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Scheda Tecnica Display LED LTS-4812SKR-P - Altezza Cifra 0.39 Pollici - Rosso Super - Tensione Diretta 2.6V - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica per il display LED LTS-4812SKR-P, un display SMD a cifra singola da 0.39 pollici con chip AlInGaP Rosso Super, alta luminosità, ampio angolo di visione e intensità luminosa categorizzata.
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1. Panoramica del Prodotto

L'LTS-4812SKR-P è un dispositivo a montaggio superficiale (SMD) progettato per applicazioni di visualizzazione numerica. Si tratta di un display a cifra singola con altezza carattere di 0.39 pollici (10.0 mm). La tecnologia di base utilizza strati epitassiali di AlInGaP (Fosfuro di Alluminio Indio Gallio) cresciuti su un substrato di GaAs per produrre emissione di luce Rosso Super. Il dispositivo presenta una faccia grigia con segmenti bianchi, migliorando contrasto e leggibilità. È configurato come anodo comune, un design standard per semplificare il circuito di pilotaggio nei display multi-segmento.

1.1 Caratteristiche e Vantaggi Principali

2. Parametri e Caratteristiche Tecniche

Questa sezione fornisce un'analisi dettagliata e oggettiva delle specifiche elettriche e ottiche critiche per l'integrazione nel progetto.

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi sono limiti di stress che non devono essere superati in nessuna condizione per prevenire danni permanenti.

2.2 Caratteristiche Elettriche & Ottiche (Ta=25°C)

Questi sono i parametri operativi tipici in condizioni di test specificate.

2.3 Considerazioni Termiche

La riduzione lineare della corrente diretta con la temperatura è un parametro di progetto critico. Superare il limite di corrente ridotto a temperature elevate può portare a un deprezzamento accelerato del lumen e a una riduzione della durata di vita. Si raccomanda un layout PCB adeguato per la dissipazione del calore, specialmente quando si pilotano più segmenti o cifre contemporaneamente.

3. Spiegazione del Sistema di Binning

L'LTS-4812SKR-P è categorizzato in bin di intensità luminosa per garantire coerenza. Il codice bin (es. J1, K2, M1) indica l'intervallo minimo e massimo garantito di intensità per quel gruppo di dispositivi, misurato in microcandele (µcd) a IF=2mA con una tolleranza di ±15%.

Specificare un codice bin durante l'ordine è essenziale per applicazioni che richiedono un aspetto uniforme tra più unità.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

Sebbene grafici specifici siano referenziati nella scheda tecnica, le loro implicazioni sono standard per i dispositivi LED.

5. Informazioni Meccaniche e di Package

5.1 Dimensioni e Tolleranze del Package

Il dispositivo è conforme a un profilo SMD standard. Le dimensioni critiche includono la lunghezza, larghezza e altezza complessive, nonché la spaziatura e la dimensione dei terminali. Tutte le dimensioni primarie hanno una tolleranza di ±0.25 mm salvo diversa specificazione. Note di qualità chiave includono limiti su materiale estraneo, contaminazione da inchiostro, bolle all'interno dell'area del segmento e sbavature di plastica sui pin.

5.2 Configurazione Pin e Schema Circuitale

Il display ha una configurazione a 10 pin. È un dispositivo adanodo comune. Lo schema circuitale interno mostra otto singoli segmenti LED (a, b, c, d, e, f, g, dp) con i loro anodi collegati internamente a due pin di anodo comune (Pin 3 e Pin 8). Ogni catodo di segmento ha il proprio pin dedicato.

Pinout:

1: Catodo E

2: Catodo D

3: Anodo Comune 1

4: Catodo C

5: Catodo DP (Punto Decimale)

6: Catodo B

7: Catodo A

8: Anodo Comune 2

9: Catodo F

10: Catodo G

Identificazione Polarità:I pin di anodo comune devono essere collegati alla tensione di alimentazione positiva (attraverso appropriate resistenze limitatrici di corrente). I singoli segmenti vengono accesi collegando i loro pin di catodo a una tensione inferiore (tipicamente massa).

5.3 Pattern Consigliato per i Pad di Saldatura

Viene fornito un land pattern per garantire la formazione affidabile del giunto di saldatura durante la rifusione. Rispettare questo pattern aiuta a prevenire l'effetto "tombstoning", disallineamento e filetti di saldatura insufficienti.

6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

6.1 Istruzioni per Saldatura a Rifusione

Il dispositivo è classificato per un massimo di due cicli di saldatura a rifusione. È richiesto un completo raffreddamento a temperatura ambiente tra i cicli.

6.2 Sensibilità all'Umidità e Conservazione

I componenti sono spediti in imballaggio anti-umidità. Devono essere conservati a ≤30°C e ≤60% di Umidità Relativa (UR). Una volta aperta la busta sigillata, i componenti iniziano ad assorbire umidità dall'ambiente.

Requisiti di Essiccazione:Se i componenti sono esposti a condizioni ambientali oltre i limiti specificati, devono essere essiccati prima della rifusione per prevenire crepe "popcorn" o delaminazione durante il processo di saldatura ad alta temperatura.

Importante:L'essiccazione dovrebbe essere eseguita una sola volta per evitare ulteriore stress termico.

7. Specifiche di Imballaggio e Ordine

7.1 Imballaggio in Nastro e Bobina

Il dispositivo è fornito su nastro portatore goffrato avvolto su bobine, adatto per l'assemblaggio automatizzato pick-and-place.

8. Suggerimenti Applicativi e Considerazioni di Progetto

8.1 Scenari Applicativi Tipici

8.2 Considerazioni Critiche di Progetto

  1. Limitazione di Corrente:Utilizzare sempre una resistenza in serie per ogni connessione di anodo comune (o per ogni segmento se si utilizza un driver a corrente costante). Calcolare il valore della resistenza in base alla tensione di alimentazione (VCC), alla tensione diretta tipica (VF~2.6V), e alla corrente diretta desiderata (IF). Esempio: Per VCC=5V e IF=10mA, R = (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 Ω.
  2. Multiplexing:Per display multi-cifra, è comune uno schema di pilotaggio multiplexato. Assicurarsi che la corrente di picco in questo schema non superi il valore massimo assoluto (90mA impulsato) e che la corrente media rispetti il limite di corrente continua ridotto in base al ciclo di lavoro e alla temperatura.
  3. Gestione Termica:Fornire un'adeguata area di rame sul PCB collegata ai pad termici (se presenti) o ai terminali del dispositivo per fungere da dissipatore di calore, specialmente in applicazioni ad alta luminosità o ad alta temperatura ambiente.
  4. Protezione ESD:Sebbene non esplicitamente dichiarato come sensibile, si raccomandano le precauzioni standard di manipolazione ESD per dispositivi a semiconduttore durante l'assemblaggio.
  5. Interfaccia Ottica:Considerare il design faccia grigia/segmenti bianchi quando si scelgono sovrapposizioni o filtri per mantenere il contrasto ottimale.

9. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)

9.1 Qual è la differenza tra lunghezza d'onda di picco (639nm) e lunghezza d'onda dominante (631nm)?

La lunghezza d'onda di picco è la misura fisica del punto di massima intensità nello spettro di emissione. La lunghezza d'onda dominante è un valore calcolato che rappresenta il colore percepito dall'occhio umano. Per una sorgente monocromatica come questo LED rosso, sono vicine ma non identiche a causa della forma della curva di sensibilità dell'occhio.

9.2 Posso pilotare questo display direttamente con un pin GPIO di un microcontrollore a 3.3V?

No. Un tipico pin GPIO non può erogare o assorbire corrente sufficiente (solitamente 20-25mA max per pin, con un limite totale del package) per pilotare più segmenti LED in modo luminoso e sicuro. Inoltre, la tensione diretta del LED (~2.6V) è vicina a 3.3V, lasciando poco margine per una resistenza limitatrice. È necessario utilizzare un circuito driver, come un array di transistor o un IC driver LED dedicato.

9.3 Perché il ciclo massimo di rifusione è limitato a due?

Multipli cicli di rifusione sottopongono il package plastico e i bond interni dei fili a ripetuti stress termici, che possono potenzialmente portare a guasti meccanici, aumento dell'assorbimento di umidità o degrado del materiale epossidico. Il limite garantisce l'affidabilità a lungo termine.

9.4 Come seleziono il bin di intensità luminosa appropriato?

Scegliere in base alle condizioni di luce ambientale dell'applicazione e alla leggibilità richiesta. Per interni, con luce ambientale bassa, bin inferiori (J, K) possono essere sufficienti e più efficienti energeticamente. Per applicazioni leggibili alla luce del sole o ad alta luce ambientale, specificare bin superiori (L, M). Per display multi-cifra, specificare lo stesso codice bin è cruciale per l'uniformità.

10. Contesto Tecnologico e Tendenze

10.1 Tecnologia LED AlInGaP

Il Fosfuro di Alluminio Indio Gallio (AlInGaP) è un materiale semiconduttore specificamente progettato per l'emissione di luce ad alta efficienza nelle lunghezze d'onda rosse, arancioni e gialle. Cresciuto su un substrato di GaAs, offre prestazioni superiori rispetto a tecnologie più vecchie come il GaAsP, fornendo maggiore luminosità, migliore stabilità termica e vita più lunga. La designazione "Rosso Super" indica tipicamente una composizione specifica ottimizzata per alta efficienza luminosa e un punto colore rosso visivamente saturo.

10.2 Tendenze dei Display LED SMD

La tendenza nei componenti di visualizzazione continua verso la miniaturizzazione, maggiore affidabilità e integrazione. Mentre display SMD a cifra singola come l'LTS-4812SKR-P rimangono vitali per letture numeriche segmentate, c'è una crescita parallela nei display SMD a matrice di punti e nei moduli di visualizzazione completamente integrati con controller incorporati. Le richieste di intervalli di temperatura operativa più ampi, minore consumo energetico e compatibilità con processi di saldatura senza piombo e ad alta temperatura (come quelli richiesti per l'elettronica automobilistica) continuano a guidare lo sviluppo dei componenti.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.