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Scheda Tecnica LED SMD LTST-C930KAKT - AlInGaP Rosso Arancio - 30mA - 75mW - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica completa per il LED SMD LTST-C930KAKT. Caratteristiche: tecnologia AlInGaP, colore rosso-arancio, corrente diretta 30mA, dissipazione 75mW, compatibile con saldatura a rifusione IR.
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1. Panoramica del Prodotto

Questo documento fornisce le specifiche tecniche complete per un LED ad alta luminosità per montaggio superficiale, progettato per processi di assemblaggio automatizzati. Il dispositivo utilizza l'avanzata tecnologia a semiconduttore AlInGaP per emettere luce rosso-arancio. È progettato per affidabilità e prestazioni in un'ampia gamma di applicazioni elettroniche moderne dove spazio, efficienza e output luminoso costante sono critici.

1.1 Caratteristiche

1.2 Applicazioni

Questo LED è adatto per applicazioni diversificate, tra cui:

2. Dimensioni e Configurazione del Package

Il dispositivo presenta un package standard per montaggio superficiale. Le dimensioni critiche includono lunghezza, larghezza e altezza, con una tolleranza tipica di ±0,1 mm salvo diversa specifica. La lente è trasparente e il colore della sorgente luminosa è AlInGaP Rosso Arancio. I disegni meccanici dettagliati che specificano tutte le dimensioni critiche sono parte essenziale del processo di progettazione per il layout del PCB.

3. Parametri e Caratteristiche Tecniche

Tutte le specifiche e le caratteristiche sono definite a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C, salvo diversa indicazione.

3.1 Valori Massimi Assoluti

Sollecitazioni oltre questi limiti possono causare danni permanenti al dispositivo.

3.2 Profilo di Rifusione IR Consigliato

Per processi di saldatura senza piombo (Pb-free), si raccomanda un profilo di rifusione con una temperatura di picco di 260°C per un massimo di 10 secondi. Il profilo dovrebbe includere fasi appropriate di pre-riscaldamento e raffreddamento per minimizzare lo stress termico sul componente e sul circuito stampato.

3.3 Caratteristiche Elettriche e Ottiche

Parametri di prestazione tipici misurati in condizioni di test standard (IF=20mA).

Note di Misurazione:L'intensità luminosa è misurata utilizzando una combinazione sensore-filtro che approssima la curva di risposta fotopica dell'occhio CIE. L'angolo di visione è definito come l'angolo fuori asse in cui l'intensità scende alla metà del valore assiale. La lunghezza d'onda dominante è derivata dalle coordinate di cromaticità CIE.

3.4 Precauzioni per le Scariche Elettrostatiche (ESD)

Questo dispositivo è sensibile alle scariche elettrostatiche. Devono essere seguite le corrette procedure di manipolazione ESD, inclusi l'uso di braccialetti a terra, guanti antistatici e l'assicurazione che tutte le apparecchiature e le postazioni di lavoro siano correttamente messe a terra per prevenire danni.

4. Sistema di Classificazione (Bin Ranking)

Per garantire la coerenza di colore e luminosità in produzione, i dispositivi sono suddivisi in bin in base all'intensità luminosa.

4.1 Codici Bin per Intensità Luminosa

Per il colore Rosso Arancio, misurato a 20mA. Tolleranza all'interno di ogni bin +/-15%.

Questa classificazione consente ai progettisti di selezionare il grado di luminosità appropriato per la loro specifica applicazione, bilanciando costi e requisiti prestazionali.

5. Curve di Prestazione Tipiche

I dati grafici forniscono una visione più approfondita del comportamento del dispositivo in condizioni variabili. Le curve chiave includono tipicamente:

Analizzare queste curve aiuta gli ingegneri a prevedere le prestazioni nel mondo reale, gestire gli effetti termici e ottimizzare il circuito di pilotaggio per efficienza e longevità.

6. Guida all'Uso e Istruzioni di Manipolazione

6.1 Pulizia

Detergenti chimici non specificati possono danneggiare il package del LED. Se la pulizia è necessaria dopo la saldatura, immergere il LED in alcol etilico o isopropilico a temperatura ambiente per meno di un minuto. Evitare solventi aggressivi o la pulizia a ultrasuoni a meno che non siano specificamente qualificati.

6.2 Layout Consigliato per i Pad del PCB

Viene fornito un land pattern (impronta) consigliato per il PCB per garantire una corretta formazione del giunto di saldatura, stabilità meccanica e dissipazione del calore. Rispettare questo progetto minimizza l'effetto "tombstone" e assicura una connessione elettrica affidabile dopo la rifusione.

6.3 Specifiche dell'Imballaggio a Nastro e Bobina

I componenti sono forniti su nastro portante goffrato con nastro protettivo di copertura. I dettagli chiave dell'imballaggio includono:

Questo imballaggio è compatibile con le apparecchiature standard di assemblaggio SMT (Surface-Mount Technology) automatizzate.

7. Avvertenze Importanti e Note Applicative

7.1 Applicazione Prevista

Questo LED è progettato per l'uso in apparecchiature elettroniche commerciali e consumer standard. Non è destinato ad applicazioni critiche per la sicurezza in cui un guasto potrebbe mettere a rischio vite o salute (es. aviazione, supporto vitale medico, sistemi di sicurezza dei trasporti). È richiesta consultazione per tali usi ad alta affidabilità.

7.2 Condizioni di Conservazione

Confezione Sigillata:Conservare a ≤30°C e ≤90% di Umidità Relativa (UR). La durata di conservazione nella busta anti-umidità con essiccante è di un anno.
Confezione Aperta:Per i componenti rimossi dalla loro busta barriera all'umidità, l'ambiente di conservazione non deve superare i 30°C e il 60% di UR. I componenti dovrebbero essere sottoposti a rifusione IR entro una settimana (Livello di Sensibilità all'Umidità 3, MSL 3). Per conservazioni superiori a una settimana, utilizzare un contenitore sigillato con essiccante o un essiccatore a azoto. I componenti conservati fuori busta per più di una settimana richiedono una cottura (baking) a circa 60°C per almeno 20 ore prima della saldatura per prevenire l'effetto "popcorning" durante la rifusione.

7.4 Linee Guida per la Saldatura

I parametri di saldatura dettagliati sono critici per l'affidabilità.

Il profilo di rifusione ottimale dipende dal design specifico del PCB, dalla pasta saldante e dal forno. I parametri forniti si basano sugli standard JEDEC e servono come punto di partenza affidabile. Si raccomanda la caratterizzazione per la specifica linea di assemblaggio.

7.5 Metodo di Pilotaggio

I LED sono dispositivi pilotati in corrente. Per garantire una luminosità uniforme quando si collegano più LED in parallelo, una resistenza di limitazione della corrente deve essere posta in serie con ciascun LED singolo. Pilotare i LED direttamente da una sorgente di tensione senza regolazione di corrente porta a luminosità incoerente e potenziali danni da sovracorrente a causa della variazione naturale della tensione diretta (VF) da dispositivo a dispositivo. Il valore della resistenza in serie è calcolato usando la Legge di Ohm: R = (Vsource - VF_LED) / Idesired.

8. Suggerimenti Applicativi e Considerazioni di Progettazione

8.1 Gestione Termica

Sebbene la dissipazione di potenza sia relativamente bassa a 75mW, un'efficace gestione termica sul PCB è importante per mantenere l'affidabilità a lungo termine e un output luminoso stabile, specialmente ad alte temperature ambiente o quando pilotato alla corrente massima. Assicurare un'adeguata area di rame attorno ai pad del LED aiuta a dissipare il calore.

8.2 Progettazione Ottica

L'angolo di visione di 25 gradi fornisce un fascio relativamente focalizzato. Per applicazioni che richiedono un'illuminazione più ampia, potrebbero essere necessarie ottiche secondarie come guide luminose o diffusori. La lente trasparente è adatta per applicazioni in cui il chip LED stesso non è visibile, o dove viene impiegata la miscelazione dei colori.

8.3 Protezione del Circuito

Oltre alle resistenze di limitazione della corrente in serie, considerare l'incorporazione di una protezione da polarità inversa se la connessione di alimentazione è accessibile all'utente. Diodi di soppressione di tensione transiente (TVS) o altri circuiti di protezione possono essere giustificati in ambienti elettricamente rumorosi.

9. Tecnologia e Principio di Funzionamento

Questo LED si basa sul materiale semiconduttore Fosfuro di Alluminio Indio Gallio (AlInGaP). Quando una tensione diretta viene applicata attraverso la giunzione p-n, elettroni e lacune si ricombinano nella regione attiva, rilasciando energia sotto forma di fotoni. La composizione specifica della lega AlInGaP determina l'energia del bandgap, che corrisponde direttamente alla lunghezza d'onda della luce emessa—in questo caso, nello spettro rosso-arancio (circa 615-621 nm). La tecnologia AlInGaP è nota per la sua alta efficienza quantica interna e le eccellenti prestazioni nella gamma di colori dal rosso all'ambra, offrendo luminosità e stabilità superiori rispetto a tecnologie più vecchie come il GaAsP.

10. Domande Comuni Basate sui Parametri Tecnici

D: Posso pilotare questo LED a 30mA in modo continuo?
R: Sì, 30mA è la corrente diretta continua in DC massima nominale. Per una longevità ottimale, si raccomanda spesso di pilotare alla condizione di test tipica di 20mA o al di sotto.

D: Quale valore di resistenza dovrei usare con un'alimentazione da 5V?
R: Usando la VF tipica di 2,0V e una corrente desiderata di 20mA: R = (5V - 2,0V) / 0,020A = 150 Ohm. Una resistenza standard da 150Ω sarebbe adatta. Calcolare sempre utilizzando la VF massima (2,4V) per assicurarsi che la corrente minima sia sufficiente per la propria applicazione.

D: In che modo la temperatura influisce sulla luminosità?
R: L'intensità luminosa diminuisce all'aumentare della temperatura di giunzione. Le curve di prestazione mostrano questo derating. Un'adeguata dissipazione del calore ed evitare il funzionamento alla corrente massima in alte temperature ambiente sono chiave per mantenere un output costante.

D: Questo LED è adatto per il funzionamento in impulso?
R: Sì, può gestire una corrente diretta di picco di 80mA con un basso ciclo di lavoro (1/10) e una breve larghezza di impulso (0,1ms). Questo può essere usato per il multiplexing o per ottenere una luminosità percepita più alta.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.