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LTP-3362JD LEDディスプレイ仕様書 - 0.3インチ桁高 - AlInGaPハイパーレッド - 2.6V順電圧 - 技術文書

LTP-3362JDは、0.3インチ2桁の17セグメント英数字LEDディスプレイです。AlInGaPハイパーレッド技術を採用し、高輝度、広視野角、マルチプレックス共通カソード構成を特徴とします。
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PDF文書カバー - LTP-3362JD LEDディスプレイ仕様書 - 0.3インチ桁高 - AlInGaPハイパーレッド - 2.6V順電圧 - 技術文書

1. 製品概要

本資料は、桁高0.3インチ(7.62 mm)の2桁17セグメント英数字発光ダイオード(LED)ディスプレイの仕様を詳細に説明します。本デバイスは、数値および限定的なアルファベット情報の表示を必要とするアプリケーション向けに、明確で読みやすい文字表示を提供するように設計されています。その基本構造は、先進的なAS-AlInGaP(アルミニウムインジウムガリウムリン)ハイパーレッドLEDチップを採用しており、これはヒ化ガリウム(GaAs)基板上に成長させたものです。この技術選択は、本仕様書に記載された特定の色と性能特性を実現する上で極めて重要です。視覚デザインは、黒地に白セグメントを特徴としており、様々な照明条件下で高いコントラストと優れた文字表示を実現するために最適化された組み合わせです。

1.1 中核的利点と対象アプリケーション

本ディスプレイは、様々な電子製品に適したいくつかの主要な利点を提供します。低消費電力は、バッテリー駆動または省エネルギーを重視するデバイスにとって大きな利点です。高輝度と高コントラスト比により、薄暗い環境から明るい環境まで、視認性を確保します。広い視野角により、様々な位置から表示情報を明確に見ることができ、これは民生電子機器、計測器、公共情報表示装置にとって重要です。LED技術に固有の固体信頼性により、真空蛍光管や白熱灯タイプなどの他の表示技術と比較して、長い動作寿命と衝撃・振動に対する耐性が確保されます。本ディスプレイは輝度でカテゴライズされており、ユニットは光出力に基づいてビニング(選別)されるため、生産ロット内での一貫性が保たれます。典型的なアプリケーションには、明確で信頼性の高い英数字出力が求められる、デジタルパネルメーター、試験装置、医療機器、POS端末、産業用制御パネル、自動車用ダッシュボード表示などが含まれます。

2. 技術仕様と客観的解釈

本セクションでは、ディスプレイの性能と限界を定義する電気的、光学的、物理的パラメータについて、詳細かつ客観的な分析を提供します。

2.1 絶対最大定格

これらの定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性のある応力限界を定義します。これらの限界以下または限界での動作は保証されておらず、回路設計では避けるべきです。

2.2 電気的・光学的特性

これらは、指定された試験条件下で測定される典型的な性能パラメータです。設計者は回路計算と性能期待値のためにこれらの値を使用すべきです。

2.3 ビニングシステムの説明

仕様書は、デバイスが輝度でカテゴライズされていると明記しています。これは製造後のビニングまたは選別プロセスを意味します。ここでは特定のビンコードは記載されていませんが、通常の実践では、測定された光出力に基づいてディスプレイをグループ化(例:明るいビンと標準ビン)し、生産バッチ内での一貫性を確保します。複数のユニット間で厳密な輝度均一性がアプリケーションにとって重要な場合、この部品を調達する設計者は、利用可能なビンについて問い合わせるべきです。順電圧(VF)の範囲(2.0Vから2.6V)は、順電圧ビニングの可能性も示しており、これは電源設計に影響を与える可能性があります。

3. 機械的仕様、インターフェース、および実装情報

3.1 パッケージ寸法とピン配置

ディスプレイは標準的な2桁LEDパッケージに収められています。すべての寸法は、特に指定がない限り、標準公差±0.25 mmでミリメートル単位で提供されます。設計者は、正確なフットプリントと高さをPCBおよび筐体設計に組み込む必要があります。ピン接続表は正しいインターフェースのために不可欠です。デバイスはマルチプレックス共通カソード構成を使用しています:ピン4は桁1の共通カソード、ピン10は桁2の共通カソードです。残りのピン(1, 2, 3, 5, 6, 7, 8, 9, 11, 12, 13, 15, 16, 17, 18, 19, 20)は、個々のセグメント(AからU、小数点用のDPを含む)のアノードです。ピン14は未接続(NC)と記載されています。この構成により、時分割多重方式を使用して2桁を独立して駆動でき、必要な駆動ピンの総数を削減できます。

3.2 内部回路図と駆動方法

内部回路図は、マルチプレックス共通カソード配置を示しています。2桁間の対応するすべてのセグメントアノード(例:すべてのAセグメント)は内部で接続されています。特定の桁のセグメントを点灯させるには、そのアノードピンを(適切な電流制限付きで)ハイに駆動し、目標桁のカソードをローに引き下げる必要があります。どの桁のカソードをアクティブにするかを高速で切り替え、目的のパターン用にアノードを設定することで、両方の桁が連続して点灯しているように見えます。この方法には、多重化が可能なマイクロコントローラまたは専用ドライバICが必要です。

3.3 はんだ付けおよび実装ガイドライン

はんだ付け条件(260°Cで3秒間)を厳守することが最も重要です。この時間または温度を超えると、内部のワイヤボンドが損傷したり、LEDエポキシが劣化したり、パッケージが剥離したりする可能性があります。リフローはんだ付けでは、この熱限界に一致するプロファイルを使用する必要があります。はんだごて先端を実装面より下に保つという注意書きは、リードを介したLEDダイへの直接的な熱伝達を防ぐのに役立ちます。半導体接合を保護するために、取り扱いおよび組立中は標準的なESD(静電気放電)対策を講じる必要があります。

4. 性能分析とアプリケーション上の考慮事項

4.1 典型的特性曲線

特定のグラフは本文では再現されていませんが、このようなデバイスの典型的な曲線には以下が含まれます:順電流(IF)対順電圧(VF):この指数曲線は電流と電圧の関係を示します。膝電圧は約2.0Vで、その後はわずかな電圧増加で電流が急速に増加し、電流制限回路の必要性を強調しています。光度(IV)対順電流(IF):この曲線は、低電流では一般的に線形ですが、熱効果により高電流では飽和する可能性があります。これは、設計者が所望の輝度を効率的に達成するための動作電流を選択するのに役立ちます。光度対周囲温度:これは、温度が上昇するにつれて光出力が低下する様子を示しており、高温環境で動作する設計にとって重要です。スペクトル分布:波長全体にわたって放射される光の強度を示すプロットで、約650 nmを中心に約20 nmの半値幅を持ちます。

4.2 設計上の考慮事項とアプリケーション提案

電流制限:順電流を設定するために、各アノードラインに直列抵抗(または定電流ドライバ)が必須です。抵抗値は R = (V電源- VF) / IF として計算されます。仕様書の最大VF(2.6V)を使用して、すべての条件下で選択したIF(例:20 mA)を電流が決して超えないようにします。マルチプレクシングドライバ:多重化シーケンス、リフレッシュレート、輝度制御を管理するには、十分なI/Oピンを備えたマイクロコントローラまたは専用LEDドライバIC(MAX7219やHT16K33など)が必要です。リフレッシュレートは、目に見えるちらつきを避けるために十分に高く(>60 Hz)する必要があります。電力損失:総電力を計算します:1セグメントで20 mA、2.6Vの場合、P = 52 mW。複数のセグメントが点灯している場合、特に高い周囲温度では、パッケージの熱限界を超えないようにします。視野角:広い視野角は有益ですが、ディスプレイを筐体に取り付ける際には、主な視認方向を考慮し、ベゼルによる影を避けるようにします。

4.3 比較とよくある質問

他の技術との比較:7セグメントディスプレイと比較して、17セグメント形式はアルファベット文字(A-Z)のより読みやすい表示を可能にしますが、ドットマトリックスディスプレイほど包括的ではありません。AlInGaP技術は、古いGaAsPやGaP赤色LEDよりも高い効率と優れた温度安定性を提供します。典型的なユーザー質問: Q: 抵抗なしで定電圧電源でこのディスプレイを駆動できますか?A: できません。順電圧には範囲(2.0-2.6V)があります。平均VFに設定された定電圧は、低いVFを持つLEDに過電流を流し、早期故障を引き起こす可能性があります。常に電流制限を使用してください。Q: なぜピーク電流(90 mA)は連続電流(25 mA)より高いのですか?A: LEDは、ピーク輝度(例:ハイライト用)のために短時間の高電流パルスを処理できます。これは、熱エネルギーが蓄積して接合を損傷する時間がないためです。平均電力は依然として限界内である必要があります。Q: 未接続ピンの目的は何ですか?A: これは、ファミリー内の他の製品とのピン数を標準化するための機械的なプレースホルダーであるか、構造的な対称性を提供するためであることが多いです。どの回路にも接続してはいけません。

5. 技術原理と背景

5.1 基盤技術:GaAs上のAlInGaP

中核の発光構造は、ヒ化ガリウム(GaAs)基板上にエピタキシャル成長させたアルミニウムインジウムガリウムリン(AlInGaP)ヘテロ接合です。結晶格子中のアルミニウム、インジウム、ガリウム、リンの比率を調整することにより、バンドギャップエネルギー、したがって発光波長を精密に調整できます。この材料システムは、高輝度の赤色、橙色、黄色LEDを製造するのに特に効率的です。ハイパーレッドという名称は、通常、高い発光効率を持つ深紅色を生み出す特定の組成を指します。GaAs基板は発光に対して不透明であるため、デバイス構造はパッケージのエポキシレンズを通した上面発光用に設計されています。

5.2 業界背景とトレンド

本仕様書がリリースされた時点(2003年)では、AlInGaP技術は、赤色/橙色の従来のLED材料に対する大きな進歩を表していました。英数字ディスプレイのトレンドはその後、高密度ドットマトリックスパネルへ、そしてより最近では、より高い柔軟性とフルカラー機能のための有機LED(OLED)またはマイクロLEDディスプレイへと移行しています。しかし、このようなセグメントLEDディスプレイは、極端な信頼性、長寿命、高輝度、シンプルさ、および単色または限られた色の役割における低コストを必要とするアプリケーションにおいて、依然として非常に重要です。その固体特性、低消費電力、優れた視認性により、これらの属性が最も重要である産業、自動車、計測器分野での継続的な使用が確保されています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。