Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 2. Approfondimento dei Parametri Tecnici
- 2.1 Valori Massimi Assoluti (Ts=25°C)
- 2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche (Ts=25°C)
- 3. Spiegazione del Sistema di Binning
- 3.1 Binning del Flusso Luminoso (a 60mA)
- 3.2 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante
- 4. Analisi delle Curve di Prestazione
- 5. Informazioni Meccaniche e di Confezionamento
- 5.1 Dimensioni del Package
- 5.2 Progetto Consigliato del Pad e dello Stencil
- 6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio
- 6.1 Sensibilità all'Umidità e Pre-essiccazione
- 6.2 Protezione ESD (Scarica Elettrostatica)
- 7. Considerazioni per la Progettazione dell'Applicazione
- 7.1 Progettazione del Circuito
- 7.2 Precauzioni di Manipolazione
- 8. Regola di Numerazione del Modello
- 9. Scenari Applicativi Tipici
- 10. Affidabilità e Garanzia di Qualità
- 11. Confronto e Differenziazione Tecnica
- 12. Domande Frequenti (FAQ)
- 12.1 Qual è la corrente operativa consigliata?
- 12.2 Perché è necessaria la pre-essiccazione prima della saldatura?
- 12.3 Posso pilotare questo LED direttamente con un'alimentazione da 3.3V o 5V?
- 13. Caso di Studio di ProgettazioneScenario:Progettazione di un'unità di retroilluminazione per un piccolo display informativo che richiede un'illuminazione rossa uniforme su un'area di 100mm x 50mm.Implementazione:È pianificato un array di LED SMD5050N (es. bin B1 per luminosità uniforme) su un PCB a nucleo metallico (MCPCB) per la gestione termica. Viene selezionato un driver a corrente costante per fornire 70mA per ogni stringa di LED. I LED sono disposti in diverse stringhe in parallelo, ciascuna con la propria resistenza in serie come da progetto del circuito consigliato. Il layout del PCB segue l'impronta del pad consigliata. Prima dell'assemblaggio, i LED, conservati secondo le linee guida MSL, vengono pre-essiccati perché l'umidità dell'ambiente di fabbrica superava il 60% UR. Durante l'assemblaggio, gli operatori utilizzano braccialetti ESD e penne a vuoto per il posizionamento. L'ispezione post-rifusione conferma la corretta formazione dei giunti di saldatura e l'assenza di danni visibili.14. Principio Operativo
- 15. Tendenze Tecnologiche
1. Panoramica del Prodotto
La serie SMD5050N è un LED a montaggio superficiale ad alta luminosità, progettato per applicazioni che richiedono un'emissione di luce rossa affidabile ed efficiente. Questo documento fornisce una panoramica tecnica completa del modello T5A003RA, dettagliandone le specifiche, le caratteristiche prestazionali e le corrette procedure di manipolazione per garantire prestazioni ottimali e longevità nelle applicazioni finali.
2. Approfondimento dei Parametri Tecnici
2.1 Valori Massimi Assoluti (Ts=25°C)
I seguenti parametri definiscono i limiti operativi del LED. Superare questi valori può causare danni permanenti.
- Corrente Diretta (IF):90 mA (Continua)
- Corrente Diretta Impulsiva (IFP):120 mA (Larghezza impulso ≤10ms, Ciclo di lavoro ≤1/10)
- Dissipazione di Potenza (PD):234 mW
- Temperatura di Esercizio (Topr):-40°C a +80°C
- Temperatura di Magazzinaggio (Tstg):-40°C a +80°C
- Temperatura di Giunzione (Tj):125°C
- Temperatura di Saldatura (Tsld):Saldatura a rifusione a 200°C o 230°C per un massimo di 10 secondi.
2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche (Ts=25°C)
Questi sono i parametri prestazionali tipici misurati in condizioni di test standard.
- Tensione Diretta (VF):2.2 V (Tipica), 2.6 V (Massima) a IF=60mA
- Tensione Inversa (VR):5 V
- Lunghezza d'Onda Dominante (λd):625 nm
- Corrente Inversa (IR):10 μA (Massima)
- Angolo di Visione (2θ1/2):120°
3. Spiegazione del Sistema di Binning
3.1 Binning del Flusso Luminoso (a 60mA)
I LED vengono suddivisi in bin in base alla loro emissione di flusso luminoso per garantire uniformità nella luminosità dell'applicazione. I bin disponibili per la luce rossa sono:
- Codice A5:Min 2.0 lm, Tipo 2.5 lm
- Codice A6:Min 2.5 lm, Tipo 3.0 lm
- Codice A7:Min 3.0 lm, Tipo 3.5 lm
- Codice A8:Min 3.5 lm, Tipo 4.0 lm
- Codice A9:Min 4.0 lm, Tipo 4.5 lm
- Codice B1:Min 4.5 lm, Tipo 5.0 lm
- Codice B2:Min 5.0 lm, Tipo 5.5 lm
3.2 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante
Per controllare la tonalità precisa del rosso, i LED vengono suddivisi in bin in base alla loro lunghezza d'onda dominante.
- Codice R1:620 nm a 625 nm
- Codice R2:625 nm a 630 nm
4. Analisi delle Curve di Prestazione
La scheda tecnica include diversi grafici prestazionali chiave essenziali per la progettazione del circuito e la gestione termica. Sebbene i punti dati specifici delle curve non siano forniti nel testo, i seguenti grafici sono standard per l'analisi:
- Tensione Diretta vs. Corrente Diretta (Curva IV):Questo grafico mostra la relazione tra la tensione ai capi del LED e la corrente che lo attraversa. È fondamentale per selezionare la resistenza di limitazione della corrente appropriata o progettare driver a corrente costante.
- Corrente Diretta vs. Flusso Luminoso Relativo:Questa curva illustra come l'emissione luminosa cambia con l'aumentare della corrente di pilotaggio. Aiuta a determinare il punto operativo ottimale per bilanciare luminosità ed efficienza.
- Temperatura di Giunzione vs. Potenza Spettrale Relativa:Questo grafico dimostra come l'emissione spettrale del LED e l'intensità luminosa complessiva possano variare con i cambiamenti della temperatura di giunzione, evidenziando l'importanza della gestione termica.
- Distribuzione della Potenza Spettrale:Questa curva mostra l'intensità della luce emessa a ciascuna lunghezza d'onda, definendo le caratteristiche cromatiche del LED.
5. Informazioni Meccaniche e di Confezionamento
5.1 Dimensioni del Package
Il LED SMD5050N ha dimensioni standard di 5.0mm x 5.0mm. L'altezza esatta e le tolleranze dimensionali sono specificate nel disegno meccanico (.X: ±0.10mm, .XX: ±0.05mm).
5.2 Progetto Consigliato del Pad e dello Stencil
Per una saldatura affidabile, è consigliato un layout specifico dei pad e un progetto delle aperture dello stencil. I diagrammi forniti assicurano la corretta formazione del giunto di saldatura, l'allineamento del componente e lo smaltimento termico durante il processo di rifusione. Rispettare queste impronte è fondamentale per la resa produttiva e l'affidabilità a lungo termine.
6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio
6.1 Sensibilità all'Umidità e Pre-essiccazione
Il package SMD5050N è sensibile all'umidità (classificato MSL secondo IPC/JEDEC J-STD-020C).
- Magazzinaggio:Conservare le buste non aperte al di sotto di 30°C e 85% UR. Dopo l'apertura, conservare al di sotto di 30°C e 60% UR, preferibilmente in un armadio a secco o in un contenitore sigillato con essiccante.
- Tempo di Utilizzo a Punto:Utilizzare entro 12 ore dall'apertura della busta barriera all'umidità.
- Pre-essiccazione:Se i componenti sono stati esposti alle condizioni ambientali oltre il tempo di utilizzo a punto o se l'indicatore di essiccante mostra umidità elevata, è necessaria la pre-essiccazione. Pre-essiccare a 60°C per 24 ore. Non superare i 60°C. La rifusione deve avvenire entro 1 ora dalla pre-essiccazione o le parti devono essere riposte in magazzinaggio a secco.
6.2 Protezione ESD (Scarica Elettrostatica)
I LED sono dispositivi a semiconduttore suscettibili ai danni da scarica elettrostatica.
- Fonti:L'ESD può essere generata da attrito, induzione o conduzione.
- Danni:L'ESD può causare guasto immediato (LED morto) o danni latenti che portano a ridotta luminosità, variazione cromatica (nei LED bianchi) e ridotta durata di vita.
- Precauzioni:Implementare un programma completo di controllo ESD: utilizzare postazioni di lavoro antistatiche messe a terra, tappetini, braccialetti e ionizzatori. Il personale deve indossare indumenti antistatici. Utilizzare materiali di confezionamento conduttivi o dissipativi.
7. Considerazioni per la Progettazione dell'Applicazione
7.1 Progettazione del Circuito
Un pilotaggio corretto è essenziale per le prestazioni e l'affidabilità del LED.
- Metodo di Pilotaggio:È fortemente consigliata una sorgente di corrente costante per un'emissione luminosa stabile e una lunga durata. Se si utilizza una sorgente di tensione con una resistenza in serie, assicurarsi che il valore della resistenza sia calcolato in base alla massima tensione diretta del LED e alla corrente desiderata.
- Configurazione del Circuito:È consigliabile includere una resistenza di limitazione della corrente in ogni stringa in serie di LED per una migliore stabilità e protezione individuale della stringa, al contrario di una singola resistenza per un array in parallelo.
- Polarità:Verificare sempre e rispettare la polarità anodo/catodo quando si collega il LED alla sorgente di alimentazione per prevenire danni da polarizzazione inversa.
7.2 Precauzioni di Manipolazione
Evitare di manipolare direttamente la lente del LED con le mani nude o pinzette metalliche.
- Contatto Manuale:Oli e sali della pelle possono contaminare la lente in silicone, causando degrado ottico e ridotta emissione luminosa. La pressione fisica può danneggiare i bond dei fili o il chip stesso.
- Contatto con Utensili:Le pinzette metalliche possono graffiare la lente o esercitare una pressione eccessiva in un punto. Utilizzare, quando possibile, strumenti di prelievo a vuoto o pinzette dedicate in plastica che non graffino.
8. Regola di Numerazione del Modello
La convenzione di denominazione del prodotto segue un codice strutturato:T□□ □□ □ □ □ – □□□ □□. Gli elementi chiave decodificati dal documento sono:
- Codice Colore:R (Rosso), Y (Giallo), B (Blu), G (Verde), U (Viola), A (Arancione), I (IR), L (Bianco Caldo <3700K), C (Bianco Neutro 3700-5000K), W (Bianco Freddo >5000K), F (Colore Completo).
- Numero di Chip:S (1 chip a bassa potenza), P (1 chip ad alta potenza), 2 (2 chip), 3 (3 chip), ecc.
- Codice Ottica:00 (Senza lente), 01 (Con lente).
- Codice Package:5A (5050N), 32 (3528), 3B (3014), 3C (3030), 19 (Ceramico 3535), 15 (Ceramico 5050), 12 (Ceramico 9292).
- Codice Flusso Luminoso e Codice Temperatura di Colore:Definiti da specifici bin alfanumerici (es. A5, R1).
9. Scenari Applicativi Tipici
Il LED rosso SMD5050N è adatto per un'ampia gamma di applicazioni che richiedono indicazione, segnaletica o illuminazione rossa vivace, tra cui:
- Retroilluminazione per indicatori e display.
- Illuminazione architettonica e decorativa.
- Illuminazione interna automobilistica (non critica).
- Indicatori di stato per elettronica di consumo.
- Segnaletica per retail e pubblicità.
10. Affidabilità e Garanzia di Qualità
Sebbene dati specifici di MTBF o durata di vita L70/B50 non siano forniti nell'estratto, i valori massimi assoluti definiti (temperatura di giunzione, corrente) e le procedure di manipolazione (MSL, ESD) costituiscono la base per un funzionamento affidabile. Il rispetto delle condizioni operative specificate e delle linee guida di assemblaggio è fondamentale per raggiungere la durata di vita attesa del prodotto. Una corretta gestione termica per mantenere la temperatura di giunzione ben al di sotto del massimo di 125°C è particolarmente critica per il mantenimento del flusso luminoso a lungo termine.
11. Confronto e Differenziazione Tecnica
Il formato SMD5050N offre un equilibrio tra emissione luminosa e dimensioni del package. Rispetto a package più piccoli come 3528 o 3014, il 5050 tipicamente ospita più chip o un singolo chip più grande, consentendo un flusso luminoso più elevato. L'angolo di visione di 120 gradi fornisce un pattern di illuminazione ampio e uniforme, adatto a molte applicazioni di illuminazione generale e segnaletica. L'inclusione di linee guida dettagliate sulla sensibilità all'umidità e sulla manipolazione ESD indica un prodotto progettato per i moderni processi di assemblaggio automatizzato, dove l'affidabilità è chiave.
12. Domande Frequenti (FAQ)
12.1 Qual è la corrente operativa consigliata?
I parametri tecnici sono testati a 60mA, che è un punto operativo comune. La corrente continua massima assoluta è 90mA. Per un equilibrio ottimale tra luminosità, efficienza e durata, operare tra 60mA e 80mA è tipico, ma fare sempre riferimento alla curva flusso luminoso vs. corrente e assicurare un adeguato dissipatore termico.
12.2 Perché è necessaria la pre-essiccazione prima della saldatura?
Il package plastico può assorbire umidità dall'aria. Durante il processo di saldatura a rifusione ad alta temperatura, questa umidità intrappolata può espandersi rapidamente, causando delaminazione interna o crepe (\"popcorning\"), che porta a guasti immediati o latenti. La pre-essiccazione rimuove questa umidità assorbita.
12.3 Posso pilotare questo LED direttamente con un'alimentazione da 3.3V o 5V?
Non senza un meccanismo di limitazione della corrente. La tensione diretta tipica è 2.2V. Collegarlo direttamente a una sorgente da 3.3V causerebbe un flusso di corrente eccessivo, potenzialmente superando il valore massimo e distruggendo il LED. È necessario utilizzare un driver a corrente costante o una resistenza in serie per limitare la corrente al valore desiderato.
13. Caso di Studio di Progettazione
Scenario:Progettazione di un'unità di retroilluminazione per un piccolo display informativo che richiede un'illuminazione rossa uniforme su un'area di 100mm x 50mm.
Implementazione:È pianificato un array di LED SMD5050N (es. bin B1 per luminosità uniforme) su un PCB a nucleo metallico (MCPCB) per la gestione termica. Viene selezionato un driver a corrente costante per fornire 70mA per ogni stringa di LED. I LED sono disposti in diverse stringhe in parallelo, ciascuna con la propria resistenza in serie come da progetto del circuito consigliato. Il layout del PCB segue l'impronta del pad consigliata. Prima dell'assemblaggio, i LED, conservati secondo le linee guida MSL, vengono pre-essiccati perché l'umidità dell'ambiente di fabbrica superava il 60% UR. Durante l'assemblaggio, gli operatori utilizzano braccialetti ESD e penne a vuoto per il posizionamento. L'ispezione post-rifusione conferma la corretta formazione dei giunti di saldatura e l'assenza di danni visibili.
14. Principio Operativo
I Diodi Emettitori di Luce (LED) sono dispositivi a semiconduttore che emettono luce attraverso l'elettroluminescenza. Quando una tensione diretta viene applicata attraverso la giunzione p-n, gli elettroni dalla regione di tipo n si ricombinano con le lacune dalla regione di tipo p. Questo processo di ricombinazione rilascia energia sotto forma di fotoni (luce). La lunghezza d'onda specifica (colore) della luce emessa è determinata dal bandgap energetico dei materiali semiconduttori utilizzati nel chip LED. Per questo LED rosso, materiali come Arseniuro di Gallio Alluminio (AlGaAs) o composti simili sono tipicamente utilizzati per produrre luce nella gamma 620-630nm.
15. Tendenze Tecnologiche
La tendenza generale nella tecnologia LED continua verso una maggiore efficienza (più lumen per watt), un miglioramento della resa cromatica e una maggiore affidabilità a densità di potenza più elevate. Per tipi di package come il 5050, i progressi includono l'uso di materiali di package più robusti e termicamente conduttivi, sistemi di fosfori avanzati per LED bianchi e progetti che minimizzano le perdite ottiche. Inoltre, l'integrazione con driver intelligenti per la regolazione dell'intensità e il controllo del colore sta diventando più comune. L'enfasi sulle procedure dettagliate di manipolazione (MSL, ESD) nelle schede tecniche riflette l'attenzione del settore verso il raggiungimento di alte rese e affidabilità in ambienti di produzione automatizzati e ad alto volume.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |