Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 2. Specifiche Tecniche
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche
- 3. Sistema di Binning
- 3.1 Binning dell'Intensità Luminosa
- 3.2 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante
- 4. Analisi delle Curve di Prestazione
- 5. Informazioni Meccaniche e sul Package
- 5.1 Dimensioni del Package
- 5.2 Identificazione della Polarità
- 6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio
- 6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione
- 6.2 Saldatura Manuale
- 6.3 Conservazione e Manipolazione
- 7. Confezionamento e Informazioni per l'Ordine
- 7.1 Specifiche del Nastro e della Bobina
- 7.2 Informazioni sull'Etichetta
- 8. Note Applicative e Considerazioni di Progetto
- 8.1 Applicazioni Tipiche
- 8.2 Considerazioni Critiche di Progetto
- 8.3 Restrizioni Applicative
- 9. Confronto Tecnico e Posizionamento
- 10. Domande Frequenti (FAQ)
- 11. Studio di Caso di Progetto e Utilizzo
- 12. Principio di Funzionamento
- 13. Tendenze Tecnologiche
1. Panoramica del Prodotto
Il 22-21/GHC-YR1S2/2C è un LED a montaggio superficiale (SMD) progettato per applicazioni elettroniche moderne e compatte. Questo LED verde brillante è realizzato con tecnologia a chip InGaN ed è incapsulato in resina trasparente. Il suo vantaggio principale risiede nelle dimensioni ridottissime, che consentono una significativa riduzione delle dimensioni del circuito stampato (PCB), una maggiore densità di componenti e contribuiscono alla miniaturizzazione complessiva delle apparecchiature finali. La leggerezza del package lo rende inoltre ideale per applicazioni portatili e con vincoli di spazio.
Il prodotto è pienamente conforme agli standard ambientali e di produzione contemporanei. È privo di piombo (Pb-free), conforme alla direttiva RoHS, rispetta i regolamenti UE REACH e soddisfa i requisiti di esenzione da alogeni (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm). Viene fornito su nastro standard da 8 mm avvolto su bobine da 7 pollici di diametro, risultando completamente compatibile con le attrezzature di assemblaggio automatico pick-and-place e adatto sia per processi di saldatura a rifusione a infrarossi che a fase di vapore.
2. Specifiche Tecniche
2.1 Valori Massimi Assoluti
I seguenti valori definiscono i limiti oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento in queste condizioni non è garantito e dovrebbe essere evitato per garantire prestazioni affidabili.
- Tensione Inversa (VR):5 V
- Corrente Diretta Continua (IF):25 mA
- Corrente Diretta di Picco (IFP):100 mA (Ciclo di lavoro 1/10 @ 1 kHz)
- Dissipazione di Potenza (Pd):95 mW
- Scarica Elettrostatica (ESD) Modello Corpo Umano (HBM):150 V
- Intervallo di Temperatura di Funzionamento (Topr):-40 °C a +85 °C
- Intervallo di Temperatura di Conservazione (Tstg):-40 °C a +90 °C
- Temperatura di Saldatura (Tsol):Rifusione: 260 °C per max 10 secondi; Saldatura manuale: 350 °C per max 3 secondi.
2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche
Questi parametri sono misurati a una temperatura ambiente (Ta) di 25 °C e una corrente diretta standard (IF) di 20 mA, salvo diversa specifica. Definiscono le prestazioni tipiche del LED.
- Intensità Luminosa (Iv):Minimo 112 mcd, Valore tipico non specificato, Massimo 285 mcd. Tolleranza: ±11%.
- Angolo di Visione (2θ1/2):130 gradi (tipico).
- Lunghezza d'Onda di Picco (λp):518 nm (tipico).
- Lunghezza d'Onda Dominante (λd):Minimo 520 nm, Massimo 535 nm. Tolleranza: ±1 nm.
- Larghezza di Banda Spettrale (Δλ):35 nm (tipico).
- Tensione Diretta (VF):Minimo 2.7 V, Tipico 3.3 V, Massimo 3.7 V a IF=20mA.
- Corrente Inversa (IR):Massimo 50 μA a VR=5V.
3. Sistema di Binning
Per garantire la coerenza di colore e luminosità nella produzione, i LED vengono suddivisi in bin in base all'intensità luminosa e alla lunghezza d'onda dominante.
3.1 Binning dell'Intensità Luminosa
I LED sono categorizzati in quattro classi di intensità (R1, R2, S1, S2) misurate a IF= 20 mA.
- R1:112 mcd a 140 mcd
- R2:140 mcd a 180 mcd
- S1:180 mcd a 225 mcd
- S2:225 mcd a 285 mcd
3.2 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante
I LED sono categorizzati in tre classi di lunghezza d'onda (X, Y, Z) misurate a IF= 20 mA.
- X:520 nm a 525 nm
- Y:525 nm a 530 nm
- Z:530 nm a 535 nm
4. Analisi delle Curve di Prestazione
La scheda tecnica fornisce diverse curve caratteristiche cruciali per la progettazione del circuito e la gestione termica. Questi grafici illustrano la relazione tra i parametri chiave in condizioni variabili.
- Intensità Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente:Questa curva mostra come l'emissione luminosa diminuisca all'aumentare della temperatura di giunzione. I progettisti devono tenere conto di questa derating in ambienti ad alta temperatura.
- Intensità Luminosa Relativa vs. Corrente Diretta:Questo grafico dimostra la relazione non lineare tra corrente di pilotaggio e emissione luminosa. Operare al di sopra della corrente consigliata porta a un'efficienza ridotta e a un invecchiamento accelerato.
- Tensione Diretta vs. Corrente Diretta:La curva IV è essenziale per selezionare la resistenza limitatrice di corrente appropriata. Il tipico VFdi 3.3V a 20mA è un parametro di progetto chiave.
- Corrente Diretta vs. Temperatura Ambiente:Questa curva di derating indica la massima corrente diretta ammissibile in funzione della temperatura ambiente per rimanere entro i limiti di dissipazione di potenza.
5. Informazioni Meccaniche e sul Package
5.1 Dimensioni del Package
Il LED SMD 22-21 ha un package rettangolare compatto. Le dimensioni nominali sono 2.2 mm di lunghezza e 2.1 mm di larghezza, con un'altezza tipicamente intorno a 1.0-1.2 mm (l'altezza esatta deve essere confermata dal disegno dimensionale). Il package presenta due terminali anodo/catodo sul fondo. Tutte le tolleranze non specificate sono ±0.1 mm. Viene fornito un layout consigliato per i pad per il design del PCB, ma si consiglia agli ingegneri di modificarlo in base al loro specifico processo di assemblaggio e requisiti termici.
5.2 Identificazione della Polarità
Il catodo è tipicamente contrassegnato, spesso da un punto verde, da una tacca nel package o da un angolo smussato. La polarità corretta deve essere osservata durante l'assemblaggio per prevenire danni da polarizzazione inversa.
6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio
6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione
Si raccomanda un profilo di rifusione senza piombo (Pb-free):
- Preriscaldamento:150–200°C per 60–120 secondi.
- Tempo Sopra Liquido (217°C):60–150 secondi.
- Temperatura di Picco:Massimo 260°C, mantenuta per un massimo di 10 secondi.
- Velocità di Riscaldamento:Massimo 6°C/secondo.
- Tempo Sopra 255°C:Massimo 30 secondi.
- Velocità di Raffreddamento:Massimo 3°C/secondo.
6.2 Saldatura Manuale
Se è necessaria la saldatura manuale, è richiesta estrema cautela. La temperatura della punta del saldatore dovrebbe essere inferiore a 350°C e il tempo di contatto con ciascun terminale non dovrebbe superare i 3 secondi. Utilizzare un saldatore a bassa potenza (≤25W) e lasciare un intervallo di raffreddamento di almeno 2 secondi tra la saldatura di ciascun terminale. Evitare di applicare stress meccanico al corpo del LED durante il riscaldamento.
6.3 Conservazione e Manipolazione
I LED sono confezionati in sacchetti barriera sensibili all'umidità con essiccante.
- Prima dell'Apertura:Conservare a ≤30°C e ≤90% di Umidità Relativa (UR).
- Dopo l'Apertura (Vita a Banco):1 anno a ≤30°C e ≤60% UR. I componenti non utilizzati devono essere richiusi nel sacchetto impermeabile.
- Essiccazione:Se l'indicatore dell'essiccante cambia colore o viene superato il tempo di conservazione, essiccare a 60 ±5 °C per 24 ore prima dell'uso.
7. Confezionamento e Informazioni per l'Ordine
7.1 Specifiche del Nastro e della Bobina
Il prodotto è fornito su nastro portante goffrato con larghezza di 8 mm, avvolto su una bobina standard da 7 pollici (178 mm) di diametro. Ogni bobina contiene 2000 pezzi. Sono fornite le dimensioni dettagliate della bobina e del nastro portante per la compatibilità con gli alimentatori automatici.
7.2 Informazioni sull'Etichetta
L'etichetta della bobina contiene informazioni critiche per la tracciabilità e la corretta applicazione:
- CPN:Numero Prodotto del Cliente
- P/N:Numero Prodotto del Produttore (es., 22-21/GHC-YR1S2/2C)
- QTY:Quantità di Confezionamento
- CAT:Classe di Intensità Luminosa (es., S2)
- HUE:Classe di Cromaticità/Lunghezza d'Onda Dominante (es., Y)
- REF:Classe di Tensione Diretta
- LOT No:Numero di Lotto di Produzione
8. Note Applicative e Considerazioni di Progetto
8.1 Applicazioni Tipiche
Questo LED è adatto per un'ampia gamma di funzioni di indicazione e retroilluminazione a bassa potenza:
- Telecomunicazioni:Indicatori di stato e retroilluminazione tastiera in telefoni e fax.
- Elettronica di Consumo:Retroilluminazione piatta per piccoli pannelli LCD, retroilluminazione per interruttori e simboli su pannelli di controllo.
- Indicazione Generale:Stato dell'alimentazione, indicazione di modalità e altri feedback visivi in vari dispositivi elettronici.
8.2 Considerazioni Critiche di Progetto
La Limitazione di Corrente è Obbligatoria:Deve essere sempre utilizzata una resistenza limitatrice di corrente esterna in serie con il LED. La tensione diretta ha un coefficiente di temperatura negativo e un intervallo di tolleranza stretto. Un leggero aumento della tensione di alimentazione può causare un grande, potenzialmente distruttivo, aumento della corrente diretta se non limitata correttamente. Il valore della resistenza può essere calcolato usando la Legge di Ohm: R = (Valimentazione- VF) / IF. Utilizzare sempre il VFmassimo dalla scheda tecnica per un progetto conservativo.
Gestione Termica:Sebbene la dissipazione di potenza sia bassa, garantire un'adeguata area di rame sul PCB attorno ai pad del LED aiuta a dissipare il calore, mantenendo l'emissione luminosa e la longevità, specialmente in condizioni di alta temperatura ambiente.
Protezione ESD:Sebbene classificato per 150V HBM, durante l'assemblaggio e la manipolazione dovrebbero essere seguite le normali precauzioni per la gestione dell'ESD.
8.3 Restrizioni Applicative
Questo componente è progettato per applicazioni commerciali e industriali generali. Non è specificamente qualificato o garantito per l'uso in sistemi ad alta affidabilità o critici per la sicurezza come equipaggiamenti militari/aerospaziali, sistemi di sicurezza automobilistici (es., airbag, frenatura) o apparecchiature mediche di supporto vitale. Per tali applicazioni, è necessario reperire componenti con le opportune qualifiche e dati di affidabilità.
9. Confronto Tecnico e Posizionamento
Il package 22-21 rappresenta un equilibrio tra miniaturizzazione e facilità di manipolazione. Rispetto ai LED con reofori più grandi (es., 3mm o 5mm), offre un ingombro drasticamente inferiore ed è adatto per l'assemblaggio automatico. Rispetto ai package chip-scale (CSP) più piccoli, offre migliori caratteristiche di manipolazione per i processi SMT standard e spesso ha un angolo di visione più definito grazie alla sua lente modellata. Il colore verde brillante, ottenuto con la tecnologia InGaN, offre un'efficienza luminosa più elevata e una migliore saturazione del colore rispetto alle tecnologie più vecchie come il GaP, rendendolo ideale per applicazioni di indicatori vivaci.
10. Domande Frequenti (FAQ)
D: Qual è la differenza tra lunghezza d'onda di picco e lunghezza d'onda dominante?
R: La lunghezza d'onda di picco (λp) è la lunghezza d'onda alla quale la distribuzione di potenza spettrale è massima. La lunghezza d'onda dominante (λd) è la singola lunghezza d'onda della luce monocromatica che corrisponde al colore percepito del LED. λdè più rilevante per la specifica del colore.
D: Posso pilotare questo LED senza una resistenza se la mia alimentazione è esattamente 3.3V?
R: No. È estremamente pericoloso. La tensione diretta varia da unità a unità (da 2.7V a 3.7V) e diminuisce con la temperatura. Un'alimentazione a 3.3V potrebbe facilmente sovraccaricare un LED con un VFbasso, portando a un guasto rapido. Utilizzare sempre una resistenza in serie.
D: Come interpreto i codici di bin (es., S2/Y) quando ordino?
R: Il codice di bin specifica il grado di prestazione. \"S2/Y\" significa che il LED proviene dal bin di massima intensità luminosa (225-285 mcd) e dal bin di lunghezza d'onda dominante media (525-530 nm). Specificare i bin consente una maggiore coerenza nell'aspetto del tuo prodotto.
D: È necessaria la pulizia dopo la saldatura?
R: La resina trasparente è generalmente resistente ai comuni solventi di pulizia, ma la compatibilità dovrebbe essere verificata. Evitare la pulizia ad ultrasuoni in quanto potrebbe danneggiare i fili di connessione interni.
11. Studio di Caso di Progetto e Utilizzo
Scenario: Progettare un Indicatore di Stato per un Dispositivo Portatile
Un progettista sta creando un altoparlante Bluetooth compatto. È necessario un indicatore di accensione luminoso e affidabile. Il LED verde brillante 22-21 è selezionato per le sue piccole dimensioni e alta visibilità.
Passaggi di Progetto:
1. Il dispositivo utilizza una linea di alimentazione USB da 5V.
2. La corrente diretta target (IF) è impostata a 15 mA per un equilibrio tra luminosità e consumo energetico.
3. Utilizzando il VFmassimo di 3.7V per un progetto conservativo: R = (5V - 3.7V) / 0.015A = 86.7 Ω. Viene selezionato il valore standard più vicino di 91 Ω.
4. Potenza sulla resistenza: P = I2R = (0.015)2* 91 = 0.0205 W. Una resistenza standard da 1/10W o 1/8W è sufficiente.
5. Il layout del PCB include pad con termorilievo moderato collegati a una piccola area di massa per la dissipazione del calore.
6. La distinta materiali specifica il LED con codice bin \"S1/Y\" per garantire un colore verde brillante coerente in tutte le unità di produzione.
Questo approccio garantisce un indicatore robusto e di lunga durata che soddisfa i requisiti estetici e funzionali del prodotto.
12. Principio di Funzionamento
Questo LED è un dispositivo fotonico a semiconduttore. Si basa su un chip di Nitruro di Indio Gallio (InGaN). Quando viene applicata una tensione diretta che supera il potenziale di giunzione del diodo, elettroni e lacune vengono iniettati rispettivamente nella regione attiva dagli strati semiconduttori di tipo n e di tipo p. Questi portatori di carica si ricombinano, rilasciando energia sotto forma di fotoni (luce). La composizione specifica della lega InGaN determina l'energia del bandgap, che definisce direttamente la lunghezza d'onda (colore) della luce emessa—in questo caso, verde brillante intorno a 518-535 nm. La resina epossidica trasparente incapsulante protegge il chip, funge da lente per modellare l'emissione luminosa in un angolo di visione di 130 gradi e può contenere fosfori o diffusori (sebbene per questo tipo monocromatico, è probabilmente trasparente).
13. Tendenze Tecnologiche
Il package 22-21 fa parte di una tendenza industriale a lungo termine verso la miniaturizzazione, l'aumento dell'efficienza e il miglioramento della producibilità nell'optoelettronica. L'uso di materiali InGaN per i LED verdi rappresenta un progresso significativo rispetto alle tecnologie più vecchie, offrendo un'efficienza più elevata e una migliore stabilità del colore. Gli sviluppi futuri in questa classe di dispositivi potrebbero concentrarsi sull'ulteriore aumento dell'efficienza luminosa (lumen per watt), sul miglioramento della resa cromatica per applicazioni a spettro più ampio e sul miglioramento dell'affidabilità in condizioni di temperatura e umidità più elevate. La spinta verso materiali privi di alogeni e rispettosi dell'ambiente continuerà a essere una forte influenza normativa e di mercato. L'integrazione con driver intelligenti per la regolazione dell'intensità e il controllo del colore è anche un'area in crescita, sebbene tipicamente implementata a livello di sistema piuttosto che all'interno del package LED discreto stesso.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |