Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Caratteristiche e Vantaggi Principali
- 1.2 Applicazioni Target
- 2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche
- 3. Specifica del Sistema di Binning
- 3.1 Binning dell'Intensità Luminosa
- 3.2 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante (Tonalità)
- 4. Analisi delle Curve di Prestazione
- 4.1 Corrente Diretta vs. Tensione Diretta (Curva I-V)
- 4.2 Intensità Luminosa Relativa vs. Corrente Diretta
- 4.3 Intensità Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
- 4.4 Distribuzione di Potenza Spettrale
- 5. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio
- 5.1 Dimensioni di Contorno e Costruzione
- 5.2 Specifica di Imballaggio
- 6. Linee Guida per Saldatura e Montaggio
- 6.1 Stoccaggio
- 6.2 Pulizia
- 6.3 Formatura dei Terminali
- 6.4 Processo di Saldatura
- 7. Considerazioni di Progettazione Applicativa
- 7.1 Progettazione del Circuito di Pilotaggio
- 7.2 Protezione dalle Scariche Elettrostatiche (ESD)
- 7.3 Gestione Termica
- 8. Confronto e Posizionamento Tecnologico
- 9. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)
- 9.1 Qual è la differenza tra Lunghezza d'Onda di Picco e Lunghezza d'Onda Dominante?
- 9.2 Posso pilotare questo LED a 20mA in modo continuo?
- 9.3 Perché è necessaria una resistenza in serie anche con un'alimentazione a tensione costante?
- 10. Esempio di Applicazione Pratica
- 11. Principio Operativo
- 12. Tendenze Tecnologiche
1. Panoramica del Prodotto
Il LTL-R42NEWADH184 è un componente LED a montaggio through-hole, progettato specificamente come Indicatore per Circuiti Stampati (CBI). È costituito da un supporto plastico nero ad angolo retto (housing) integrato con un LED rosso AlInGaP dotato di lente diffusa rossa. Questo prodotto è concepito per un montaggio semplice e diretto su circuiti stampati (PCB), fornendo una sorgente luminosa a stato solido per l'indicazione di stato e l'illuminazione di pannelli.
1.1 Caratteristiche e Vantaggi Principali
- Facilità di Montaggio:Il design è ottimizzato per un montaggio semplice ed efficiente sui circuiti stampati.
- Contrasto Migliorato:Il materiale nero dell'housing migliora il rapporto di contrasto visivo dell'indicatore illuminato.
- Affidabilità a Stato Solido:Utilizza la tecnologia LED per una lunga durata operativa e robustezza.
- Efficienza Energetica:Caratterizzato da basso consumo energetico ed alta efficienza luminosa.
- Conformità Ambientale:Questo è un prodotto senza piombo conforme alle direttive RoHS (Restrizione delle Sostanze Pericolose).
- Sorgente Luminosa:Impiega un chip AlInGaP di dimensione T-1 che emette luce rossa ad una lunghezza d'onda nominale di 625nm, con una lente diffusa rossa per un angolo di visione più ampio.
1.2 Applicazioni Target
Questo componente è adatto per un'ampia gamma di apparecchiature elettroniche che richiedono un'indicazione di stato affidabile. I principali mercati applicativi includono:
- Periferiche e sistemi informatici
- Apparecchiature di comunicazione
- Elettronica di consumo
- Controllo industriale e strumentazione
2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici
Le sezioni seguenti forniscono una scomposizione dettagliata dei limiti operativi e delle caratteristiche prestazionali del dispositivo in condizioni di test standard (TA=25°C).
2.1 Valori Massimi Assoluti
Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Non è raccomandato un funzionamento a o vicino a questi limiti per periodi prolungati.
- Dissipazione di Potenza (Pd):Massimo 52 mW.
- Corrente Diretta di Picco (IFP):60 mA, ammissibile solo in condizioni pulsate (ciclo di lavoro ≤ 1/10, larghezza di impulso ≤ 10µs).
- Corrente Diretta Continua (IF):Massimo 20 mA in DC.
- Derating di Corrente:La corrente diretta continua massima deve essere ridotta linearmente di 0.27 mA per ogni grado Celsius di aumento della temperatura ambiente oltre i 30°C.
- Intervallo di Temperatura Operativa:Da -30°C a +85°C.
- Intervallo di Temperatura di Stoccaggio:Da -40°C a +100°C.
- Temperatura di Saldatura dei Terminali:Massimo 260°C per 5 secondi, misurata ad un punto a 2.0mm (0.079\") dal corpo del LED.
2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche
Questi parametri definiscono le prestazioni tipiche del dispositivo in condizioni operative normali (IF= 10mA, TA=25°C).
- Intensità Luminosa (IV):3.8 mcd (Minimo), 18 mcd (Tipico), 50 mcd (Massimo). La misurazione segue la curva di risposta fotopica dell'occhio CIE. I valori garantiti includono una tolleranza di test del ±15%.
- Angolo di Visione (2θ1/2):100 gradi (Tipico). Questo è l'angolo totale a cui l'intensità luminosa scende alla metà del suo valore assiale (sull'asse).
- Lunghezza d'Onda di Emissione di Picco (λP):630 nm (Tipico). La lunghezza d'onda alla quale la distribuzione di potenza spettrale è massima.
- Lunghezza d'Onda Dominante (λd):613.5 nm (Min), 625 nm (Tip), 633 nm (Max). Questa è l'unica lunghezza d'onda percepita dall'occhio umano per rappresentare il colore della luce, derivata dalle coordinate cromatiche CIE.
- Larghezza a Mezza Altezza della Linea Spettrale (Δλ):20 nm (Tipico). La larghezza di banda spettrale misurata a metà dell'intensità massima.
- Tensione Diretta (VF):2.0 V (Min), 2.5 V (Tip), V (Max).
- Corrente Inversa (IR):Massimo 100 µA ad una tensione inversa (VR) di 5V.Nota Importante:Questo dispositivo non è progettato per funzionare in polarizzazione inversa; questa condizione di test è solo per caratterizzazione.
3. Specifica del Sistema di Binning
Per garantire la coerenza di colore e luminosità nella produzione, i LED vengono suddivisi in bin in base a parametri chiave. Il LTL-R42NEWADH184 utilizza due criteri principali di binning.
3.1 Binning dell'Intensità Luminosa
I bin sono definiti dai valori minimi e massimi di intensità luminosa a IF=10mA. Ogni limite di bin ha una tolleranza di ±15%.
- 3ST:Da 3.8 mcd a 6.5 mcd
- 3UV:Da 6.5 mcd a 11 mcd
- 3WX:Da 11 mcd a 18 mcd
- 3YZ:Da 18 mcd a 30 mcd
- AB:Da 30 mcd a 50 mcd
3.2 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante (Tonalità)
I bin sono definiti dai valori minimi e massimi della lunghezza d'onda dominante a IF=10mA. Ogni limite di bin ha una tolleranza di ±1nm.
- H27:Da 613.5 nm a 617.0 nm
- H28:Da 617.0 nm a 621.0 nm
- H29:Da 621.0 nm a 625.0 nm
- H30:Da 625.0 nm a 629.0 nm
- H31:Da 629.0 nm a 633.0 nm
4. Analisi delle Curve di Prestazione
Le curve di prestazione tipiche (fornite nella scheda tecnica) illustrano la relazione tra i parametri chiave. Queste sono essenziali per comprendere il comportamento del dispositivo in condizioni non standard.
4.1 Corrente Diretta vs. Tensione Diretta (Curva I-V)
Questa curva mostra la relazione esponenziale tra la tensione diretta applicata e la corrente risultante. È cruciale per progettare il circuito di limitazione della corrente. La tensione diretta tipica è di 2.5V a 10mA.
4.2 Intensità Luminosa Relativa vs. Corrente Diretta
Questo grafico dimostra come l'emissione luminosa aumenti con la corrente diretta. È generalmente lineare nell'intervallo operativo raccomandato ma satura a correnti più elevate. I progettisti la utilizzano per selezionare una corrente di pilotaggio appropriata per la luminosità desiderata.
4.3 Intensità Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
L'emissione luminosa del LED diminuisce all'aumentare della temperatura di giunzione. Questa curva quantifica il derating termico dell'intensità luminosa, evidenziando l'importanza della gestione termica nelle applicazioni ad alta affidabilità o alta luminosità.
4.4 Distribuzione di Potenza Spettrale
Questo grafico mostra la potenza radiante relativa emessa in funzione della lunghezza d'onda. Conferma la lunghezza d'onda di picco (630nm tipico) e la larghezza a mezza altezza spettrale (20nm tipico), definendo il preciso punto di colore rosso del LED.
5. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio
5.1 Dimensioni di Contorno e Costruzione
- Materiale del Supporto:Plastica, nera o grigio scuro.
- LED:Chip AlInGaP rosso con lente diffusa rossa (dimensione T-1).
- Tolleranze:Tutte le dimensioni hanno una tolleranza standard di ±0.25mm (0.010\") salvo diversa indicazione sul disegno dimensionale.
5.2 Specifica di Imballaggio
Il dispositivo è fornito su nastro e bobina per il montaggio automatizzato.
- Nastro Portante:Lega di polistirene conduttivo nero, spessore 0.50mm ±0.06mm.
- Bobina:Bobina standard da 13 pollici.
- Quantità per Bobina:400 pezzi.
- Cartone Master:2 bobine (800 pz) sono confezionate in una Busta a Barriera all'Umidità (MBB) con essiccante e una scheda indicatrice di umidità. 10 di questi cartoni interni sono imballati in un cartone esterno, per un totale di 8.000 pezzi.
6. Linee Guida per Saldatura e Montaggio
Il rispetto di queste linee guida è fondamentale per prevenire danni meccanici o termici durante il processo di produzione.
6.1 Stoccaggio
Per una durata di conservazione ottimale, conservare i LED in un ambiente che non superi i 30°C e il 70% di umidità relativa. Se rimossi dalla confezione originale a barriera all'umidità, utilizzare entro tre mesi. Per uno stoccaggio più lungo al di fuori della confezione originale, utilizzare un contenitore sigillato con essiccante o un essiccatore a azoto.
6.2 Pulizia
Se necessaria la pulizia, utilizzare solo solventi a base alcolica come l'alcol isopropilico. Evitare prodotti chimici aggressivi o abrasivi.
6.3 Formatura dei Terminali
Se i terminali richiedono piegatura, eseguire questa operazioneprimadella saldatura e a temperatura ambiente. La piega deve essere effettuata in un punto ad almeno 3mm dalla base della lente del LED. Non utilizzare la base della lente o il telaio dei terminali come fulcro. Applicare una forza minima durante l'inserimento nel PCB per evitare stress.
6.4 Processo di Saldatura
Regola Critica:Mantenere una distanza minima di 2mm tra il punto di saldatura e la base della lente/supporto. Non immergere mai la lente o il supporto nella lega di saldatura.
- Saldatura Manuale (Saldatore):Temperatura massima 350°C. Tempo massimo di saldatura 3 secondi per terminale. Eseguire una sola volta.
- Saldatura a Onda:Temperatura di pre-riscaldo massima 160°C per un massimo di 120 secondi. Temperatura massima dell'onda di saldatura 265°C per un massimo di 10 secondi. Assicurarsi che il PCB sia orientato in modo che l'onda di saldatura non si avvicini a meno di 2mm dalla base della lente.
Avvertenza:Temperature o tempi eccessivi possono causare deformazione della lente o guasto catastrofico del LED. La temperatura massima di saldatura a onda non è indicativa della Temperatura di Deflessione a Caldo (HDT) o del punto di fusione del supporto.
7. Considerazioni di Progettazione Applicativa
7.1 Progettazione del Circuito di Pilotaggio
I LED sono dispositivi pilotati in corrente. La loro tensione diretta (VF) ha una tolleranza e un coefficiente di temperatura negativo. Per garantire una luminosità uniforme, specialmente quando si collegano più LED in parallelo, èfortemente raccomandatoutilizzare una resistenza di limitazione della corrente in serie per ogni LED (Modello Circuito A).
Modello Circuito A (Raccomandato):[Alimentazione] -> [Resistenza] -> [LED] -> [Massa]. Questa configurazione compensa le variazioni nella VF.
Modello Circuito B (Non Raccomandato per Parallelo):Sconsigliato collegare più LED in parallelo ad un'unica resistenza di limitazione della corrente (o sorgente di tensione costante). Piccole differenze nelle caratteristiche I-V di ciascun LED possono causare uno squilibrio significativo della corrente, portando a luminosità non uniforme e potenziale sovrastress di un dispositivo.
7.2 Protezione dalle Scariche Elettrostatiche (ESD)
Sebbene non esplicitamente classificato per ESD in questa scheda tecnica, i LED AlInGaP possono essere sensibili alle scariche elettrostatiche. Dovrebbero essere osservate le precauzioni standard di manipolazione ESD durante il montaggio e la manipolazione, inclusi l'uso di postazioni di lavoro e braccialetti collegati a terra.
7.3 Gestione Termica
Sebbene la dissipazione di potenza sia bassa (52mW max), la curva di derating mostra che l'intensità luminosa diminuisce con l'aumentare della temperatura. Per prestazioni consistenti, specialmente in ambienti ad alta temperatura o a correnti di pilotaggio più elevate, considerare il layout del PCB per consentire una certa dissipazione del calore attraverso i terminali.
8. Confronto e Posizionamento Tecnologico
Il LTL-R42NEWADH184 si differenzia grazie al suo design integrato con supporto ad angolo retto, che semplifica il montaggio e fornisce un'altezza e un'orientamento di montaggio consistenti. Rispetto ai LED discreti che richiedono hardware di montaggio separato, questa soluzione integrata CBI (Circuit Board Indicator) offre:
- Riduzione della Complessità di Montaggio:Posizionamento di un singolo componente contro più parti.
- Estetica e Coerenza Migliorate:L'housing nero uniforme migliora il contrasto e fornisce un aspetto pulito e professionale sul PCB.
- Robustezza:Il supporto protegge la lente del LED e fornisce stabilità meccanica.
- Impronta Standardizzata:Semplifica la progettazione del layout del PCB.
9. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)
9.1 Qual è la differenza tra Lunghezza d'Onda di Picco e Lunghezza d'Onda Dominante?
Lunghezza d'Onda di Picco (λP):La specifica lunghezza d'onda alla quale il LED emette la massima potenza ottica (630nm tipico).Lunghezza d'Onda Dominante (λd):L'unica lunghezza d'onda che meglio corrisponde al colore percepito dall'occhio umano (625nm tipico). λdè calcolata dalle coordinate colore CIE ed è più rilevante per la specifica del colore.
9.2 Posso pilotare questo LED a 20mA in modo continuo?
Sì, 20mA è la corrente diretta continua DC massima nominale ad una temperatura ambiente di 25°C. Tuttavia, se la temperatura ambiente supera i 30°C, è necessario applicare il derating della corrente secondo il tasso specificato di 0.27 mA/°C. Ad esempio, a 50°C ambiente, la corrente continua massima consentita sarebbe 20mA - (0.27mA/°C * (50°C-30°C)) = 14.6mA.
9.3 Perché è necessaria una resistenza in serie anche con un'alimentazione a tensione costante?
La tensione diretta di un LED non è un valore fisso come un diodo Zener; ha una tolleranza di produzione e diminuisce con l'aumentare della temperatura. Una resistenza in serie funge da semplice e stabile regolatore di corrente. Senza di essa, una piccola variazione della tensione di alimentazione o della VFdel LED (dovuta a temperatura o variazione di bin) può causare una grande variazione di corrente, influenzando drasticamente la luminosità e potenzialmente superando i valori massimi nominali.
10. Esempio di Applicazione Pratica
Scenario:Progettazione di un indicatore di accensione per un dispositivo alimentato da una linea DC a 5V. La luminosità desiderata è nella fascia media delle capacità del LED.
- Selezionare la Corrente di Pilotaggio:Scegliere IF= 10mA, che è una condizione di test standard e fornisce una buona luminosità con lunga durata.
- Determinare la Tensione Diretta del LED:Utilizzare il valore tipico dalla scheda tecnica, VF= 2.5V.
- Calcolare la Resistenza in Serie:R = (Valimentazione- VF) / IF= (5V - 2.5V) / 0.010A = 250 Ohm.
- Selezionare il Valore Standard della Resistenza:Scegliere il valore standard più vicino, ad es. 240 Ohm o 270 Ohm. Ricalcolando la corrente con 240 Ohm: IF= (5V - 2.5V) / 240Ω ≈ 10.4mA (accettabile).
- Calcolare la Potenza della Resistenza:P = I2* R = (0.0104A)2* 240Ω ≈ 0.026W. Una resistenza standard da 1/8W (0.125W) o 1/10W è più che sufficiente.
- Layout del PCB:Posizionare la resistenza in serie con l'anodo o il catodo del LED. Assicurarsi che il LED sia orientato correttamente (tipicamente, il terminale più lungo è l'anodo). Mantenere la distanza di 2mm dalla base della lente al pad di saldatura sul layout del PCB.
11. Principio Operativo
Il LTL-R42NEWADH184 è basato su un chip LED semiconduttore AlInGaP (Fosfuro di Alluminio Indio Gallio). Quando viene applicata una tensione diretta che supera la tensione di banda del chip, elettroni e lacune si ricombinano nella regione attiva del semiconduttore, rilasciando energia sotto forma di fotoni (luce). La specifica composizione della lega AlInGaP determina l'energia di banda, che corrisponde direttamente alla lunghezza d'onda (colore) della luce emessa - in questo caso, rosso (~625nm). La lente diffusa rossa integrata serve ad estrarre la luce dal chip semiconduttore, modellare il fascio in un ampio angolo di visione (100°) e diffondere la sorgente luminosa per apparire più morbida e uniforme.
12. Tendenze Tecnologiche
Sebbene i LED a foro passante come il LTL-R42NEWADH184 rimangano fondamentali per applicazioni che richiedono un montaggio meccanico robusto o un assemblaggio manuale, la tendenza più ampia del settore LED è verso i package a montaggio superficiale (SMD). I LED SMD offrono vantaggi significativi in termini di velocità di assemblaggio automatizzato, risparmio di spazio sulla scheda e profilo più basso. Tuttavia, i componenti a foro passante continuano ad essere preferiti in scenari che richiedono una resistenza meccanica del legame molto elevata (ad es. connettori soggetti a frequenti accoppiamenti), in ambienti ad alta vibrazione o per prototipazione e riparazione dove la saldatura manuale è comune. Il design integrato con supporto di questo prodotto rappresenta un'evoluzione all'interno del segmento a foro passante, aggiungendo valore attraverso la facilità d'uso e un'estetica migliorata.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |