Scheda Tecnica LED SMD Giallo Diffuso AlInGaP - Angolo Visivo 120° - 1.90-2.65V - 70mA - 185.5mW - Documento Tecnico in Italiano

1. Panoramica del Prodotto

Questo documento dettaglia le specifiche per un LED (Light Emitting Diode) a montaggio superficiale (SMD) che utilizza un materiale semiconduttore AlInGaP (Fosfuro di Alluminio Indio Gallio) per produrre luce gialla. Il LED è dotato di una lente diffusa, che disperde la luce emessa creando un pattern di visione più ampio e uniforme rispetto ai LED con lente trasparente. Questa caratteristica lo rende adatto per applicazioni che richiedono un'illuminazione uniforme e una visibilità ad ampio angolo.

I vantaggi principali di questo componente includono il suo compatto package SMD progettato per l'assemblaggio automatizzato su PCB, la compatibilità con i processi di saldatura a rifusione a infrarossi e la qualifica secondo gli standard di affidabilità di grado automobilistico. È progettato per applicazioni sensibili allo spazio in vari segmenti di apparecchiature elettroniche.

1.1 Mercato Target & Applicazioni

Il mercato target primario per questo LED è il settore dell'elettronica automobilistica, in particolare per applicazioni accessorie. Il suo design e la sua qualifica lo rendono adatto all'integrazione nell'illuminazione interna del veicolo, negli indicatori del cruscotto, nella retroilluminazione degli interruttori e in altre funzioni di illuminazione non critiche all'interno dell'abitacolo. Il robusto packaging e le prestazioni termiche specificate sono allineate con le esigenze ambientali degli ambienti automobilistici.

Oltre all'uso automobilistico, le sue caratteristiche generali come la compatibilità I.C., la compatibilità con il posizionamento automatico e la conformità RoHS lo rendono un componente valido per un'ampia varietà di elettronica di consumo e industriale, inclusi dispositivi portatili, indicatori per apparecchiature di rete e illuminazione di stato generica dove è richiesta un'illuminazione a stato solido affidabile.

2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici

Una comprensione completa dei parametri elettrici, ottici e termici è cruciale per un progetto di circuito di successo e un funzionamento affidabile a lungo termine.

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Non è garantito il funzionamento a questi limiti o oltre.

• Dissipazione di Potenza (Pd):185.5 mW. Questa è la massima quantità di potenza che il LED può dissipare come calore a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C. Superare questo limite rischia di surriscaldare la giunzione del semiconduttore.
• Corrente Diretta Continua (IF):70 mA. La massima corrente diretta continua che può essere applicata.
• Corrente Diretta di Picco:100 mA. Questo è consentito solo in condizioni pulsate (ciclo di lavoro 1/10, larghezza dell'impulso 0.1ms) per permettere brevi scenari di sovracorrente, come durante i transitori di accensione, senza causare danni.
• Intervallo di Temperatura di Funzionamento & Stoccaggio:-40°C a +100°C. Questo ampio intervallo garantisce funzionalità e conservabilità in ambienti ostili, supportando la sua dichiarata applicazione automobilistica.
• Condizione di Saldatura a Infrarossi:Resiste a 260°C per 10 secondi. Questo definisce la tolleranza del profilo di saldatura a rifusione, critica per i processi di assemblaggio senza piombo (Pb-free).

2.2 Caratteristiche Termiche

La gestione termica è fondamentale per le prestazioni e la durata del LED. Una temperatura di giunzione (Tj) eccessiva porta a un deprezzamento accelerato dei lumen e a uno spostamento del colore.

• Temperatura di Giunzione (Tj max):125°C. La massima temperatura assoluta consentita alla giunzione del semiconduttore.
• Resistenza Termica, Giunzione-Ambiente (RθJA):280 °C/W (tipico). Misurata su un PCB FR4 standard con una piazzola di rame di 16mm², questo valore indica quanto efficacemente il calore viaggia dalla giunzione all'aria circostante. Un valore più basso è migliore. Questo parametro dipende fortemente dal layout del PCB e dal raffreddamento esterno.
• Resistenza Termica, Giunzione-Punto di Saldatura (RθJS):130 °C/W (tipico). Questa è spesso una metrica più utile in quanto definisce il percorso termico dalla giunzione alle piazzole del PCB, che è più controllabile dal progettista attraverso la dimensione delle piazzole e il riempimento in rame. Uno smaltimento efficiente del calore tramite il PCB è essenziale per mantenere Tj entro limiti sicuri, specialmente quando si opera vicino alla corrente massima.

2.3 Caratteristiche Elettriche & Ottiche

Questi sono i parametri di prestazione tipici misurati a Ta=25°C e una corrente diretta (IF) di 50mA, che sembra essere la condizione di test standard.

• Intensità Luminosa (Iv):1800 - 3550 mcd (millicandela). Questa è una misura della luminosità percepita del LED in una direzione specifica (sull'asse). L'ampio intervallo indica che viene utilizzato un sistema di binning (vedi Sezione 3).
• Angolo di Visione (2θ½):120 gradi (tipico). Questo è l'angolo completo a cui l'intensità luminosa scende alla metà del suo valore sull'asse. La lente diffusa crea questo ampio angolo di visione.
• Lunghezza d'Onda di Emissione di Picco (λP):592 nm (tipico). La lunghezza d'onda alla quale la potenza spettrale in uscita è massima.
• Lunghezza d'Onda Dominante (λd):583 - 595 nm. Questa è la singola lunghezza d'onda percepita dall'occhio umano che definisce il colore (giallo). La tolleranza è ±1 nm.
• Larghezza a Mezza Altezza della Linea Spettrale (Δλ):20 nm (tipico). Questo indica la purezza spettrale o la larghezza di banda della luce emessa.
• Tensione Diretta (VF):1.90 - 2.65 V @ 50mA. La caduta di tensione ai capi del LED durante il funzionamento. Anche questo intervallo è soggetto a binning.
• Corrente Inversa (IR):10 μA (max) @ VR=10V. I LED non sono progettati per il funzionamento inverso; questo parametro è solo per scopi di test. Il progetto del circuito deve impedire l'applicazione di tensione inversa.

3. Spiegazione del Sistema di Binning

A causa delle variazioni intrinseche nella produzione dei semiconduttori, i LED vengono ordinati (binning) in base a parametri chiave. Questo sistema consente ai progettisti di selezionare componenti con prestazioni coerenti per la loro applicazione.

3.1 Binning della Tensione Diretta (Vf)

I LED sono raggruppati in bin (C, D, E, F, G) in base alla loro caduta di tensione diretta a 50mA. Ad esempio, il bin C copre da 1.90V a 2.05V, mentre il bin G copre da 2.50V a 2.65V. Selezionare un bin Vf più stretto può aiutare a garantire una luminosità uniforme quando più LED sono pilotati in parallelo da una sorgente di tensione costante, poiché condivideranno la corrente in modo più uniforme.

3.2 Binning dell'Intensità Luminosa (Iv)

Questo binning categorizza i LED in base alla loro luminosità in uscita. Sono definiti i bin X1 (1800-2240 mcd), X2 (2240-2800 mcd) e Y1 (2800-3550 mcd). Le applicazioni che richiedono livelli di luminosità specifici o coerenza tra più unità dovrebbero specificare il bin Iv richiesto.

3.3 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante (Wd)

La coerenza del colore è critica in molte applicazioni. I bin di lunghezza d'onda 3 (583-586 nm), 4 (586-589 nm), 5 (589-592 nm) e 6 (592-595 nm) garantiscono che la tonalità del giallo sia controllata entro un intervallo ristretto. Un'etichetta tipica di un lotto potrebbe leggere qualcosa come \"E/X2/5\"