Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Caratteristiche Fondamentali e Conformità
- 1.2 Applicazioni Target
- 2. Approfondimento Specifiche Tecniche
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche
- 3. Spiegazione del Sistema di Binning
- 3.1 Binning dell'Intensità Luminosa
- 4. Analisi delle Curve di Prestazione
- 4.1 Intensità Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
- 4.2 Intensità Luminosa Relativa vs. Corrente Diretta
- 4.3 Tensione Diretta vs. Corrente Diretta
- 5. Informazioni Meccaniche e sul Package
- 5.1 Dimensioni del Package
- 6. Linee Guida per la Saldatura e l'Assemblaggio
- 6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione
- 6.2 Precauzioni per la Saldatura Manuale
- 6.3 Conservazione e Sensibilità all'Umidità
- 7. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine
- 7.1 Specifiche del Nastro e della Bobina
- 7.2 Spiegazione dell'Etichetta
- 8. Considerazioni di Progettazione Applicativa
- 8.1 Imperativo di Progettazione del Circuito
- 8.2 Gestione Termica
- 8.3 Protezione dalle Scariche Elettrostatiche (ESD)
- 9. Confronto Tecnico e Differenziazione
- 10. Domande Frequenti (FAQ)
- 10.1 Posso pilotare questo LED senza una resistenza?
- 10.2 Qual è la differenza tra Lunghezza d'Onda di Picco e Lunghezza d'Onda Dominante?
- 10.3 Perché la classificazione ESD è diversa per il Rosso e il Verde?
- 10.4 Posso usarlo per l'illuminazione interna automobilistica?
- 11. Caso Pratico di Progettazione
- 11.1 Progettare un Indicatore di Stato Bicolore
- 12. Principio di Funzionamento
- 13. Tendenze Tecnologiche
1. Panoramica del Prodotto
Il LED SMD 12-22 è un diodo emettitore di luce compatto a montaggio superficiale, progettato per applicazioni PCB ad alta densità. È di tipo multicolore, disponibile in rosso brillante (utilizzando la tecnologia del chip AlGaInP) e verde brillante (utilizzando la tecnologia del chip InGaN). Il vantaggio principale di questo componente è l'ingombro significativamente ridotto rispetto ai LED tradizionali con piedini, consentendo la miniaturizzazione dei prodotti finali, una maggiore densità di impacchettamento sui circuiti stampati e requisiti di stoccaggio ridotti. La sua costruzione leggera lo rende particolarmente adatto per dispositivi elettronici portatili e miniaturizzati.
1.1 Caratteristiche Fondamentali e Conformità
- Imballato su nastro da 8mm su bobine da 7 pollici di diametro per l'assemblaggio automatizzato pick-and-place.
- Completamente compatibile con i processi standard di saldatura a rifusione a infrarossi e a fase di vapore.
- Costruito con materiali privi di piombo, garantendo la conformità alle normative ambientali.
- Il prodotto è conforme alla direttiva UE RoHS (Restrizione delle Sostanze Pericolose).
- Conforme alle normative UE REACH (Registrazione, Valutazione, Autorizzazione e Restrizione delle Sostanze Chimiche).
- Costruzione priva di alogeni: Bromo (Br) < 900 ppm, Cloro (Cl) < 900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm.
1.2 Applicazioni Target
Questo LED è versatile e trova impiego in vari ruoli di illuminazione e indicazione:
- Retroilluminazione:Ideale per indicatori del cruscotto, retroilluminazione di interruttori e illuminazione di simboli.
- Apparecchiature di Telecomunicazione:Funge da indicatore di stato e retroilluminazione per tastiere in dispositivi come telefoni e fax.
- Tecnologia dei Display:Utilizzato per la retroilluminazione piatta nei pannelli LCD.
- Indicazione Generica:Adatto per un'ampia gamma di elettronica di consumo e industriale che richiede luci di stato compatte e affidabili.
2. Approfondimento Specifiche Tecniche
2.1 Valori Massimi Assoluti
Questi valori definiscono i limiti oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento in queste condizioni non è garantito.
| Parametro | Simbolo | Codice | Valore | Unità |
|---|---|---|---|---|
| Tensione Inversa | VR | Tutti | 5 | V |
| Corrente Diretta | IF | R6 / GH | 25 | mA |
| Corrente Diretta di Picco (Duty 1/10 @1kHz) | IFP | R6 | 60 | mA |
| Corrente Diretta di Picco (Duty 1/10 @1kHz) | IFP | GH | 100 | mA |
| Dissipazione di Potenza | Pd | R6 | 60 | mW |
| Dissipazione di Potenza | Pd | GH | 95 | mW |
| Scarica Elettrostatica (Modello Corpo Umano) | ESD (HBM) | R6 | 2000 | V |
| Scarica Elettrostatica (Modello Corpo Umano) | ESD (HBM) | GH | 150 | V |
| Temperatura di Funzionamento | Topr | Tutti | -40 a +85 | °C |
| Temperatura di Conservazione | Tstg | Tutti | -40 a +90 | °C |
| Temperatura di Saldatura (Rifusione) | Tsol | Tutti | 260°C per 10 sec | - |
| Temperatura di Saldatura (Manuale) | Tsol | Tutti | 350°C per 3 sec | - |
Analisi Chiave:La variante GH (Verde) ha una tolleranza di corrente di picco più alta ma una tensione di tenuta ESD significativamente inferiore (150V vs. 2000V per il Rosso). Ciò indica che il chip InGaN è più sensibile alle scariche elettrostatiche e richiede precauzioni di manipolazione più rigorose. Entrambe le varianti supportano un'ampia gamma di temperature industriali.
2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche
Misurati a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C, questi parametri definiscono le prestazioni tipiche.
| Parametro | Simbolo | Codice | Min. | Typ. | Max. | Unità | Condizione |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Intensità Luminosa | Iv | R6 | 72.0 | - | 180.0 | mcd | IF=20mA |
| Intensità Luminosa | Iv | GH | 112.0 | - | 285.0 | mcd | IF=20mA |
| Angolo di Visione | 2θ1/2 | Tutti | - | 120 | - | gradi | - |
| Lunghezza d'Onda di Picco | λp | R6 | - | 632 | - | nm | - |
| Lunghezza d'Onda di Picco | λp | GH | - | 518 | - | nm | - |
| Lunghezza d'Onda Dominante | λd | R6 | - | 624 | - | nm | - |
| Lunghezza d'Onda Dominante | λd | GH | - | 525 | - | nm | - |
| Larghezza di Banda dello Spettro | △λ | R6 | - | 20 | - | nm | - |
| Larghezza di Banda dello Spettro | △λ | GH | - | 35 | - | nm | - |
| Tensione Diretta | VF | R6 | 1.7 | 2.0 | 2.4 | V | - |
| Tensione Diretta | VF | GH | 2.7 | 3.3 | 3.7 | V | - |
| Corrente Inversa | IR | R6 | - | - | 10 | μA | VR=5V |
| Corrente Inversa | IR | GH | - | - | 50 | μA | VR=5V |
Analisi Chiave:Il LED verde (GH) offre tipicamente un'intensità luminosa più alta ma a una tensione diretta più elevata (~3.3V vs. ~2.0V per il rosso). Ciò ha implicazioni dirette per la progettazione dell'alimentazione. L'ampio angolo di visione di 120 gradi fornisce un pattern di emissione ampio, adatto per l'illuminazione d'area. Gli intervalli di tensione diretta devono essere considerati nella progettazione dei circuiti limitatori di corrente per garantire una luminosità uniforme tra i lotti di produzione.
3. Spiegazione del Sistema di Binning
Per garantire la coerenza nella luminosità, i LED vengono suddivisi in bin in base alla loro intensità luminosa misurata a 20mA.
3.1 Binning dell'Intensità Luminosa
R6 (Rosso AlGaInP):
- Bin Q:72.0 mcd (Min) a 112.0 mcd (Max)
- Bin R:112.0 mcd (Min) a 180.0 mcd (Max)
GH (Verde InGaN):
- Bin R:112.0 mcd (Min) a 180.0 mcd (Max)
- Bin S:180.0 mcd (Min) a 285.0 mcd (Max)
Nota:La scheda tecnica specifica una tolleranza di ±11% per l'intensità luminosa. Questo binning consente ai progettisti di selezionare componenti che soddisfano specifici requisiti di luminosità per la loro applicazione, garantendo coerenza visiva in array multi-LED o coppie di indicatori abbinati.
4. Analisi delle Curve di Prestazione
La scheda tecnica fornisce le curve caratteristiche tipiche per la variante R6 (Rosso), illustrando la relazione tra i parametri chiave.
4.1 Intensità Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
L'output del LED diminuisce all'aumentare della temperatura ambiente. Questa è una considerazione critica per applicazioni che operano in ambienti ad alta temperatura o dove l'autoriscaldamento del LED è significativo. I progettisti devono deratare l'output luminoso atteso in base alla temperatura di giunzione.
4.2 Intensità Luminosa Relativa vs. Corrente Diretta
Questa curva mostra che l'output luminoso non è linearmente proporzionale alla corrente, specialmente a correnti più elevate. Operare al di sopra della corrente diretta continua raccomandata (20mA) può produrre rendimenti decrescenti in luminosità, aumentando drasticamente la dissipazione di potenza e riducendo la durata di vita.
4.3 Tensione Diretta vs. Corrente Diretta
La curva IV dimostra la caratteristica relazione esponenziale del diodo. Una piccola variazione della tensione diretta può causare una grande variazione della corrente. Ciò sottolinea l'assoluta necessità di utilizzare una resistenza limitatrice di corrente o un driver a corrente costante in serie con il LED per prevenire la fuga termica e la distruzione.
5. Informazioni Meccaniche e sul Package
5.1 Dimensioni del Package
Il LED SMD 12-22 ha un corpo rettangolare compatto. Le dimensioni critiche includono la lunghezza, larghezza e altezza complessive, nonché le raccomandazioni per il pattern dei pad di saldatura. Il catodo è tipicamente indicato da una marcatura verde o da una tacca sul package. Il rispetto del layout dei pad specificato è essenziale per una saldatura affidabile e un corretto allineamento durante la rifusione.
6. Linee Guida per la Saldatura e l'Assemblaggio
6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione
Il componente è classificato per la saldatura a rifusione senza piombo. Il profilo di temperatura raccomandato è cruciale:
- Preriscaldamento:150–200°C per 60–120 secondi.
- Tempo Sopra Liquido (217°C):60–150 secondi.
- Temperatura di Picco:Massimo 260°C, mantenuta per non più di 10 secondi.
- Velocità di Riscaldamento:Massimo 6°C/secondo.
- Velocità di Raffreddamento:Massimo 3°C/secondo.
Regola Critica:La saldatura a rifusione non deve essere eseguita più di due volte sullo stesso assemblaggio LED.
6.2 Precauzioni per la Saldatura Manuale
Se la saldatura manuale è inevitabile:
- Utilizzare un saldatore con temperatura della punta inferiore a 350°C.
- Limitare il tempo di contatto a 3 secondi per terminale.
- Utilizzare un saldatore con potenza nominale di 25W o inferiore.
- Consentire un intervallo di raffreddamento di almeno 2 secondi tra la saldatura di ciascun terminale.
- Evitare di applicare stress meccanico al corpo del LED durante il riscaldamento.
6.3 Conservazione e Sensibilità all'Umidità
I LED sono imballati in sacchetti resistenti all'umidità con essiccante.
- Prima dell'Apertura:Conservare a ≤30°C e ≤90% di Umidità Relativa (UR).
- Dopo l'Apertura (Vita Utile a Punto):168 ore (7 giorni) a ≤30°C e ≤60% UR.
- Essiccazione:Se la vita utile a punto viene superata o l'essiccante indica umidità, essiccare a 60 ±5°C per 24 ore prima dell'uso.
7. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine
7.1 Specifiche del Nastro e della Bobina
I LED sono forniti su nastro portante goffrato avvolto su bobine da 7 pollici di diametro.
- Larghezza del Nastro Portante:8 mm.
- Passo delle Tasche:Specificato nel disegno dimensionale.
- Quantità per Bobina:2000 pezzi.
7.2 Spiegazione dell'Etichetta
Le etichette delle bobine contengono codici per la tracciabilità e la specifica:
- P/N:Numero di Prodotto (es., 12-22/R6GHC-A30/2C).
- QTY:Quantità di Imballaggio.
- CAT:Classe di Intensità Luminosa (Codice Bin: Q, R, S).
- HUE:Coordinate di Cromaticità & Classe di Lunghezza d'Onda Dominante.
- REF:Classe di Tensione Diretta.
- LOT No:Numero di Lotto di Produzione per tracciabilità.
8. Considerazioni di Progettazione Applicativa
8.1 Imperativo di Progettazione del Circuito
La Limitazione di Corrente è Obbligatoria.Un LED è un dispositivo pilotato a corrente. Collegarlo direttamente a una sorgente di tensione gli farà assorbire una corrente eccessiva, portando a un guasto immediato. Una resistenza in serie deve essere calcolata in base alla tensione di alimentazione (Vs), la tensione diretta del LED (Vf), e la corrente diretta desiderata (If): R = (Vs- Vf) / If. Utilizzare sempre il Vfmassimo dalla scheda tecnica per un progetto conservativo.
8.2 Gestione Termica
Sebbene piccolo, la dissipazione di potenza (fino a 95mW per la variante verde) deve essere considerata, specialmente in involucri sigillati o array ad alta densità. Assicurarsi che il PCB abbia un'adeguata area di rame o via termiche per dissipare il calore e prevenire che la temperatura di giunzione del LED superi il limite massimo operativo, il che degraderebbe l'output luminoso e la durata di vita.
8.3 Protezione dalle Scariche Elettrostatiche (ESD)
Particolarmente per la variante GH (verde) con una bassa classificazione ESD HBM di 150V, implementare misure di protezione ESD durante la manipolazione e l'assemblaggio. Ciò include l'uso di postazioni di lavoro messe a terra, braccialetti e ionizzatori negli ambienti di produzione.
9. Confronto Tecnico e Differenziazione
Il package 12-22 offre un equilibrio tra dimensioni e prestazioni. Rispetto a LED SMD più grandi (es., 3528, 5050), fornisce un output luminoso totale inferiore ma consente un'ultra-miniaturizzazione. Rispetto a chip LED più piccoli (es., 0402, 0603), è più facile da maneggiare e saldare manualmente se necessario, e spesso ha angoli di visione e intensità migliori grazie alla sua lente modellata. La capacità multicolore (rosso/verde) in un unico ingombro di package offre flessibilità di progettazione per indicatori bicolori.
10. Domande Frequenti (FAQ)
10.1 Posso pilotare questo LED senza una resistenza?
No.Ciò distruggerà quasi certamente il LED. La caratteristica IV esponenziale significa che un leggero sovratensione causa un enorme sovracorrente.
10.2 Qual è la differenza tra Lunghezza d'Onda di Picco e Lunghezza d'Onda Dominante?
Lunghezza d'Onda di Picco (λp):La singola lunghezza d'onda alla quale lo spettro di emissione ha la massima intensità.
Lunghezza d'Onda Dominante (λd):La lunghezza d'onda della luce monocromatica che corrisponde al colore percepito del LED. Viene calcolata in base alla risposta cromatica dell'occhio umano (grafico CIE). La lunghezza d'onda dominante è più rilevante per la specifica del colore.
10.3 Perché la classificazione ESD è diversa per il Rosso e il Verde?
I diversi materiali semiconduttori (AlGaInP vs. InGaN) e le strutture dei chip hanno differenze intrinseche nella loro sensibilità alle scariche elettrostatiche. I LED basati su InGaN (blu, verde, bianco) sono generalmente più sensibili all'ESD rispetto ai LED basati su AlGaInP (rosso, ambra).
10.4 Posso usarlo per l'illuminazione interna automobilistica?
Sebbene possa essere tecnicamente adatto per alcune applicazioni interne (come la retroilluminazione degli interruttori), la scheda tecnica include una nota "Restrizioni Applicative" che sconsiglia l'uso in sistemi di sicurezza/autoveicoli ad alta affidabilità senza ulteriore qualifica. Per l'illuminazione interna non critica, potrebbe essere accettabile, ma l'ampia gamma di temperature operative (-40°C a +85°C) è un fattore positivo.
11. Caso Pratico di Progettazione
11.1 Progettare un Indicatore di Stato Bicolore
Scenario:Creare una luce di stato PCB compatta che mostri rosso per "Guasto" e verde per "Normale".
Soluzione:Utilizzare un LED 12-22/R6 (rosso) e un LED 12-22/GH (verde) posizionati fianco a fianco.
Circuito:Progettare due circuiti di pilotaggio indipendenti. Per un'alimentazione a 5V:
Per Rosso (Vfmax = 2.4V, If= 20mA): Rrosso= (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 Ω. Utilizzare una resistenza standard da 130Ω o 150Ω.
Per Verde (Vfmax = 3.7V, If= 20mA): Rverde= (5V - 3.7V) / 0.020A = 65 Ω. Utilizzare una resistenza standard da 68Ω.
Layout:Seguire il layout dei pad raccomandato dal disegno del package. Assicurarsi che le marcature del catodo siano orientate correttamente. Fornire un piccolo rilievo termico sui pad del PCB se si prevede la saldatura manuale.
12. Principio di Funzionamento
I Diodi Emettitori di Luce (LED) sono dispositivi a semiconduttore che emettono luce attraverso l'elettroluminescenza. Quando una tensione diretta viene applicata attraverso la giunzione p-n, gli elettroni dalla regione di tipo n si ricombinano con le lacune dalla regione di tipo p all'interno dello strato attivo (il materiale del chip: AlGaInP per il rosso, InGaN per il verde). Questa ricombinazione rilascia energia sotto forma di fotoni (luce). La specifica lunghezza d'onda (colore) della luce emessa è determinata dall'energia del bandgap del materiale semiconduttore utilizzato nello strato attivo. Il package in resina epossidica modellata funge da lente per modellare l'output luminoso e proteggere il delicato chip semiconduttore.
13. Tendenze Tecnologiche
Lo sviluppo di LED SMD come il 12-22 segue le tendenze più ampie del settore verso la miniaturizzazione, l'aumento dell'efficienza (lumen per watt) e l'affidabilità più elevata. I progressi nelle tecniche di crescita epitassiale per i materiali AlGaInP e InGaN continuano a migliorare l'efficienza quantica interna e la purezza del colore. La tecnologia del packaging si concentra su una migliore gestione termica per gestire densità di potenza crescenti e su progetti ottici migliorati per pattern di fascio controllati. La spinta verso la conformità senza alogeni e RoHS/REACH riflette la risposta del settore alle normative ambientali globali. L'integrazione di più chip di colore all'interno di un unico package (es., RGB) è un'estensione logica del concetto multicolore presentato in questa scheda tecnica.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |