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Scheda Tecnica Display LED LTS-5825CKR-PR - Altezza Cifra 0.56 Pollici - Super Rosso - Tensione Diretta 2.6V - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica completa per il display LED SMD LTS-5825CKR-PR da 0.56 pollici con chip AlInGaP Super Rosso. Include specifiche, dimensioni, caratteristiche elettriche, linee guida per la saldatura e dettagli di imballaggio.
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1. Panoramica del Prodotto

Il LTS-5825CKR-PR è un modulo display LED a montaggio superficiale a cifra singola, progettato per applicazioni che richiedono letture numeriche chiare e ad alta visibilità. Presenta un'altezza della cifra di 0.56 pollici (14.22 mm), rendendolo adatto per display di medie dimensioni in vari dispositivi elettronici. La tecnologia di base utilizza strati epitassiali di AlInGaP (Fosfuro di Alluminio Indio Gallio) su substrato di GaAs per produrre un'emissione Super Rossa. Questo sistema di materiali è noto per la sua alta efficienza e l'eccellente purezza del colore. Il display ha una faccia grigia con segmenti bianchi, fornendo un alto contrasto per una leggibilità ottimale in diverse condizioni di illuminazione.

1.1 Caratteristiche Principali

1.2 Configurazione del Dispositivo

Questo è un display a cifra singola ad anodo comune, con punto decimale (DP) a destra. Il numero di parte specifico LTS-5825CKR-PR identifica questa configurazione. Il design ad anodo comune semplifica la progettazione del circuito quando si utilizzano microcontrollori o circuiti integrati driver che forniscono corrente.

2. Parametri Tecnici: Interpretazione Oggettiva Approfondita

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Sono specificati a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C.

2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche

Questi sono i parametri operativi tipici misurati a Ta=25°C in condizioni di test specificate.

3. Spiegazione del Sistema di Classificazione

La scheda tecnica dichiara esplicitamente che i dispositivi sono "Categorizzati per Intensità Luminosa". Ciò implica un processo di classificazione in cui i display sono ordinati in base alla loro emissione luminosa misurata a una corrente di test standard (probabilmente 1mA o 10mA come per la tabella delle caratteristiche). Ciò garantisce che i prodotti finali abbiano livelli di luminosità uniformi tra diverse unità. I progettisti dovrebbero consultare il produttore per dettagli specifici sui codici di classificazione se è richiesta una corrispondenza di luminosità precisa tra più display.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

La scheda tecnica fa riferimento a "Curve Tipiche delle Caratteristiche Elettriche/Ottiche". Sebbene i grafici specifici non siano dettagliati nel testo fornito, tali curve tipicamente includono:

5. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio

5.1 Dimensioni del Pacchetto

Il display si conforma a un'impronta SMD specifica. Le note dimensionali chiave includono: tutte le dimensioni sono in millimetri con una tolleranza generale di ±0.25 mm. Sono in atto controlli di qualità specifici: materiale estraneo su un segmento deve essere ≤10 mils, contaminazione da inchiostro superficiale ≤20 mils, bolle in un segmento ≤10 mils, curvatura ≤1% della lunghezza del riflettore, e sbavatura massima del perno plastico di 0.14 mm.

5.2 Connessione dei Pin e Polarità

Il dispositivo ha una configurazione a 10 pin. Lo schema circuitale interno e la tabella dei pinout mostrano che è di tipo ad anodo comune. I pin 3 e 8 sono gli anodi comuni. Gli altri pin sono i catodi per segmenti specifici (A, B, C, D, E, F, G, DP). Il pin 1 è contrassegnato come "Nessuna Connessione". L'identificazione corretta della polarità è essenziale per prevenire danni durante l'installazione.

5.3 Schema di Saldatura Raccomandato

Viene fornito un land pattern (impronta) per la progettazione del PCB. Rispettare questo schema garantisce una corretta formazione del giunto di saldatura, stabilità meccanica e sollievo termico durante il processo di saldatura.

6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

6.1 Istruzioni per Saldatura SMT

Un vincolo di processo critico è che il numero di cicli di saldatura a rifusione deve essere inferiore a due. È richiesto un completo processo di raffreddamento a temperatura normale tra il primo e il secondo processo di saldatura per minimizzare lo stress termico.

7. Informazioni su Imballaggio e Ordine

7.1 Specifiche di Imballaggio

I dispositivi sono forniti su nastro e bobina per l'assemblaggio automatizzato. I dettagli chiave dell'imballaggio includono:

7.2 Sensibilità all'Umidità e Stoccaggio

I display SMD sono spediti in imballaggio a prova di umidità. Devono essere stoccati a ≤30°C e ≤60% di Umidità Relativa. Una volta aperta la busta sigillata, i componenti iniziano ad assorbire umidità dall'ambiente. Se non utilizzati immediatamente e stoccati in condizioni asciutte (es. in un armadio essiccatore), devono essere essiccati prima della saldatura a rifusione per prevenire danni da "popcorning" o delaminazione. Specifiche di essiccazione: 60°C per ≥48 ore quando in bobina, o 100°C per ≥4 ore / 125°C per ≥2 ore quando sfusi. L'essiccazione deve essere eseguita una sola volta.

8. Suggerimenti per l'Applicazione

8.1 Scenari Applicativi Tipici

8.2 Considerazioni di Progettazione

9. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)

9.1 Qual è la differenza tra lunghezza d'onda di picco e lunghezza d'onda dominante?

La lunghezza d'onda di picco (639 nm) è il punto fisico di massima potenza spettrale. La lunghezza d'onda dominante (631 nm) è la corrispondenza percettiva del colore. I progettisti interessati alla specifica del colore dovrebbero fare riferimento alla lunghezza d'onda dominante.

9.2 Posso pilotare questo display a 20mA in modo continuo?

Sì, la corrente continua massima è di 25 mA a 25°C. Tuttavia, a 20mA, è necessario assicurarsi che la temperatura ambiente e la progettazione termica del PCB consentano una corretta dissipazione del calore, poiché la corrente nominale si riduce con la temperatura (0.28 mA/°C sopra i 25°C).

9.3 Perché il processo di rifusione è limitato a due cicli?

Multipli cicli di rifusione sottopongono il pacchetto plastico e i bonding interni a ripetuti stress termici, che possono portare a guasti meccanici, aumento della tensione diretta o riduzione dell'affidabilità. Il limite garantisce le prestazioni a lungo termine.

9.4 Come calcolo il valore della resistenza in serie?

Usare la Legge di Ohm: R = (Valimentazione - Vf_totale) / If. Per un display ad anodo comune, Vf_totale è la tensione diretta di un segmento (usare max 2.6V per il margine di progetto). If è la corrente di segmento desiderata (es. 10mA). Se si pilota da un pin di microcontrollore a 5V: R = (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 Ohm. Usare il valore standard più vicino.

10. Introduzione al Principio di Funzionamento

Il LTS-5825CKR-PR è basato sulla tecnologia dei semiconduttori AlInGaP. Quando una tensione diretta che supera la soglia del diodo viene applicata attraverso l'anodo e il catodo di un segmento, elettroni e lacune si ricombinano nella regione del pozzo quantico attivo dello strato epitassiale di AlInGaP. Questa ricombinazione rilascia energia sotto forma di fotoni (luce) nello spettro rosso (~631 nm lunghezza d'onda dominante). Il pacchetto plastico grigio funge da diffusore e lente di contrasto, mentre le aree bianche dei segmenti permettono alla luce rossa di passare chiaramente. La configurazione ad anodo comune significa che tutti gli anodi dei chip LED per i diversi segmenti sono collegati internamente; per illuminare un segmento, il suo corrispondente pin catodo viene portato a basso (collegato a massa) mentre l'anodo comune è mantenuto a una tensione positiva.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.