LED Bianco SMD 1.6x0.8x0.7mm - Tensione Diretta 3.0V - 20mA - 60mW - Scheda Tecnica

1. Panoramica del prodotto

1.1 Descrizione generale

Questo LED bianco è realizzato utilizzando un chip blu e la tecnologia di conversione del fosforo. Le dimensioni del package sono 1.6mm × 0.8mm × 0.7mm, rendendolo adatto per applicazioni SMD compatte. Il LED emette luce bianca attraverso la combinazione di emissione del chip blu e fosforo giallo, fornendo un'illuminazione efficiente.

1.2 Caratteristiche

• Angolo di visione estremamente ampio di 140°.
• Adatto per tutti i processi di assemblaggio SMT e saldatura.
• Livello di sensibilità all'umidità: Livello 3 secondo JEDEC.
• Conforme alla direttiva RoHS.

1.3 Applicazioni

• Indicatori ottici.
• Interruttori, simboli e display.
• Elettrodomestici.
• Indicazione generale.

2. Analisi dei parametri tecnici

2.1 Caratteristiche elettriche e ottiche

Le caratteristiche elettriche e ottiche sono specificate a Ts=25°C con IF=20mA salvo diversa indicazione. La tensione diretta (VF) è raggruppata in bin da G1 (2.8-2.9V) a J1 (3.4-3.5V), con valori tipici intorno a 3.0V a 20mA. L'intensità luminosa (IV) varia da 600 a 1100 mcd a seconda del codice bin. L'angolo di visione è 140° (metà angolo). La corrente inversa è inferiore a 10µA a VR=5V. La resistenza termica dal giunto al punto di saldatura è 450°C/W.

2.2 Valori massimi assoluti

Il superamento di questi valori può causare danni permanenti. È necessario un adeguato dissipatore di calore per mantenere la temperatura di giunzione al di sotto del massimo.

3. Sistema di raggruppamento (Binning)

3.1 Bin della tensione diretta

La tensione diretta è suddivisa in bin a IF=20mA. I bin coprono da 2,8V a 3,5V con incrementi di 0,1V. I bin tipici sono G1 (2,8-2,9V), G2 (2,9-3,0V), H1 (3,0-3,1V), H2 (3,1-3,2V), I1 (3,2-3,3V), I2 (3,3-3,4V), J1 (3,4-3,5V).

3.2 Bin dell'intensità luminosa

L'intensità luminosa è raggruppata da 600 a 1100 mcd. I bin comuni includono 1BF (600-650 mcd), 1BG (650-700 mcd), 1BH (700-750 mcd), 1BI (750-800 mcd), 1BJ (800-850 mcd), 1BK (850-900 mcd), 1FA (900-950 mcd), 1FB (950-1000 mcd), LC1 (1000-1050 mcd), LC2 (1050-1100 mcd).

3.3 Bin della cromaticità

Il LED è anche suddiviso per coordinate cromatiche all'interno del diagramma CIE 1931. Bin come B11, B12, B21, B22, B51, K21, K31 garantiscono una stretta consistenza del colore. Ogni bin definisce una regione quadrilatera con coordinate x,y specificate. Ad esempio, il bin B11 ha coordinate: (0,2423; 0,2225), (0,2385; 0,2244), (0,2449; 0,2344), (0,2487; 0,2325).

4. Curve di prestazione

4.1 Tensione diretta vs Corrente diretta

La Figura 1-7 mostra che la tensione diretta aumenta con la corrente diretta. A tipici 20mA, VF è circa 3,0V per il bin H1.

4.2 Corrente diretta vs Intensità relativa

L'intensità relativa aumenta con la corrente diretta come mostrato nella Figura 1-8. È approssimativamente lineare fino a 30mA.

4.3 Effetti della temperatura

Le Figure 1-9 e 1-10 dimostrano che la temperatura del pin influisce sia sull'intensità relativa che sulla corrente diretta. Una temperatura più alta riduce l'emissione luminosa e aumenta la tensione diretta.

4.4 Corrente diretta vs Lunghezza d'onda dominante

La Figura 1-11 mostra che la lunghezza d'onda dominante si sposta leggermente con la corrente. A 25°C, la lunghezza d'onda rimane stabile nell'intervallo operativo.

4.5 Intensità relativa vs Lunghezza d'onda

La Figura 1-12 fornisce la distribuzione spettrale. Lo spettro del LED bianco ha un picco blu intorno a 450-460 nm e una vasta emissione gialla del fosforo.

4.6 Schema di radiazione

Lo schema di radiazione nella Figura 1-13 mostra una distribuzione lambertiana ampia con un angolo di metà potenza di 140°. Ciò garantisce una dispersione uniforme della luce.

5. Meccanica e imballaggio

5.1 Dimensioni del package

Il package misura 1,6mm (L) × 0,8mm (W) × 0,7mm (H). La vista dall'alto mostra la posizione del chip LED. La vista laterale indica lo spessore. La vista dal basso rivela due pad: pad 1 (catodo) e pad 2 (anodo). Un segno di polarità è presente sul fondo.

5.2 Pattern di saldatura

I pad di saldatura consigliati sono forniti nella Figura 1-5. Ogni pad ha dimensioni 0,8mm × 0,8mm con spaziatura di 0,8mm. L'impronta complessiva è di 2,4mm di lunghezza.

5.3 Segno di polarità

Il segno di polarità indica il lato catodo. Assicurarsi del corretto orientamento durante l'assemblaggio per evitare polarizzazione inversa.

6. Guida alla saldatura e all'assemblaggio

6.1 Profilo di saldatura a riflusso SMT

Il profilo di riflusso raccomandato:

• Rampa di salita: max 3°C/s da Tsmin (150°C) a Tsmax (200°C).
• Tempo di preriscaldamento: 60-120 secondi tra 150-200°C.
• Tempo sopra 217°C: max 60 secondi.
• Temperatura di picco: 260°C, max 10 secondi.
• Velocità di raffreddamento: max 6°C/s.
• Tempo totale da 25°C al picco: max 8 minuti.

La saldatura a riflusso non deve superare due volte. Se intercorrono più di 24 ore tra le saldature, è necessaria l'essiccazione.

6.2 Saldatura a mano

Quando si salda a mano, utilizzare una temperatura del saldatore inferiore a 300°C per meno di 3 secondi. È consentita una sola saldatura a mano.

6.3 Riparazione

Non è raccomandata la riparazione dopo la saldatura. Se inevitabile, utilizzare un saldatore a doppia punta e verificare le caratteristiche del LED.

6.4 Precauzioni

Non montare LED su PCB deformati. Evitare stress meccanici o raffreddamento rapido dopo la saldatura.

7. Informazioni sull'imballaggio e l'ordinazione

7.1 Specifiche dell'imballaggio

I LED sono imballati in formato nastro e bobina: 4000 pezzi per bobina.

7.2 Dimensioni del nastro trasportatore e della bobina

Larghezza del nastro trasportatore 8mm, passo 4mm. Diametro esterno della bobina 178mm, diametro del mozzo 60mm. Le dimensioni dettagliate sono fornite nelle Figure 2-1 e 2-2.

7.3 Specifiche dell'etichetta

Ogni bobina porta un'etichetta con numero parte, numero specifica, numero lotto, codice bin (flusso, cromaticità, tensione), codice lunghezza d'onda, quantità e data.

7.4 Imballaggio resistente all'umidità

Le bobine sono sigillate in sacchetti barriera all'umidità con essiccante e indicatore di umidità. Seguire la gestione MSL3.

7.5 Scatola di cartone

Le bobine sono imballate in scatole di cartone per la spedizione.

8. Test di affidabilità

8.1 Elementi e condizioni di test

8.2 Criteri di guasto

Dopo il test, la tensione diretta non deve superare 1,1× il limite superiore specificato. La corrente inversa deve essere inferiore a 2,0× il limite superiore specificato. Il flusso luminoso non deve scendere al di sotto di 0,7× il limite inferiore specificato.

9. Note applicative

9.1 Progettazione termica

Una corretta dissipazione del calore è fondamentale. La temperatura di giunzione non deve superare 95°C. Utilizzare un'area di rame PCB adeguata e vias termici per gestire il calore.

9.2 Progettazione del circuito

Includere sempre un resistore di limitazione della corrente per prevenire picchi di corrente. Evitare tensione inversa. Il circuito deve garantire solo polarizzazione diretta durante il funzionamento.

9.3 Precauzioni ambientali

Il contenuto di zolfo nei materiali circostanti deve essere inferiore a 100 ppm. Il contenuto singolo di bromo e cloro inferiore a 900 ppm, totale inferiore a 1500 ppm. Evitare COV che potrebbero danneggiare l'incapsulante del LED.

10. Stoccaggio e manipolazione

10.1 Condizioni di stoccaggio

Prima di aprire il sacchetto di alluminio: conservare a ≤30°C e ≤75%UR per un massimo di 1 anno dalla data. Dopo l'apertura: conservare a ≤30°C e ≤60%UR per 168 ore. Se superato, essiccare prima dell'uso.

10.2 Essiccazione

Essiccare a 60±5°C per almeno 24 ore se la barriera all'umidità è stata compromessa.

10.3 Protezione ESD

I LED sono sensibili alle scariche elettrostatiche (HBM 1000V). Utilizzare le dovute precauzioni ESD durante la manipolazione e l'assemblaggio.

11. Principi di funzionamento

Il LED bianco utilizza un chip InGaN blu rivestito con un fosforo giallo (es. YAG:Ce). La luce blu eccita il fosforo per emettere luce gialla; la combinazione di blu e giallo produce luce bianca. La temperatura di colore esatta dipende dalla composizione e dallo spessore del fosforo.

12. Domande frequenti

D: Qual è la condizione di stoccaggio consigliata?

R: Prima dell'apertura, ≤30°C e ≤75%UR per un massimo di 1 anno. Dopo l'apertura, 168 ore a ≤30°C e ≤60%UR.

D: Quanti cicli di riflusso sono consentiti?

R: Massimo 2 volte. Se intercorrono più di 24 ore tra i cicli, è necessaria l'essiccazione.

D: Qual è il livello di sensibilità all'umidità?

R: Livello MSL 3.

D: Il LED può essere utilizzato con pilotaggio a impulsi?

R: Sì, la corrente diretta di picco è 60mA con ciclo di lavoro 1/10 e larghezza di impulso 0,1ms.

D: Qual è la tipica resistenza termica?

R: 450°C/W dal giunto al punto di saldatura.