Scheda Tecnica LED SMD LTST-C990NEKT-ID - Rosso 620-625nm - 20mA - 1.6-2.4V - Documento Tecnico in Italiano

1. Panoramica del Prodotto

Questo documento dettaglia le specifiche di un LED ad alte prestazioni per montaggio superficiale, progettato per processi di assemblaggio automatizzati. Il dispositivo utilizza un chip Ultra Bright AlInGaP per fornire un'uscita luminosa superiore in un contenitore compatto con lente a cupola. I suoi obiettivi di progettazione principali sono l'affidabilità, la compatibilità con le moderne tecniche di produzione e l'idoneità per applicazioni con vincoli di spazio.

1.1 Caratteristiche

• Conforme alle direttive ambientali RoHS.
• Dotato di lente a cupola per una distribuzione ottimizzata della luce.
• Realizzato con un chip semiconduttore Ultra Bright AlInGaP.
• Fornito in confezione a nastro e bobina (nastro da 8mm su bobine da 7\") per il prelievo e posizionamento automatico.
• Conforme ai profili standard del package EIA.
• Progettato per l'interfaccia diretta con circuiti integrati (compatibile con I.C.).
• Completamente compatibile con le attrezzature di posizionamento automatico.
• Resiste ai processi standard di saldatura a rifusione a infrarossi (IR).

.2 Applications

Questo LED è progettato per un'ampia gamma di apparecchiature elettroniche, tra cui ma non limitate a:

• Dispositivi di telecomunicazione e apparecchiature per l'automazione d'ufficio.
• Elettrodomestici e sistemi di controllo industriale.
• Retroilluminazione per tastiere e keypad.
• Indicatori di stato e di alimentazione.
• Micro-display e illuminazione di simboli.

2. Dimensioni del Package e Informazioni Meccaniche

Il LED è alloggiato in un package standard per montaggio superficiale. Le dimensioni critiche sono fornite nei disegni della scheda tecnica, con tutte le misure in millimetri. La tolleranza standard per le dimensioni non specificate è \u00b10.1 mm. La lente è trasparente, mentre la sorgente luminosa emette un colore rosso. I disegni meccanici precisi sono essenziali per la progettazione dell'impronta sul PCB per garantire una corretta saldatura e allineamento.

3. Valori Nominali e Caratteristiche

Tutte le specifiche sono definite a una temperatura ambiente (Ta) di 25\u00b0C salvo diversa indicazione. Superare i Valori Massimi Assoluti può causare danni permanenti.

3.1 Valori Massimi Assoluti

• Dissipazione di Potenza (Pd):62.5 mW
• Corrente Diretta di Picco (I_F):60 mA (a ciclo di lavoro 1/10, larghezza impulso 0.1ms)
• Corrente Diretta Continua (I_F):25 mA DC
• Tensione Inversa (V_R):5 V
• Intervallo di Temperatura di Funzionamento:-30\u00b0C a +85\u00b0C
• Intervallo di Temperatura di Conservazione:-40\u00b0C a +85\u00b0C
• Condizione di Saldatura a Rifusione IR:Temperatura di picco 260\u00b0C per un massimo di 10 secondi.

3.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche

Parametri di prestazione tipici misurati in condizioni di test standard (I_F= 20mA, Ta=25\u00b0C).

• Intensità Luminosa (I_V):1155.0 - 2145.0 mcd (millicandela). Misurata con un filtro che approssima la risposta fotopica dell'occhio CIE.
• Angolo di Visione (2\u03b8_1/2):75 gradi. Definita come l'angolo totale in cui l'intensità scende alla metà del valore assiale.
• Lunghezza d'Onda di Emissione di Picco (\u03bb_P):Tipicamente 632 nm.
• Lunghezza d'Onda Dominante (\u03bb_d):620.0 - 625.0 nm. La singola lunghezza d'onda percepita come il colore del LED.
• Larghezza a Metà Altezza della Linea Spettrale (\u0394\u03bb):Tipicamente 20 nm. La larghezza di banda spettrale a metà dell'intensità di picco.
• Tensione Diretta (V_F):1.6 - 2.4 V a 20mA.
• Corrente Inversa (I_R):10 \u03bcA massimo a V_R= 5V.

4. Sistema di Binning

Per garantire la coerenza di colore e luminosità in produzione, i LED vengono suddivisi in bin in base all'intensità luminosa.

4.1 Codici Bin per Intensità Luminosa

• Bin W1:1155.0 mcd (Min) a 1400.0 mcd (Max)
• Bin W2:1400.0 mcd (Min) a 1800.0 mcd (Max)
• Bin X1:1800.0 mcd (Min) a 2145.0 mcd (Max)

La tolleranza all'interno di ciascun bin è \u00b115%. I progettisti devono specificare il codice bin richiesto per applicazioni che richiedono un'accurata corrispondenza della luminosità.

5. Analisi delle Curve di Prestazione

La scheda tecnica include curve caratteristiche tipiche, cruciali per comprendere il comportamento del dispositivo in condizioni non standard. Queste includono tipicamente:

• Corrente Diretta vs. Tensione Diretta (Curva I-V):Mostra la relazione non lineare, importante per la progettazione del driver.
• Intensità Luminosa vs. Corrente Diretta:Dimostra come l'uscita luminosa scala con la corrente di pilotaggio.
• Intensità Luminosa vs. Temperatura Ambiente:Mostra la riduzione dell'uscita luminosa all'aumentare della temperatura, un fattore critico per la gestione termica.
• Distribuzione Spettrale:Illustra la potenza relativa emessa attraverso le lunghezze d'onda, centrata attorno alla lunghezza d'onda dominante.

Analizzare queste curve consente ai progettisti di ottimizzare le condizioni di pilotaggio, gestire gli effetti termici e prevedere le prestazioni nell'applicazione finale.

6. Guida all'Assemblaggio e alla Manipolazione

6.1 Layout Consigliato dei Pad PCB

Viene fornito un modello di piazzola (footprint) suggerito per garantire la formazione affidabile del giunto di saldatura, il corretto allineamento e una sufficiente resistenza meccanica. Rispettare questo progetto minimizza il tombstoning e altri difetti di posizionamento.

6.2 Linee Guida per la Saldatura

Il dispositivo è qualificato per processi di saldatura a rifusione a infrarossi senza piombo (Pb-free). Si raccomanda un profilo di temperatura campione conforme JEDEC:

• Preriscaldamento:150-200\u00b0C
• Tempo di Preriscaldamento:Massimo 120 secondi.
• Temperatura di Picco:Massimo 260\u00b0C.
• Tempo Sopra i 260\u00b0C:Massimo 10 secondi.
• Numero di Passaggi di Rifusione:Massimo due volte.

Per la saldatura manuale con saldatore, la temperatura della punta non deve superare i 300\u00b0C, con un tempo di contatto limitato a 3 secondi per una singola operazione. Il profilo effettivo deve essere caratterizzato per l'assemblaggio PCB specifico, considerando lo spessore della scheda, la densità dei componenti e le specifiche della pasta saldante.

6.3 Pulizia

Se è necessaria la pulizia dopo la saldatura, devono essere utilizzati solo solventi specificati. È accettabile immergere il LED in alcol etilico o isopropilico a temperatura ambiente per meno di un minuto. Prodotti chimici non specificati potrebbero danneggiare il package epossidico o la lente.

6.4 Precauzioni contro le Scariche Elettrostatiche (ESD)

I LED sono sensibili alle scariche elettrostatiche e ai sovratensioni. Devono essere implementati adeguati controlli ESD durante la manipolazione e l'assemblaggio. Ciò include l'uso di braccialetti a terra, tappetini antistatici e garantire che tutte le attrezzature siano correttamente messe a terra.

7. Conservazione e Sensibilità all'Umidità

I LED sono confezionati in sacchetti barriera all'umidità con essiccante per mantenere un ambiente asciutto.

• Confezione Sigillata:Conservare a \u2264 30\u00b0C e \u2264 90% Umidità Relativa. La durata di conservazione è di un anno dalla data di sigillatura del sacchetto.
• Confezione Aperta:Per i componenti rimossi dal sacchetto sigillato, l'ambiente di conservazione non deve superare i 30\u00b0C / 60% UR. I componenti devono essere sottoposti a rifusione entro una settimana (MSL Livello 3).
• Conservazione Prolungata (Fuori dal Sacchetto):Conservare in un contenitore sigillato con essiccante o in un essiccatore a azoto.
• Ribaking (Ricottura):Se i LED sono esposti all'aria ambiente per più di una settimana, devono essere sottoposti a ricottura a circa 60\u00b0C per almeno 20 ore prima della saldatura a rifusione per rimuovere l'umidità assorbita e prevenire danni da \"popcorning\".

8. Specifiche di Imballaggio

I componenti sono forniti su nastro portatore goffrato per la manipolazione automatizzata.

• Larghezza del Nastro:8 mm.
• Diametro della Bobina:7 pollici.
• Quantità per Bobina:3000 pezzi.
• Quantità Minima d'Ordine (MOQ):500 pezzi per quantità residue.
• Copertura delle Tasche:Le tasche vuote sono sigillate con nastro di copertura.
• Componenti Mancanti:È consentito un massimo di due LED mancanti consecutivi per specifica della bobina.
• Standard:L'imballaggio è conforme alle specifiche ANSI/EIA-481.

9. Considerazioni di Progettazione Applicativa

9.1 Progettazione del Circuito di Pilotaggio

I LED sono dispositivi pilotati a corrente. Per garantire una luminosità uniforme e prevenire l'\"accaparramento\" di corrente, ogni LED in una configurazione parallela deve avere la propria resistenza limitatrice di corrente. Il valore della resistenza in serie (R_s) può essere calcolato usando la Legge di Ohm: R_s= (V_{alimentazione}- V_F) / I_F, dove V_Fè la tensione diretta del LED alla corrente desiderata I_F. Si consiglia di utilizzare il valore tipico di V_Fper il calcolo, ma i margini di progetto dovrebbero tenere conto dell'intervallo min/max.

9.2 Gestione Termica

Sebbene il package sia piccolo, una gestione termica efficace è essenziale per mantenere prestazioni e longevità. Superare la massima temperatura di giunzione può portare a una rapida riduzione del flusso luminoso e a una riduzione della durata di vita. Le pratiche di progettazione includono garantire un'adeguata area di rame sul PCB sotto e attorno ai pad del LED per fungere da dissipatore di calore, ed evitare il funzionamento alla corrente massima assoluta in alte temperature ambientali.

9.3 Progettazione Ottica

L'angolo di visione di 75 gradi fornisce un ampio pattern di emissione. Per applicazioni che richiedono luce focalizzata o collimata, saranno necessarie ottiche secondarie (lenti, guide luminose). La lente a cupola trasparente è adatta per applicazioni in cui si desidera il colore nativo del LED senza diffusione.

10. Affidabilità e Ambito Applicativo

Questi LED sono destinati all'uso in apparecchiature elettroniche commerciali e industriali standard. Per applicazioni che richiedono un'affidabilità eccezionale in cui un guasto potrebbe compromettere la sicurezza o la salute (es. aviazione, supporto vitale medico, sistemi di sicurezza dei trasporti), sono obbligatorie ulteriori qualifiche e consultazioni con il produttore del componente. Le specifiche e le linee guida fornite costituiscono la base per un'integrazione affidabile negli assemblaggi elettronici standard.