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Scheda Tecnica LED Blu LTST-C193TBKT-2A - Dimensioni 1.6x0.8x0.35mm - Tensione 2.55-2.95V - Potenza 76mW - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica completa per il LED SMD blu LTST-C193TBKT-2A, ultra sottile (0.35mm), con lente trasparente InGaN. Include specifiche elettriche/ottiche, binning, linee guida per la saldatura e note applicative.
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1. Panoramica del Prodotto

Questo documento fornisce le specifiche tecniche complete per il LTST-C193TBKT-2A, un diodo a emissione luminosa (LED) a montaggio superficiale (SMD). Questo componente appartiene a una categoria di dispositivi optoelettronici ultra-miniaturizzati progettati per assemblaggi elettronici moderni e con vincoli di spazio. La sua funzione principale è fornire una sorgente di luce blu affidabile ed efficiente per applicazioni di indicazione di stato, retroilluminazione e illuminazione decorativa.

I vantaggi principali di questo LED sono definiti dal suo profilo eccezionalmente basso e dall'elevata luminosità in uscita. Con un'altezza di soli 0,35 millimetri, è classificato come un LED chip extra sottile, che ne consente l'uso in elettronica di consumo ultrasottile, dispositivi indossabili e altre applicazioni dove lo spazio verticale è prezioso. Il dispositivo utilizza un chip semiconduttore InGaN (Indio Gallio Nitruro), che è la tecnologia standard del settore per produrre LED blu e verdi ad alta efficienza. Questa tecnologia di chip è nota per la sua stabilità e prestazioni.

Il mercato target per questo componente è ampio, comprendendo produttori di apparecchiature per l'automazione d'ufficio, dispositivi di comunicazione, elettrodomestici e vari prodotti di elettronica di consumo. La sua compatibilità con le attrezzature automatiche pick-and-place e i processi standard di rifusione (reflow) a infrarossi (IR) lo rende adatto a linee di produzione automatizzate ad alto volume, garantendo una qualità costante e riducendo i costi di assemblaggio.

2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici

2.1 Valori Massimi Assoluti

I Valori Massimi Assoluti definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Questi non sono condizioni operative. Per il LTST-C193TBKT-2A, i limiti chiave sono:

2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche

Questi parametri sono misurati a una temperatura ambiente standard di 25°C e definiscono le prestazioni del dispositivo in condizioni operative normali.

3. Spiegazione del Sistema di Binning

Per garantire la coerenza nella produzione di massa, i LED vengono suddivisi in bin di prestazioni. Il LTST-C193TBKT-2A utilizza un sistema di binning tridimensionale.

3.1 Binning della Tensione Diretta

Le unità sono misurate in Volt (V) a una corrente di test di 2 mA. I bin garantiscono che i LED in un circuito abbiano cadute di tensione simili, promuovendo una luminosità uniforme quando collegati in parallelo.

Tolleranza all'interno di ogni bin: ±0,1V.

3.2 Binning dell'Intensità Luminosa

Le unità sono in millicandele (mcd) a IF=2mA. Ciò consente la selezione di LED per applicazioni che richiedono livelli di luminosità specifici.

Tolleranza all'interno di ogni bin: ±15%.

3.3 Binning della Lunghezza d'Onda Dominante

Le unità sono in nanometri (nm) a IF=2mA. Questo controlla la tonalità precisa del blu.

Tolleranza all'interno di ogni bin: ±1 nm.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

Sebbene grafici specifici siano referenziati nella scheda tecnica (ad es., Figura 1 per la distribuzione spettrale, Figura 6 per l'angolo di visione), il comportamento tipico di tali LED InGaN può essere descritto:

5. Informazioni Meccaniche e di Imballaggio

5.1 Dimensioni del Package

Il LED si conforma a un'impronta standard del package EIA. Le dimensioni chiave (in millimetri) includono una lunghezza di 1,6mm, una larghezza di 0,8mm e l'altezza ultra sottile caratteristica di 0,35mm. Disegni meccanici dettagliati specificano le posizioni dei pad, il contorno del componente e le tolleranze (tipicamente ±0,10mm).

5.2 Identificazione della Polarità

Il catodo è tipicamente contrassegnato, spesso da una tacca, una marcatura verde sul nastro o un angolo smussato sul dispositivo stesso. La polarità corretta deve essere osservata durante l'assemblaggio per prevenire danni da polarizzazione inversa.

5.3 Progetto Consigliato dei Pads di Saldatura

Viene fornita una raccomandazione per il land pattern per garantire la formazione affidabile dei giunti di saldatura e un corretto allineamento durante la rifusione. Lo spessore consigliato per lo stencil per l'applicazione della pasta saldante è al massimo di 0,10mm per prevenire ponticelli di saldatura tra i pad ravvicinati.

6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

6.1 Profilo di Rifusione (Reflow)

Viene fornito un profilo di rifusione a infrarossi (IR) suggerito per processi senza piombo, conforme agli standard JEDEC. I parametri chiave includono:

Poiché il progetto del circuito stampato, la pasta e le caratteristiche del forno variano, questo profilo è un obiettivo generico che deve essere validato per configurazioni produttive specifiche.

6.2 Saldatura Manuale

Se è necessaria la saldatura manuale, utilizzare un saldatore con una temperatura non superiore a 300°C e limitare il tempo di contatto a un massimo di 3 secondi per una singola operazione. Il calore eccessivo può danneggiare il package in plastica e il die semiconduttore.

6.3 Pulizia

Non utilizzare detergenti chimici non specificati. Se è necessaria la pulizia dopo la saldatura, immergere il LED in alcol etilico o isopropilico a temperatura normale per meno di un minuto. Solventi aggressivi possono danneggiare la lente in epossidico e il package.

6.4 Conservazione e Manipolazione

7. Informazioni su Imballaggio e Ordini

7.1 Specifiche del Nastro e della Bobina

I LED sono forniti in nastro portacomponenti goffrato standard del settore, sigillato con un nastro di copertura superiore.

8. Suggerimenti Applicativi

8.1 Scenari Applicativi Tipici

8.2 Considerazioni di Progetto

9. Confronto e Differenziazione Tecnica

Il principale fattore di differenziazione del LTST-C193TBKT-2A è la suaaltezza di 0,35mm. Rispetto ai LED standard 0603 o 0402 che sono tipicamente alti 0,6-0,8mm, questo rappresenta una riduzione del profilo del 40-50%. Questo è un vantaggio critico nella tendenza in corso della miniaturizzazione dei dispositivi, in particolare per smartphone, laptop ultra sottili e tecnologia indossabile dove lo spazio interno è severamente limitato.

Inoltre, la combinazione di questo fattore di forma ultra sottile con un'intensità luminosa relativamente alta (fino a 18,0 mcd a soli 2mA) è notevole. Molti LED altrettanto sottili possono sacrificare la luminosità. L'uso di un chip InGaN collaudato garantisce una buona coerenza di colore e affidabilità all'interno dei suoi bin specificati.

10. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)

10.1 Quale valore di resistenza devo usare con un'alimentazione a 5V?

Usando la Legge di Ohm (R = (Valimentazione- VF) / IF) e assumendo una VFtipica di 2,8V e una IFdesiderata di 10mA: R = (5V - 2,8V) / 0,010A = 220 Ohm. Utilizzare sempre la VFmassima dalla scheda tecnica (2,95V) per un progetto conservativo per garantire che la corrente non superi il limite: Rmin= (5V - 2,95V) / 0,010A = 205 Ohm (usare un valore standard di 220Ω o 240Ω).

10.2 Posso pilotare questo LED alla sua corrente massima di 20mA in modo continuo?

Sì, ma con importanti considerazioni. A 20mA, la dissipazione di potenza è approssimativamente 2,8V * 0,020A = 56mW, che è al di sotto del massimo assoluto di 76mW. Tuttavia, operare al valore massimo nominale genererà più calore, potenzialmente riducendo la durata del LED e causando un leggero spostamento del colore e un calo dell'efficienza luminosa nel tempo. Per una longevità e stabilità ottimali, si raccomanda di operare a una corrente inferiore (es., 5-10mA) se la luminosità è sufficiente.

10.3 Perché l'angolo di visione è così ampio (130°)?

La lente in epossidico trasparente (non diffusa) è modellata per creare una forma emisferica sopra il minuscolo chip LED. Questa forma agisce come una lente che rifrange la luce dalla piccola sorgente puntiforme, diffondendola su un angolo molto ampio. Questo è ideale per applicazioni in cui il LED deve essere visibile da molte posizioni di visione diverse, non solo frontalmente.

10.4 Qual è la differenza tra Lunghezza d'Onda di Picco e Lunghezza d'Onda Dominante?

Lunghezza d'Onda di Picco (λP):La lunghezza d'onda fisica alla quale il LED emette la massima potenza ottica. È una proprietà del materiale semiconduttore.Lunghezza d'Onda Dominante (λd):La lunghezza d'onda percettiva. È la singola lunghezza d'onda della luce monocromatica che apparirebbe dello stesso colore della luce del LED a un osservatore umano standard. A causa della forma della curva di sensibilità dell'occhio umano e della larghezza spettrale del LED, questi due valori sono diversi. La lunghezza d'onda dominante è più rilevante per la specifica del colore nel progetto.

11. Caso Pratico di Progetto e Utilizzo

Scenario: Progettazione di una barra di stato multi-LED per un altoparlante Bluetooth portatile.Il progetto richiede 5 LED blu per indicare il livello della batteria. Lo spazio è estremamente limitato dietro un sottile diffusore in plastica.

Selezione del Componente:Il LTST-C193TBKT-2A è scelto per la sua altezza di 0,35mm, che gli permette di adattarsi al contenitore sottile. L'ampio angolo di visione di 130° garantisce che la barra luminosa sia visibile da varie angolazioni.

Progetto del Circuito:I LED devono essere pilotati da un regolatore a 3,3V sulla scheda principale. Mirando a un livello di luminosità nel mezzo del Bin K (~9 mcd), viene selezionata una corrente diretta di 5mA per una buona visibilità ed efficienza energetica. Utilizzando la VFmassima di 2,95V per un progetto conservativo: R = (3,3V - 2,95V) / 0,005A = 70 Ohm. Viene scelta una resistenza standard da 68Ω, risultando in una corrente leggermente più alta di ~5,1mA.

Layout del PCB:Viene utilizzato il layout dei pad di saldatura consigliato dalla scheda tecnica. Una piccola area di rame è collegata ai pad del catodo (che sono tipicamente collegati termicamente al substrato del LED) per aiutare la dissipazione del calore, specialmente poiché cinque LED saranno raggruppati strettamente insieme.

Assemblaggio:I LED sono posizionati utilizzando attrezzature automatiche dal nastro da 8mm. La linea di assemblaggio utilizza un profilo di rifusione senza piombo validato rispetto al suggerimento conforme JEDEC nella scheda tecnica, con un attento monitoraggio della temperatura di picco e del tempo sopra il liquido per prevenire danni termici al package ultra sottile.

12. Introduzione al Principio Tecnologico

Il LTST-C193TBKT-2A è basato su un chip semiconduttore InGaN (Indio Gallio Nitruro). Il principio di emissione della luce è l'elettroluminescenza. Quando una tensione diretta viene applicata attraverso la giunzione p-n del semiconduttore, gli elettroni dalla regione di tipo n e le lacune dalla regione di tipo p vengono iniettati nella regione attiva. Lì, si ricombinano, rilasciando energia sotto forma di fotoni (luce). La lunghezza d'onda specifica (colore) della luce emessa è determinata dall'energia del bandgap del materiale semiconduttore. Regolando il rapporto tra Indio e Gallio nel composto InGaN, il bandgap può essere sintonizzato per produrre luce attraverso lo spettro del blu, verde e vicino ultravioletto. Il chip viene poi incapsulato in una resina epossidica trasparente che forma la lente, protegge la delicata struttura semiconduttrice da danni meccanici e ambientali e aiuta a estrarre la luce in modo efficiente dal chip.

13. Tendenze e Sviluppi del Settore

Lo sviluppo di LED come il LTST-C193TBKT-2A è guidato da diverse tendenze chiave nel settore dell'elettronica:

Le direzioni future potrebbero includere package ancora più sottili, circuiti driver integrati all'interno del package LED (LED intelligenti) e ulteriori miglioramenti nella coerenza del colore e nelle prestazioni termiche.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.