Specifica LED giallo PLCC4 - 3.5x2.8x1.85mm - 2.0-2.6V - 182mW - 590nm Lunghezza d'onda dominante

1. Panoramica del prodotto

1.1 Descrizione generale

Questo LED giallo è basato su strati epitassiali AlGaInP (fosfuro di alluminio, gallio e indio) cresciuti su un substrato e confezionati in configurazione PLCC4 (contenitore per chip con conduttori in plastica). Il pacchetto compatto misura 3,50 mm x 2,80 mm x 1,85 mm (lunghezza x larghezza x altezza), rendendolo adatto per applicazioni con vincoli di spazio. Il dispositivo emette una luce gialla con una lunghezza d'onda dominante centrata approssimativamente a 590 nm. È progettato per applicazioni di illuminazione generale e automobilistiche dove sono richieste elevata luminosità e affidabilità.

1.2 Caratteristiche

• Pacchetto PLCC4 per facile assemblaggio SMT.
• Angolo di visione molto ampio di 120 gradi (a metà intensità), che consente una distribuzione ampia della luce.
• Compatibile con tutti i processi standard di assemblaggio SMT e saldatura a riflusso.
• Disponibile in confezione a nastro e bobina per il posizionamento automatico pick-and-place.
• Livello di sensibilità all'umidità 2 (MSL 2) secondo gli standard JEDEC.
• Conforme alle normative RoHS (Restrizione delle sostanze pericolose) e REACH (Registrazione, valutazione, autorizzazione e restrizione delle sostanze chimiche).
• Qualificato secondo la qualificazione di stress test AEC-Q101 per semiconduttori discreti di grado automobilistico.

1.3 Applicazioni

• Illuminazione interna automobilistica (ad es. indicatori del cruscotto, illuminazione ambientale).
• Illuminazione esterna automobilistica (ad es. indicatori di direzione, luci di arresto, fanali posteriori combinati).
• Indicazione e segnaletica generale.
• Qualsiasi applicazione che richieda un LED SMD giallo ad alta intensità con ampio angolo del fascio luminoso.

2. Dimensioni del pacchetto

2.1 Profilo meccanico

Il pacchetto LED ha dimensioni complessive di 3,50 mm (lunghezza) × 2,80 mm (larghezza) × 1,85 mm (altezza). Tutte le dimensioni hanno una tolleranza di ±0,2 mm salvo diversa indicazione. La vista dall'alto mostra un corpo rettangolare con un segno di polarità (angolo smussato) in alto a destra. La vista laterale indica un'altezza totale di 1,85 mm. La vista inferiore rivela quattro cuscinetti di saldatura: i cuscinetti 1 e 2 (catodo/anodo) si trovano sul lato inferiore, mentre i cuscinetti 3 e 4 sono sul lato superiore. Per la disposizione dettagliata, fare riferimento al diagramma di polarità che mostra lo schema di collegamento. Viene fornito anche il modello di saldatura consigliato (land pattern) sul PCB per ottimizzare le prestazioni termiche ed elettriche. Le dimensioni del modello sono: un'area rettangolare centrale di 2,60 mm × 1,60 mm, con cuscinetti estesi di 4,60 mm di lunghezza complessiva e 0,80 mm di larghezza per i collegamenti esterni. Questo modello garantisce una formazione affidabile del giunto di saldatura e un'adeguata dissipazione del calore.

3. Caratteristiche elettriche e ottiche

3.1 Parametri elettrici/ottici a 25°C (IF=50mA salvo diversa indicazione)

3.2 Valori nominali massimi assoluti (Ts=25°C salvo diversa indicazione)

3.3 Informazioni sul binning a IF=50mA

I LED sono ordinati in bin in base alla tensione diretta (V_F), all'intensità luminosa (I_V) e alla lunghezza d'onda dominante (λ_D). Gli intervalli di binning sono i seguenti:

Bin di tensione diretta:C1 (2,0-2,1 V), C2 (2,1-2,2 V), D1 (2,2-2,3 V), D2 (2,3-2,4 V), E1 (2,4-2,5 V), E2 (2,5-2,6 V).

Bin di intensità luminosa:N1 (1800-2300 mcd), N2 (2300-2800 mcd), O1 (2800-3500 mcd).

Bin di lunghezza d'onda dominante:A2 (584,5-587 nm), B1 (587-589,5 nm), B2 (589,5-592 nm), C1 (592-594,5 nm).

Il codice bin è indicato sull'etichetta del prodotto e può essere utilizzato per selezionare intervalli di prestazioni specifici per l'applicazione.

4. Curve delle caratteristiche ottiche tipiche

4.1 Tensione diretta in funzione della corrente diretta

All'aumentare della corrente diretta da 0 a 70 mA, la tensione diretta sale da circa 1,9 V a 2,6 V. La curva segue la tipica caratteristica esponenziale del diodo. Alla condizione di prova di 50 mA, la tensione diretta è tipicamente di 2,3 V.

4.2 Intensità relativa in funzione della corrente diretta

L'intensità luminosa relativa aumenta quasi linearmente con la corrente diretta fino a 70 mA. A 50 mA, l'intensità relativa è circa il 90% del massimo a 70 mA. Questo comportamento consente di regolare la luminosità variando la corrente di pilotaggio entro l'intervallo nominale.

4.3 Temperatura di saldatura in funzione del flusso luminoso relativo

All'aumentare della temperatura di saldatura (Ts) da 25°C a 120°C, il flusso luminoso relativo diminuisce. A 100°C, il flusso scende a circa il 75% del valore a 25°C. La gestione termica è quindi fondamentale per mantenere un'emissione luminosa costante.

4.4 Temperatura di saldatura in funzione della derating della corrente diretta

Per mantenere la temperatura di giunzione entro i limiti, la corrente diretta massima consentita deve essere ridotta all'aumentare della temperatura ambiente/di saldatura. A Ts=100°C, la corrente diretta massima è ridotta a circa 40 mA, rispetto a 70 mA a 25°C.

4.5 Tensione diretta in funzione della temperatura di saldatura

La tensione diretta diminuisce leggermente all'aumentare della temperatura. Nell'intervallo da 25°C a 120°C, la tensione diretta scende di circa 0,2 V. Questo coefficiente di temperatura negativo deve essere considerato nella progettazione di driver a corrente costante o tensione costante.

4.6 Diagramma di radiazione

Il diagramma di radiazione è quasi Lambertiano con un ampio semiangolo di 120°. L'intensità relativa è massima a 0° (sull'asse) e scende al 50% a ±60°. Il diagramma è simmetrico e fornisce una distribuzione uniforme della luce nell'applicazione prevista.

4.7 Lunghezza d'onda dominante in funzione della corrente diretta

All'aumentare della corrente diretta da 0 a 70 mA, la lunghezza d'onda dominante si sposta leggermente verso lunghezze d'onda più lunghe (spostamento verso il rosso). Lo spostamento è di circa 1 nm sull'intero intervallo di corrente, che è trascurabile per la maggior parte delle applicazioni, ma può essere considerato per progetti critici per il colore.

4.8 Distribuzione spettrale

Lo spettro mostra un singolo picco centrato intorno a 590 nm con una larghezza a metà altezza (FWHM) di circa 20 nm. L'emissione è nella regione gialla dello spettro visibile, senza picchi secondari significativi. La purezza spettrale è elevata, rendendo questo LED adatto per applicazioni che richiedono un colore giallo specifico.

5. Informazioni sul confezionamento

5.1 Dimensioni del nastro porta-componenti e della bobina

I LED sono confezionati in un nastro porta-componenti con passo di 4,00 mm e larghezza di 8,00 mm. Il nastro presenta una tasca che ospita il pacchetto 3,5×2,8 mm e un nastro di copertura per la protezione. Ogni bobina contiene 2000 pezzi. Il diametro esterno della bobina è 330 mm, il diametro del mozzo è 100 mm e il diametro del foro del mandrino è 13 mm. La direzione di alimentazione del nastro è indicata da frecce sulla bobina.

5.2 Etichetta e protezione dall'umidità

Ogni bobina è etichettata con il numero di parte, il numero di specifica, il numero di lotto, il codice bin, il codice del flusso luminoso (o intensità), il cromaticità bin, il codice della tensione diretta, il codice della lunghezza d'onda, la quantità e il codice data. La bobina viene inserita in un sacchetto barriera all'umidità con un essiccante e una carta indicatrice di umidità. Il sacchetto viene poi sigillato per mantenere un ambiente a bassa umidità. La scatola di cartone esterna contiene più bobine per la spedizione.

6. Elementi e condizioni del test di affidabilità

Criteri di guasto:Dopo i test si applicano i seguenti limiti: variazione della tensione diretta ≤ 1,1 volte il limite superiore di specifica (USL). Corrente inversa ≤ 2,0 volte USL. Flusso luminoso ≥ 0,7 volte il limite inferiore di specifica (LSL).

7. Istruzioni per la saldatura a riflusso SMT

7.1 Profilo di riflusso consigliato

Il LED è adatto per la saldatura a riflusso senza piombo. Deve essere utilizzato il seguente profilo:

• Preriscaldamento: da 150°C a 200°C per 60-120 secondi.
• Rampa da Tsmax a TL (217°C) a una velocità ≤ 3°C/s.
• Tempo sopra 217°C (tL): 60-120 secondi.
• Temperatura di picco (TP): 260°C, con un tempo massimo entro 5°C dal picco (tp) di 10 secondi.
• Rampa di raffreddamento dal picco a 25°C a una velocità ≤ 6°C/s.
• Tempo totale da 25°C al picco: ≤ 8 minuti.

Non superare due cicli di riflusso. Se il tempo tra due operazioni di riflusso supera le 24 ore, i LED devono essere essiccati per evitare danni da umidità. Non applicare stress meccanico al LED durante il riscaldamento.

7.2 Saldatura manuale

Se è necessaria la saldatura manuale, utilizzare un saldatore impostato al di sotto di 300°C e completare il giunto entro 3 secondi. È consentita una sola operazione di saldatura manuale.

7.3 Rilavorazione

La rilavorazione dopo la saldatura non è consigliata. Se inevitabile, utilizzare uno strumento ad aria calda a doppia testa per riscaldare simultaneamente entrambi i giunti e rimuovere con cura il componente. Confermare che la rilavorazione non danneggi le caratteristiche del LED.

7.4 Precauzioni

• L'incapsulante del LED è silicone, che ha una superficie morbida. Evitare di applicare una forte pressione sulla superficie superiore, poiché potrebbe compromettere l'affidabilità. Utilizzare ugelli di prelievo appropriati con forza controllata.
• Non montare il LED su un PCB deformato. Dopo la saldatura, evitare di piegare il PCB.
• Non applicare forza meccanica o vibrazioni durante il raffreddamento dopo la saldatura. Non raffreddare bruscamente il dispositivo.

8. Precauzioni per la manipolazione

8.1 Compatibilità ambientale

I materiali a contatto con il LED non devono contenere composti di zolfo superiori a 100 ppm. Il contenuto totale di bromo e cloro nei materiali circostanti deve essere inferiore a 1500 ppm, con ogni elemento singolarmente inferiore a 900 ppm. I composti organici volatili (COV) possono penetrare nell'incapsulante siliconico e causare scolorimento sotto calore e luce. Pertanto, nella costruzione dell'apparecchio devono essere utilizzati solo materiali compatibili. Refond consiglia di testare tutti i prodotti chimici e gli adesivi nell'ambiente previsto prima dell'uso.

8.2 Manipolazione e assemblaggio

Maneggiare sempre il LED dalle superfici laterali utilizzando pinzette o strumenti appropriati. Evitare di toccare direttamente la lente siliconica per evitare danni al circuito interno. Durante il prelievo e il posizionamento, utilizzare un ugello che non deformi la superficie siliconica.

8.3 Progettazione del circuito

Progettare il circuito di pilotaggio in modo che la corrente attraverso ciascun LED non superi il valore nominale massimo assoluto (70 mA CC). Includere un resistore in serie per limitare la corrente e compensare le variazioni di tensione. Non applicare tensione inversa al LED, poiché può causare migrazione e danni permanenti. Fornire protezione ESD (HBM fino a 2 kV) durante la manipolazione e l'assemblaggio.

8.4 Progettazione termica

Poiché le caratteristiche del LED si degradano all'aumentare della temperatura di giunzione (ad esempio, riduzione della luminosità, spostamento del colore), è essenziale una gestione termica adeguata. Assicurarsi che il PCB abbia un'area di rame sufficiente e vie termiche per dissipare il calore. La temperatura di giunzione non deve superare i 120°C.

8.5 Pulizia

Se è necessaria la pulizia dopo la saldatura, si consiglia l'alcol isopropilico. Altri solventi devono essere verificati per non attaccare il pacchetto o la resina. La pulizia a ultrasuoni non è consigliata poiché potrebbe danneggiare il LED.

8.6 Condizioni di conservazione

Se il sacchetto barriera all'umidità è danneggiato o l'indicatore di umidità mostra umidità eccessiva, essiccare i LED a 60±5°C per almeno 24 ore prima dell'uso.

8.7 Scarica elettrostatica (ESD)

Questo LED è sensibile alle ESD. Più del 90% delle unità sopravvive a 2000 V HBM. Tuttavia, è necessario adottare adeguate precauzioni ESD (postazioni di lavoro con messa a terra, cinturini da polso, contenitori conduttivi) durante la manipolazione e l'assemblaggio per evitare danni latenti.