Indice dei Contenuti
- Panoramica del Prodotto
- 1.1 Vantaggi Principali
- 1.2 Applicazioni Target
- 2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche
- 3. Analisi della Curva di Prestazione
- 3.1 Intensità Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
- 3.2 Intensità Luminosa Relativa vs. Corrente Diretta
- 3.3 Curva di Derating della Corrente Diretta
- 3.4 Tensione Diretta vs. Corrente Diretta (Curva I-V)
- 3.5 Diagramma di Radiazione
- 3.6 Distribuzione dello Spettro
- 4. Informazioni Meccaniche e di Confezionamento
- 4.1 Dimensioni del Confezionamento
- 4.2 Identificazione della Polarità
- 5. Linee Guida per la Saldatura e l'Assemblaggio
- 5.1 Conservazione e sensibilità all'umidità
- 5.2 Profilo di saldatura a rifusione (senza piombo)
- 5.3 Saldatura Manuale
- 5.4 Rielaborazione e Riparazione
- 6. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine
- 6.1 Imballaggio Standard
- 6.2 Spiegazione Etichetta
- 7. Considerazioni sulla Progettazione dell'Applicazione
- 7.1 La Limitazione di Corrente è Obbligatoria
- 7.2 Gestione Termica
- 7.3 Protezione ESD
- 8. Confronto Tecnico e Posizionamento
- 9. Domande Frequenti (FAQ)
- 9.1 Posso pilotare i chip blu e rossi simultaneamente dalla stessa fonte di alimentazione?
- 9.2 Perché la valutazione ESD è così diversa tra i chip blu e quelli rossi?
- 9.3 Cosa indica "A01/2C" nel numero di parte?
- 10. Esempio Pratico di Progettazione
- 11. Principio di Funzionamento
Panoramica del Prodotto
Il LED SMD 12-22 è un dispositivo compatto a montaggio superficiale progettato per applicazioni PCB ad alta densità. È disponibile in una configurazione multicolore, che combina specificamente un LED blu (chip BH) e un LED rosso brillante (chip R6) all'interno di un unico package. Questo componente è significativamente più piccolo dei LED tradizionali a telaio di piombo, consentendo riduzioni sostanziali delle dimensioni del circuito stampato, un aumento della densità di impaccamento, una minimizzazione dei requisiti di stoccaggio e contribuendo infine allo sviluppo di apparecchiature finali più piccole. La sua costruzione leggera lo rende particolarmente adatto per applicazioni in miniatura e con vincoli di spazio.
1.1 Vantaggi Principali
- Miniaturizzazione: Le dimensioni ridotte (1.2mm x 2.2mm) consentono un posizionamento ad alta densità sulle PCB.
- Compatibilità: Confezionato in nastro da 8 mm su bobine da 7 pollici di diametro, rendendolo completamente compatibile con le attrezzature standard di posizionamento automatico (pick-and-place).
- Produzione Robusta: Compatibile con i processi di saldatura a rifusione a infrarossi (IR) e a fase di vapore.
- Conformità Ambientale: The product is Pb-free, compliant with RoHS, EU REACH, and halogen-free standards (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm).
1.2 Applicazioni Target
- Automotive/Industrial: Illuminazione per pannelli strumenti, cruscotti e interruttori.
- Telecommunications: Indicatori di stato e retroilluminazione della tastiera nei telefoni e nelle macchine fax.
- Elettronica di consumo: Retroilluminazione piatta per LCD, illuminazione degli interruttori e illuminazione dei simboli.
- Uso generale: Qualsiasi applicazione che richieda una luce indicatrice compatta e affidabile.
2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici
Le sezioni seguenti forniscono una suddivisione dettagliata delle specifiche elettriche, ottiche e termiche del dispositivo. Tutti i parametri sono misurati a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C, salvo diversa specificazione.
2.1 Valori Massimi Assoluti
Questi valori definiscono i limiti oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento in queste condizioni o al di sotto di esse non è garantito.
| Parametro | Simbolo | Codice | Valutazione | Unità |
|---|---|---|---|---|
| Tensione inversa | VR | - | 5 | V |
| Corrente diretta | IF | BH | 10 | mA |
| R6 | 25 | mA | ||
| Corrente di Picco in Diretta (Duty 1/10 @1KHz) | IFP | BH | 40 | mA |
| R6 | 50 | mA | ||
| Power Dissipation | Pd | BH | 40 | mW |
| R6 | 60 | mW | ||
| Electrostatic Discharge (HBM) | ESD | BH | 150 | V |
| R6 | 2000 | V | ||
| Temperatura di esercizio | Topr | - | -40 ~ +85 | °C |
| Temperatura di conservazione | Tstg | - | -40 ~ +90 | °C |
| Temperatura di Saldatura | Tsol | Reflow | 260°C per 10 sec. | - |
| Mano | 350°C per 3 secondi. | - |
Osservazioni Chiave: Il chip rosso (R6) presenta una capacità di gestione della corrente e della potenza superiore rispetto al chip blu (BH). Da notare che la sensibilità ESD differisce in modo significativo: il chip BH (blu) è altamente sensibile (150V HBM) e richiede una protezione ESD rigorosa durante la manipolazione, mentre il chip R6 (rosso) è più robusto (2000V HBM).
2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche
Questi sono i parametri di prestazione tipici in condizioni operative normali.
| Parametro | Simbolo | Codice | Min. | Tip. | Max. | Unità | Condizione |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Intensità Luminosa | Iv | BH | 18.0 | 26.0 | ----- | mcd | IF=5mA |
| R6 | 22.5 | 30.0 | ----- | mcd | IF=5mA | ||
| Angolo di Visuale (2θ)1/2) | - | - | ----- | 120 | ----- | deg | - |
| Peak Wavelength | λp | BH | ----- | 468 | ----- | nm | - |
| R6 | ----- | 632 | ----- | nm | - | ||
| Dominant Wavelength | λd | BH | ----- | 470 | ----- | nm | - |
| R6 | ----- | 624 | ----- | nm | - | ||
| Larghezza di Banda dello Spettro (Δλ) | - | BH | ----- | 25 | ----- | nm | - |
| R6 | ----- | 20 | ----- | nm | - | ||
| Forward Voltage | VF | BH | 2.7 | ----- | 3.1 | V | - |
| R6 | 1.7 | ----- | 2.2 | V | - | ||
| Corrente inversa | IR | BH | ----- | ----- | 50 | μA | VR=5V |
| R6 | ----- | ----- | 10 | μA | VR=5V |
Note:
- La tolleranza dell'intensità luminosa è ±11%.
- Tolleranza della tensione diretta: ±0,05 V.
Analisi: Il LED blu (BH) opera a una tensione diretta più elevata (2,7-3,1V), tipica dei chip basati su InGaN, mentre il LED rosso (R6) presenta una tensione diretta inferiore (1,7-2,2V), caratteristica della tecnologia AlGaInP. L'intensità luminosa è specificata a una bassa corrente di pilotaggio di 5mA, indicando un'elevata efficienza. L'ampio angolo di visione di 120 gradi fornisce un pattern di emissione esteso, adatto per applicazioni come indicatori.
3. Analisi della Curva di Prestazione
Il datasheet fornisce le curve caratteristiche tipiche sia per il chip BH (Blu) che per l'R6 (Rosso), le quali sono cruciali per comprendere il comportamento del dispositivo in condizioni variabili.
3.1 Intensità Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
Le curve mostrano che l'emissione luminosa diminuisce all'aumentare della temperatura ambiente. Questo effetto di thermal quenching è una proprietà fondamentale dei semiconduttori a LED. I progettisti devono tenere conto di questa riduzione di prestazione quando si opera ad alte temperature ambiente per garantire un'emissione luminosa sufficiente.
3.2 Intensità Luminosa Relativa vs. Corrente Diretta
Questi grafici illustrano la relazione sub-lineare tra corrente di pilotaggio e emissione luminosa. L'aumento della corrente produce rendimenti decrescenti in luminosità generando al contempo più calore. Operare vicino al valore massimo assoluto di corrente nominale è inefficiente e riduce la durata del dispositivo.
3.3 Curva di Derating della Corrente Diretta
Questo grafico critico definisce la corrente diretta continua massima ammissibile in funzione della temperatura ambiente. All'aumentare della temperatura, la corrente massima consentita deve essere ridotta per evitare di superare il limite di dissipazione di potenza del dispositivo e causare una fuga termica.
3.4 Tensione Diretta vs. Corrente Diretta (Curva I-V)
La curva I-V mostra la relazione esponenziale tipica di un diodo. La tensione di "ginocchio" è la tensione diretta approssimativa (VFLa pendenza della curva nella regione di conduzione è correlata alla resistenza dinamica del LED.
3.5 Diagramma di Radiazione
Il diagramma polare visualizza la distribuzione spaziale dell'intensità luminosa, confermando l'angolo di visione di 120 gradi. Il pattern è tipicamente Lambertiano o quasi-Lambertiano per questo tipo di package LED.
3.6 Distribuzione dello Spettro
I grafici spettrali mostrano i profili di emissione:
- BH (Blue): Lunghezza d'onda di picco ~468nm, lunghezza d'onda dominante ~470nm, con una larghezza di banda spettrale (FWHM) di ~25nm.
- R6 (Red): Lunghezza d'onda di picco ~632nm, lunghezza d'onda dominante ~624nm, con una larghezza di banda spettrale più stretta di ~20nm.
4. Informazioni Meccaniche e di Confezionamento
4.1 Dimensioni del Confezionamento
Il LED SMD 12-22 ha un package rettangolare compatto. Le dimensioni chiave (in mm, tolleranza ±0,1 mm se non specificato diversamente) includono:
- Lunghezza totale: 2.2 mm
- Larghezza totale: 1.2 mm
- Altezza totale: 1.1 mm
- Dimensioni e spaziatura dei terminali come da disegno dettagliato.
4.2 Identificazione della Polarità
Il componente presenta un indicatore di polarità, tipicamente una tacca o un punto sul package o un angolo tagliato nella tasca del nastro portante, per indicare il catodo. L'orientamento corretto è essenziale per il funzionamento del circuito.
5. Linee Guida per la Saldatura e l'Assemblaggio
Una manipolazione corretta è fondamentale per l'affidabilità. Il dispositivo è sensibile all'umidità (MSL) e richiede specifici profili di saldatura.
5.1 Conservazione e sensibilità all'umidità
- Prima dell'Apertura: Conservare a ≤30°C e ≤90% UR.
- Dopo l'apertura (durata di utilizzo): 1 anno a ≤30°C e ≤60% UR. Le parti non utilizzate devono essere risigillate in imballaggio impermeabile all'umidità con essiccante.
- Cottura: Se l'indicatore di umidità segnala assorbimento di umidità o se il tempo di conservazione è stato superato, effettuare una cottura a 60 ±5°C per 24 ore prima dell'uso.
5.2 Profilo di saldatura a rifusione (senza piombo)
Il profilo consigliato è per saldatura senza piombo (ad es. SAC305):
- Preriscaldamento: Rampa graduale per attivare il flussante.
- Zona di stabilizzazione: Per riscaldare uniformemente la scheda e il componente.
- Reflow: Temperatura di picco di 260°C per un massimo di 10 secondi.
- Raffreddamento: Raffreddamento controllato per ridurre al minimo lo stress termico.
5.3 Saldatura Manuale
Se la saldatura manuale è inevitabile:
- Use a soldering iron with a tip temperature <350°C.
- Limitare il tempo di contatto a ≤3 secondi per terminale.
- Utilizzare un saldatore con potenza ≤25W.
- Attendere ≥2 secondi tra la saldatura di ciascun terminale per evitare il surriscaldamento.
- La saldatura manuale comporta un rischio maggiore di danni.
5.4 Rielaborazione e Riparazione
La riparazione dopo la saldatura è fortemente sconsigliata. Se assolutamente necessaria:
- Utilizzare un saldatore a doppia punta specializzato per la rimozione di SMD per applicare calore simultaneo e bilanciato ad entrambi i terminali.
- Verificare sempre che il processo di riparazione non degradi le caratteristiche del LED.
6. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine
6.1 Imballaggio Standard
I LED sono forniti in confezioni resistenti all'umidità:
- Nastro portacomponenti: Nastro da 8 mm di larghezza.
- Rullo: Diametro di 7 pollici (178 mm).
- Quantità: 2000 pezzi per rullo.
- La confezione include un essiccante ed è sigillata in una busta di alluminio anti-umidità.
6.2 Spiegazione Etichetta
L'etichetta del rocchetto contiene diversi codici:
- CPN: Numero di prodotto del cliente.
- P/N: Numero prodotto (es. 12-22/BHR6C-A01/2C).
- Quantità: Quantità per imballo.
- CAT: Rango de Intensidad Luminosa.
- HUE: Chromaticity Coordinates & Dominant Wavelength Rank.
- RIF: Classifica della Tensione Diretta.
- LOTTO N.: Numero di lotto di produzione per la tracciabilità.
7. Considerazioni sulla Progettazione dell'Applicazione
7.1 La Limitazione di Corrente è Obbligatoria
I LED sono dispositivi pilotati in corrente. Per ogni chip (BH e R6) è assolutamente necessario un resistore esterno di limitazione di corrente (o un driver a corrente costante). La tensione diretta (VF) ha una tolleranza e un coefficiente di temperatura negativo (diminuisce all'aumentare della temperatura). Collegare un LED direttamente a una sorgente di tensione, anche una vicina al suo V nominaleF, può causare un piccolo aumento di tensione che guida un'ampia e incontrollata sovracorrente, portando a un guasto istantaneo (bruciatura). Il valore della resistenza è calcolato utilizzando la Legge di Ohm: R = (Valimentazione - VF) / IF.
7.2 Gestione Termica
Sebbene il package sia piccolo, la dissipazione di potenza (40mW per BH, 60mW per R6) genera calore. Per un funzionamento affidabile a lungo termine:
- Rispettare la curva di derating della corrente diretta a temperature ambiente elevate.
- Garantire un'adeguata area di rame sul PCB (thermal relief pads) per dissipare il calore dai punti di saldatura del LED.
- Evitare di posizionare il LED vicino ad altri componenti che generano calore.
7.3 Protezione ESD
Il chip blu (BH) è altamente sensibile alle scariche elettrostatiche (150V HBM). Implementare protezioni ESD durante l'intero processo produttivo:
- Utilizzare postazioni di lavoro e braccialetti collegati a terra durante la manipolazione e l'assemblaggio.
- Valutare l'aggiunta di diodi TVS (soppressione di tensione transitoria) o altri circuiti di protezione sul PCB se il LED è collegato a interfacce esterne soggette a scariche elettrostatiche.
8. Confronto Tecnico e Posizionamento
Il modello 12-22/BHR6C-A01/2C offre una combinazione specifica di caratteristiche:
- vs. LED SMD più grandi (ad es., 3528, 5050): Offre un ingombro molto ridotto per design ultra-compatti, ma con una corrispondente minore luminosità massima e capacità di gestione della potenza.
- vs. LED monocromatici 12-22: La configurazione multicolore (blu+rosso) in un unico package risparmia spazio sulla scheda rispetto all'uso di due LED monocromatici separati, semplificando l'assemblaggio e la gestione dell'inventario.
- vs. LED con piedini: Elimina la necessità di fori passanti, consente l'assemblaggio automatizzato e riduce le dimensioni e il peso complessivi del prodotto.
9. Domande Frequenti (FAQ)
9.1 Posso pilotare i chip blu e rossi simultaneamente dalla stessa fonte di alimentazione?
Non direttamente in una configurazione semplice in serie o in parallelo a causa delle loro diverse tensioni di soglia (VF). Il chip blu richiede ~3V, mentre quello rosso richiede ~2V. Se collegati in parallelo a una fonte da 3V, il chip rosso sarebbe soggetto a una corrente eccessiva. Se collegati in serie, sarebbe necessaria una fonte da 5V+ e la regolazione della corrente sarebbe scarsa. L'approccio consigliato è utilizzare resistenze di limitazione della corrente separate per ciascun chip, anche se condividono la stessa linea di tensione, oppure pilotarli in modo indipendente.
9.2 Perché la valutazione ESD è così diversa tra i chip blu e quelli rossi?
Ciò è dovuto a differenze fondamentali nella tecnologia dei materiali semiconduttori. Il LED blu utilizza una struttura InGaN (Indium Gallium Nitride) cresciuta su substrati come zaffiro o carburo di silicio, che può essere più suscettibile ai danni da scarica elettrostatica a livello della giunzione microscopica. Il LED rosso utilizza una struttura AlGaInP (Aluminum Gallium Indium Phosphide), intrinsecamente più robusta contro l'ESD. Ciò rende necessaria una cura extra durante la manipolazione del componente blu.
9.3 Cosa indica "A01/2C" nel numero di parte?
Sebbene la codifica interna completa non sia dettagliata in questo estratto, suffissi come questi denotano tipicamente specifici bin per parametri chiave come l'intensità luminosa (CAT), la lunghezza d'onda dominante/cromaticità (HUE) e la tensione diretta (REF). "A01" e "2C" specificano probabilmente gli esatti bin di prestazione rispettivamente per i chip blu e rosso, garantendo coerenza di colore e luminosità all'interno di una produzione.
10. Esempio Pratico di Progettazione
Scenario: Progettare un indicatore di stato bicolore utilizzando il 12-22/BHR6C-A01/2C. Il LED sarà alimentato da un pin GPIO di un microcontrollore a 5V. L'obiettivo è pilotare ogni chip a circa 5mA.
Calcolo per le Resistenze di Limitazione della Corrente:
- Per Blue Chip (BH, VF ≈ 2,9V tipico): Rblu = (5V - 2,9V) / 0,005A = 420 Ω. Utilizzare una resistenza standard da 430 Ω. Dissipazione di potenza nella resistenza: P = I2R = (0.005)2 * 430 = 0,01075W (è sufficiente una resistenza da 1/10W o 1/8W).
- Per Red Chip (R6, VF ≈ 1,95V tip.): Rrosso = (5V - 1.95V) / 0.005A = 610 Ω. Utilizzare una resistenza standard da 620 Ω. Dissipazione di potenza: (0.005)2 * 620 = 0.0155W.
11. Principio di Funzionamento
I diodi emettitori di luce (LED) sono dispositivi a semiconduttore con giunzione p-n. Quando viene applicata una tensione diretta superiore al potenziale interno della giunzione, gli elettroni dalla regione di tipo n si ricombinano con le lacune della regione di tipo p all'interno dello strato attivo. Questo processo di ricombinazione rilascia energia sotto forma di fotoni (luce). La lunghezza d'onda specifica (colore) della luce emessa è determinata dall'energia del bandgap dei materiali semiconduttori utilizzati nella regione attiva. Il LED blu (BH) utilizza un composto InGaN, che ha un bandgap più ampio, emettendo fotoni di energia più alta nello spettro del blu. Il LED rosso (R6) utilizza un composto AlGaInP, che ha un bandgap più piccolo, emettendo fotoni di energia più bassa nello spettro del rosso. La lente in resina epossidica modella l'emissione luminosa e fornisce protezione meccanica e ambientale.
Terminologia delle specifiche dei LED
Spiegazione completa dei termini tecnici dei LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione Semplice | Perché è Importante |
|---|---|---|---|
| Luminous Efficacy | lm/W (lumen per watt) | Flusso luminoso per watt di elettricità, un valore più alto indica una maggiore efficienza energetica. | Determina direttamente la classe di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso Luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è sufficientemente luminosa. |
| Angolo di Visione | ° (gradi), ad esempio, 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa si riduce alla metà, determina l'ampiezza del fascio. | Influenza la portata e l'uniformità dell'illuminazione. |
| CCT (Color Temperature) | K (Kelvin), ad esempio, 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori bassi tendenti al giallo/caldi, valori alti tendenti al bianco/freddi. | Determina l'atmosfera dell'illuminazione e gli scenari di utilizzo appropriati. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è considerato buono. | Influenza l'autenticità dei colori, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi dell'ellisse di MacAdam, ad esempio "5-step" | Metrica di coerenza cromatica, passi più piccoli indicano un colore più uniforme. | Garantisce un colore uniforme in tutto il lotto di LED. |
| Dominant Wavelength | nm (nanometri), ad es., 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità dei LED monocromatici rossi, gialli e verdi. |
| Distribuzione Spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influenza la resa cromatica e la qualità. |
Parametri Elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione Semplice | Considerazioni di Progettazione |
|---|---|---|---|
| Forward Voltage | Vf | Tensione minima per accendere il LED, simile a "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf; le tensioni si sommano per i LED in serie. |
| Corrente diretta | Se | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| Corrente di Impulso Massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per la regolazione dell'intensità luminosa o per lo sfarfallio. | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare; superarla può causare un guasto per breakdown. | Il circuito deve prevenire connessioni inverse o picchi di tensione. |
| Resistenza Termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, minore è meglio. | Un'elevata resistenza termica richiede una dissipazione del calore più potente. |
| ESD Immunity | V (HBM), ad esempio, 1000V | Capacità di resistere alle scariche elettrostatiche, un valore più alto significa minore vulnerabilità. | Misure antistatiche necessarie nella produzione, in particolare per i LED sensibili. |
Thermal Management & Reliability
| Termine | Key Metric | Spiegazione Semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Junction Temperature | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata di vita; una temperatura troppo elevata causa decadimento del flusso luminoso e variazione cromatica. |
| Decadimento del flusso luminoso | L70 / L80 (ore) | Tempo necessario affinché la luminosità scenda al 70% o all'80% del valore iniziale. | Definisce direttamente la "vita utile" del LED. |
| Lumen Maintenance | % (ad esempio, 70%) | Percentuale di luminosità mantenuta dopo un periodo di tempo. | Indica la ritenzione della luminosità nell'uso a lungo termine. |
| Variazione cromatica | Δu′v′ or MacAdam ellipse | Grado di variazione del colore durante l'uso. | Influisce sulla coerenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto a temperature elevate prolungate. | Può causare diminuzione della luminosità, alterazione del colore o guasto a circuito aperto. |
Packaging & Materials
| Termine | Tipi Comuni | Spiegazione Semplice | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| Tipo di Confezionamento | EMC, PPA, Ceramica | Materiale dell'involucro che protegge il chip, fornendo interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione del calore, maggiore durata. |
| Struttura del Chip | Front, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione del calore, maggiore efficacia, per alta potenza. |
| Rivestimento di Fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte parte della luce in giallo/rosso, miscelandola per ottenere il bianco. | Fosfori diversi influenzano l'efficienza, la CCT e il CRI. |
| Lente/Ottica | Flat, Microlens, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Quality Control & Binning
| Termine | Contenuto Binning | Spiegazione Semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del Flusso Luminoso | Codice es., 2G, 2H | Raggruppati per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen minimi/massimi. | Garantisce una luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Voltage Bin | Code e.g., 6W, 6X | Raggruppati per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Color Bin | Ellisse MacAdam a 5 passi | Raggruppati in base alle coordinate cromatiche, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce la coerenza cromatica, evita colori non uniformi all'interno dell'apparecchio. |
| CCT Bin | 2700K, 3000K etc. | Raggruppati per CCT, ciascuno ha un corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa i diversi requisiti di CCT della scena. |
Testing & Certification
| Termine | Standard/Test | Spiegazione Semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di mantenimento del flusso luminoso | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita utile del LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | Copre i metodi di prova ottici, elettrici e termici. | Base di prova riconosciuta a livello industriale. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce l'assenza di sostanze nocive (piombo, mercurio). | Requisiti di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sovvenzione, aumenta la competitività. |