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LTW-C194TS5 SMD LED Scheda Tecnica - Dimensioni Ultra Sottili 0.30mm - Tensione 2.7-3.15V - Colore Bianco - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica per il LED SMD LTW-C194TS5, un chip LED bianco InGaN ultra sottile da 0.30mm. Include caratteristiche elettriche/ottiche, sistema di binning, dimensioni e linee guida per l'assemblaggio.
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1. Panoramica del Prodotto

Il LTW-C194TS5 è un diodo a emissione luminosa (LED) a montaggio superficiale (SMD) progettato per applicazioni elettroniche moderne con vincoli di spazio. La sua posizionamento principale è come componente indicatore o di retroilluminazione ad alta luminosità e miniaturizzato. Il vantaggio principale di questo prodotto risiede nel suo profilo eccezionalmente sottile di 0,30 millimetri, che ne consente l'integrazione in dispositivi ultrasottili come smartphone, tablet, tecnologia indossabile e laptop ultraportatili. Il mercato target include l'elettronica di consumo, i pannelli di controllo industriali, l'illuminazione interna automobilistica e l'indicazione generica dove è richiesta un'emissione luminosa affidabile e brillante in un package minimale.

2. Analisi Approfondita dei Parametri Tecnici

2.1 Caratteristiche Elettriche e Ottiche

Le prestazioni del LTW-C194TS5 sono specificate a una temperatura ambiente standard (Ta) di 25°C. I parametri chiave definiscono il suo campo operativo:

2.2 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente. Non sono destinati al funzionamento normale.

3. Spiegazione del Sistema di Binning

Per garantire la coerenza nella produzione di massa, i LED vengono suddivisi in bin di prestazione. Il LTW-C194TS5 utilizza un sistema di binning tridimensionale:

3.1 Binning della Tensione Diretta (VF)

I LED sono categorizzati in base alla loro tensione diretta a IF=5mA. Ciò consente ai progettisti di selezionare LED con cadute di tensione simili per una luminosità uniforme in circuiti paralleli o per una gestione precisa della potenza.

La tolleranza all'interno di ogni bin è di ±0,1 Volt.

3.2 Binning dell'Intensità Luminosa (IV)

Questo binning suddivide i LED in base alla loro intensità di emissione luminosa, critica per applicazioni che richiedono livelli di luminosità specifici.

La tolleranza su ogni bin di intensità è del ±15%.

3.3 Binning della Tonalità (Colore)

Il colore della luce bianca è suddiviso in sei categorie (da S1 a S6) in base alle coordinate di cromaticità (x, y) sul diagramma CIE 1931. Ogni bin definisce un'area quadrilatera sul grafico del colore. Ciò garantisce l'uniformità del colore tra più LED in un assemblaggio. La tolleranza per le coordinate della tonalità all'interno di un bin è di ±0,01. Tipicamente viene fornito un diagramma che mostra questi bin sovrapposti alla carta di cromaticità.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

Sebbene nel datasheet vengano referenziate curve grafiche specifiche, le loro implicazioni sono standard. I progettisti possono aspettarsi le seguenti relazioni generali:

5. Informazioni Meccaniche e sul Package

5.1 Dimensioni del Package

Il LED presenta un contorno del package standard del settore EIA. Tutte le dimensioni critiche, inclusa lunghezza, larghezza, altezza (0,30mm) e passo dei terminali, sono fornite in disegni basati su millimetri. Un indicatore di polarità (tipicamente un segno del catodo o una tacca) è incluso nel disegno per garantire il corretto orientamento durante l'assemblaggio.

5.2 Progetto Consigliato delle Piazzole di Saldatura

Viene fornita una raccomandazione per il land pattern (impronta) per il progetto del PCB. Ciò include la dimensione e la forma delle piazzole di rame su cui verrà saldato il LED. Rispettare questa raccomandazione è cruciale per ottenere giunzioni di saldatura affidabili, un corretto auto-allineamento durante il riflusso e un'effettiva dissipazione del calore. Una nota suggerisce uno spessore massimo dello stencil di 0,10mm per l'applicazione della pasta saldante.

6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

6.1 Parametri per la Saldatura a Riflusso

Il componente è completamente compatibile con i processi di saldatura a riflusso a infrarossi (IR). Viene fornito un profilo suggerito:

Questi parametri sono basati sugli standard JEDEC per garantire l'affidabilità. Il datasheet sottolinea che il profilo ottimale dipende dalla specifica configurazione dell'assemblaggio PCB (tipo di scheda, altri componenti, forno).

6.2 Saldatura Manuale

Se è necessaria la saldatura manuale, deve essere eseguita con estrema cura a causa delle piccole dimensioni e della sensibilità al calore del componente:

6.3 Conservazione e Manipolazione

6.4 Pulizia

Se è necessaria una pulizia post-saldatura, devono essere utilizzati solo solventi specificati per evitare di danneggiare la lente in plastica o il package. Gli agenti raccomandati sono alcol etilico o alcol isopropilico a temperatura normale, con un tempo di immersione inferiore a un minuto.

7. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine

7.1 Specifiche del Nastro e della Bobina

Il LTW-C194TS5 è fornito confezionato per macchine di assemblaggio pick-and-place automatizzate:

8. Suggerimenti Applicativi e Considerazioni di Progetto

8.1 Scenari Applicativi Tipici

8.2 Considerazioni di Progetto Critiche

9. Confronto e Differenziazione Tecnica

I principali fattori di differenziazione del LTW-C194TS5 sono il suoprofilo ultra sottile di 0,30mme l'utilizzo di unchip bianco InGaN (Indio Gallio Nitruro). Rispetto a tecnologie più datate come il chip blu con fosfori, i LED bianchi basati su InGaN spesso offrono vantaggi in termini di efficienza, potenziale di resa cromatica e stabilità. La sottigliezza è un vantaggio meccanico chiave rispetto ai LED SMD standard (che sono spesso da 0,6mm o più spessi), consentendo il progetto nell'ultima generazione di dispositivi sottili. La sua compatibilità con il riflusso IR standard e i contorni del package EIA garantisce che possa essere un sostituto diretto o un aggiornamento in molti progetti esistenti che cercano la miniaturizzazione.

10. Domande Frequenti (Basate sui Parametri Tecnici)

10.1 Qual è lo scopo delle tre diverse categorie di binning?

Il binning garantisce coerenza elettrica e ottica. Il binning della VF aiuta nella progettazione dell'alimentazione e nei circuiti LED paralleli. Il binning dell'Iv garantisce un livello di luminosità specifico. Il binning della Tonalità è critico per l'abbinamento del colore in applicazioni multi-LED per evitare differenze di colore evidenti.

10.2 Posso pilotare questo LED a 20mA in modo continuativo?

Sebbene il valore massimo assoluto sia 20mA DC, la condizione di test standard e i dati di prestazione tipici sono forniti a 5mA. Operare a 20mA produrrà un'emissione luminosa più elevata ma genererà anche più calore, aumenterà la tensione diretta e potenzialmente ridurrà l'affidabilità a lungo termine. È essenziale eseguire un'analisi termica e possibilmente deratare la corrente massima in base all'ambiente operativo effettivo.

10.3 Perché ci sono requisiti così rigidi per la conservazione e la "baking"?

Il package in plastica ultra sottile può assorbire umidità dall'aria. Durante il processo di saldatura a riflusso ad alta temperatura, questa umidità intrappolata può vaporizzarsi rapidamente, creando una pressione interna che può crepare il package o delaminare i legami interni ("popcorning"). Le procedure di conservazione e "baking" sono progettate per rimuovere in sicurezza questa umidità prima della saldatura.

10.4 Come interpreto le coordinate di cromaticità (x=0.294, y=0.286)?

Queste coordinate tracciano un punto sul diagramma di cromaticità CIE 1931, che mappa tutti i colori percepibili. Questo punto specifico corrisponde a una particolare tonalità di luce bianca, spesso descritta come "bianco freddo". La tolleranza di ±0,01 definisce una piccola area attorno a questo punto entro la quale è garantito che cada il colore del LED.

11. Caso Pratico di Progetto e Utilizzo

Caso: Progettazione di una Barra Indicatore di Stato per un Tablet Sottile.Un progettista necessita di cinque LED bianchi uniformi per una barra indicatore del livello di carica. Lo spazio dietro la cornice è estremamente limitato (0,4mm). Seleziona il LTW-C194TS5 per la sua altezza di 0,30mm. Per garantire l'uniformità, specifica il Bin B per VF (2,85-3,00V), il Bin R1 per Iv (112-146 mcd) e il Bin S3 per la Tonalità. Progetta l'impronta sul PCB esattamente come raccomandato, con una piccola piazzola di alleggerimento termico collegata a un piano di massa interno per lo smaltimento del calore. Viene utilizzato un driver a corrente costante impostato a 5mA per LED. I LED vengono ordinati su bobine da 7 pollici per l'assemblaggio automatizzato. La fabbrica segue il profilo di riflusso prescritto e conserva le bobine aperte in un armadio asciutto, sottoponendole a "baking" prima dell'uso dopo un arresto nel fine settimana. Il risultato è una barra indicatore brillante, uniforme e affidabile che si adatta ai vincoli di progetto meccanico.

12. Introduzione al Principio Tecnico

Il LTW-C194TS5 è basato sulla tecnologia a semiconduttore InGaN. In un LED bianco, tipicamente un chip InGaN che emette luce blu è combinato con un rivestimento di fosforo giallo all'interno del package. Quando il chip emette luce blu, parte di essa viene assorbita dal fosforo e riemessa come luce gialla. La miscela della luce blu residua e della luce gialla convertita è percepita dall'occhio umano come luce bianca. I rapporti specifici dell'emissione del chip e della composizione del fosforo determinano le coordinate di cromaticità finali (punto di colore) sullo spettro della luce bianca. Il package ultra sottile è ottenuto attraverso tecniche avanzate di stampaggio e di packaging a livello di wafer che minimizzano il materiale sopra e sotto il die semiconduttore.

13. Tendenze e Sviluppi del Settore

La tendenza nei LED SMD per l'elettronica di consumo è inesorabilmente verso laminiaturizzazione(più sottili, impronte più piccole) e l'aumento dell'efficienza(più emissione luminosa per unità di potenza elettrica e per unità di area). Il profilo di 0,30mm di questo LED rappresenta un passo in questa direzione. Inoltre, c'è una spinta continua per ilmiglioramento della coerenza del colore e di un Indice di Resa Cromatica (CRI) più elevatonei LED bianchi, ottenuto attraverso progressi nella tecnologia dei fosfori e nel progetto del chip. Un'altra tendenza è l'integrazione di più funzionalità, come circuiti integrati integrati per il controllo (creando "LED intelligenti"), sebbene il LTW-C194TS5 sembri essere un componente discreto standard. La compatibilità con processi senza piombo (RoHS) e di riflusso ad alta temperatura rimane un requisito fondamentale guidato dalle normative ambientali globali e dagli standard di assemblaggio.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.