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Scheda Tecnica LED SMD 0603 Verde - Dimensioni 1.6x0.8x0.6mm - Tensione 3.2V - Potenza 76mW - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica completa per un LED verde SMD 0603. Include specifiche dettagliate, codici di binning, linee guida per la saldatura e note applicative.
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1. Panoramica del Prodotto

Questo documento fornisce le specifiche tecniche complete per un Diodo Emettitore di Luce (LED) a montaggio superficiale (SMD) nel formato di package 0603. Il dispositivo utilizza un materiale semiconduttore a Nitruro di Indio e Gallio (InGaN) per produrre luce verde. È progettato per processi di assemblaggio automatizzati ed è compatibile con le tecniche standard di saldatura a rifusione a infrarossi e a fase vapore, rendendolo adatto per la produzione elettronica di alto volume.

I vantaggi principali di questo componente includono l'ingombro ridotto, la compatibilità con le direttive RoHS (Restrizione delle Sostanze Pericolose) e la progettazione per l'affidabilità nei sistemi di posizionamento automatizzati. È destinato all'uso in un'ampia gamma di applicazioni elettroniche consumer e industriali dove sono richiesti indicatori luminosi, retroilluminazione o display di stato.

2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici

2.1 Valori Massimi Assoluti

I valori massimi assoluti definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Questi valori non sono per il funzionamento continuo.

2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche

Questi parametri sono misurati in condizioni di test standard di 25°C di temperatura ambiente e una corrente diretta (IF) di 20 mA, salvo diversa specificazione.

3. Spiegazione del Sistema di Binning

Per garantire la coerenza nella produzione di massa, i LED vengono suddivisi in "bin" in base a parametri di prestazione chiave. Ciò consente ai progettisti di selezionare componenti che soddisfano specifici requisiti di tolleranza per la loro applicazione.

3.1 Binning della Tensione Diretta

Le unità sono classificate in base alla loro tensione diretta (VF) misurata a 20 mA. I bin (da D7 a D10) hanno una tolleranza di ±0.1V all'interno di ciascun bin.
Esempio: Il bin D8 contiene LED con VFtra 3.00V e 3.20V.

3.2 Binning dell'Intensità Luminosa

Le unità sono classificate in base alla loro intensità luminosa (IV) misurata a 20 mA. I bin (Q, R, S, T) hanno una tolleranza di ±15% all'interno di ciascun bin.
Esempio: Il bin S contiene LED con intensità tra 180.0 mcd e 280.0 mcd.

3.3 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante

Le unità sono classificate in base alla loro lunghezza d'onda dominante (λd) misurata a 20 mA. I bin (AP, AQ, AR) hanno una tolleranza di ±1 nm all'interno di ciascun bin.
Esempio: Il bin AQ contiene LED con una lunghezza d'onda dominante tra 525.0 nm e 530.0 nm, producendo una specifica tonalità di verde.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

Sebbene nel datasheet siano referenziate specifiche curve grafiche (Fig.1, Fig.6), le loro implicazioni sono standard per la tecnologia LED.

5. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio

5.1 Dimensioni del Package

Il dispositivo è conforme all'impronta standard EIA 0603, con dimensioni di circa 1.6mm di lunghezza, 0.8mm di larghezza e 0.6mm di altezza (tolleranza ±0.10mm). La lente è trasparente. Per il layout preciso dei pad e la geometria del componente, consultare i disegni meccanici dettagliati.

5.2 Identificazione della Polarità

La polarità è tipicamente indicata da una marcatura sul corpo del componente o da una caratteristica asimmetrica nel package. Il catodo è solitamente contrassegnato. La polarità corretta deve essere osservata durante l'assemblaggio, poiché una polarizzazione inversa superiore a 5V può danneggiare il dispositivo.

5.3 Imballaggio in Nastro e Bobina

I componenti sono forniti su nastro portante goffrato da 8mm di larghezza avvolto su bobine da 7 pollici (178mm) di diametro. La quantità standard per bobina è di 3000 pezzi. L'imballaggio segue gli standard ANSI/EIA 481-1-A, garantendo la compatibilità con le attrezzature automatiche pick-and-place. Il nastro ha una copertura per proteggere i componenti dalla contaminazione.

6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione

Il LED è compatibile con processi di saldatura senza piombo (Pb-free). Viene fornito un profilo di rifusione a infrarossi suggerito:
- Preriscaldamento:da 150°C a 200°C.
- Tempo di Preriscaldamento:Massimo 120 secondi per consentire l'equalizzazione termica e l'attivazione del flussante.
- Temperatura di Picco:Massimo 260°C.
- Tempo Sopra il Liquido:Massimo 10 secondi alla temperatura di picco. La rifusione non dovrebbe essere eseguita più di due volte.

6.2 Saldatura Manuale

Se è necessaria la saldatura manuale, è necessario prestare estrema attenzione:
- Temperatura del Saldatore:Massimo 300°C.
- Tempo di Saldatura:Massimo 3 secondi per terminale.
- La saldatura manuale dovrebbe essere eseguita una sola volta per minimizzare lo stress termico sul package in plastica.

6.3 Pulizia

Dovrebbero essere utilizzati solo agenti di pulizia specificati. I solventi raccomandati sono alcol etilico o alcol isopropilico a temperatura ambiente. Il LED dovrebbe essere immerso per meno di un minuto. Prodotti chimici non specificati potrebbero danneggiare la lente epossidica o il package.

6.4 Conservazione e Manipolazione

- Conservare in un ambiente non superiore a 30°C e al 70% di umidità relativa.
- Una volta rimossi dalla busta barriera all'umidità originale, i componenti dovrebbero essere sottoposti a rifusione entro una settimana.
- Per una conservazione più lunga al di fuori dell'imballaggio originale, utilizzare un contenitore sigillato con essiccante o un'atmosfera di azoto.
- I componenti conservati per oltre una settimana al di fuori della busta dovrebbero essere "baked" a circa 60°C per almeno 24 ore prima della saldatura per rimuovere l'umidità assorbita e prevenire il fenomeno del "popcorning" durante la rifusione.

7. Raccomandazioni per la Progettazione Applicativa

7.1 Progettazione del Circuito di Pilotaggio

I LED sono dispositivi pilotati a corrente. Per garantire una luminosità uniforme, specialmente quando si collegano più LED in parallelo, si raccomanda vivamente una resistenza limitatrice di corrente in serie per ogni LED (Modello di Circuito A). Pilotare più LED in parallelo direttamente da una sorgente di tensione (Modello di Circuito B) non è raccomandato, poiché piccole variazioni nella caratteristica della tensione diretta (VF) tra i singoli LED causeranno differenze significative nella ripartizione della corrente e, di conseguenza, nella luminosità.

7.2 Protezione dalle Scariche Elettrostatiche (ESD)

Il LED è sensibile alle scariche elettrostatiche. Il danno da ESD può manifestarsi come elevata corrente di dispersione inversa, bassa tensione diretta o completa mancata emissione di luce. Devono essere prese precauzioni:
- Gli operatori dovrebbero indossare braccialetti a terra o guanti antistatici.
- Tutte le postazioni di lavoro, le attrezzature e gli strumenti devono essere correttamente messi a terra.
- Utilizzare ionizzatori per neutralizzare la carica statica che può accumularsi sulla lente in plastica durante la manipolazione.
- Seguire le procedure standard di manipolazione ESD (ANSI/ESD S20.20).

7.3 Gestione Termica

Sebbene la dissipazione di potenza sia bassa (76mW max), una corretta progettazione termica prolunga la durata e mantiene un'uscita luminosa stabile. Assicurare un'adeguata area di rame sul PCB per lo smaltimento del calore, specialmente quando si opera ad alte temperature ambiente o vicino alla corrente massima nominale. Rispettare la specifica di derating della corrente sopra i 50°C.

8. Confronto Tecnico e Considerazioni

Rispetto a tecnologie più vecchie come il GaP, questo LED verde basato su InGaN offre una maggiore efficienza e un'uscita più luminosa. Il package 0603 fornisce un ingombro significativamente più piccolo rispetto ai vecchi package LED come 0805 o 1206, consentendo progetti PCB ad alta densità. L'ampio angolo di visione di 130 gradi è ideale per indicatori omnidirezionali, mentre LED con angolo più stretto potrebbero essere preferiti per applicazioni a fascio focalizzato. Il sistema di binning completo consente una corrispondenza più stretta di colore e luminosità nelle applicazioni critiche rispetto ai componenti non binnati o binnati in modo ampio.

9. Domande Frequenti (FAQ)

D: Posso pilotare questo LED direttamente da un'uscita logica a 5V?
R: No. Con un tipico VFdi 3.2V, collegarlo direttamente a 5V causerebbe una corrente eccessiva e distruggerebbe il LED. È necessario utilizzare una resistenza limitatrice di corrente in serie. Calcolare il valore della resistenza usando R = (Valimentazione- VF) / IF.

D: Perché c'è un intervallo così ampio nell'intensità luminosa (71-450 mcd)?
R: Questa è la dispersione completa della produzione. Attraverso il sistema di binning (Q, R, S, T), è possibile acquistare LED da un intervallo di intensità specifico e più ristretto (ad es., Bin S: 180-280 mcd) per garantire la coerenza nel vostro prodotto.

D: Questo LED è adatto per uso esterno?
R: L'intervallo di temperatura di funzionamento è -20°C a +80°C. Sebbene possa funzionare in molte condizioni esterne, l'esposizione prolungata alla luce solare diretta, all'umidità e alle radiazioni UV potrebbe degradare la lente epossidica nel tempo. Per ambienti ostili, considerare LED con rivestimento conformale o specificamente classificati per uso esterno.

D: Cosa succede se supero la tensione inversa nominale?
R: Superare i 5V in polarizzazione inversa può causare il breakdown a valanga della giunzione PN, portando a un danno immediato e permanente, spesso un cortocircuito.

10. Caso di Studio: Progettazione e Utilizzo

Scenario: Progettazione di un pannello indicatore di stato per un router di rete.
Il pannello richiede 10 LED verde brillante identici per mostrare l'attività del collegamento e lo stato di alimentazione. Per garantire che tutti i LED abbiano la stessa luminosità e colore, il progettista specifica il BinSper l'intensità (180-280 mcd) e il BinAQper la lunghezza d'onda dominante (525-530 nm). Per garantire una corrente costante, ogni LED è pilotato da un pin GPIO su un microcontrollore tramite una resistenza in serie da 100 ohm (calcolata per un'alimentazione di 3.3V e una corrente target di ~20mA). Il layout del PCB include un piccolo pad di alleggerimento termico collegato a un piano di massa per la dissipazione del calore. Durante l'assemblaggio, la fabbrica utilizza il profilo di rifusione IR raccomandato e gli operatori seguono i protocolli ESD. Il risultato è un pannello con luci indicatrici uniformi e affidabili.

11. Principio di Funzionamento

Questo è un dispositivo fotonico a semiconduttore. Quando viene applicata una tensione diretta che supera il potenziale di built-in della giunzione, elettroni e lacune vengono iniettati nella regione attiva (il pozzo quantico InGaN). Questi portatori di carica si ricombinano, rilasciando energia sotto forma di fotoni (luce). La specifica lunghezza d'onda (colore) della luce emessa è determinata dall'energia del bandgap del materiale semiconduttore InGaN, che viene ingegnerizzata durante il processo di crescita epitassiale per produrre luce verde (~525-530 nm). La lente epossidica serve a proteggere il die semiconduttore, modellare il fascio di luce in uscita e migliorare l'estrazione della luce dal chip.

12. Tendenze Tecnologiche

La tecnologia sottostante per i LED verdi, l'InGaN, continua a evolversi. Le tendenze includono:
- Aumento dell'Efficienza:La ricerca in corso mira a ridurre l'"efficiency droop" (il calo di efficienza a correnti di pilotaggio più elevate) e a migliorare l'efficienza quantistica interna, portando a LED più luminosi a potenza inferiore.
- Miniaturizzazione:Le dimensioni del package continuano a ridursi (ad es., da 0603 a 0402 e più piccole) per soddisfare le esigenze dell'elettronica di consumo ultra-compatta.
- Migliore Coerenza del Colore:I progressi nella crescita epitassiale e negli algoritmi di binning consentono tolleranze di colore più strette direttamente dalla produzione, riducendo la necessità di una selezione secondaria.
- Maggiore Affidabilità:I miglioramenti nei materiali di packaging e nelle tecnologie di attacco del die stanno estendendo le durate operative e aumentando la resistenza allo stress termico e meccanico.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.