Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Caratteristiche
- 1.2 Applicazioni
- 2. Interpretazione Approfondita dei Parametri Tecnici
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettriche & Ottiche
- 3. Spiegazione del Sistema di Binning
- 3.1 Classe della Tensione Diretta (VF)
- 3.2 Classe dell'Intensità Luminosa (IV)
- 3.3 Classe della Tonalità (Lunghezza d'Onda Dominante, λd)
- 4. Analisi delle Curve di Prestazione
- 4.1 Corrente Diretta vs. Tensione Diretta (Curva I-V)
- 4.2 Intensità Luminosa vs. Corrente Diretta
- 4.3 Distribuzione Spettrale
- 5. Informazioni Meccaniche & Confezionamento
- 5.1 Dimensioni del Package
- 5.2 Identificazione della Polarità & Design del Pad PCB
- 5.3 Confezionamento su Nastro e Bobina
- 6. Linee Guida per Saldatura & Assemblaggio
- 6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione IR (Processo Senza Piombo)
- 6.2 Saldatura Manuale
- 6.3 Pulizia
- 6.4 Stoccaggio & Movimentazione
- 7. Note Applicative & Considerazioni di Progetto
- 7.1 Limitazione della Corrente
- 7.2 Gestione Termica
- 7.3 Design Ottico
- 8. Confronto Tecnico & Differenziazione
- 9. Domande Frequenti (FAQ)
- 9.1 Qual è la differenza tra Lunghezza d'Onda di Picco e Lunghezza d'Onda Dominante?
- 9.2 Posso pilotare questo LED senza una resistenza limitatrice di corrente?
- 9.3 Perché c'è un intervallo così ampio nell'Intensità Luminosa (18-71 mcd)?
- 9.4 Come interpreto l'\"Angolo di Visione\" di 130 gradi?
- 10. Esempi di Applicazione Pratica
- 10.1 Pannello Indicatori di Stato
- 10.2 Retroilluminazione Tastiera
- 11. Introduzione alla Tecnologia
- 12. Tendenze del Settore
1. Panoramica del Prodotto
Questo documento fornisce le specifiche tecniche complete per una lampada LED a montaggio superficiale (SMD). Progettata per l'assemblaggio automatizzato su circuito stampato (PCB), questo componente è ideale per applicazioni con vincoli di spazio in un'ampia gamma di apparecchiature elettroniche.
1.1 Caratteristiche
- Conforme alle direttive RoHS (Restrizione delle Sostanze Pericolose).
- Utilizza un chip semiconduttore Ultra Bright in Fosfuro di Alluminio Indio Gallio (AlInGaP) per l'emissione di luce verde.
- Confezionato su nastro da 8mm avvolto su bobine da 7 pollici di diametro per un efficiente assemblaggio automatizzato pick-and-place.
- L'impronta del package standardizzata EIA (Electronic Industries Alliance) garantisce la compatibilità con i progetti industriali.
- Le caratteristiche di ingresso/uscita sono compatibili con i livelli logici standard dei circuiti integrati (IC).
- Progettato per la compatibilità con le attrezzature di posizionamento automatizzate per la tecnologia a montaggio superficiale (SMT).
- Resiste ai processi standard di saldatura a rifusione a infrarossi (IR) utilizzati nella produzione di PCB ad alto volume.
1.2 Applicazioni
Questo LED è adatto per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui ma non limitate a:
- Dispositivi di telecomunicazione, apparecchiature per l'automazione d'ufficio, elettrodomestici e sistemi di controllo industriale.
- Retroilluminazione per tastiere e keypad.
- Indicatori di stato e di alimentazione.
- Micro-display e indicatori su pannello.
- Illuminazione di segnalazione e simboli luminosi.
2. Interpretazione Approfondita dei Parametri Tecnici
2.1 Valori Massimi Assoluti
I seguenti valori definiscono i limiti oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento in queste condizioni non è garantito.
- Dissipazione di Potenza (Pd):75 mW. Questa è la potenza totale massima che il package può dissipare sotto forma di calore.
