Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Caratteristiche e Vantaggi Principali
- 2. Approfondimento delle Specifiche Tecniche
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche
- 2.3 Sensibilità alle Scariche Elettrostatiche (ESD)
- 3. Spiegazione del Sistema di Binning
- 3.1 Binning della Tensione Diretta (VF)
- 3.2 Binning dell'Intensità Luminosa (IV)
- 3.3 Binning della Tonalità (Cromaticità)
- 4. Informazioni Meccaniche e sul Package
- 4.1 Dimensioni del Package
- 4.2 Configurazione dei Pin e Schema Circuitale
- 5. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio
- 5.1 Istruzioni per Saldatura SMT
- 5.2 Schema di Saldatura Raccomandato
- 6. Specifiche di Imballaggio
- 7. Note Applicative e Considerazioni di Progetto
- 7.1 Scenari Applicativi Tipici
- 7.2 Considerazioni di Progetto
- 8. Confronto Tecnico e Differenziazione
- 9. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)
- 10. Principi Operativi
1. Panoramica del Prodotto
Il LTD-3812SW-P è un dispositivo a montaggio superficiale (SMD) progettato come display numerico a doppia cifra. La sua funzione principale è fornire indicazioni numeriche chiare e ad alta visibilità nelle apparecchiature elettroniche. La tecnologia di base si fonda su chip LED bianchi InGaN (Indio Gallio Nitruro) montati su substrato di zaffiro. Questa combinazione produce un display con facciata nera e segmenti bianchi, offrendo un eccellente contrasto per una facile leggibilità.
1.1 Caratteristiche e Vantaggi Principali
Il display è progettato per prestazioni e affidabilità nell'elettronica moderna. Il suo insieme di caratteristiche risponde alle esigenze comuni delle applicazioni di indicatori e display.
- Dimensione della Cifra:Presenta un'altezza del carattere di 0.3 pollici (7.62 mm), rendendolo adatto per applicazioni dove lo spazio è limitato ma la leggibilità è cruciale.
- Qualità Ottica:Offre segmenti continui e uniformi per un aspetto visivo omogeneo, alta luminosità e un ampio angolo di visione.
Richiede una bassa potenza per funzionare ed è costruito con l'affidabilità dello stato solido, garantendo una lunga durata di servizio. - Standardizzazione:I dispositivi sono categorizzati (binning) per intensità luminosa e cromaticità, consentendo prestazioni uniformi nella produzione in serie.
- Conformità Ambientale:Il package è privo di piombo e conforme alle direttive RoHS (Restrizione delle Sostanze Pericolose).
2. Approfondimento delle Specifiche Tecniche
Questa sezione fornisce un'analisi dettagliata e oggettiva dei limiti operativi e delle caratteristiche prestazionali del dispositivo in condizioni definite.
2.1 Valori Massimi Assoluti
Questi valori rappresentano i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Non è raccomandato operare a o vicino a questi limiti per prestazioni affidabili.
- Dissipazione di Potenza per Segmento:Massimo 35 mW.
- Corrente Diretta di Picco per Segmento:50 mA (in condizioni pulsate: ciclo di lavoro 1/10, larghezza impulso 0.1ms).
- Corrente Diretta Continua per Segmento:10 mA a 25°C. Questo valore si riduce linearmente di 0.11 mA/°C all'aumentare della temperatura ambiente (Ta) sopra i 25°C.
- Intervalli di Temperatura:L'intervallo di temperatura di funzionamento e conservazione è -35°C a +105°C.
- Tolleranza alla Saldatura:Il dispositivo può resistere alla saldatura a stagno a 260°C per 3 secondi, con la punta del saldatore posizionata almeno 1/16 di pollice sotto il piano di appoggio.
2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche
Questi sono i parametri prestazionali tipici misurati a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C e una corrente diretta (IF) di 5 mA, che è la condizione di test standard.
- Intensità Luminosa (IV):Varia da un minimo di 71 mcd a un massimo di 165 mcd per chip. L'intensità è misurata utilizzando una combinazione sensore-filtro che approssima la curva di risposta fotopica (CIE) dell'occhio.
- Coordinate di Cromaticità (x, y):Definite sul diagramma di cromaticità CIE 1931. I valori tipici forniti sono x=0.294 e y=0.286, indicanti un punto bianco.
- Tensione Diretta (VF):Per chip, tipicamente tra 2.7V e 3.2V a 5mA.
- Corrente Inversa (IR):Massimo 100 µA a una tensione inversa (VR) di 5V. Questo parametro è solo per scopi di test; il LED non è progettato per funzionamento in polarizzazione inversa continua.
- Accoppiamento dell'Intensità Luminosa:Il rapporto di intensità tra segmenti in un'area illuminata simile è 2:1 o migliore, garantendo un aspetto uniforme.
- Diafonia (Cross Talk):Specificato ≤ 2.5%, minimizzando l'illuminazione indesiderata dei segmenti adiacenti spenti.
2.3 Sensibilità alle Scariche Elettrostatiche (ESD)
Come la maggior parte dei dispositivi a semiconduttore, questi LED sono suscettibili a danni da scariche elettrostatiche. La scheda tecnica raccomanda vivamente le pratiche standard di prevenzione ESD: utilizzare braccialetti o guanti antistatici collegati a terra, assicurarsi che tutte le postazioni di lavoro e le attrezzature siano correttamente messe a terra e impiegare ionizzatori per neutralizzare le cariche statiche che possono accumularsi sul package plastico durante la manipolazione.
3. Spiegazione del Sistema di Binning
Per garantire uniformità, i LED sono suddivisi in bin in base a parametri chiave. Ciò consente ai progettisti di selezionare componenti con caratteristiche strettamente raggruppate per la loro applicazione.
3.1 Binning della Tensione Diretta (VF)
I LED sono categorizzati in bin (da 3 a 7) in base alla loro caduta di tensione diretta a 5mA. Ogni bin ha un intervallo di 0.1V (es., Bin 3: 2.70V-2.80V, Bin 4: 2.80V-2.90V), con una tolleranza di ±0.1V all'interno di ciascun bin. Questo aiuta nella progettazione di circuiti di pilotaggio a corrente stabile.
3.2 Binning dell'Intensità Luminosa (IV)
L'emissione luminosa è classificata in bin utilizzando codici come Q11, Q12, R11, ecc. Ogni bin definisce un intervallo specifico di output in millicandela (mcd) a 5mA (es., Q11: 71.0-81.0 mcd, R21: 146.0-165.0 mcd). La tolleranza per l'intensità luminosa all'interno di un bin è ±15%.
3.3 Binning della Tonalità (Cromaticità)
Il colore della luce bianca è controllato con precisione attraverso bin di tonalità (S1-2, S2-2, S3-1, ecc.). Ogni bin è definito da un'area quadrilatera sul diagramma di cromaticità CIE 1931, specificando l'intervallo ammissibile delle coordinate x e y. La tolleranza per le coordinate di cromaticità (x, y) all'interno di un bin è ±0.01. Un diagramma nella scheda tecnica mappa visivamente questi bin.
4. Informazioni Meccaniche e sul Package
4.1 Dimensioni del Package
Il dispositivo si conforma a un'impronta SMD specifica. Tutte le dimensioni critiche sono fornite in millimetri, con una tolleranza generale di ±0.25 mm salvo diversa specificazione. La scheda tecnica include anche note sui difetti estetici accettabili, come limiti su materiale estraneo, contaminazione da inchiostro, bolle all'interno dei segmenti, piegatura del riflettore e sbavature sui pin di plastica.
4.2 Configurazione dei Pin e Schema Circuitale
Il LTD-3812SW-P è un display ad anodo comune. Lo schema circuitale interno mostra l'interconnessione dei segmenti LED per tre cifre (sebbene il dispositivo sia un display a doppia cifra, il pinout suggerisce un progetto compatibile con un'impronta a tripla cifra). La tabella di connessione dei pin elenca chiaramente la funzione di ciascuno dei 10 pin: ad esempio, il Pin 1 è l'anodo comune per la Cifra 1, il Pin 2 è il catodo per i segmenti D2 & D3, e così via. Il Pin 10 è indicato come "Nessuna Connessione".
5. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio
5.1 Istruzioni per Saldatura SMT
Il dispositivo è destinato a processi di saldatura a rifusione. I parametri critici sono specificati per prevenire danni termici.
- Limite del Processo di Rifusione:Il dispositivo può resistere a un massimo di due cicli di saldatura a rifusione. L'assemblaggio deve essere lasciato raffreddare a temperatura normale tra il primo e il secondo ciclo.
- Profilo di Rifusione:La temperatura di pre-riscaldamento raccomandata è 120-150°C per un massimo di 120 secondi. La temperatura di picco durante la rifusione non deve superare i 260°C.
- Saldatura Manuale:Se si utilizza un saldatore, la temperatura della punta non deve superare i 300°C e il tempo di contatto deve essere limitato a un massimo di 3 secondi.
5.2 Schema di Saldatura Raccomandato
Viene fornito un disegno dell'impronta (land pattern) per guidare il layout del PCB. Questo include la geometria consigliata dei pad e un'area di taglio, cruciale per la corretta formazione del giunto di saldatura e per prevenire ponticelli di stagno.
6. Specifiche di Imballaggio
I componenti sono forniti in confezione nastro e bobina per l'assemblaggio automatizzato. Sono fornite le dimensioni dettagliate per la bobina e il nastro portante, inclusi diametro della bobina, larghezza del nastro, spaziatura delle tasche e lunghezze del leader/trailer. Un diagramma indica la direzione per tirare il nastro durante la configurazione dell'alimentatore.
7. Note Applicative e Considerazioni di Progetto
7.1 Scenari Applicativi Tipici
Il LTD-3812SW-P è ideale per applicazioni che richiedono display numerici compatti e affidabili. Ciò include elettronica di consumo (es., forni a microonde, condizionatori d'aria, apparecchi audio), strumentazione industriale (quadri di misura, indicatori di controllo), display interni automobilistici (dove vengono mostrate temperatura e altri stati) e interfacce di dispositivi medici.
7.2 Considerazioni di Progetto
- Pilotaggio della Corrente:Utilizzare sempre un driver a corrente costante o una resistenza limitatrice di corrente in serie con ciascun anodo comune o catodo di segmento. Il progetto deve rispettare il valore massimo assoluto di corrente continua e implementare una corretta derating con la temperatura.
- Multiplexing:Essendo un display ad anodo comune con catodi di segmento separati, è ben adatto per circuiti di pilotaggio multiplexati, che riducono il numero di pin I/O del microcontrollore richiesti.
- Protezione ESD:Incorpora diodi di protezione ESD sulle linee PCB collegate ai pin del display, specialmente se il display è accessibile all'utente.
- Gestione Termica:Assicurarsi che il layout del PCB fornisca un adeguato rilievo termico, specialmente se si opera vicino ai valori massimi o in alte temperature ambientali.
8. Confronto Tecnico e Differenziazione
Rispetto a tecnologie più vecchie come i LED rossi GaAsP o i display fluorescenti a vuoto (VFD), il LED bianco basato su InGaN offre luminosità superiore, angoli di visione più ampi, consumo energetico inferiore e durata di vita più lunga. All'interno della sua categoria, i principali fattori di differenziazione del LTD-3812SW-P sono la specifica altezza della cifra di 0.3 pollici, il preciso binning per intensità e colore, la sua costruzione conforme RoHS e le specifiche dettagliate per la compatibilità con l'assemblaggio SMT.
9. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)
D: Qual è lo scopo della curva di derating per la corrente diretta?
R: La curva di derating (0.11 mA/°C sopra i 25°C) è fondamentale per l'affidabilità. All'aumentare della temperatura di giunzione del LED, la sua capacità di dissipare calore diminuisce. Ridurre la corrente (derating) previene la fuga termica e assicura che la temperatura di giunzione rimanga entro limiti sicuri, preservando l'output luminoso e la durata.
D: Perché esistono bin per la cromaticità?
R: Il processo di produzione per i LED bianchi coinvolge la conversione del fosforo, che può portare a lievi variazioni nella tonalità esatta del bianco. Il binning raggruppa LED con coordinate di colore quasi identiche. Ciò è essenziale nelle applicazioni multi-cifra o multi-dispositivo per evitare fastidiose discordanze di colore visive tra display o segmenti adiacenti.
D: Posso pilotare questo display direttamente con un pin di un microcontrollore a 3.3V?
R: No. La tensione diretta (VF) dei chip LED è tipicamente 2.7-3.2V. Collegare un'alimentazione a 3.3V direttamente a un anodo (attraverso una resistenza) potrebbe accendere il LED in modo inefficiente o per niente, a seconda della VF effettiva. È necessario un circuito di pilotaggio adeguato per fornire tensione sufficiente e regolare la corrente.
10. Principi Operativi
Il dispositivo opera sul principio dell'elettroluminescenza in una giunzione p-n di semiconduttore. Quando viene applicata una tensione diretta che supera la soglia del diodo (anodo positivo rispetto al catodo), elettroni e lacune si ricombinano nella regione attiva (pozzi quantici InGaN), rilasciando energia sotto forma di fotoni. La luce primaria dal chip InGaN è nello spettro blu. Un rivestimento di fosforo sul chip assorbe una porzione di questa luce blu e la riemette come luce gialla. La miscela della luce blu residua e della luce gialla convertita è percepita dall'occhio umano come luce bianca.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |