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Scheda Tecnica LED SMD LTW-C193DS5 - Spessore 0.35mm - 3.15V Max - 70mW - Bianco - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica completa per il LED chip bianco InGaN ultra sottile LTW-C193DS5. Include specifiche, binning, dimensioni, linee guida per la saldatura e note applicative.
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1. Panoramica del Prodotto

Questo documento dettaglia le specifiche di un diodo a emissione luminosa (LED) a montaggio superficiale (SMD) ultra sottile. Il componente è progettato per applicazioni che richiedono un ingombro ridotto e un'uscita di luce bianca ad alta luminosità. La sua costruzione primaria utilizza la tecnologia a semiconduttore InGaN (Nitruro di Indio e Gallio), nota per la generazione efficiente di luce bianca. Il package è eccezionalmente sottile, rendendolo adatto per progetti con spazio limitato nell'elettronica moderna.

I vantaggi principali di questo LED includono la conformità alle normative ambientali, la compatibilità con i processi di assemblaggio automatizzati e l'idoneità per le tecniche standard di saldatura a rifusione a infrarossi. Ciò lo rende una scelta ideale per la produzione di grandi volumi. Il mercato target comprende un'ampia gamma di elettronica di consumo e industriale dove sono richiesti indicatori luminosi, retroilluminazione o illuminazione generale con un ingombro minimo.

2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento in queste condizioni non è garantito.

2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche

Questi parametri sono misurati a una temperatura ambiente standard di 25°C e definiscono le prestazioni del dispositivo in condizioni operative normali.

Note Importanti:La scheda tecnica enfatizza la sensibilità alle Scariche Elettrostatiche (ESD). È obbligatoria una manipolazione corretta con braccialetti e attrezzature messe a terra. Lo strumento di test specificato per cromaticità e intensità luminosa è un CAS140B.

3. Spiegazione del Sistema di Binning

Per garantire la coerenza nella produzione di massa, i LED vengono suddivisi in bin di prestazioni. Ciò consente ai progettisti di selezionare componenti con caratteristiche strettamente controllate.

3.1 Binning della Tensione Diretta (VF)

I LED sono categorizzati in tre bin in base alla loro tensione diretta a 5mA:

- Bin A:2.70V - 2.85V

- Bin B:2.85V - 3.00V

- Bin C:3.00V - 3.15V

La tolleranza su ciascun bin è di ±0.1V. Selezionare un bin specifico garantisce uniformità di luminosità e assorbimento di corrente in array paralleli.

3.2 Binning dell'Intensità Luminosa (IV)

I LED sono suddivisi in tre bin di luminosità a 5mA:

- Bin P:45.0 mcd - 71.0 mcd

- Bin Q:71.0 mcd - 112.0 mcd

- Bin R:112.0 mcd - 180.0 mcd

La tolleranza su ciascun bin è del ±15%. Ciò consente la selezione in base ai livelli di luminosità richiesti.

3.3 Binning della Tonalità (Colore)

Il punto di colore bianco è controllato con precisione utilizzando sei bin (da S1 a S6) definiti da quadrilateri sul diagramma di cromaticità CIE 1931. Ogni bin specifica una piccola regione di coppie di coordinate x e y consentite. Il valore tipico (x=0.294, y=0.286) rientra nelle regioni S1 e S3. Si applica una tolleranza di ±0.01 alle coordinate. Questo binning è cruciale per applicazioni che richiedono un colore bianco coerente tra più LED, come la retroilluminazione dei display.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

Sebbene nel datasheet siano referenziate curve grafiche specifiche (es. Fig.6 per l'angolo di visione), i dati forniti consentono un'analisi concettuale delle relazioni chiave.

5. Informazioni Meccaniche e sul Package

5.1 Dimensioni del Package

Il LED presenta un profilo del package standard del settore EIA. La caratteristica principale è il suo profilo super sottile di 0.35 mm. Tutte le dimensioni sono fornite in millimetri con una tolleranza standard di ±0.10 mm salvo diversa specifica. Disegni dimensionati dettagliati sono inclusi nella scheda tecnica per la progettazione dell'impronta PCB.

5.2 Layout dei Pads di Saldatura

Vengono fornite le dimensioni consigliate dei pad di saldatura per garantire una formazione affidabile del giunto saldato e un corretto allineamento durante la rifusione. Una nota suggerisce uno spessore massimo dello stencil di 0.10mm per l'applicazione della pasta saldante, fondamentale per controllare il volume di saldatura su un componente così piccolo.

5.3 Identificazione della Polarità

La scheda tecnica include marcature o diagrammi per identificare i terminali anodo e catodo. La polarità corretta è essenziale per il funzionamento del dispositivo. Applicare polarità inversa può distruggere istantaneamente il LED.

6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

6.1 Parametri di Saldatura a Rifusione

È raccomandato un profilo dettagliato di saldatura a rifusione a infrarossi (IR), basato sugli standard JEDEC:

- Preriscaldamento:150–200°C

- Tempo di Preriscaldamento:120 secondi massimo

- Temperatura di Picco:260°C massimo

- Tempo Sopra il Liquido:10 secondi massimo (raccomandato per un massimo di due cicli di rifusione)

Questi parametri sono progettati per fondere correttamente la pasta saldante senza sottoporre il package del LED a stress termico eccessivo.

6.2 Saldatura Manuale

Se è necessaria la saldatura manuale, è richiesta estrema cautela:

- Temperatura del Saldatore:300°C massimo

- Tempo di Contatto:3 secondi massimo per pad

- Limite:Un solo ciclo di saldatura

Il calore prolungato di un saldatore può facilmente danneggiare il die del semiconduttore o il package in plastica.

6.3 Condizioni di Stoccaggio e Manipolazione

6.4 Pulizia

Dovrebbero essere utilizzati solo agenti di pulizia specificati. I solventi raccomandati sono alcol etilico o isopropilico a temperatura ambiente. Il LED dovrebbe essere immerso per meno di un minuto. Prodotti chimici non specificati potrebbero danneggiare il materiale del package o la lente ottica.

7. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine

7.1 Specifiche del Nastro e della Bobina

I LED sono forniti in nastro portacomponenti standard del settore da 8mm avvolto su bobine da 7 pollici (178mm) di diametro. Questo imballaggio è compatibile con le macchine automatiche pick-and-place.

7.2 Interpretazione del Codice Articolo

Il codice articolo LTW-C193DS5 contiene informazioni codificate:

- LTW:Probabilmente denota la serie del prodotto (Lite-On White).

- C193:Identificatore specifico del dispositivo all'interno della serie.

- DS5:Potrebbe indicare il tipo di package, il codice di bin o altre informazioni di variante. La suddivisione esatta dovrebbe essere confermata con la guida completa di numerazione del produttore.

8. Raccomandazioni Applicative

8.1 Scenari Applicativi Tipici

8.2 Considerazioni Critiche di Progettazione

9. Confronto e Differenziazione Tecnica

Rispetto ai LED SMD standard (es. package 0603, 0805), il differenziatore primario di questo dispositivo è il suospessore di 0.35mm. Questo è significativamente più sottile dei package convenzionali, consentendo il design in prodotti ultra sottili. L'uso dellatecnologia InGaNper la luce bianca offre vantaggi in efficienza e stabilità del colore rispetto a tecnologie più vecchie come i LED blu convertiti con fosfori con strutture diverse. La sua compatibilità con i processi standard dirifusione IRe l'imballaggio automatizzato a nastro e bobinalo allineano con le moderne linee di assemblaggio SMT ad alto volume, riducendo la complessità di produzione rispetto a componenti a foro passante o posizionati manualmente.

10. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)

  1. D: Posso pilotare questo LED direttamente da un'alimentazione a 5V?

    R: No. Con una VFtipica di ~3V, collegarlo direttamente a 5V causerebbe una corrente eccessiva e un guasto immediato. Devi usare una resistenza limitatrice di corrente. Ad esempio, puntando a IF=5mA: R = (5V - 3.15V) / 0.005A = 370Ω. Usa il valore standard successivo, es. 390Ω.
  2. D: Qual è la differenza tra Corrente Diretta di Picco e Corrente Diretta Continua?

    R: La Corrente Diretta Continua (20mA) è per il funzionamento continuo. La Corrente Diretta di Picco (100mA) è un valore nominale a impulsi di breve durata utilizzato per il multiplexing o i test. Operare continuamente a 100mA distruggerà il LED.
  3. D: Perché la condizione di stoccaggio per le confezioni aperte è così rigorosa (672 ore)?

    R: I package SMD possono assorbire umidità dall'aria. Durante l'alto calore della saldatura a rifusione, questa umidità può vaporizzarsi rapidamente, causando delaminazione interna o crepe ("popcorning"). Il limite di 672 ore e la procedura di baking mitigano questo rischio.
  4. D: Come interpreto i codici del Bin della Tonalità (S1-S6)?

    R: Questi codici definiscono una piccola area sul diagramma dei colori CIE. Per un colore coerente su un pannello, specifica e utilizza LED dello stesso bin di tonalità. Mescolare bin può risultare in sfumature di bianco visibilmente diverse.

11. Caso Pratico di Progettazione e Utilizzo

Scenario: Progettazione di un pannello indicatore di stato per un dispositivo indossabile.

Il dispositivo richiede quattro LED bianchi per indicare il livello della batteria. Lo spazio è estremamente limitato, con un'altezza massima del componente di 0.5mm.

Soluzione:Viene selezionato il LTW-C193DS5 spesso 0.35mm. Per garantire una luminosità uniforme, tutti e quattro i LED sono specificati dallo stesso bin di Intensità Luminosa (es. Bin Q). Per garantire un colore bianco identico, sono anche specificati dallo stesso bin di Tonalità (es. S3). Il circuito di pilotaggio utilizza un pin GPIO di un microcontrollore con una resistenza in serie da 390Ω per LED (calcolata per un'alimentazione a 3.3V). Il layout del PCB include pad di rilievo termico collegati a un piccolo piano di massa per la dissipazione del calore. I LED sono posizionati dopo tutti gli altri passaggi di rifusione per minimizzare l'esposizione termica, rispettando la regola delle 672 ore dopo l'apertura della busta.

12. Introduzione al Principio Tecnologico

Questo LED genera luce bianca utilizzando un chip semiconduttore InGaN (Nitruro di Indio e Gallio). I materiali InGaN sono in grado di emettere luce nello spettro dal blu all'ultravioletto. Per produrre luce bianca, il metodo principale prevede la combinazione di un chip InGaN che emette luce blu con un rivestimento di fosforo giallo (granato di alluminio e ittrio drogato con cerio, o YAG:Ce). La luce blu del chip eccita il fosforo, che poi emette luce gialla. La combinazione della luce blu residua e della luce gialla generata è percepita dall'occhio umano come bianca. Questo è noto come LED bianco convertito con fosforo. La miscela specifica di fosforo determina la temperatura di colore correlata (CCT) e le coordinate di cromaticità (x, y) sul diagramma CIE.

13. Tendenze e Sviluppi del Settore

La tendenza nei LED per indicatori e illuminazione miniaturizzata continua versoun'efficienza aumentata(più lumen per watt),fattori di forma più piccoli(impronta e spessore ridotti), euna resa cromatica migliorata(CRI più alto - Indice di Resa Cromatica, sebbene non specificato per questo LED di tipo indicatore). C'è anche una forte spinta versoun'affidabilità più elevataeuna durata di vita più lungain varie condizioni ambientali. I processi di produzione vengono perfezionati per ottenere tolleranze di binning più strette, fornendo prestazioni più coerenti per applicazioni impegnative come la retroilluminazione dei display. La spinta alla miniaturizzazione, esemplificata da questo componente da 0.35mm, è guidata dalla domanda dell'industria dell'elettronica di consumo per dispositivi più sottili e compatti.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.