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Scheda Tecnica Fotocoupler ELQ3H4 - Package SSOP 16 Pin - Ingresso AC - CTR 20-300% - Isolamento 3750Vrms - Documento Tecnico Italiano

Specifiche tecniche dettagliate e guida applicativa per la serie ELQ3H4, un fotocoupler a fototransistor con ingresso AC in package SSOP ultra-compatto a 16 pin, alto isolamento e ampia gamma CTR.
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Indice

1. Panoramica del Prodotto

La serie ELQ3H4 rappresenta una famiglia di isolatori otticamente accoppiati progettati per applicazioni ad alta densità che richiedono un isolamento del segnale affidabile. Il componente principale è costituito da un diodo a emissione luminosa (LED) in Arseniuro di Gallio (GaAs) accoppiato otticamente a un fototransistor NPN al silicio, il tutto racchiuso in un compatto package Shrink Small Outline Package (SSOP) a 16 pin. Una caratteristica chiave di questo package è lo schermo integrato per la luce, che riduce efficacemente l'impatto della luce ambientale sulle prestazioni del fototransistor, migliorando l'integrità del segnale in ambienti elettrici rumorosi.

Questo dispositivo è progettato per accettare direttamente segnali di ingresso AC, eliminando la necessità di circuiti di raddrizzamento esterni in molte applicazioni. La sua proposta di valore principale risiede nel combinare un fattore di forma molto ridotto (profilo di 2.0mm) con prestazioni di isolamento robuste (3750 Vrms) e la conformità ai principali standard internazionali di sicurezza e ambientali.

1.1 Vantaggi Principali e Mercato di Riferimento

Il fotocoupler ELQ3H4 offre diversi vantaggi distinti. La sua costruzionesenza alogenie la conformità alle direttive RoHS e Pb-free lo rendono adatto per progetti attenti all'ambiente. Il dispositivo possiede le approvazioni delle principali agenzie di sicurezza tra cui UL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO e CQC, facilitando il suo utilizzo in prodotti destinati a mercati globali con requisiti normativi stringenti.

Le principali applicazioni target sono nell'automazione e misurazione industriale, dove l'immunità al rumore e la sicurezza sono fondamentali. Queste includono:

2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici

Una comprensione approfondita dei parametri elettrici e ottici è cruciale per una progettazione circuitale affidabile. Le sezioni seguenti forniscono un'analisi dettagliata delle specifiche chiave.

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento in queste condizioni non è previsto. I limiti chiave per l'ELQ3H4 includono:

2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche

Questi parametri definiscono le prestazioni del dispositivo in condizioni operative normali (TA=25°C salvo diversa indicazione).

Caratteristiche di Ingresso:La tensione diretta (VF) del LED GaAs è tipicamente 1.2V a IF= 20mA, con un massimo di 1.4V. La capacità di ingresso (Cin) è fino a 250pF, il che può influenzare le prestazioni di commutazione ad alta frequenza.

Caratteristiche di Uscita:La corrente oscura collettore-emettitore (ICEO) è al massimo di 100nA a VCE=20V con il LED spento, rappresentando la dispersione del fototransistor. Le tensioni di breakdown (BVCEO=80V, BVECO=7V) confermano la struttura asimmetrica.

Caratteristiche di Trasferimento (TA= -40 a 85°C):Questo è il cuore delle prestazioni del fotocoupler.

3. Analisi delle Curve di Prestazione

La scheda tecnica fa riferimento a tipiche curve caratteristiche elettro-ottiche. Sebbene i grafici specifici non siano riprodotti nel testo fornito, essi tipicamente illustrano le seguenti relazioni critiche per la progettazione:

I progettisti dovrebbero consultare i dati grafici completi per ottimizzare i punti di lavoro in base alle loro specifiche esigenze riguardo velocità, consumo energetico e stabilità termica.

4. Informazioni Meccaniche e sul Package

4.1 Dimensioni e Layout del Package

L'ELQ3H4 utilizza un SSOP a 16 pin con un profilo basso di 2.0mm, consentendo il montaggio su PCB ad alta densità. La scheda tecnica include un disegno dimensionato dettagliato che specifica lunghezza, larghezza, altezza, passo dei terminali e dimensioni dei terminali del package. Il rispetto di queste specifiche meccaniche è essenziale per un corretto adattamento sul PCB e nelle apparecchiature di assemblaggio automatizzate.

A Viene fornito unlayout consigliato per i pad

per l'assemblaggio a montaggio superficiale. Seguire questo land pattern è fondamentale per garantire la formazione affidabile dei giunti di saldatura, una corretta resistenza meccanica ed evitare problemi come il tombstoning durante la saldatura a rifusione. Il pattern tiene conto della formazione del filetto di saldatura e dello sfiato termico.

4.2 Marcatura e Polarità del DispositivoIl dispositivo è marcato sulla parte superiore del package. La marcatura segue il formato:.

Marcatura opzionale che indica l'approvazione VDE.

L'orientamento corretto è vitale. L'indicatore del pin 1 sul package (tipicamente un punto, una tacca o un bordo smussato) deve essere allineato con il marcatore del pin 1 sull'impronta PCB. Un'inserzione errata impedirà il funzionamento del dispositivo e potrebbe causare danni.

5. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

5.1 Condizioni di Saldatura a RifusioneIl dispositivo è adatto per la saldatura a rifusione a montaggio superficiale. La scheda tecnica specifica un criticoprofilo di temperatura massima del corpo

3 volte.

Il rispetto rigoroso di questo profilo previene danni termici al package plastico, ai bonding interni e al die del semiconduttore. Superare la temperatura di picco o il tempo a temperatura può portare a delaminazione, crepe o spostamenti parametrici.

5.2 Manipolazione e Conservazione

Devono essere osservate le normali precauzioni ESD (scarica elettrostatica), poiché il LED GaAs interno e il fototransistor al silicio sono suscettibili ai danni da elettricità statica. Utilizzare postazioni di lavoro e braccialetti collegati a terra. I dispositivi devono essere conservati nelle loro originali buste barriera all'umidità con essiccante in un ambiente controllato (tipicamente <40°C/90% UR) per prevenire l'assorbimento di umidità, che può causare il fenomeno del \"popcorning\" durante la rifusione.

6. Confezionamento e Informazioni per l'Ordine

6.1 Numerazione del Modello e OpzioniLa struttura del numero di parte è:.

Indica la marcatura di approvazione VDE.Quantità per Confezione:

L'opzione tubo contiene 40 unità per tubo. L'opzione nastro e bobina (TA) contiene 1000 unità per bobina.

6.2 Specifiche del Nastro e Bobina

Vengono fornite le dimensioni dettagliate del nastro portante, inclusa la dimensione della tasca (A0, B0, D0, D1), il passo (P0) e le dimensioni della bobina. Queste informazioni sono necessarie per configurare correttamente le macchine pick-and-place automatizzate. La larghezza del nastro (W) è 16.0mm ± 0.3mm, e viene specificata la direzione di avanzamento.

7. Considerazioni per la Progettazione Applicativa

7.1 Progettazione del Circuito di IngressoPer il funzionamento aingresso ACF, il LED può essere pilotato direttamente da un segnale AC. È obbligatorio un resistore limitatore di corrente per impostare la corrente diretta desiderata (IF). Il suo valore deve essere calcolato in base alla tensione di picco del segnale AC, alla VFdel LED e alla IFdesiderata. Poiché il LED è un diodo, condurrà solo durante le semionde a meno che non venga utilizzato un raddrizzatore a ponte davanti ad esso per un funzionamento a onda intera. L'ampia gamma CTR significa che la corrente di uscita varierà significativamente tra i dispositivi se viene utilizzata una IFfissa. Per prestazioni più consistenti, considerare l'uso di una I

più elevata (dove la variazione del CTR potrebbe essere minore) o l'implementazione di una retroazione.

3.2 Progettazione del Circuito di UscitaIl fototransistor può essere utilizzato in modalitàcommutazioneolineareF. Per la commutazione digitale, il dispositivo viene portato in saturazione (ICEsufficientemente alta da rendere V≈ VCE(sat)L). Il resistore di carico (RL) collegato al collettore determina l'escursione della tensione di uscita e influisce sulla velocità di commutazione (una RFmaggiore aumenta il tempo di salita). Per applicazioni analogiche o lineari, il fototransistor opera nella sua regione attiva. Tuttavia, la non linearità della curva CTR vs. I

e la sua forte dipendenza dalla temperatura rendono difficile un'operazione lineare precisa senza compensazione.

7.3 Immunità al Rumore e LayoutPer massimizzare l'elevata capacità di isolamento (3750VrmsIO, bassa C

), un attento layout del PCB è essenziale. Mantenere adeguate distanze di isolamento superficiale e in aria tra il lato di ingresso e quello di uscita del circuito secondo gli standard di sicurezza. Utilizzare un piano di massa, ma considerare di suddividere il piano sotto il fotocoupler per minimizzare l'accoppiamento capacitivo attraverso la barriera di isolamento. Condensatori di bypass posizionati vicino ai pin del dispositivo su entrambi i lati possono aiutare a sopprimere il rumore ad alta frequenza.

8. Confronto Tecnico e Guida alla SelezioneI principali fattori distintivi dell'ELQ3H4 sono la sua, capacità di ingresso AC, ilpackage SSOP ultra-compattoe le

Selezione del Binning CTR:

Se le prestazioni del circuito sono altamente sensibili al guadagno, informarsi sulla disponibilità di dispositivi selezionati in gamme CTR più strette (es. 100-200%).

9. Domande Frequenti (FAQ)FD1: Posso pilotare il LED direttamente con una sorgente di tensione?

R1: No. Un LED è un dispositivo pilotato in corrente. Utilizzare sempre un resistore limitatore di corrente in serie per controllare I

e prevenire danni da sovracorrente.

D2: Perché il tempo di salita in uscita è più lento del tempo di discesa nelle specifiche?

R2: Questo è tipico per i fototransistor. Il tempo di salita è limitato dal tempo necessario per caricare la capacità di giunzione del fototransistor attraverso la fotocorrente. Il tempo di discesa è governato dalla scarica di questa capacità attraverso il resistore di carico esterno e i processi di ricombinazione interni del dispositivo.FD3: In che modo la temperatura influisce sulle prestazioni?

R3: Il CTR generalmente diminuisce all'aumentare della temperatura. Anche la tensione diretta (V

) del LED diminuisce. Questi effetti devono essere considerati nei progetti che operano su un ampio intervallo di temperatura per garantire soglie di commutazione affidabili o linearità.

D4: Qual è lo scopo dell'\"effetto schermo\" menzionato?

R4: Il package plastico opaco funge da schermo per la luce, impedendo alla luce ambientale di raggiungere il fototransistor. Ciò previene falsi trigger o correnti di offset causate da sorgenti luminose esterne come l'illuminazione della stanza o la luce solare.

10. Esempio di Applicazione Pratica

  1. Scenario: Rilevamento Isolato della Rete AC per un Modulo di Ingresso PLC.Un caso d'uso comune è rilevare la presenza di un segnale AC 120V da un interruttore o sensore. L'ELQ3H4 è ideale per questo.FCircuito di Ingresso:
  2. Il segnale AC 120V viene ridotto tramite una rete di resistori di alto valore e alta tensione per limitare la corrente. Un diodo di protezione in parallelo inverso può essere posizionato attraverso il LED per limitare la tensione inversa durante la semionda negativa, sebbene il dispositivo sia classificato per funzionamento AC. Il valore del resistore è scelto per impostare Ia un valore nominale di 5-10mA, ben entro i limiti.LCircuito di Uscita:
  3. Il collettore del fototransistor è collegato alla tensione di alimentazione logica del PLC (es. 3.3V o 5V) attraverso un resistore di pull-up (R). L'emettitore è collegato a massa. Quando è presente AC, il fototransistor si accende durante le semionde di conduzione, portando basso l'uscita del collettore. L'ingresso digitale del PLC legge questo segnale basso pulsante. Il software può quindi eseguire il debounce o rilevare gli attraversamenti dello zero per confermare la presenza di AC.

Vantaggi:

Questo progetto fornisce un robusto isolamento galvanico, proteggendo i circuiti sensibili del PLC da transienti e guasti della rete. Il compatto package SSOP consente di posizionare molti di questi canali su un singolo modulo.11. Principio di FunzionamentoUn fotocoupler opera sul principio dell'

accoppiamento ottico

per ottenere l'isolamento elettrico. Un segnale elettrico di ingresso pilota un diodo a emissione luminosa (LED), facendolo emettere luce infrarossa proporzionale alla corrente. Questa luce attraversa un breve spazio trasparente all'interno del package e colpisce la regione di base di un fototransistor al silicio. I fotoni incidenti generano coppie elettrone-lacuna nella base, agendo efficacemente come una corrente di base. Questa corrente fotogenerata viene quindi amplificata dal guadagno del transistor, producendo una corrente di collettore che è una replica elettrica del segnale di ingresso. Il punto chiave è che il trasferimento del segnale avviene attraverso la luce, senza alcuna connessione elettrica tra ingresso e uscita, creando la barriera di isolamento.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.