Indice
- 1. Panoramica del Prodotto
- 1.1 Caratteristiche Principali e Conformità
- 1.2 Applicazioni Target
- 2. Approfondimento Parametri Tecnici
- 2.1 Valori Massimi Assoluti
- 2.1.1 Ingresso (Lato LED)
- 2.1.2 Uscita (Lato Triac)
- 2.1.3 Valori Assoluti del Dispositivo
- 2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche
- 2.2.1 Caratteristiche di Ingresso (LED)
- 2.2.2 Caratteristiche di Uscita (Fototriac)
- 2.2.3 Caratteristiche di Trasferimento
- 3. Analisi delle Curve di Prestazione
- 4. Informazioni Meccaniche e sul Package
- 4.1 Configurazione Pin e Schema
- 4.2 Dimensioni del Package
- 5. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio
- 6. Confezionamento e Informazioni d'Ordine
- 6.1 Sistema di Numerazione dei Modelli
- 6.2 Specifiche di Confezionamento
- 7. Considerazioni di Progettazione per l'Applicazione
- 7.1 Circuito di Applicazione Tipico
- 7.2 Note di Progettazione e Avvertenze
- di isolamento.
- Il vantaggio chiave è la drastica riduzione della generazione di EMI, facilitando il superamento delle normative di compatibilità elettromagnetica (EMC). Il compromesso è l'impossibilità di eseguire la regolazione dell'intensità luminosa a controllo di fase.
- Terminologia delle specifiche LED
- Prestazioni fotoelettriche
- Parametri elettrici
- Gestione termica e affidabilità
- Imballaggio e materiali
- Controllo qualità e binning
- Test e certificazione
1. Panoramica del Prodotto
Le serie ELT304X, ELT306X ed ELT308X sono fotocouplers in contenitore Dual In-line Package (DIP) a 4 pin, progettati come driver triac a passaggio per lo zero. Questi dispositivi fungono da interfaccia critica tra circuiti di controllo logico a bassa tensione e linee di alimentazione AC ad alta tensione, consentendo la commutazione sicura ed efficiente di carichi AC.
Ogni dispositivo della serie è costituito da un diodo a emissione di luce infrarossa (LED) all'Arseniuro di Gallio (GaAs) accoppiato otticamente a un fototriac al silicio monolitico. Il circuito integrato di rilevamento del passaggio per lo zero garantisce che il triac di uscita si inneschi solo quando la tensione di linea AC è prossima allo zero volt. Questa caratteristica è cruciale per minimizzare le interferenze elettromagnetiche (EMI), ridurre le correnti di spunto e prolungare la durata dei carichi collegati, come motori, solenoidi e lampade.
Il vantaggio principale di questa serie risiede nella sua elevata capacità di isolamento (5000 Vrms) tra ingresso e uscita, garantendo sicurezza per l'utente e affidabilità del sistema. La serie si differenzia per la tensione di blocco di picco: 400V per l'ELT304X, 600V per l'ELT306X e 800V per l'ELT308X, rendendoli adatti a un'ampia gamma di applicazioni con tensioni di rete da 110VAC a 380VAC. Questi dispositivi sono destinati all'uso con un triac di potenza esterno discreto per gestire correnti di carico più elevate.
1.1 Caratteristiche Principali e Conformità
- Conformità Senza Alogeni:Bromo (Br) < 900 ppm, Cloro (Cl) < 900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm.
- Elevata Tensione di Isolamento:5000 Vrmstra ingresso e uscita.
- Passaggio per lo Zero:Riduce le EMI e lo stress sui carichi.
- Approvazioni Normative:UL, cUL (File E214129), VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO e CQC.
- Conformità Ambientale:Conforme RoHS e conforme alle normative UE REACH.
1.2 Applicazioni Target
Questi fotocouplers sono progettati per applicazioni industriali e consumer robuste che richiedono commutazione AC isolata:
- Controlli di solenoidi e valvole
- Controlli illuminazione e dimmer
- Interruttori statici di potenza
- Driver e avviatori per motori AC
- Contattori elettromagnetici (E.M.)
- Controlli di temperatura (es. in riscaldatori)
- Relè a stato solido
- Elettrodomestici consumer
2. Approfondimento Parametri Tecnici
2.1 Valori Massimi Assoluti
Sollecitazioni oltre questi limiti possono causare danni permanenti al dispositivo. Tutti i parametri sono specificati a una temperatura ambiente (Ta) di 25°C.
2.1.1 Ingresso (Lato LED)
- Corrente Diretta (IF):60 mA (Corrente continua massima attraverso il LED).
- Massimo 1.5 V a IR):6 V (Tensione di polarizzazione inversa massima ai capi del LED).
- Dissipazione di Potenza (PD):100 mW.
2.1.2 Uscita (Lato Triac)
- Tensione Terminale in Stato di Blocco (VDRM):La tensione ripetitiva di picco che l'uscita può bloccare quando è spenta. Questo è il fattore di differenziazione chiave: 400V per ELT304X, 600V per ELT306X, 800V per ELT308X.
- Corrente di Sovratensione Ripetitiva di Picco (ITSM):1 A (Capacità di corrente di picco non ripetitiva).
- Dissipazione di Potenza (PC):300 mW (Lato uscita).
2.1.3 Valori Assoluti del Dispositivo
- Dissipazione di Potenza Totale (PTOT):330 mW (Somma della dissipazione di ingresso e uscita).
- Tensione di Isolamento (VISO):5000 Vrmsper 1 minuto al 40-60% di umidità relativa. Per questo test, i pin 1 e 2 sono cortocircuitati insieme, così come i pin 3 e 4.
- Temperatura di Esercizio (TOPR):-55°C a +100°C.
- Temperatura di Magazzinaggio (TSTG):-55°C a +125°C.
- Temperatura di Saldatura (TSOL):260°C per 10 secondi (a onda o riflusso).
2.2 Caratteristiche Elettro-Ottiche
Questi parametri definiscono le prestazioni operative a Ta= 25°C salvo diversa indicazione.
2.2.1 Caratteristiche di Ingresso (LED)
- Tensione Diretta (VF):Maximum 1.5 V at IF= 30 mA. Questa bassa tensione è adatta per il pilotaggio diretto da molti circuiti logici o microcontrollori con una semplice resistenza limitatrice di corrente.
- Corrente di Fuga Inversa (IR):Massimo 10 µA a VR= 6V.
2.2.2 Caratteristiche di Uscita (Fototriac)
- Corrente di Blocco di Picco (IDRM):La corrente di dispersione quando l'uscita è spenta alla sua VDRM nominale. Max 100 nA per ELT304X, 500 nA per ELT306X/ELT308X con IF=0mA.
- Tensione di Picco in Stato di Conduzione (VTM):Massimo 3 V quando conduce una corrente di picco (ITM) di 100 mA e il LED è pilotato alla sua corrente di trigger nominale (IFT). Questa caduta di tensione genera calore nel dispositivo durante la conduzione.
- Velocità Critica di Salita della Tensione di Blocco (dv/dt):Minimo 1000 V/µs per ELT304X/306X, 600 V/µs per ELT308X. Questo parametro indica l'immunità del dispositivo ai falsi inneschi causati da transitori di tensione in rapida ascesa sulla linea AC.
- Tensione di Inibizione (VINH):Massimo 20 V. Questa è la tensione MT1-MT2 al di sopra della quale il circuito a passaggio per lo zero impedisce l'innesco del dispositivo, anche se il LED è acceso. Ciò garantisce la commutazione solo in prossimità del punto di passaggio per lo zero.
- Dispersione in Stato Inibito (IDRM2):Massimo 500 µA quando il LED è acceso (IF= IFT nominale) ma la tensione di uscita è al di sotto della finestra di passaggio per lo zero (a VDRM nominale).
2.2.3 Caratteristiche di Trasferimento
- Corrente di Trigger del LED (IFT):La massima corrente del LED richiesta per innescare in modo affidabile il triac di uscita con una tensione del terminale principale di 3V. Questo è il parametro di sensibilità chiave ed è graduato:
- Grado 1 (es. ELT3041):Max 15 mA
- Grado 2 (es. ELT3042):Max 10 mA
- Grado 3 (es. ELT3043):Max 5 mA
- Corrente di Mantenimento (IH):Tipico 280 µA. Questa è la corrente minima attraverso il triac di uscita necessaria per mantenerlo nello stato di conduzione dopo essere stato innescato. Il carico esterno e il circuito di gate del triac principale devono garantire che questa corrente sia mantenuta per tutta la durata del semi-ciclo di conduzione.
3. Analisi delle Curve di Prestazione
La scheda tecnica fa riferimento a tipiche curve delle caratteristiche elettro-ottiche. Sebbene i grafici specifici non siano riprodotti nel testo fornito, tipicamente includono le seguenti relazioni, fondamentali per la progettazione:
- Corrente Diretta vs. Tensione Diretta (IF-VF):Mostra la caratteristica VF non lineare del LED di ingresso, essenziale per calcolare la corretta resistenza in serie.
- Corrente di Trigger vs. Temperatura (IFT-Ta): IFTtipicamente aumenta al diminuire della temperatura. I progettisti devono garantire che il circuito di pilotaggio del LED fornisca corrente sufficiente alla minima temperatura di esercizio specificata (-55°C).
- Tensione in Stato di Conduzione vs. Corrente in Stato di Conduzione (VTM-ITM):Illustra la perdita in conduzione del fototriac, che contribuisce al riscaldamento interno.
- Capacità dv/dt vs. Temperatura:La specifica dv/dt può diminuire a temperature di giunzione più elevate, influenzando l'immunità al rumore in ambienti caldi.
4. Informazioni Meccaniche e sul Package
4.1 Configurazione Pin e Schema
Il dispositivo ha una configurazione DIP a 4 pin standard:
- Anodo (A):Terminale positivo del LED di ingresso.
- Catodo (K):Terminale negativo del LED di ingresso.
- Terminale (T1/MT2):Terminale Principale 2 del fototriac di uscita.
- Terminale (T2/MT1):Terminale Principale 1 del fototriac di uscita. Questo è tipicamente il punto di riferimento per l'uscita.
Lo schema interno mostra il LED collegato tra i pin 1 e 2. Il fototriac è collegato tra i pin 3 e 4, con il suo gate pilotato internamente dal segnale ottico. Il circuito di rilevamento del passaggio per lo zero è integrato con il fototriac.
4.2 Dimensioni del Package
La scheda tecnica fornisce disegni meccanici dettagliati (in mm) per quattro opzioni di package:
- Tipo DIP Standard:Il classico package a foro passante con spaziatura tra le file di 0.1\" (2.54mm) e terminali diritti.
- Tipo Opzione M:\"Piega terminale ampia\" con spaziatura terminali di 0.4 pollici (10.16mm) per specifiche esigenze di layout PCB.
- Tipo Opzione S:Forma terminale per montaggio superficiale con terminali a zampa di gabbiano per saldatura a riflusso.
- Tipo Opzione S1:Forma terminale per montaggio superficiale con design a zampa di gabbiano \"a basso profilo\", che offre un'altezza del package ridotta rispetto al tipo S.
Le dimensioni critiche includono lunghezza/larghezza/altezza del corpo, passo dei terminali, lunghezza dei terminali e planarità (per i tipi SMD). I progettisti devono fare riferimento ai disegni esatti per l'impronta PCB e il design delle distanze di sicurezza.
5. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio
Basandosi sui Valori Massimi Assoluti:
- Saldatura a Onda o a Riflusso:La temperatura massima di saldatura è di 260°C, e questa temperatura non deve essere applicata ai terminali per più di 10 secondi.
- Precauzioni ESD:Sebbene non esplicitamente dichiarato, i fotocouplers contengono componenti semiconduttori sensibili alle scariche statiche. Si raccomandano le procedure standard di manipolazione ESD (uso di braccialetti collegati a terra, schiuma conduttiva, ecc.) durante l'assemblaggio.
- Pulizia:Se è necessaria la pulizia dopo la saldatura, utilizzare metodi e solventi compatibili con il materiale del package in epossidico. Consultare il produttore per raccomandazioni specifiche.
- Condizioni di Magazzinaggio:Conservare in un ambiente entro l'intervallo di temperatura di magazzinaggio (-55°C a +125°C) e a bassa umidità per prevenire l'assorbimento di umidità, specialmente per i package a montaggio superficiale che possono essere sensibili al \"popcorning\" durante il riflusso.
6. Confezionamento e Informazioni d'Ordine
6.1 Sistema di Numerazione dei Modelli
Il numero di parte segue il formato:ELT30X(Y)(Z)-V
- X (Numero Parte):4, 6, o 8, indica la serie (400V, 600V, 800V).
- Y (Grado di Sensibilità):1, 2, o 3, corrispondente alla IFT massima (15mA, 10mA, 5mA).
- Y (Opzione Forma Terminale):
- Nessuna:DIP-4 standard (a foro passante).
- M:Piega terminale ampia (spaziatura 0.4\").
- S:Forma terminale standard per montaggio superficiale.
- S1:Forma terminale per montaggio superficiale a basso profilo.
- Z (Opzione Nastro e Bobina):Specifica il tipo di bobina e la quantità. Le opzioni includono TA, TB (1000 unità/bobina), TU, TD (1500 unità/bobina), o nessuna (confezionamento in tubo).
- V (Opzione Sicurezza):Indica che è inclusa l'approvazione di sicurezza VDE.
Esempio:ELT3062S(TA) è un dispositivo da 600V, sensibilità Grado 2 (IFT max =10mA), con terminali SMD standard, confezionato in nastro e bobina TA (1000 unità).
6.2 Specifiche di Confezionamento
- Confezionamento in Tubo:Le opzioni DIP standard e M sono tipicamente fornite in tubi antistatici contenenti 100 unità ciascuno.
- Nastro e Bobina:Le opzioni per montaggio superficiale (S, S1) sono disponibili su nastro e bobina per l'assemblaggio automatizzato pick-and-place. Le quantità per bobina sono 1000 unità (TA, TB) o 1500 unità (TU, TD).
7. Considerazioni di Progettazione per l'Applicazione
7.1 Circuito di Applicazione Tipico
L'applicazione principale è il pilotaggio di un triac di potenza esterno. Un circuito tipico include:
- Lato Ingresso:Una resistenza limitatrice di corrente (RIN) in serie con il LED, collegata all'uscita del microcontrollore o della logica. RIN= (VCC- VF) / IF. IF dovrebbe essere scelta in modo da essere maggiore della IFT del grado selezionato, con un margine per la derating termica (es. usare 1.5x IFT max). Una piccola resistenza in serie o un condensatore in parallelo al LED possono essere aggiunti per una maggiore immunità al rumore.
- Lato Uscita:L'uscita del fotocoupler (pin 3 & 4) è collegata in serie con il gate e l'MT1 del triac di potenza esterno. Una resistenza di gate (RG, tipicamente 100-360 Ω) è quasi sempre necessaria per limitare la corrente di gate di picco, sopprimere le oscillazioni ad alta frequenza e migliorare la capacità dv/dt del circuito complessivo. Una resistenza (RL, ~100-500 Ω) può essere collegata tra MT1 e MT2 del fotocoupler per garantire che venga superata la corrente di mantenimento (IH).
- Rete di Smorzamento (Snubber):Per carichi induttivi (motori, solenoidi), una rete RC di smorzamento (una resistenza e un condensatore in serie) è essenziale ai capi dei terminali principali deltriac di potenza(non del fotocoupler) per limitare la velocità di salita della tensione (dv/dt) durante lo spegnimento e prevenire falsi re-inneschi.
7.2 Note di Progettazione e Avvertenze
- Dissipazione Termica:Calcolare la dissipazione di potenza nel fotocoupler (PTOT= VF*IF+ VTM*ITM) e assicurarsi che non superi i 330 mW. La corrente in stato di conduzione (ITM) è la corrente di gate del triac esterno, non la corrente di carico.
- Limitazioni del Passaggio per lo Zero:La funzione di passaggio per lo zero introduce un ritardo nell'accensione (fino a mezzo ciclo nel caso peggiore). Questo la rende inadatta per applicazioni che richiedono il controllo dell'angolo di fase (come la regolazione dell'intensità luminosa). Per tali applicazioni, è necessario un fotocoupler driver triac a fase casuale (non a passaggio per lo zero).
- Tipo di Carico:Carichi fortemente capacitivi possono causare elevate correnti di spunto anche al passaggio per lo zero. Considerare l'uso di un limitatore di corrente di spunto (termistore NTC) o di un circuito di soft-start.
- Isolamento, Distanza Superficiale e in Aria:Sul PCB, mantenere adeguate distanze superficiali e in aria (es. >8mm per 400VAC) tra il lato di ingresso (bassa tensione) e quello di uscita (alta tensione) del circuito, come richiesto dagli standard di sicurezza, anche se il componente stesso fornisce 5000Vrms isolation.
di isolamento.
8. Confronto Tecnico e Guida alla SelezioneSelezione della Corretta Tensione Nominale (ELT304X vs. 306X vs. 308X):DRMScegliere un dispositivo con una tensione nominale V
significativamente superiore alla tensione di picco della tua linea AC. Per 120VAC (picco ~170V), l'ELT304X da 400V è sufficiente. Per 240VAC (picco ~340V), è consigliato l'ELT306X da 600V. L'ELT308X da 800V è adatto per sistemi 277VAC/380VAC o applicazioni con elevati transitori di tensione.Selezione del Grado di Sensibilità (1, 2, o 3):FTIl Grado 3 (I
max = 5mA) offre la massima sensibilità, consentendo il pilotaggio diretto da pin GPIO di microcontrollori a bassa corrente. I Gradi 1 e 2 richiedono più corrente di pilotaggio ma possono essere scelti per ottimizzare i costi o se il circuito di controllo può fornire facilmente corrente più elevata.Vantaggi vs. Tipi Non a Passaggio per lo Zero:
Il vantaggio chiave è la drastica riduzione della generazione di EMI, facilitando il superamento delle normative di compatibilità elettromagnetica (EMC). Il compromesso è l'impossibilità di eseguire la regolazione dell'intensità luminosa a controllo di fase.
9. Domande Frequenti (FAQ)
D: Posso usare questo dispositivo per commutare direttamente un carico da 10A?R: No. L'uscita di questo fotocoupler è progettata per pilotare ilgateTSM di un triac di potenza esterno (es. un BT136, BTA16). Il triac esterno gestisce l'elevata corrente di carico. La I
del fotocoupler è solo 1A.
D: Perché la mia lampada collegata si accende/spegne in modo irregolare?FR: Cause comuni includono: 1) Corrente di pilotaggio del LED insufficiente (verificare IFT> IG con margine), 2) Resistenza di gate (R
) mancante che causa oscillazioni, 3) Rete di smorzamento assente su carichi induttivi, 4) Rumore eccessivo sulle linee di controllo di ingresso.
D: Qual è lo scopo del circuito di test \"dv/dt\" descritto nella scheda tecnica (Figura 10)?
R: Questo circuito e questa procedura sono utilizzati dal produttore per caratterizzare e garantire l'immunità del dispositivo ai transitori di tensione rapidi. I progettisti utilizzano il valore minimo dv/dt specificato (es. 1000 V/µs) per garantire che il loro design della rete di smorzamento fornisca una protezione adeguata nell'applicazione reale.
D: Come posso interfacciarlo con un microcontrollore a 3.3V?FTR: Con un dispositivo di Grado 3 (IIN max = 5mA), è spesso possibile. Calcolare RF= (3.3V - VF ~1.2V) / (I
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |