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Scheda Tecnica LED SMD 19-219/R6C-AM1N2VY/3T - Dimensione 1.6x0.8x0.65mm - Tensione 1.7-2.2V - Rosso Brillante - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica completa per il LED SMD 19-219 in rosso brillante. Include specifiche dettagliate, caratteristiche elettro-ottiche, informazioni di binning, dimensioni del package e linee guida applicative.
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Indice

1. Panoramica del Prodotto

Il 19-219 è un LED a montaggio superficiale (SMD) progettato per applicazioni ad alta densità e miniaturizzate. Utilizza la tecnologia del chip AlGaInP per produrre un'emissione di luce rossa brillante. Il suo vantaggio principale risiede nelle dimensioni compatte, che consentono riduzioni significative dell'ingombro su PCB, dello spazio di stoccaggio e delle dimensioni complessive dell'apparecchiatura rispetto ai LED tradizionali a telaio. Il componente è leggero e conforme agli standard moderni di produzione e ambientali, inclusi i requisiti RoHS, REACH e senza alogeni.

1.1 Caratteristiche e Vantaggi Principali

1.2 Applicazioni Target

Questo LED è ideale per applicazioni che richiedono spie di segnalazione piccole e affidabili o retroilluminazione in spazi ristretti.

2. Specifiche Tecniche e Interpretazione Oggettiva

Questa sezione fornisce una suddivisione dettagliata dei valori massimi assoluti e delle caratteristiche elettro-ottiche standard. Tutti i dati sono misurati a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C salvo diversa indicazione.

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento in queste condizioni non è garantito.

2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche

Parametri di prestazione tipici misurati a IF= 5mA.

Nota sulle Tolleranze:L'intensità luminosa ha una tolleranza di ±11%, la lunghezza d'onda dominante di ±1nm e la tensione diretta di ±0.05V rispetto ai valori binnati.

3. Spiegazione del Sistema di Binning

Per garantire la coerenza di colore e luminosità nella produzione, i LED vengono suddivisi in bin. Il 19-219 utilizza tre parametri di binning indipendenti.

3.1 Binning dell'Intensità Luminosa

I LED vengono suddivisi in quattro bin (M1, M2, N1, N2) in base alla loro intensità luminosa misurata a 5mA.

3.2 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante

I LED vengono suddivisi in quattro bin (E3, E4, E5, E6) per controllare la precisa tonalità di rosso.

3.3 Binning della Tensione Diretta

I LED vengono suddivisi in cinque bin (19, 20, 21, 22, 23) per raggruppare dispositivi con caratteristiche elettriche simili, facilitando l'accoppiamento di corrente nei progetti multi-LED.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

La scheda tecnica fornisce diversi grafici chiave che illustrano il comportamento del LED in condizioni variabili.

4.1 Intensità Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente

Questa curva mostra che l'intensità luminosa diminuisce all'aumentare della temperatura ambiente. L'emissione è relativamente stabile da -40°C a circa 25°C ma mostra un declino più pronunciato a temperature più elevate, tipico del comportamento dei LED a causa dell'aumento della ricombinazione non radiativa.

4.2 Curva di Derating della Corrente Diretta

Questo grafico definisce la massima corrente diretta ammissibile in funzione della temperatura ambiente. Per prevenire il surriscaldamento e garantire l'affidabilità a lungo termine, la corrente diretta deve essere ridotta quando si opera ad alte temperature ambientali (sopra ~25°C).

4.3 Corrente Diretta vs. Tensione Diretta (Curva I-V)

Questa caratteristica fondamentale mostra la relazione esponenziale tra corrente e tensione. La curva è essenziale per progettare il circuito di limitazione di corrente (solitamente una resistenza in serie). Il "ginocchio" della curva, dove inizia la conduzione, è intorno a 1.6V - 1.7V.

4.4 Intensità Luminosa vs. Corrente Diretta

Questo grafico dimostra che l'emissione luminosa aumenta con la corrente diretta, ma la relazione non è perfettamente lineare, specialmente a correnti più elevate. Aiuta i progettisti a scegliere un punto di lavoro che bilanci luminosità, efficienza e stress sul dispositivo.

4.5 Distribuzione Spettrale

Il grafico dell'emissione spettrale mostra un singolo picco centrato intorno a 632 nm (tipico), confermando l'emissione monocromatica rossa brillante con una tipica larghezza a metà altezza (FWHM) di 20 nm.

4.6 Diagramma di Radiazione

Il diagramma polare illustra l'angolo di visione di 130 gradi, mostrando la distribuzione angolare dell'intensità luminosa, che è quasi lambertiana (distribuzione coseno).

5. Informazioni Meccaniche e sul Package

5.1 Dimensioni del Package

Il LED ha un ingombro molto compatto con le seguenti dimensioni chiave (in mm, tolleranze ±0.1mm salvo diversa indicazione):

5.2 Identificazione della Polarità e Progetto dei Pad

Il catodo (terminale negativo) è chiaramente marcato sulla parte superiore del package. Viene fornito il layout consigliato dei pad di saldatura per garantire un giunto saldato affidabile e un corretto allineamento durante la rifusione. La scheda tecnica nota che le dimensioni dei pad sono indicative e possono essere modificate in base a specifici requisiti di progettazione del PCB.

6. Linee Guida per la Saldatura e l'Assemblaggio

Una manipolazione corretta è fondamentale per l'affidabilità dei componenti SMD.

6.1 Profilo di Rifusione (Senza Piombo)

È raccomandato un profilo di temperatura specifico:

Nota Critica:La rifusione non deve essere eseguita più di due volte sullo stesso LED.

6.2 Saldatura Manuale

Se è necessaria la saldatura manuale, è necessario prestare estrema attenzione:

6.3 Conservazione e Sensibilità all'Umidità

I LED sono imballati in una busta resistente all'umidità con essiccante.

7. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine

7.1 Specifiche del Nastro e della Bobina

I componenti sono forniti su nastro portante goffrato largo 8mm avvolto su una bobina standard da 7 pollici (178mm) di diametro. Ogni bobina contiene 3000 pezzi.

7.2 Spiegazione dell'Etichetta

L'etichetta della bobina contiene diversi codici chiave che identificano le specifiche caratteristiche binnate dei LED su quella bobina:

8. Considerazioni per la Progettazione Applicativa

8.1 La Limitazione di Corrente è Obbligatoria

La scheda tecnica avverte esplicitamente chedeveessere utilizzata una resistenza di limitazione di corrente esterna. I LED presentano una caratteristica I-V esponenziale ripida; un piccolo aumento di tensione può causare un grande, potenzialmente distruttivo, aumento di corrente. Il valore della resistenza (R) può essere calcolato usando la Legge di Ohm: R = (Valimentazione- VF) / IF, dove VFè la tensione diretta dal bin o dalle caratteristiche tipiche, e IFè la corrente di esercizio desiderata (≤25mA CC).

8.2 Gestione Termica

Sebbene sia un dispositivo a bassa potenza, le considerazioni termiche sono comunque importanti per la longevità. Rispettare la curva di derating della corrente diretta a temperature ambiente elevate. Assicurarsi che il progetto dei pad sul PCB fornisca un adeguato rilievo termico se necessario, sebbene il pad consigliato sia principalmente per la connessione elettrica e meccanica.

8.3 Protezione dalle Scariche Elettrostatiche (ESD)

Con una classificazione ESD di 2000V (HBM), durante la manipolazione e l'assemblaggio dovrebbero essere seguite le normali precauzioni ESD per prevenire danni latenti.

9. Confronto Tecnico e Differenziazione

I principali fattori di differenziazione del LED 19-219 sono la combinazione di un ingombro molto piccolo (1.6mm x 0.8mm) con un angolo di visione relativamente ampio di 130 gradi e il suo completo sistema di binning a tre parametri (Intensità, Lunghezza d'Onda, Tensione). Ciò consente ai progettisti di ottenere prestazioni ottiche coerenti in applicazioni con spazio limitato dove l'uniformità visiva è critica, come in array di retroilluminazione multi-LED o pannelli indicatori. Rispetto a LED SMD più grandi o LED a foro passante, offre una densità superiore. Rispetto ad altri LED miniaturizzati, il suo binning dettagliato fornisce un maggiore controllo sull'aspetto del prodotto finale.

10. Domande Frequenti (FAQ)

10.1 Quale valore di resistenza devo usare con un'alimentazione a 5V?

Utilizzando il tipico VFmassimo di 2.2V e un IFtarget di 20mA per un margine di sicurezza: R = (5V - 2.2V) / 0.020A = 140 Ohm. Il valore standard più vicino di 150 Ohm risulterebbe in IF≈ 18.7mA, che è sicuro e fornisce una buona luminosità. Verificare sempre con il VFeffettivo del proprio bin specifico.

10.2 Posso pilotare questo LED senza una resistenza utilizzando una sorgente di corrente costante?

Sì, un driver a corrente costante impostato sulla corrente desiderata (es. 20mA) è un'ottima alternativa a una resistenza in serie e fornisce prestazioni più stabili con le variazioni di temperatura e tensione.

10.3 Perché l'intervallo di intensità luminosa è così ampio (18-45 mcd)?

Questa è la variazione naturale del processo di produzione. Il sistema di binning (M1, M2, N1, N2) suddivide i LED in gruppi molto più ristretti. Per una luminosità uniforme in un'applicazione, specificare e utilizzare LED dello stesso bin di intensità luminosa.

10.4 Come interpreto il numero di parte 19-219/R6C-AM1N2VY/3T?

Il numero di parte è un codice specifico del produttore. Le informazioni critiche per la selezione sono contenute nei codici di bin separati sull'etichetta della bobina (CAT, HUE, REF), che definiscono l'effettiva intensità luminosa, lunghezza d'onda dominante e tensione diretta dei dispositivi.

11. Studio di Caso di Progettazione e Utilizzo

Scenario: Progettare un pannello indicatore compatto con 20 LED rossi uniformemente luminosi.

  1. Specifica:Selezionare il bin di intensità luminosa N1 (28.5-36.0 mcd) per una luminosità adeguata. Scegliere il bin di lunghezza d'onda E4 (621.5-625.5 nm) per una tonalità di rosso uniforme. Il bin della tensione diretta è meno critico per l'uniformità se si utilizzano singole resistenze in serie, ma selezionare lo stesso bin (es. 20) può semplificare il calcolo del valore della resistenza.
  2. Schema Elettrico:Ogni LED è collegato in parallelo dalla linea di alimentazione comune (es. 3.3V), ciascuno con la propria resistenza di limitazione di corrente. Il valore della resistenza è calcolato in base al VFnominale del bin di tensione selezionato.
  3. Layout PCB:Utilizzare il layout dei pad di saldatura consigliato o modificato. Assicurarsi che la marcatura del catodo sulla serigrafia del PCB corrisponda alla polarità del LED. Raggruppare i LED strettamente per l'effetto pannello.
  4. Assemblaggio:Seguire precisamente il profilo di rifusione. Non superare due cicli di rifusione. Conservare correttamente le bobine aperte se non utilizzate immediatamente.
  5. Risultato:Un pannello indicatore ad alta densità con colore e luminosità uniformi, reso possibile dalle piccole dimensioni e dal preciso binning del LED 19-219.

12. Introduzione al Principio Tecnologico

Il LED 19-219 è basato sul materiale semiconduttore AlGaInP (Fosfuro di Alluminio Gallio Indio). Quando una tensione diretta viene applicata alla giunzione p-n, elettroni e lacune vengono iniettati nella regione attiva dove si ricombinano. Nei LED AlGaInP, questa ricombinazione rilascia energia sotto forma di fotoni (luce) nella parte rossa-ambra dello spettro visibile. La composizione specifica degli strati AlGaInP determina la lunghezza d'onda di picco, che in questo caso è sintonizzata per l'emissione rossa brillante intorno a 632 nm. L'incapsulante in resina epossidica è trasparente per massimizzare l'estrazione della luce e serve anche a proteggere il chip semiconduttore.

13. Tendenze e Sviluppi del Settore

Il mercato per i LED SMD miniaturizzati come il 19-219 continua a essere trainato dalla tendenza verso dispositivi elettronici sempre più piccoli e sottili. Gli sviluppi chiave nel più ampio settore dei LED che influenzano tali componenti includono:

Il 19-219 rappresenta un componente maturo e ben caratterizzato che beneficia di questi continui progressi del settore nella scienza dei materiali e nella precisione di produzione.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.