Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Vantaggi Principali
- 1.2 Applicazioni Target
- 2. Analisi dei Parametri Tecnici
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche
- 3. Analisi delle Curve di Prestazione
- 4. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio
- 4.1 Dimensioni di Contorno
- 4.2 Specifiche di Imballaggio
- 5. Linee Guida per l'Assemblaggio e l'Applicazione
- 5.1 Stoccaggio e Manipolazione
- 5.2 Processo di Saldatura
- 5.3 Progetto del Circuito di Pilotaggio
- 5.4 Scariche Elettrostatiche (ESD)
- 6. Considerazioni di Progetto e Note Applicative
- 6.1 Gestione Termica
- 6.2 Integrazione Ottica
- 6.3 Affidabilità e Durata
- 7. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)
1. Panoramica del Prodotto
Il LTL-M11TB1H310U è un Indicatore per Circuiti Stampati (CBI) a Montaggio Superficiale (SMT). È costituito da un alloggiamento (portalampe) nero in plastica ad angolo retto, progettato per accoppiarsi con una specifica lampada LED. La funzione principale è quella di fungere da spia di stato o indicatore su circuiti stampati elettronici. La famiglia di prodotti offre versatilità con opzioni per orientamento frontale o ad angolo retto e configurazioni in array orizzontali o verticali, impilabili per facilitare l'assemblaggio.
1.1 Vantaggi Principali
- Design a Montaggio Superficiale:Consente l'assemblaggio automatizzato pick-and-place, migliorando l'efficienza e la coerenza produttiva.
- Contrasto Migliorato:Il materiale nero dell'alloggiamento fornisce un elevato rapporto di contrasto con il LED illuminato, migliorando la visibilità.
- Efficienza Energetica:Caratterizzato da basso consumo energetico ed elevata efficienza luminosa.
- Conformità Ambientale:Questo è un prodotto senza piombo conforme alla direttiva RoHS (Restrizione delle Sostanze Pericolose).
- Design Ottico:Utilizza un chip semiconduttore blu InGaN (Nitruro di Indio e Gallio) abbinato a una lente diffusa bianca per ammorbidire e distribuire la luce emessa.
- Screening di Affidabilità:I dispositivi sono sottoposti a precondizionamento accelerato fino al Livello di Sensibilità all'Umidità JEDEC 3, indicando un package robusto per i tipici processi SMT.
1.2 Applicazioni Target
Questo LED indicatore è adatto per un'ampia gamma di apparecchiature elettroniche ordinarie, tra cui:
- Periferiche e componenti interni per computer.
- Dispositivi di comunicazione e apparecchiature di rete.
- Elettronica di consumo.
- Sistemi di controllo industriale e strumentazione.
2. Analisi dei Parametri Tecnici
2.1 Valori Massimi Assoluti
Questi valori definiscono i limiti oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento in queste condizioni non è garantito.
- Dissipazione di Potenza (Pd):Massimo 80 mW. Questa è la potenza elettrica totale che il dispositivo può dissipare in sicurezza sotto forma di calore.
- Corrente Diretta di Picco (IFP):Massimo 100 mA, ma solo in condizioni pulsate (ciclo di lavoro ≤ 1/10, larghezza dell'impulso ≤ 0.1ms).
- Corrente Diretta Continua (IF):Massimo 20 mA per funzionamento continuo. Questo è il parametro chiave per il progetto del circuito.
- Temperatura di Esercizio (Topr):-40°C a +85°C. Il dispositivo è classificato per funzionare in questo intervallo di temperatura industriale.
- Temperatura di Stoccaggio (Tstg):-40°C a +100°C.
- Temperatura di Saldatura:Resiste a 260°C per un massimo di 5 secondi, compatibile con i profili di saldatura a rifusione senza piombo.
2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche
Misurate a una temperatura ambiente (TA) di 25°C e una corrente diretta (IF) di 10mA, salvo diversa specifica.
- Intensità Luminosa (IV):8.7 mcd (Min), 15 mcd (Tip), 38 mcd (Max). Questa è la luminosità percepita nella direzione assiale. Il codice di classificazione stampato sulla busta di imballaggio corrisponde al bin effettivo di intensità luminosa.
- Angolo di Visione (2θ1/2):40 gradi (Tipico). Questo è l'angolo totale in cui l'intensità luminosa scende alla metà del suo valore assiale, definendo l'ampiezza del fascio.
- Lunghezza d'Onda di Emissione di Picco (λP):468 nm (Tipico). Questa è la lunghezza d'onda alla quale la potenza spettrale in uscita è massima.
- Lunghezza d'Onda Dominante (λd):464 nm (Min), 470 nm (Tip), 476 nm (Max). Questa è l'unica lunghezza d'onda percepita dall'occhio umano che definisce il colore della luce, derivata dal diagramma di cromaticità CIE.
- Larghezza a Mezza Altezza Spettrale (Δλ):20 nm (Tipico). Indica la purezza spettrale o la larghezza di banda della luce blu emessa.
- Tensione Diretta (VF):2.7 V (Min), 3.1 V (Tip), 3.8 V (Max) a IF= 10mA. Questa è la caduta di tensione ai capi del LED quando conduce.
- Corrente Inversa (IR):Massimo 10 μA a una tensione inversa (VR) di 5V.Importante:Il dispositivo non è progettato per funzionare in polarizzazione inversa; questa condizione di test è solo per caratterizzazione.
3. Analisi delle Curve di Prestazione
La scheda tecnica fa riferimento a tipiche curve caratteristiche essenziali per i progettisti. Sebbene i grafici specifici non siano riprodotti nel testo, includono tipicamente:
- Curva I-V (Corrente-Tensione):Mostra la relazione tra tensione diretta e corrente diretta, cruciale per selezionare l'appropriata resistenza di limitazione della corrente.
- Intensità Luminosa Relativa vs. Corrente Diretta:Illustra come l'emissione luminosa aumenti con la corrente di pilotaggio, aiutando a ottimizzare luminosità ed efficienza.
- Intensità Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente:Dimostra la derating termico dell'emissione luminosa, critico per applicazioni ad alta temperatura.
- Distribuzione Spettrale:Un grafico che mostra la potenza relativa in uscita sulle lunghezze d'onda, centrato attorno alla lunghezza d'onda di picco di 468 nm.
Queste curve consentono ai progettisti di prevedere il comportamento del dispositivo in condizioni non standard (correnti o temperature diverse) e sono fondamentali per un progetto di circuito robusto.
4. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio
4.1 Dimensioni di Contorno
Il dispositivo presenta un package SMT ad angolo retto. Le note dimensionali chiave includono:
- Tutte le dimensioni sono fornite in millimetri, con i pollici tra parentesi.
- Si applica una tolleranza generale di ±0.25mm (±0.010") salvo diversa specifica.
- Il materiale dell'alloggiamento è plastica nera.
- Il LED integrato emette luce blu attraverso una lente diffusa bianca.
4.2 Specifiche di Imballaggio
I componenti sono forniti in formato nastro e bobina adatto per l'assemblaggio automatizzato.
- Nastro Portacomponenti:Realizzato in lega di polistirene conduttivo nero, spessore 0.40mm ±0.06mm. Il passo dei 10 fori per le ruote dentate ha una tolleranza cumulativa di ±0.20mm.
- Capacità della Bobina:Ogni bobina da 13 pollici contiene 1.400 pezzi.
- Imballaggio in Cartone:
- 1 bobina è confezionata con un essiccante e una cartina indicatrice di umidità all'interno di una Busta Barriera all'Umidità (MBB).
- 3 MBB sono confezionate in una Scatola Interna (totale 4.200 pezzi).
- 10 Scatole Interne sono confezionate in una Scatola Esterna (totale 42.000 pezzi).
5. Linee Guida per l'Assemblaggio e l'Applicazione
5.1 Stoccaggio e Manipolazione
- Confezione Sigillata:Conservare a ≤30°C e ≤70% UR. Utilizzare entro un anno dalla data di confezionamento.
- Confezione Aperta:Conservare a ≤30°C e ≤60% UR. I componenti devono essere saldati a rifusione entro 168 ore (7 giorni) dall'esposizione all'aria ambiente.
- Stoccaggio Prolungato/Stufatura:Se esposti per >168 ore, stufare a 60°C per almeno 48 ore prima della saldatura per rimuovere l'umidità assorbita e prevenire l'effetto "popcorn" durante la rifusione.
5.2 Processo di Saldatura
Saldatura a Rifusione (Consigliata):
- Preriscaldamento:150–200°C per un massimo di 120 secondi.
- Temperatura di Picco:Massimo 260°C alle giunzioni saldate.
- Tempo Sopra Liquido:Massimo 5 secondi all'interno della zona di temperatura di picco.
- Numero di Cicli:Il processo di rifusione non deve superare 2 volte.
Saldatura Manuale:Utilizzare un saldatore a una temperatura massima di 300°C per non più di 3 secondi, una sola volta. Evitare di applicare stress meccanico ai terminali durante la saldatura.
Pulizia:Utilizzare solventi a base alcolica come l'alcool isopropilico se necessaria la pulizia.
5.3 Progetto del Circuito di Pilotaggio
I LED sono dispositivi pilotati in corrente. Per garantire una luminosità uniforme quando si utilizzano più LED:
- Circuito Consigliato (A):Utilizzare una resistenza di limitazione della corrente separata in serie con ciascun LED. Questo compensa la naturale variazione della tensione diretta (VF) tra i singoli LED, garantendo che ciascuno riceva la stessa corrente e quindi emetta la stessa intensità luminosa.
- Circuito Non Consigliato (B):Sconsigliato collegare più LED in parallelo con una singola resistenza condivisa. Piccole differenze nelle caratteristiche I-V di ciascun LED possono causare uno squilibrio significativo della corrente, portando a luminosità non uniforme.
5.4 Scariche Elettrostatiche (ESD)
Il dispositivo è suscettibile ai danni da scariche elettrostatiche. Devono essere osservate le precauzioni standard di manipolazione ESD durante l'assemblaggio e la manipolazione, inclusi l'uso di postazioni di lavoro messe a terra, braccialetti e contenitori conduttivi.
6. Considerazioni di Progetto e Note Applicative
6.1 Gestione Termica
Sebbene la dissipazione di potenza sia bassa (max 80 mW), mantenere la temperatura di giunzione entro i limiti è cruciale per l'affidabilità a lungo termine. Assicurare un'adeguata area di rame sul PCB o via termiche se il dispositivo è operato ad alte temperature ambiente o vicino alla sua corrente massima nominale.
6.2 Integrazione Ottica
L'angolo di visione di 40 gradi e la lente diffusa bianca forniscono un'illuminazione ampia e soffusa adatta per indicatori su pannelli. L'alloggiamento nero minimizza la propagazione della luce e i riflessi parassiti, migliorando il contrasto acceso/spento. I progettisti dovrebbero considerare i requisiti dell'angolo di visione dell'assemblaggio finale quando selezionano l'orientamento di montaggio (ad angolo retto come fornito).
6.3 Affidabilità e Durata
Il funzionamento entro i Valori Massimi Assoluti, in particolare i limiti di corrente diretta continua e temperatura, è fondamentale per l'affidabilità. Il precondizionamento JEDEC Livello 3 indica che il package può resistere ai tipici tempi di esposizione in fabbrica prima della rifusione, ma le linee guida per lo stoccaggio post-apertura e la stufatura devono essere seguite per prevenire guasti indotti dall'umidità.
7. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)
D1: Che valore di resistenza devo usare per pilotare questo LED a 10mA da un'alimentazione di 5V?
R1: Usando la Legge di Ohm: R = (Valimentazione- VF) / IF. Con un VFtipico di 3.1V, R = (5V - 3.1V) / 0.01A = 190 Ω. Per garantire che la corrente non superi il massimo nelle condizioni peggiori (VFmin), ricalcolare usando VF(min)=2.7V: R = (5V - 2.7V) / 0.01A = 230 Ω. Una resistenza standard da 220 Ω è una scelta sicura e pratica, che produce circa 10.5mA al VF.
tipico.
D2: Posso pilotare questo LED con impulsi a correnti più elevate per aumentare la luminosità?
R2: Sì, ma rigorosamente entro i Valori Massimi Assoluti. Puoi pilotarlo con impulsi fino a 100mA, a condizione che il ciclo di lavoro sia ≤10% (es. impulso di 0.1ms ogni 1ms) e che la corrente media nel tempo non superi la corrente continua nominale o i limiti di dissipazione di potenza. L'intensità luminosa istantanea sarà superiore a quella a 10mA in continua.
D3: L'intervallo della lunghezza d'onda dominante è 464-476nm. Ci sarà una differenza di colore visibile tra le unità?
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |