinazione rilascia principalmente energia sotto forma di fotoni (luce) nello spettro dal rosso all'arancio-giallo, a seconda dell'esatta composizione della lega. Il package a emissione laterale incorpora una lente epossidica modellata che è sagomata per rifrangere e dirigere la luce emessa lateralmente, parallelamente al piano di montaggio, anziché verso l'alto. Ciò è ottenuto attraverso una specifica curvatura della lente e il posizionamento del chip semiconduttore all'interno del package.
11. Tendenze & Sviluppi del Settore
Il mercato dei LED a emissione laterale continua a evolversi. Le tendenze chiave includono:
- Aumento dell'Efficienza:I continui miglioramenti nella scienza dei materiali mirano ad aumentare i lumen per watt (efficacia) per AlInGaP e altri LED colorati, riducendo il consumo energetico nelle unità di retroilluminazione.
- Miniaturizzazione:C'è una costante spinta verso dimensioni di package più piccole (es. 0603, 0402 metrico) per consentire display più sottili e dispositivi più compatti.
- Soluzioni Integrate:Le tendenze si muovono verso moduli multi-LED o "barre luminose" che combinano più colori (RGB) o LED bianchi con driver e ottiche in un'unica unità pre-assemblata, semplificando progettazione e assemblaggio per la retroilluminazione.
- Tecnologie Alternative:Per la retroilluminazione bianca, i LED blu con conversione al fosforo rimangono dominanti. Tuttavia, per display a colori, i LED a emissione diretta rossi, verdi e blu (RGB) o array di mini/micro-LED stanno guadagnando terreno per la loro gamma di colori superiore e capacità di local dimming nei display di fascia alta.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |