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Scheda Tecnica Display LED LTS-5825SW-P - Altezza Cifra 0.56 Pollici - Segmenti Bianchi - Tensione Diretta 3.2V - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica per il display LED SMD a cifra singola LTS-5825SW-P, con segmenti bianchi, chip InGaN, configurazione ad anodo comune e specifiche elettriche/ottiche dettagliate.
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1. Panoramica del Prodotto

Il LTS-5825SW-P è un dispositivo a montaggio superficiale (SMD) progettato come display numerico a cifra singola. La sua funzione principale è fornire indicazioni numeriche chiare e ad alta visibilità nelle apparecchiature elettroniche. Il componente principale è un chip LED bianco al Nitruro di Indio e Gallio (InGaN) montato su un substrato di zaffiro. Questa costruzione è nota per la sua efficienza e stabilità. Il display presenta una mascherina grigia che migliora il contrasto, combinata con segmenti a emissione di luce bianca per i caratteri.

1.1 Caratteristiche e Vantaggi Principali

Il dispositivo offre diversi vantaggi distinti per l'integrazione nei moderni progetti elettronici:

2. Approfondimento delle Specifiche Tecniche

Questa sezione fornisce un'analisi dettagliata e oggettiva dei limiti operativi e delle caratteristiche prestazionali del dispositivo in condizioni definite.

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento a o oltre questi limiti non è garantito.

2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche

Questi sono i parametri prestazionali tipici misurati a Ta=25°C e una corrente diretta (I_F) di 5 mA, che è una condizione comune di test e funzionamento.

2.3 Sensibilità alle Scariche Elettrostatiche (ESD)

Come la maggior parte dei dispositivi a semiconduttore, il chip LED è suscettibile ai danni da scariche elettrostatiche. La scheda tecnica raccomanda vivamente le pratiche standard di prevenzione ESD: utilizzare braccialetti o guanti antistatici collegati a terra, assicurarsi che tutte le postazioni di lavoro e le attrezzature siano correttamente messe a terra e impiegare ionizzatori per neutralizzare le cariche statiche che possono accumularsi sul package plastico durante la manipolazione.

3. Spiegazione del Sistema di Binning

Per garantire la coerenza nella produzione, i dispositivi vengono suddivisi in bin in base a parametri chiave. Ciò consente ai produttori di selezionare componenti con caratteristiche quasi identiche per un prodotto finale uniforme.

3.1 Binning della Tensione Diretta (V_F)

I dispositivi sono categorizzati in bin (da 3 a 7) in base alla loro tensione diretta a 5 mA. Ogni bin ha un intervallo di 0.1V (es. Bin 3: 2.70V-2.80V, Bin 4: 2.80V-2.90V). La tolleranza all'interno di ogni bin è ±0.1V. L'abbinamento dei bin V_F aiuta a progettare circuiti di pilotaggio più semplici e uniformi.

3.2 Binning dell'Intensità Luminosa (I_V)

Questo è un parametro di binning critico per l'uniformità del display. I bin sono etichettati (es. Q11, Q12, R11, R21) con valori minimi e massimi di intensità luminosa definiti in millicandele (mcd). Ad esempio, il bin R21 copre da 146.0 a 165.0 mcd. La tolleranza per ogni bin di intensità è ±15%. L'uso di parti dello stesso o di bin I_V adiacenti è essenziale per un display in cui tutte le cifre hanno la stessa luminosità.

3.3 Binning della Tonalità (Colore)

Anche il punto di colore bianco è soggetto a binning. La scheda tecnica definisce diversi bin di tonalità (S1-2, S2-2, S3-1, ecc.), ciascuno dei quali specifica un'area quadrilatera sul diagramma di cromaticità CIE 1931 definita da quattro coppie di coordinate (x, y). Il punto tipico (x=0.294, y=0.286) rientra nei bin S3-1 e S4-1. La tolleranza per ogni coordinata di tonalità è ±0.01. Bin di colore coerenti prevengono differenze di colore evidenti tra segmenti o cifre in un display multi-cifra.

4. Informazioni Meccaniche e sul Package

4.1 Dimensioni del Package

Il dispositivo si conforma a un'impronta SMD standard. Tutte le dimensioni critiche sono fornite in millimetri con una tolleranza generale di ±0.25 mm salvo diversa specifica. Le note dimensionali chiave includono limiti per materiale estraneo nell'area del segmento (≤10 mils), contaminazione da inchiostro superficiale (≤20 mils), bolle ammissibili nel segmento (≤10 mils), curvatura massima del riflettore (≤1% della sua lunghezza) e una dimensione massima della bava di 0.14 mm sui pin plastici. Questi assicurano compatibilità meccanica e qualità visiva.

4.2 Configurazione dei Pin e Schema Circuitale

Il LTS-5825SW-P è un dispositivo ad anodo comune. Lo schema circuitale interno mostra dieci pin che controllano i sette segmenti principali (da A a G), il punto decimale (DP) e due connessioni di anodo comune. Il pinout è il seguente: Pin 1: Catodo E, Pin 2: Catodo D, Pin 3: Anodo Comune, Pin 4: Catodo C, Pin 5: Catodo DP, Pin 6: Catodo B, Pin 7: Catodo A, Pin 8: Anodo Comune, Pin 9: Catodo F, Pin 10: Catodo G. I Pin 3 e Pin 8 sono collegati internamente come anodo comune. Per illuminare un segmento, il corrispondente pin catodo deve essere portato a basso livello (collegato a massa o a un sink di corrente) mentre l'anodo comune è mantenuto ad alto livello (collegato all'alimentazione positiva attraverso una resistenza di limitazione della corrente).

5. Linee Guida per il Montaggio e l'Applicazione

5.1 Istruzioni per la Saldatura SMT

Il dispositivo è progettato per il montaggio superficiale utilizzando processi di saldatura a rifusione. Un'istruzione critica è che il numero di cicli del processo di rifusione dovrebbe essere limitato a meno di due volte. Cicli termici ripetuti possono sollecitare il package e le giunzioni saldate. Il processo di raffreddamento dopo la rifusione dovrebbe riportare l'assemblaggio alla normale temperatura ambiente in modo controllato per prevenire shock termici.

5.2 Suggerimenti per l'Applicazione

Il LTS-5825SW-P è ideale per applicazioni che richiedono un display numerico singolo e altamente leggibile. Casi d'uso comuni includono:

5.2.1 Considerazioni di Progettazione

6. Confronto Tecnico e Tendenze

6.1 Principio di Funzionamento

Il dispositivo opera sul principio dell'elettroluminescenza in una giunzione p-n di un semiconduttore. Quando viene applicata una tensione diretta che supera la soglia del diodo (V_F), elettroni e lacune si ricombinano nella regione attiva del chip InGaN, rilasciando energia sotto forma di fotoni (luce). Il substrato di zaffiro fornisce una base stabile e a reticolo corrispondente per la crescita degli strati InGaN di alta qualità necessari per un'efficiente emissione di luce bianca, spesso ottenuta utilizzando un chip LED blu con un rivestimento di fosforo.

6.2 Differenziazione e Tendenze

Rispetto a tecnologie più vecchie come i LED rossi GaAsP o i display fluorescenti a vuoto (VFD), i LED bianchi basati su InGaN offrono efficienza superiore, maggiore durata, tensione operativa più bassa e un aspetto più moderno. La tendenza nei display SMD è verso una maggiore densità di pixel (più segmenti o a matrice di punti), capacità a colori completi (RGB) e integrazione con sensori touch o microcontrollori. Tuttavia, per indicazioni numeriche semplici, a basso costo e ad alta affidabilità, i display a segmenti a cifra singola come il LTS-5825SW-P rimangono molto rilevanti grazie alla loro semplicità, eccellente leggibilità e prestazioni collaudate.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.