- Corrente Diretta di Picco (IFP):80 mA. Questa è la massima corrente diretta istantanea ammissibile, tipicamente specificata in condizioni di impulso (ciclo di lavoro 1/10, larghezza impulso 0.1ms) per prevenire il surriscaldamento.
- Corrente Diretta Continua (IF):30 mA. Questa è la massima corrente diretta continua per un funzionamento affidabile a lungo termine.
- Tensione Inversa (VR):5 V. Superare questa tensione in polarizzazione inversa può causare la rottura della giunzione.
- Intervallo di Temperatura di Funzionamento & Stoccaggio:-55°C a +85°C. Il dispositivo può funzionare ed essere stoccato entro questo intervallo di temperatura ambiente.
- Condizione di Saldatura a Infrarossi:260°C per un massimo di 10 secondi. Questo definisce la temperatura di picco e la tolleranza di tempo per i processi di saldatura a rifusione.
2.2 Caratteristiche Elettriche & Ottiche
Questi parametri sono misurati a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C e definiscono le prestazioni tipiche del dispositivo.
- Intensità Luminosa (IV):18.0 - 71.0 mcd (Tipico: 35.0 mcd) a IF= 20 mA. Questa misura la luminosità percepita dall'occhio umano del LED. L'ampio intervallo è gestito tramite il binning (vedi Sezione 3).
- Angolo di Visione (2θ1/2):130 gradi. Questo è l'angolo totale a cui l'intensità luminosa è la metà del valore misurato sull'asse (0°). Un ampio angolo di visione come questo fornisce un pattern di luce più diffuso, adatto per applicazioni di indicatori.
- Lunghezza d'Onda di Emissione di Picco (λP):574.0 nm (Tipico). Questa è la lunghezza d'onda alla quale la potenza spettrale in uscita è massima.
- Lunghezza d'Onda Dominante (λd):567.5 - 576.5 nm (Tipico: 571.0 nm) a IF= 20 mA. Questa è la singola lunghezza d'onda percepita dall'occhio umano che definisce il colore (verde). È derivata dal diagramma di cromaticità CIE.
- Larghezza a Mezza Altezza Spettrale (Δλ):15.0 nm. Questo indica la purezza spettrale, definendo l'intervallo di lunghezze d'onda attorno al picco che contiene una potenza ottica significativa.
- Tensione Diretta (VF):1.90 - 2.40 V (Tipico) a IF= 20 mA. Questa è la caduta di tensione ai capi del LED quando conduce la corrente specificata.
- Corrente Inversa (IR):10 μA (Massimo) a VR= 5 V. Questa è la piccola corrente di dispersione che scorre quando il diodo è polarizzato inversamente.
3. Spiegazione del Sistema di Binning
Per garantire prestazioni consistenti nella produzione, i LED vengono suddivisi in bin in base a parametri chiave. Ciò consente ai progettisti di selezionare componenti che soddisfano requisiti specifici dell'applicazione per uniformità di colore e luminosità.
3.1 Classe della Tensione Diretta (VF)
Binnato a IF= 20 mA. Tolleranza per bin ±0.1V.
- Bin 4: 1.9V - 2.0V
- Bin 5: 2.0V - 2.1V
- Bin 6: 2.1V - 2.2V
- Bin 7: 2.2V - 2.3V
- Bin 8: 2.3V - 2.4V
3.2 Classe dell'Intensità Luminosa (IV)
Binnato a IF= 20 mA. Tolleranza per bin ±15%.
- Bin M: 18.0 mcd - 28.0 mcd
- Bin N: 28.0 mcd - 45.0 mcd
- Bin P: 45.0 mcd - 71.0 mcd
3.3 Classe della Tonalità (Lunghezza d'Onda Dominante, λd)
Binnato a IF= 20 mA. Tolleranza per bin ±1 nm.
- Bin C: 567.5 nm - 570.5 nm
- Bin D: 570.5 nm - 573.5 nm
- Bin E: 573.5 nm - 576.5 nm
4. Analisi delle Curve di Prestazione
Le curve di prestazione tipiche illustrano la relazione tra parametri chiave in condizioni variabili. Queste sono essenziali per un robusto design del circuito.
4.1 Corrente Diretta vs. Tensione Diretta (Curva I-V)
La curva I-V mostra la relazione esponenziale tipica di un diodo. Per questo LED verde AlInGaP, la tensione diretta (VF) ha un valore tipico di circa 2.0V a 20mA. I progettisti devono assicurarsi che la resistenza limitatrice di corrente o il circuito di pilotaggio forniscano la tensione corretta per ottenere la corrente desiderata, poiché piccole variazioni di tensione possono causare grandi variazioni di corrente.
4.2 Intensità Luminosa vs. Corrente Diretta
Questa curva è generalmente lineare entro l'intervallo di corrente operativa consigliato (fino a 30mA CC). Aumentare la corrente diretta aumenta proporzionalmente l'emissione luminosa. Tuttavia, operare al di sopra dei valori massimi assoluti porterà a un calo di efficienza, aumento del calore e riduzione della durata di vita.
4.3 Distribuzione Spettrale
La curva di emissione spettrale è centrata attorno alla lunghezza d'onda di picco di 574 nm (verde) con una tipica larghezza a mezza altezza di 15 nm. La lunghezza d'onda dominante (λd), che definisce il colore percepito, rientra nell'intervallo di 571 nm ± 5 nm a seconda del bin. Questo spettro ristretto è caratteristico della tecnologia AlInGaP, offrendo una saturazione di colore pura.
5. Informazioni Meccaniche & Confezionamento
5.1 Dimensioni del Package
Il LED è alloggiato in un package SMD standard. Le dimensioni chiave (in millimetri) sono: Lunghezza: 3.2 mm, Larghezza: 1.6 mm, Altezza: 1.4 mm. Le tolleranze sono tipicamente ±0.1 mm salvo diversa indicazione. La lente è trasparente.
5.2 Identificazione della Polarità & Design del Pad PCB
Il componente ha un catodo marcato (tipicamente indicato da un punto verde, un intaglio o un terminale più corto sul nastro). Viene fornito un land pattern PCB consigliato (impronta) per garantire una corretta formazione del giunto di saldatura, una connessione elettrica affidabile e un corretto allineamento durante la rifusione. Seguire questa linea guida previene il tombstoning e altri difetti di saldatura.
5.3 Confezionamento su Nastro e Bobina
I LED sono forniti su nastro portante goffrato con una larghezza di 8 mm, avvolto su bobine da 7 pollici (178 mm) di diametro. La quantità standard per bobina è di 3000 pezzi. Il confezionamento include un nastro di copertura superiore per proteggere i componenti. L'orientamento e la spaziatura delle tasche sono conformi agli standard ANSI/EIA-481 per la movimentazione automatizzata.
6. Linee Guida per Saldatura & Assemblaggio
6.1 Profilo di Saldatura a Rifusione IR (Processo Senza Piombo)
Viene fornito un profilo di rifusione consigliato per l'assemblaggio con saldatura senza piombo (Pb-free). I parametri chiave includono:
- Preriscaldamento:150°C a 200°C.
- Tempo di Preriscaldamento:Massimo 120 secondi per consentire l'attivazione del flussante e la stabilizzazione della temperatura.
- Temperatura di Picco:Massimo 260°C.
- Tempo Sopra il Liquido (al picco):Massimo 10 secondi. Il dispositivo può resistere a un massimo di due cicli di rifusione in queste condizioni.
I profili dovrebbero essere sviluppati sulla base degli standard JEDEC e validati con il design PCB specifico, la pasta saldante e il forno utilizzati in produzione.
6.2 Saldatura Manuale
Se è necessaria la saldatura manuale, utilizzare un saldatore a temperatura controllata. La temperatura della punta del saldatore non deve superare i 300°C e il tempo di contatto deve essere limitato a un massimo di 3 secondi per pad. La saldatura manuale dovrebbe essere eseguita una sola volta.
6.3 Pulizia
Se è richiesta la pulizia post-saldatura, utilizzare solo solventi a base alcolica approvati come alcol etilico o isopropilico a temperatura ambiente. Il tempo di immersione deve essere inferiore a un minuto. Evitare detergenti chimici non specificati che potrebbero danneggiare il package o la lente del LED.
6.4 Stoccaggio & Movimentazione
- Precauzioni ESD:Questo dispositivo è sensibile alle scariche elettrostatiche (ESD). Maneggiare utilizzando adeguati controlli ESD come braccialetti collegati a terra, tappetini anti-statici e contenitori.
- Sensibilità all'Umidità:Il package è sensibile all'umidità. Quando stoccato nella sua originale busta sigillata barriera all'umidità con essiccante, la durata di conservazione è di un anno a ≤30°C e ≤90% UR. Una volta aperta la busta, i componenti dovrebbero essere stoccati a ≤30°C e ≤70% UR e dovrebbero subire la rifusione IR entro 672 ore (28 giorni, MSL 2a). Per lo stoccaggio oltre questo periodo o in ambienti non controllati, si consiglia una cottura a circa 60°C per almeno 20 ore prima della saldatura.
7. Note Applicative & Considerazioni di Progetto
7.1 Limitazione della Corrente
Un LED è un dispositivo pilotato a corrente. Una resistenza limitatrice di corrente in serie è obbligatoria quando si pilota da una sorgente di tensione. Il valore della resistenza (R) può essere calcolato usando la Legge di Ohm: R = (Vsorgente- VF) / IF. Utilizzare il massimo VFdalla scheda tecnica (2.4V) per un progetto conservativo per garantire che la corrente non superi il valore desiderato. Ad esempio, pilotando da un'alimentazione a 5V a 20mA: R = (5V - 2.4V) / 0.02A = 130 Ω. Una resistenza standard da 130 Ω o 150 Ω sarebbe adatta.
7.2 Gestione Termica
Sebbene la dissipazione di potenza sia bassa (75 mW max), un corretto design termico prolunga la durata di vita e mantiene stabile l'emissione ottica. Assicurare un'adeguata area di rame attorno ai pad del PCB per fungere da dissipatore di calore. Evitare di operare continuamente ai limiti massimi assoluti di corrente e temperatura.
7.3 Design Ottico
L'angolo di visione di 130 gradi produce un fascio ampio e diffuso. Per applicazioni che richiedono un fascio più focalizzato, sarebbero necessarie ottiche secondarie (lenti o guide luminose). La lente trasparente è ottimale per un'emissione del colore reale senza alterazioni.
8. Confronto Tecnico & Differenziazione
Questo LED verde AlInGaP offre vantaggi specifici:
- vs. LED Verdi GaP Tradizionali:La tecnologia AlInGaP fornisce un'efficienza luminosa e una luminosità (intensità luminosa) significativamente maggiori a parità di corrente di pilotaggio, insieme a una migliore saturazione del colore e stabilità in funzione della temperatura.
- vs. LED Blu/Verdi InGaN:Sebbene i LED InGaN possano raggiungere luminosità molto elevate, questo LED verde AlInGaP in questo formato di package offre una soluzione collaudata ed economica per applicazioni di indicatori a luminosità standard con una caratteristica di tensione diretta stabile.
- Differenziatori Chiave:La combinazione di un ampio angolo di visione di 130 gradi, la conformità RoHS, la compatibilità con la rifusione IR e il dettagliato binning per la consistenza di colore e luminosità rende questo componente una scelta affidabile per la produzione automatizzata ad alto volume.
9. Domande Frequenti (FAQ)
9.1 Qual è la differenza tra Lunghezza d'Onda di Picco e Lunghezza d'Onda Dominante?
La Lunghezza d'Onda di Picco (λP)è la lunghezza d'onda fisica alla quale il LED emette la massima potenza ottica, misurata da uno spettrometro.La Lunghezza d'Onda Dominante (λd)è la singola lunghezza d'onda percettiva che corrisponde al colore visto dall'occhio umano, calcolata dalle coordinate di cromaticità CIE. Per LED monocromatici come questo verde, i valori sono tipicamente vicini.
9.2 Posso pilotare questo LED senza una resistenza limitatrice di corrente?
No.La tensione diretta di un LED ha un coefficiente di temperatura negativo e varia da unità a unità. Collegarlo direttamente a una sorgente di tensione causerà un picco incontrollato di corrente, probabilmente superando il Valore Massimo Assoluto e distruggendo il dispositivo istantaneamente. Utilizzare sempre una resistenza in serie o un driver a corrente costante.
9.3 Perché c'è un intervallo così ampio nell'Intensità Luminosa (18-71 mcd)?
Questo intervallo riflette le variazioni naturali nella produzione dei semiconduttori. Ilsistema di binning(classi M, N, P) suddivide i LED in gruppi con intervalli di intensità molto più ristretti. Per applicazioni che richiedono uniformità di luminosità, specificare e utilizzare LED dello stesso bin di intensità.
9.4 Come interpreto l'\"Angolo di Visione\" di 130 gradi?
Questo è l'angolo totaleal quale l'intensità luminosa scende al 50% della sua intensità sull'asse (centro). Quindi, a 65 gradi fuori asse a sinistra e 65 gradi fuori asse a destra (totale 130 gradi), la luminosità è la metà di quella che si vede guardando direttamente il LED. Questo definisce l'ampiezza del fascio.
10. Esempi di Applicazione Pratica
10.1 Pannello Indicatori di Stato
In un router di rete o in un pannello di controllo industriale, più LED di questo tipo possono essere utilizzati per indicare alimentazione, attività di rete, errori di sistema o modalità operative. L'ampio angolo di visione garantisce la visibilità da varie angolazioni. Selezionando LED dello stesso bin VFe IV, si può ottenere uniformità di luminosità e colore su tutto il pannello. Un circuito tipico comprende un'alimentazione a 5V, un pin GPIO di un microcontrollore, una resistenza limitatrice di corrente da 150Ω e il LED in serie.
10.2 Retroilluminazione Tastiera
Per illuminare i tasti su una tastiera a membrana o meccanica, questi LED SMD possono essere posizionati su un PCB sotto i tasti traslucidi. Le loro piccole dimensioni (3.2x1.6mm) consentono il posizionamento tra le impronte degli interruttori. Il chip verde AlInGaP fornisce un colore nitido e distinto. Le considerazioni di progetto includono la gestione della corrente per più LED in parallelo (preferibilmente con resistenze individuali o un driver array a corrente costante) e garantire una diffusione uniforme della luce attraverso il materiale del tasto.
11. Introduzione alla Tecnologia
Questo LED si basa sulla tecnologia semiconduttrice delFosfuro di Alluminio Indio Gallio (AlInGaP). Questo sistema di materiali viene cresciuto epitassialmente su un substrato ed è particolarmente efficiente nelle regioni rossa, arancione, ambra e verde dello spettro visibile. Quando viene applicata una tensione diretta, elettroni e lacune si ricombinano nella regione attiva della giunzione semiconduttrice, rilasciando energia sotto forma di fotoni (luce). La composizione specifica degli strati AlInGaP determina l'energia del bandgap e quindi la lunghezza d'onda (colore) della luce emessa. La lente epossidica trasparente incapsula il chip, fornisce protezione meccanica e modella il pattern di emissione luminosa.
12. Tendenze del Settore
La tendenza generale nei LED indicatori SMD continua versoun'efficienza aumentata(più emissione luminosa per unità di potenza elettrica),dimensioni del package più piccoleper schede ad alta densità, eaffidabilità migliorata. C'è anche una crescente enfasi sulla regolazione precisa del colore e su un binning più stretto per soddisfare le esigenze di applicazioni che richiedono alta consistenza cromatica, come display a colori completi e illuminazione interna automobilistica. Inoltre, l'integrazione con driver intelligenti per la regolazione dell'intensità e il controllo del colore sta diventando più comune. Il componente descritto in questa scheda tecnica rappresenta una tecnologia matura e affidabile, ben adatta alle sue applicazioni target nell'elettronica di consumo e industriale.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |