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3020 LED チップ仕様書 - 外形寸法 3.0x2.0x0.8mm - 順電圧 3.2V - 消費電力 0.2W - 白色バックライト - 技術文書

バックライト用途向け3020シリーズ0.2W白色LEDの完全な技術仕様書。電気的・光学的・熱的特性、ビニングシステム、取り扱いガイドラインを含みます。
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PDF文書カバー - 3020 LED チップ仕様書 - 外形寸法 3.0x2.0x0.8mm - 順電圧 3.2V - 消費電力 0.2W - 白色バックライト - 技術文書

1. 製品概要

3020シリーズは、主にバックライト用途向けに設計されたコンパクトで高性能な表面実装型(SMD)LEDです。このシングルチップ0.2W白色LEDは、効率性、信頼性、コスト効率のバランスに優れ、均一な白色光出力が求められる幅広い民生電子機器、サイン、インジケータ用途に適しています。

2. 技術パラメータ詳細

2.1 絶対最大定格

以下のパラメータは、LEDの動作限界を定義します。これらの値を超えると、永久損傷を引き起こす可能性があります。

2.2 電気光学特性 (Ts=25°C)

これらは標準試験条件下での代表的な性能パラメータです。

3. ビニングシステムの説明

製造時の色と明るさの一貫性を確保するため、LEDは主要パラメータに基づいてビンに分類されます。

3.1 光束ビニング

演色性指数(CRI)80以上のクールホワイトタイプの場合、光束は順電流60mAで測定されます。

光束測定の許容誤差は ±7% です。

3.2 順電圧ビニング

LEDは、指定電流における順方向電圧降下に応じてもビニングされます。

電圧測定の許容誤差は ±0.08V です。

3.3 色度ビニング

本資料は、10000-20000K範囲の色温度について、CIE 1931色度図上の特定の色度領域(例:Wa, Wb, Wc...)と座標境界(x, y)を定義しています。これにより、同じビンからのLEDはほぼ同一の知覚色を持つことが保証されます。許容座標誤差は ±0.005 です。

4. 性能曲線分析

4.1 順電流 vs. 順電圧 (I-V 曲線)

I-V曲線は、LEDを流れる電流と両端の電圧の関係を示します。これはダイオードに特徴的な非線形特性です。代表的な順電圧(Vf)は60mAで規定されています。設計者はこの曲線を使用して適切な電流制限抵抗を選択したり、定電流ドライバを設計したりします。

4.2 順電流 vs. 相対光束

この曲線は、光出力が順電流とともにどのように増加するかを示します。出力は電流とともに増加しますが、効率は通常、熱的影響の増加により高電流で低下します。推奨の60mA付近で動作させることで、明るさと長寿命の最適なバランスが確保されます。

4.3 接合温度 vs. 相対分光出力

このグラフは、接合温度がLEDの分光出力に及ぼす影響を示しています。温度が上昇すると、分光出力分布がシフトし、色点(特に白色LED)や全体的な光出力に影響を与える可能性があります。一貫した性能を維持するには、適切な熱管理が重要です。

4.4 相対分光出力分布

分光曲線は、各波長で放出される光の強度をプロットします。この白色LEDの場合、曲線は青色領域(チップの主発光)での広いピークと、蛍光体コーティングによるより広い黄緑色領域の組み合わせを示しています。組み合わされた出力が白色光となります。2600-3700K(ウォームホワイト)、3700-5000K(ニュートラルホワイト)、5000-10000K(クールホワイト)などの異なる相関色温度(CCT)は、それぞれ異なる分光形状を持ちます。

5. 機械的仕様・梱包情報

5.1 外形寸法

LEDパッケージの公称寸法は、3.0mm (長さ) x 2.0mm (幅) x 0.8mm (高さ) です。公差を含む詳細な機械図面が提供されています:.X寸法の公差は±0.10mm、.XX寸法の公差は±0.05mmです。

5.2 パッドレイアウト・ステンシル設計

最適なはんだ付け歩留まりと信頼性のためのPCB設計およびはんだペースト塗布をガイドするために、詳細なパッドレイアウト(フットプリント)および推奨ステンシル開口図が提供されています。正しいパッド設計は、リフロー時の自己位置決めと強固な機械的接合に不可欠です。

6. はんだ付け・実装ガイドライン

6.1 湿気感受性とベーキング

このLEDシリーズは、IPC/JEDEC J-STD-020Cに従って湿気感受性に分類されます。元の防湿バッグが開封され、部品が周囲湿度にさらされた場合、ポップコーン損傷を防ぐために、リフローはんだ付け前にベーキングする必要があります。

6.2 保管条件

6.3 リフローはんだ付けプロファイル

無鉛および有鉛はんだプロセス両方の推奨温度プロファイルが提供されています。すべての温度は、LEDパッケージ本体の上面での測定値を指します。

これらのプロファイルに従うことで、熱衝撃を防止し、LEDの内部構造やシリコーン封止材を損傷することなく、信頼性の高いはんだ接合を確保できます。

7. アプリケーションノート・設計上の考慮点

7.1 ESD (静電気放電) 保護

白色LEDは静電気放電に敏感です。ESDは即時故障(LEDの破損)や、輝度低下、色ずれ、寿命短縮につながる潜在的な損傷を引き起こす可能性があります。

保護対策:

7.2 回路設計

適切な電気設計は、LEDの性能と長寿命にとって重要です。

7.3 取り扱い上の注意

物理的な取り扱いによりLEDが損傷する可能性があります。

製品命名規則により、LEDの特性を正確に識別できます:

フォーマット:

T □□ □□ □ □ □ – □□□ □□パッケージコード (例: 34):

3020 0.2W白色LEDは、中程度の明るさで薄く均一なバックライトを必要とする用途に理想的です。

LCDバックライト:

10.1 推奨動作電流は?

技術パラメータとビニングデータは60mAで規定されています。これは、明るさ、効率、長期信頼性のバランスを取るための推奨代表動作電流です。絶対最大定格である90mA連続電流を超えてはなりません。

10.2 はんだ付け前にベーキングが必要な理由は?

LEDパッケージは空気中の湿気を吸収します。リフローはんだ付けの急速加熱中に、この湿気が瞬時に気化し、内部圧力が発生してパッケージの剥離、シリコーンのひび割れ、ワイヤーボンドの破断を引き起こし、故障に至る可能性があります。ベーキングはこの吸収された湿気を除去します。

10.3 設計に適した電圧ビンを選択するには?

ドライバの出力電圧範囲に合致する電圧ビンを選択してください。異なる順電圧を持つビンを混在させるよりも、より狭い電圧ビン(例:すべてビン"D")のLEDを並列構成で使用すると、電流分配が改善され、より均一な明るさが得られます。

10.4 3.3Vまたは5V電源で直接駆動できますか?

できません。順電圧はビンによって異なります(2.8V~3.4V)。3.3Vのような固定電圧源に直接接続すると、一部のLED(Vfが低いもの)では過剰電流が流れ、他のLED(Vfが高いもの)では電流不足になる可能性があります。特定の供給電圧とLED順電圧に対して計算された定電流ドライバまたは直列電流制限抵抗を使用する必要があります。

No. The forward voltage varies (2.8V to 3.4V per bins). Connecting it directly to a fixed voltage source like 3.3V could cause excessive current in some LEDs (those with lower Vf) and insufficient current in others (those with higher Vf). You must use a constant current driver or a series current-limiting resistor calculated for the specific supply voltage and LED forward voltage.

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。