Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Caratteristiche
- 1.2 Applicazioni
- 2. Dimensioni del Package e Informazioni Meccaniche
- 3. Valori Nominali e Caratteristiche
- 3.1 Valori Massimi Assoluti
- 3.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche
- 4. Codice Bin e Sistema di Selezione
- 4.1 Rango di Intensità Luminosa (IV)
- 5. Curve Prestazionali Tipiche
- 6. Linee Guida per l'Assemblaggio e la Movimentazione
- 6.1 Pulizia
- 6.2 Pattern di Piazzola PCB Consigliato
- 6.3 Confezionamento in Nastro e Bobina
- 7. Avvertenze Importanti e Note Applicative
- 7.1 Uso Previsto e Affidabilità
- 7.2 Condizioni di Magazzinaggio
- 7.3 Processo di Saldatura
- 8. Approfondimento Tecnico e Considerazioni di Progetto
- 8.1 Analisi Fotometrica e Colorimetrica
- 8.2 Progettazione Elettrica e Gestione Termica
- 8.3 Compatibilità con il Processo di Assemblaggio
- 9. Suggerimenti Applicativi e Casi d'Uso Tipici
- 10. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)
1. Panoramica del Prodotto
Questo documento fornisce le specifiche tecniche complete per il LTST-C061VEKT, un diodo a emissione luminosa (LED) a montaggio superficiale (SMD). Questo componente è progettato per processi di assemblaggio automatizzato su circuito stampato (PCB) ed è adatto per applicazioni con vincoli di spazio in un'ampia gamma di apparecchiature elettroniche.
1.1 Caratteristiche
- Conforme alle direttive RoHS (Restrizione delle Sostanze Pericolose).
- Confezionato in nastro da 8mm su bobine da 7 pollici di diametro per la movimentazione automatizzata.
- Impronta del package standard EIA (Electronic Industries Alliance).
- I livelli logici di ingresso sono compatibili con le uscite dei circuiti integrati (IC).
- Progettato per la compatibilità con attrezzature automatizzate pick-and-place.
- Adatto per processi di saldatura a rifusione a infrarossi (IR).
- Precondizionato per accelerare al livello di sensibilità all'umidità JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) 3.
1.2 Applicazioni
Questo LED è destinato all'uso come indicatore di stato, segnalatore luminoso o per retroilluminazione del pannello frontale in vari settori, tra cui telecomunicazioni, automazione d'ufficio, elettrodomestici e apparecchiature industriali.
2. Dimensioni del Package e Informazioni Meccaniche
Il dispositivo presenta una lente trasparente con una sorgente luminosa rossa AlInGaP (Fosfuro di Alluminio Indio Gallio). Tutti i disegni dimensionali e le tolleranze sono forniti nella scheda tecnica, con una tolleranza standard di ±0,2 mm salvo diversa indicazione. Il package è progettato per un montaggio superficiale affidabile.
3. Valori Nominali e Caratteristiche
3.1 Valori Massimi Assoluti
I valori nominali sono specificati a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C. Il superamento di questi valori può causare danni permanenti.
- Dissipazione di Potenza (Pd): 203 mW
- Corrente Diretta di Picco (IF(PEAK)): 100 mA (impulsata, 50ms ON, 950ms OFF, Duty Cycle=0,05)
- Corrente Diretta Continua (IF): 70 mA
- Intervallo di Temperatura di Funzionamento (Topr): da -40°C a +85°C
- Intervallo di Temperatura di Magazzinaggio (Tstg): da -40°C a +100°C
3.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche
I parametri prestazionali chiave sono misurati a Ta=25°C e IF=70mA, salvo diversa indicazione.
- Intensità Luminosa (IV): 1550 - 3600 mcd (millicandela). Misurata con un filtro che approssima la risposta fotopica dell'occhio CIE.
- Angolo di Visione (2θ1/2): 120 gradi (tipico). Definita come l'angolo totale in cui l'intensità scende alla metà del valore assiale.
- Lunghezza d'Onda di Emissione di Picco (λP): 631 nm (tipico).
- Lunghezza d'Onda Dominante (λd): 617 - 630 nm. Tolleranza ±1nm.
- Larghezza a Mezza Altezza della Linea Spettrale (Δλ): 15 nm (tipico).
- Tensione Diretta (VF): 1,9 - 2,9 V. Tolleranza ±0,1V.
- Corrente Inversa (IR): 10 μA (massimo) a VR=5V. Il dispositivo non è progettato per funzionamento in polarizzazione inversa.
4. Codice Bin e Sistema di Selezione
I dispositivi sono selezionati (binnati) in base all'intensità luminosa misurata a 70mA. Ciò garantisce uniformità nella luminosità per applicazioni produttive.
4.1 Rango di Intensità Luminosa (IV)
- Codice Bin J1: 1550 - 2050 mcd (Flusso Luminoso: 5,2 - 6,8 lm)
- Codice Bin J2: 2050 - 2720 mcd (Flusso Luminoso: 6,8 - 9,0 lm)
- Codice Bin K1: 2720 - 3600 mcd (Flusso Luminoso: 9,0 - 12,0 lm)
La tolleranza su ogni bin di intensità luminosa è ±10%. I valori di flusso luminoso in lumen (lm) sono forniti a titolo di riferimento.
5. Curve Prestazionali Tipiche
La scheda tecnica include rappresentazioni grafiche delle relazioni chiave, essenziali per la progettazione del circuito e la gestione termica.
- Corrente Diretta vs. Tensione Diretta (Caratteristica IF-VF)
- Intensità Luminosa vs. Corrente Diretta (Caratteristica IV-IF)
- Intensità Luminosa vs. Temperatura Ambiente (Caratteristica IV-Ta)
- Distribuzione Spettrale di Potenza Relativa (Lunghezza d'Onda vs. Intensità Relativa)
- Caratteristica dell'Angolo di Visione (Distribuzione Angolare dell'Intensità)
Queste curve consentono ai progettisti di prevedere le prestazioni in diverse condizioni operative, come la riduzione dell'emissione luminosa a temperature più elevate o il calcolo del valore necessario della resistenza limitatrice di corrente.
6. Linee Guida per l'Assemblaggio e la Movimentazione
6.1 Pulizia
Se è necessaria la pulizia dopo la saldatura, utilizzare solo solventi specificati. Immergere il LED in alcol etilico o isopropilico a temperatura normale per meno di un minuto. Prodotti chimici non specificati potrebbero danneggiare il materiale del package.
6.2 Pattern di Piazzola PCB Consigliato
Viene fornito un layout suggerito per le piazzole di attacco sul circuito stampato (PCB) per la saldatura a rifusione a infrarossi o a fase di vapore. Per l'applicazione della pasta saldante si raccomanda uno spessore massimo dello stencil di 0,10 mm per garantire una corretta formazione del giunto saldato ed evitare ponticelli.
6.3 Confezionamento in Nastro e Bobina
I LED sono forniti in nastro portante goffrato su bobine da 7 pollici (178 mm) di diametro. La larghezza del nastro è di 8 mm. Sono inclusi disegni meccanici dettagliati delle tasche del nastro, del nastro di copertura e delle dimensioni della bobina, conformi alle specifiche EIA-481. La bobina standard contiene 4000 pezzi, con una quantità d'ordine minima di 500 pezzi per i residui.
7. Avvertenze Importanti e Note Applicative
7.1 Uso Previsto e Affidabilità
Questo LED è progettato per l'uso in apparecchiature elettroniche ordinarie. Non è destinato ad applicazioni in cui un guasto potrebbe mettere direttamente in pericolo la vita o la salute, come nell'aviazione, nei sistemi di supporto vitale medico o nei sistemi di sicurezza critici. Per tali applicazioni, è necessaria la consultazione con il produttore prima dell'integrazione nel progetto.
7.2 Condizioni di Magazzinaggio
Confezione Sigillata:Conservare a ≤30°C e ≤70% di Umidità Relativa (UR). La durata di conservazione è di un anno quando la busta anti-umidità con essiccante è intatta.
Confezione Aperta:L'ambiente di conservazione non deve superare i 30°C e il 60% di UR. I componenti rimossi dalla confezione originale devono essere sottoposti a saldatura a rifusione IR entro 168 ore (7 giorni). Per la conservazione oltre questo periodo, devono essere conservati in un contenitore sigillato con essiccante o in atmosfera di azoto. I LED conservati fuori dalla confezione per più di 168 ore richiedono una cottura a circa 60°C per almeno 48 ore prima dell'assemblaggio per rimuovere l'umidità assorbita e prevenire l'effetto \"popcorn\" durante la rifusione.
7.3 Processo di Saldatura
Saldatura a Rifusione:Si raccomanda un profilo di saldatura senza piombo conforme a J-STD-020B. I parametri chiave includono una zona di pre-riscaldamento (150-200°C, max 120 sec), una temperatura di picco non superiore a 260°C e un tempo sopra il liquidus (TAL) massimo di 10 secondi. La rifusione deve essere eseguita al massimo due volte.
Saldatura Manuale:Se necessario, utilizzare un saldatore con temperatura della punta non superiore a 300°C per un massimo di 3 secondi, e una sola volta. Il profilo di temperatura fornito è una linea guida; il profilo finale deve essere caratterizzato per il design PCB specifico, i componenti e la pasta saldante utilizzati.
8. Approfondimento Tecnico e Considerazioni di Progetto
8.1 Analisi Fotometrica e Colorimetrica
L'uso della tecnologia AlInGaP si traduce in un LED rosso ad alta efficienza con una lunghezza d'onda dominante nell'intervallo 617-630 nm, che produce un colore rosso saturo. L'angolo di visione di 120 gradi fornisce un pattern di emissione ampio, adatto per indicatori di stato. I progettisti devono considerare la struttura di binning per garantire una luminosità uniforme tra più unità in un array o in una linea di prodotti.
8.2 Progettazione Elettrica e Gestione Termica
Con una tensione diretta massima di 2,9V a 70mA, è obbligatoria una resistenza limitatrice di corrente in serie. Il valore della resistenza (R) può essere calcolato utilizzando la Legge di Ohm: R = (Valimentazione- VF) / IF. La dissipazione di potenza del LED stesso (Pd= VF* IF) non deve superare il valore massimo assoluto di 203mW, considerando la derating che si verifica a temperature ambiente più elevate, come mostrato nella curva IV-Ta. Potrebbe essere necessaria un'adeguata area di rame sul PCB per lo smaltimento del calore in ambienti ad alta corrente o alta temperatura.
8.3 Compatibilità con il Processo di Assemblaggio
La sensibilità all'umidità JEDEC Livello 3 e la compatibilità con la rifusione IR sono critiche per la produzione moderna ad alto volume. I progettisti devono seguire meticolosamente le linee guida per la conservazione e la cottura per prevenire la rottura del package indotta dall'umidità durante il processo di rifusione ad alta temperatura. Il pattern di piazzola e le specifiche dello stencil consigliati sono ottimizzati per ottenere giunti saldati affidabili minimizzando il rischio di tombstoning o ponticelli di saldatura.
9. Suggerimenti Applicativi e Casi d'Uso Tipici
Oltre ai semplici indicatori di stato, la luminosità e l'angolo di visione di questo LED lo rendono adatto per la retroilluminazione di piccoli simboli sui pannelli frontali o per fornire illuminazione in condizioni di scarsa luce per i sensori. Il suo fattore di forma ridotto è ideale per dispositivi portatili come apparecchiature di comunicazione e periferiche informatiche. Se utilizzati in array, è necessario prestare attenzione alla distribuzione della corrente e all'accoppiamento termico tra LED adiacenti.
10. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)
D: Qual è la differenza tra lunghezza d'onda di picco e lunghezza d'onda dominante?
R: La lunghezza d'onda di picco (λP) è la lunghezza d'onda alla quale la potenza ottica emessa è massima. La lunghezza d'onda dominante (λd) è la singola lunghezza d'onda della luce monocromatica che corrisponde al colore percepito del LED. λdè più rilevante per la specifica del colore.
D: Posso pilotare questo LED con un'alimentazione a 5V senza una resistenza?
R: No. Collegarlo direttamente a 5V forzerebbe una corrente di gran lunga superiore al suo valore massimo nominale, causando un guasto immediato e catastrofico. È sempre richiesta una resistenza limitatrice di corrente o un driver a corrente costante.
D: Perché le condizioni di conservazione dopo l'apertura della busta sono così rigide?
R: I package dei LED SMD possono assorbire umidità dall'aria. Durante il processo di saldatura a rifusione ad alta temperatura, questa umidità intrappolata si trasforma rapidamente in vapore, creando una pressione interna che può delaminare il package o rompere il die. La vita utile di 168 ore e le procedure di cottura sono metodi standardizzati per prevenire questa modalità di guasto.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |