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Scheda Tecnica LED SMD 19-21/G6C-FP1Q1L/3T - Dimensione 2.0x1.25x0.8mm - Tensione 1.7-2.3V - Potenza 60mW - Giallo-Verde Brillante - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica completa per il LED SMD 19-21 in colore Giallo-Verde Brillante. Include valori massimi assoluti, caratteristiche elettro-ottiche, sistema di binning, dimensioni del package, linee guida per la saldatura e note applicative.
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Copertina documento PDF - Scheda Tecnica LED SMD 19-21/G6C-FP1Q1L/3T - Dimensione 2.0x1.25x0.8mm - Tensione 1.7-2.3V - Potenza 60mW - Giallo-Verde Brillante - Documento Tecnico in Italiano

1. Panoramica del Prodotto

Il LED SMD 19-21 è un dispositivo compatto a montaggio superficiale, progettato per applicazioni elettroniche moderne che richiedono un posizionamento ad alta densità di componenti. Questo LED utilizza un chip in AlGaInP (Fosfuro di Alluminio Gallio Indio) per produrre un'emissione luminosa Giallo-Verde Brillante, incapsulata in un package di resina trasparente. Il suo vantaggio principale risiede nell'ingombro significativamente ridotto rispetto ai LED tradizionali con piedini, consentendo progetti PCB più compatti, una maggiore densità di impaccamento e, in definitiva, apparecchiature finali più piccole. La costruzione leggera lo rende inoltre ideale per applicazioni miniaturizzate e portatili.

1.1 Caratteristiche Principali e Conformità

Il dispositivo è fornito su nastro da 8mm montato su bobine da 7 pollici di diametro, garantendo compatibilità con le attrezzature standard di assemblaggio automatico pick-and-place. È progettato per essere utilizzato con processi di rifusione sia a infrarossi che in fase vapore. Il prodotto è di tipo monocromatico, è privo di piombo (Pb-free) ed è conforme alle principali normative ambientali e di sicurezza, tra cui RoHS, REACH UE e standard alogeni-free (Bromo <900 ppm, Cloro <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm).

1.2 Applicazioni Target

Questo LED è adatto per una varietà di scopi di illuminazione e indicazione. Applicazioni comuni includono retroilluminazione per quadranti strumenti, interruttori e simboli; indicatori di stato e retroilluminazione tastiere in dispositivi di telecomunicazione come telefoni e fax; retroilluminazione piatta per display LCD; e uso come indicatore generico dove è richiesta una sorgente luminosa luminosa e affidabile.

2. Approfondimento delle Specifiche Tecniche

Questa sezione fornisce un'analisi dettagliata e oggettiva dei parametri elettrici, ottici e termici del dispositivo, come definito nelle tabelle dei valori massimi assoluti e delle caratteristiche elettro-ottiche.

2.1 Valori Massimi Assoluti

I valori massimi assoluti definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Queste non sono condizioni operative consigliate.

2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche

Misurate in condizioni di test standard a 25°C di temperatura ambiente e una corrente diretta (IF) di 20 mA, salvo diversa specificazione.

3. Spiegazione del Sistema di Binning

Il prodotto è classificato in bin in base a tre parametri chiave: Intensità Luminosa, Lunghezza d'Onda Dominante e Tensione Diretta. Questo binning garantisce coerenza all'interno di un lotto di produzione e consente ai progettisti di selezionare LED che corrispondono a criteri di prestazione specifici.

3.1 Binning dell'Intensità Luminosa

Binning a IF= 20 mA. I codici bin (P1, P2, Q1) categorizzano i valori minimi e massimi di intensità luminosa.

3.2 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante

Binning a IF= 20 mA. I codici bin (CC2, CC3, CC4) definiscono intervalli ristretti di lunghezza d'onda dominante per controllare la coerenza del colore.

3.3 Binning della Tensione Diretta

Binning a IF= 20 mA. I codici bin (19, 20, 21, 22, 23, 24) categorizzano la caduta di tensione diretta in passi di 0.1V. Questo è fondamentale per progettare reti di resistenze limitatrici di corrente, specialmente quando più LED sono collegati in serie, per garantire una distribuzione uniforme della corrente.

Il numero di parte "19-21/G6C-FP1Q1L/3T" incorpora specifici codici bin, indicando che le prestazioni del prodotto spedito rientrano in questi intervalli definiti.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

Sebbene i dati grafici specifici siano referenziati nella scheda tecnica, le tendenze di prestazione tipiche per i LED AlGaInP possono essere dedotte e sono cruciali per la progettazione.

4.1 Corrente Diretta vs. Tensione Diretta (Curva I-V)

La tensione diretta (VF) presenta una relazione logaritmica con la corrente diretta (IF). Un piccolo aumento della tensione applicata oltre la soglia di accensione (~1.7V) provoca un grande, potenzialmente dannoso, aumento della corrente. Ciò sottolinea la necessità critica di un driver a corrente costante o di una resistenza limitatrice di corrente in serie con il LED.

4.2 Dipendenza dalla Temperatura

I parametri chiave dipendono dalla temperatura. Tipicamente, la tensione diretta (VF) diminuisce all'aumentare della temperatura di giunzione (coefficiente di temperatura negativo). Al contrario, l'intensità luminosa generalmente diminuisce all'aumentare della temperatura. I progettisti devono tenere conto di queste variazioni, specialmente in applicazioni con ampie escursioni di temperatura ambiente o alta generazione interna di calore.

4.3 Caratteristiche Spettrali

Lo spettro emesso è centrato attorno a 575 nm (giallo-verde). La tipica larghezza di banda spettrale di 20 nm indica un'emissione di colore relativamente pura. La lunghezza d'onda dominante può spostarsi leggermente (solitamente verso lunghezze d'onda maggiori) con l'aumento della temperatura di giunzione e della corrente di pilotaggio.

5. Informazioni Meccaniche e sul Package

5.1 Dimensioni del Package

Il LED SMD 19-21 presenta un package rettangolare compatto. Le dimensioni chiave (in mm, tolleranza ±0.1mm salvo specificato) includono una lunghezza del corpo di 2.0 mm, una larghezza di 1.25 mm e un'altezza di 0.8 mm. Il disegno dettagliato specifica la spaziatura dei pad e le raccomandazioni per il land pattern, essenziali per il layout PCB per garantire una corretta saldatura e stabilità meccanica.

5.2 Identificazione della Polarità

Il catodo è chiaramente marcato sul package. L'orientamento corretto della polarità è obbligatorio durante l'assemblaggio, poiché applicare una tensione inversa superiore a 5V può distruggere istantaneamente il dispositivo.

6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

Il rispetto di queste linee guida è fondamentale per l'affidabilità e per prevenire danni durante il processo di produzione.

6.1 Profilo di Rifusione

È specificato un profilo di rifusione senza piombo (Pb-free):

La rifusione non deve essere eseguita più di due volte sullo stesso dispositivo.

6.2 Saldatura Manuale

Se la saldatura manuale è inevitabile, utilizzare un saldatore con temperatura della punta inferiore a 350°C. Il tempo di contatto per terminale non deve superare i 3 secondi. Utilizzare un saldatore a bassa potenza (<25W) e lasciare un intervallo di raffreddamento di almeno 2 secondi tra la saldatura di ciascun terminale per prevenire shock termici.

6.3 Conservazione e Sensibilità all'Umidità

I LED sono imballati in una busta barriera resistente all'umidità con essiccante.

7. Imballaggio e Informazioni d'Ordine

7.1 Specifiche del Nastro e della Bobina

Il dispositivo è fornito su nastro portatore goffrato su bobine da 7 pollici di diametro. La quantità standard caricata è di 3000 pezzi per bobina. Vengono fornite le dimensioni della bobina, del nastro e del nastro di copertura per garantire la compatibilità con gli alimentatori automatici.

7.2 Spiegazione dell'Etichetta

L'etichetta della bobina contiene informazioni critiche per la tracciabilità e la verifica:

8. Considerazioni per la Progettazione Applicativa

8.1 La Limitazione di Corrente è Obbligatoria

È assolutamente necessario un meccanismo esterno di limitazione della corrente. Il metodo più semplice è una resistenza in serie. Il valore della resistenza (Rs) può essere calcolato usando la Legge di Ohm: Rs= (Valimentazione- VF) / IF. Utilizzare il VFmassimo dal bin o dalla scheda tecnica per garantire che IFnon superi i 25 mA nelle condizioni peggiori. Per precisione o stabilità, è consigliato un circuito driver a corrente costante.

8.2 Gestione Termica

Sebbene il package sia piccolo, un efficace dissipazione del calore attraverso i pad PCB è importante per mantenere le prestazioni e la longevità, specialmente quando si opera vicino ai valori massimi assoluti. Assicurarsi che il layout PCB fornisca un'adeguata area di rame attorno ai pad del LED per fungere da diffusore termico.

8.3 Protezione da ESD

Con un rating ESD HBM di 2000V, il dispositivo ha una sensibilità moderata. Implementare le precauzioni ESD standard durante la manipolazione, l'assemblaggio e nel design del circuito se il LED è collegato a interfacce esterne.

9. Confronto Tecnico e Differenziazione

Il LED 19-21 si differenzia principalmente per il suo ingombro compatto di 2.0x1.25mm, che è più piccolo di molti LED SMD tradizionali come le dimensioni 0603 o 0805, consentendo layout ad alta densità. L'uso della tecnologia AlGaInP fornisce alta efficienza e un'uscita luminosa brillante nello spettro giallo-verde. L'ampio angolo di visione di 100 gradi della lente trasparente offre un'illuminazione ampia e uniforme rispetto ai dispositivi con lenti diffuse o a angolo stretto. La sua conformità agli standard alogeni-free e ad altre norme ambientali lo rende adatto per progetti moderni attenti all'ecologia.

10. Domande Frequenti (FAQ)

10.1 Quale valore di resistenza devo usare con un'alimentazione a 5V?

Utilizzando il VFmassimo di 2.30V (Bin 24) e un IFtarget di 20 mA: R = (5V - 2.30V) / 0.020A = 135 Ohm. Il valore standard più vicino e superiore (es., 150 Ohm) sarebbe una scelta sicura, risultando in IF≈ 18 mA. Verificare sempre con il VFeffettivo del proprio bin specifico.

10.2 Posso pilotare questo LED senza una resistenza usando una sorgente a tensione costante?

No.Il coefficiente di temperatura negativo di VFpuò portare a una fuga termica. Un leggero aumento della temperatura abbassa VF, che a sua volta aumenta la corrente se pilotato da una tensione costante, causando ulteriore riscaldamento e potenzialmente un guasto catastrofico. Utilizzare sempre uno schema di limitazione della corrente.

10.3 Come interpreto il numero di parte 19-21/G6C-FP1Q1L/3T?

Il "19-21" denota la famiglia e la dimensione del package. I codici successivi (G6C, FP1Q1L, 3T) sono codici interni di binning e prodotto che specificano le caratteristiche di intensità luminosa, lunghezza d'onda dominante e tensione diretta come per le tabelle di bin fornite nella scheda tecnica.

10.4 Questo LED è adatto per l'illuminazione interna automobilistica?

Sebbene possa essere utilizzato in alcune applicazioni interne non critiche (come la retroilluminazione degli interruttori), la scheda tecnica include una nota di restrizione applicativa. Per sistemi automobilistici di sicurezza/affidabilità elevata (es., spie del cruscotto), apparecchiature mediche o applicazioni militari/aerospaziali, è necessario reperire un prodotto specificamente qualificato per quegli ambienti severi. Verificare sempre l'idoneità per il caso d'uso previsto.

11. Caso Pratico di Progettazione

Scenario:Progettazione di un pannello indicatore di stato con 10 LED giallo-verdi uniformemente luminosi alimentati da una linea a 3.3V.

Passi di Progettazione:

  1. Selezione della Corrente:Scegliere IF= 15 mA per un equilibrio tra luminosità e consumo energetico.
  2. Considerazione del Bin di Tensione:Per garantire una luminosità uniforme, specificare LED dello stesso o di bin VFadiacenti (es., Bin 20: 1.80-1.90V). Utilizzando il VFmassimo di 1.90V per il calcolo si garantisce che tutti i LED si accendano anche con la variazione peggiore.
  3. Calcolo della Resistenza: Rs= (3.3V - 1.90V) / 0.015A ≈ 93.3 Ohm. Utilizzare una resistenza standard da 100 Ohm. L'IFeffettivo varierà da ~14 mA (per un LED a 1.90V) a ~15.6 mA (per un LED a 1.75V, assumendo un bin inferiore), fornendo una uniformità accettabile.
  4. Layout PCB:Posizionare ogni LED con la sua resistenza da 100Ω in serie vicino al pad dell'anodo. Fornire una piccola zona di rame collegata ai pad del catodo per una leggera dissipazione termica.
  5. Assemblaggio:Seguire il profilo di rifusione specificato. Mantenere la busta sigillata fino a quando la linea di produzione è pronta e completare la saldatura entro i 7 giorni di vita a terra dopo l'apertura.

12. Principio di Funzionamento

Il LED funziona sul principio dell'elettroluminescenza in una giunzione p-n di semiconduttore. La regione attiva è composta da materiali semiconduttori AlGaInP (Fosfuro di Alluminio Gallio Indio). Quando viene applicata una tensione di polarizzazione diretta che supera il potenziale interno della giunzione, gli elettroni dalla regione di tipo n e le lacune dalla regione di tipo p vengono iniettati nella regione attiva. Lì, si ricombinano in modo radiativo, rilasciando energia sotto forma di fotoni. La specifica energia del bandgap della lega AlGaInP determina la lunghezza d'onda della luce emessa, che in questo caso si trova nella porzione giallo-verde dello spettro visibile (circa 575 nm). L'incapsulante in resina epossidica trasparente funge da lente, modellando l'uscita luminosa e fornendo protezione meccanica e ambientale al chip semiconduttore.

13. Tendenze Tecnologiche

La tendenza generale nei LED SMD come il 19-21 è verso una continua miniaturizzazione, un aumento dell'efficienza luminosa (più luce emessa per watt elettrico) e una maggiore affidabilità. C'è anche una forte spinta per un'adozione più ampia di materiali e processi di produzione ecologici, come evidenziato dalla conformità di questo prodotto agli standard RoHS, REACH e alogeni-free. In termini di packaging, i progressi mirano a migliorare la gestione termica dal chip al PCB per supportare correnti di pilotaggio più elevate in ingombri più piccoli. Anche la coerenza del colore e tolleranze di binning più strette sono aree di sviluppo in corso per soddisfare le esigenze delle applicazioni che richiedono un abbinamento cromatico preciso.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.