目次
1. 製品概要
PD333-3B/L1は、標準的な直径5mmのプラスチックパッケージに封入された、高速・高感度のシリコンPINフォトダイオードです。その主な機能は、特に赤外スペクトルにおける入射光を電流に変換することです。本デバイスはブラックエポキシレンズを備えており、赤外線放射に対する感度を高めると同時に、可視光への応答を最小限に抑えます。これは、近赤外線範囲での検出を必要とするアプリケーションに特に適しています。この部品の中核的な利点は、高速信号検出に不可欠な高速応答時間、高感度、および小さな接合容量です。鉛フリー(Pbフリー)部品として設計されており、RoHSやEU REACHなどの関連する環境規制に準拠しています。
2. 技術パラメータ詳細
2.1 絶対最大定格
本デバイスは、指定された限界内で確実に動作するように設計されています。これらの定格を超えると、永久損傷を引き起こす可能性があります。
- 逆電圧 (VR):32 V - フォトダイオード端子間に印加できる最大逆バイアス電圧。
- 動作温度 (Topr):-25°C ~ +85°C - 通常動作時の周囲温度範囲。
- 保存温度 (Tstg):-40°C ~ +100°C - 非動作時の保存温度範囲。
- はんだ付け温度 (Tsol):260°C - はんだ付け工程中にデバイスが耐えられるピーク温度。
- 電力損失 (Pc):150 mW - 周囲温度25°C以下において、デバイスが放散できる最大電力。
2.2 電気光学特性
これらのパラメータは、標準試験条件(Ta=25°C)下でのフォトダイオードの性能を定義します。
- 分光帯域幅 (λ0.5):840 nm ~ 1100 nm - 感度がピーク値の少なくとも半分である波長範囲。
- ピーク感度波長 (λP):940 nm (代表値) - フォトダイオードが最も感度を示す光の波長。
- 開放電圧 (VOC):0.44 V (代表値) - 光照射時に開放端子間に発生する電圧 (Ee=5 mW/cm², λp=940nm)。
- 短絡電流 (ISC):10 µA (代表値) - 光照射下で端子が短絡されたときに流れる電流 (Ee=1 mW/cm², λp=940nm)。
- 逆光電流 (IL):最小 15 µA - 逆バイアス下で生成される光電流 (VR=5V, Ee=1 mW/cm², λp=940nm)。これは信号検出の重要なパラメータです。
- 逆暗電流 (ID):最大 30 nA - 完全な暗所で逆バイアス下で流れるわずかなリーク電流 (VR=10V)。より良い信号対雑音比を得るためには、低い値が望ましいです。
- 逆降伏電圧 (VBR):最小 32 V, 代表値 170 V - 接合が降伏し、電流が急激に増加する逆電圧。
- 総容量 (Ct):6.0 pF (代表値) - 逆バイアス下での接合容量 (VR=5V, f=1MHz)。低容量は高速動作にとって極めて重要です。
- 立上り/立下り時間 (tr/tf):10 ns (代表値) - 出力信号が最終値の10%から90%まで上昇(または90%から10%まで下降)するのに必要な時間 (VR=10V, RL=100Ω)。これは最大スイッチング速度を定義します。
3. ビニングシステムの説明
PD333-3B/L1は、特定の試験条件 (EL=1mW/cm², λe=940nm, Vp=5V) 下での逆光電流 (IR) 性能に基づいて、異なるビンに選別されます。これにより、設計者はアプリケーションに適した一貫した性能を持つ部品を選択できます。
| ビン番号 | 最小 IL(µA) | 最大 IL(µA) |
|---|---|---|
| BIN1 | 15 | 25 |
| BIN2 | 25 | 35 |
| BIN3 | 35 | 45 |
| BIN4 | 45 | 55 |
| BIN5 | 55 | 65 |
データシートには、標準的な許容差として、光度 ±10%、主波長 ±1nm、順方向電圧 ±0.1V も記載されていますが、後者の2つはこのフォトダイオードよりもLEDに関連性が高いものです。
4. 性能曲線分析
データシートには、様々な条件下でのデバイスの動作を示すいくつかの特性曲線が含まれています。これらは回路設計と性能予測に不可欠です。
4.1 分光感度
分光応答曲線は、異なる波長にわたるデバイスの相対感度を示しています。ピークは940 nm(赤外線)にあり、約840 nmから1100 nmまで有意な応答があります。これは、リモコンや近接センサーなどの赤外線ベースのシステムへの適合性を確認するものです。
4.2 温度依存性
逆暗電流と周囲温度の関係、および電力損失と周囲温度の関係を示す曲線が提供されています。暗電流は一般的に温度とともに増加し、これは高感度アプリケーションにおけるノイズフロアに影響を与える可能性があります。電力デレーティング曲線は、周囲温度が25°Cを超えて上昇するにつれて、最大許容電力損失がどのように減少するかを示しています。
4.3 電気的特性
主要なグラフは以下の通りです:
- 逆光電流 vs. 照度 (Ee):生成された光電流と入射光パワー密度との線形関係を示します。これはフォトダイオードの基本的な特性です。
- 端子容量 vs. 逆電圧:接合容量が逆バイアス電圧の増加とともにどのように減少するかを示します。より高い逆電圧(限界内で)で動作することで、容量を減らし速度を向上させることができます。
- 応答時間 vs. 負荷抵抗:立上り/立下り時間が、回路内の負荷抵抗 (RL) によってどのように影響を受けるかを示します。より小さな RLは、一般的により高速な応答をもたらしますが、出力電圧振幅は小さくなります。
5. 機械的仕様およびパッケージ情報
本デバイスは、標準的な直径5mmの丸型プラスチックパッケージを使用しています。パッケージ寸法図は、PCBフットプリント設計および機械的統合に必要な重要な寸法を提供します。主要な寸法には、全体の直径(5mm)、リード間隔、および部品の高さが含まれます。図面には、特に記載がない限り、一般的な公差 ±0.25mm が指定されています。パッケージは、電気接続用に2本のアキシアルリードを備えています。ブラックエポキシボディはレンズおよびIRフィルターとして機能します。適切な極性の識別は、データシートの端子図に基づくべきです。通常、カソードはより長いリード、パッケージ上のフラットスポット、または特定のマーキングで示されます。
6. はんだ付けおよび実装ガイドライン
本コンポーネントの最大はんだ付け温度定格は260°Cです。鉛フリープロセス用の標準リフローまたはウェーブはんだ付けプロファイルを使用できますが、熱損傷を防ぐために、ピーク温度および液相線以上の時間を制御する必要があります。手はんだ付けは、温度制御されたはんだごてで素早く行うべきです。部品は湿気吸収(ポップコーン現象)によるはんだ付け時の問題を防ぐため、乾燥した環境で保管することを推奨します。
7. 梱包および発注情報
標準梱包仕様は、1袋あたり500個、1箱あたり5袋、1カートンあたり10箱で、カートンあたり合計25,000個です。梱包のラベルには、顧客品番(CPN)、品番(P/N)、梱包数量(QTY)、および関連する性能ランク(強度のCATなど)のフィールドに加えて、トレーサビリティのためのロット番号および日付コードが含まれます。
8. アプリケーション提案
8.1 代表的なアプリケーションシナリオ
- 高速光検出:10nsの応答時間により、光ファイバー通信、バーコードスキャナー、および光学エンコーダーに適しています。
- セキュリティシステム:侵入検知ビーム、煙感知器、または赤外線ベースのセキュリティ通信の受信機として使用できます。
- カメラアプリケーション:露出計、オートフォーカス補助システム、またはIRカットフィルターモニターとして有用です。
- 産業用センシング:自動化設備における物体検出、カウント、および位置検出。
8.2 設計上の考慮事項
- バイアス回路:フォトダイオードは、低ノイズアプリケーションには光起電力(ゼロバイアス)モードで、より高速および高直線性には光導電(逆バイアス)モードで使用できます。32Vの最大逆電圧により、幅広いバイアス選択が可能です。
- 増幅:出力電流は小さい(マイクロアンペア)ため、電流を実用的な電圧信号に変換するには、ほぼ常にトランスインピーダンスアンプ(TIA)が必要です。
- ノイズ:高感度アプリケーションでは、暗電流とその温度依存性を考慮してください。電気的ノイズのピックアップを最小限に抑えるためには、シールディングと慎重なPCBレイアウトが必要です。
- 光学フィルタリング:ブラックエポキシはある程度のフィルタリングを提供しますが、特定の波長選択のためには、追加のバンドパス光学フィルターが必要になる場合があります。
9. 技術比較および差別化
一般的なフォトダイオードと比較して、PD333-3B/L1は、一般的な5mmパッケージにおいて、速度(10ns)、感度(指定条件下で最小15µA)、および堅牢な32V逆電圧定格のバランスの取れた組み合わせを提供します。そのシリコン構造とPIN構造は、近赤外アプリケーションにおいて、コスト、速度、および感度の間で良好なトレードオフを提供します。代替品としては、スペース制約のある設計用のより小型パッケージのフォトダイオード、異なる分光応答(例:可視光)を持つもの、または内部ゲインを必要とするアプリケーション用のアバランシェフォトダイオード(APD)などが考えられますが、APDはより複雑で高価です。
10. よくあるご質問 (FAQ)
Q: 光起電力モードと光導電モードの違いは何ですか?
A: 光起電力モード(ゼロバイアス)では、フォトダイオードが自身の電圧/電流を生成し、非常に低い暗電流とノイズを提供します。光導電モード(逆バイアス)では、外部電圧が印加され、接合容量が減少(速度向上)し、直線性が向上しますが、わずかに高い暗電流が犠牲になります。
Q: 適切なビンをどのように選択すればよいですか?
A: アプリケーションで必要な最小信号電流に基づいてビンを選択してください。より高いビンを使用すると、より強い信号が保証されますが、コストに影響を与える可能性があります。生産の一貫性のために、単一のビンを指定してください。
Q: このフォトダイオードは可視光検出に使用できますか?
A: 可視赤スペクトルにいくらかの応答はありますが、そのピークは940nm(IR)にあり、ブラックエポキシは可視光を減衰させます。主に可視光検出には、クリアまたは色特定のレンズを持ち、可視範囲にピーク波長を持つフォトダイオードの方がより適切です。
Q: どのような値の負荷抵抗 (RL) を使用すべきですか?
A: 必要な速度と信号レベルによります。より小さな RL(例:50Ω)はより高速な応答をもたらしますが、電圧出力 (Vout = Iph* RL) は小さくなります。より大きな RLは、ダイオード容量と形成されるRC時定数のため、より大きな電圧をもたらしますが、応答は遅くなります。応答時間 vs. 負荷抵抗曲線を参照してください。
11. 実践的設計事例
事例:簡易物体検出センサー
一般的な用途は、遮光型センサーです。940nmで発光するIR LEDをPD333-3B/L1フォトダイオードの反対側に配置します。フォトダイオードは、負荷抵抗(例:10kΩ)を介して5Vの逆バイアスをかけた光導電モードで動作させます。通常状態では、IR光がダイオードに当たり、光電流を生成し、抵抗の両端に電圧降下を生じさせます。物体がビームを遮ると、光電流が大幅に減少し、抵抗両端の電圧が大きく変化します。この電圧信号をコンパレータに入力し、マイクロコントローラへのデジタル割り込みを生成できます。10nsの応答時間はこのアプリケーションに必要な速度よりもはるかに高速ですが、高感度により、より弱いIR光源やより長い距離でも確実な動作を保証します。
12. 動作原理
PINフォトダイオードは、P型領域とN型領域の間に真性(I)領域を挟んだ半導体デバイスです。半導体のバンドギャップよりも大きなエネルギーを持つ光子がデバイスに衝突すると、真性領域内で電子-正孔対を生成します。内部の内蔵電位(光起電力モード)または印加された逆バイアス(光導電モード)の影響下で、これらの電荷キャリアが引き離され、入射光強度に比例する測定可能な光電流が生成されます。PIN構造の広い真性領域は、標準的なPNフォトダイオードと比較して接合容量を減少させ、より高速な動作を可能にします。
13. 業界動向
フォトダイオードの需要は、民生電子機器(スマートフォンセンサー、ウェアラブル)、自動車(LiDAR、ドライバーモニタリング)、産業オートメーション、通信(データセンター)などの分野で引き続き成長しています。動向としては、チップスケールパッケージへのさらなる小型化、オンチップ増幅および信号処理回路との統合、新しい波長範囲(例:短波長赤外線)向けのフォトダイオードの開発、および新興技術の要件を満たすための低ノイズや高速化などの性能パラメータの向上が含まれます。
LED仕様用語集
LED技術用語の完全な説明
光電性能
| 用語 | 単位/表示 | 簡単な説明 | なぜ重要か |
|---|---|---|---|
| 発光効率 | lm/W (ルーメン毎ワット) | 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 | エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。 |
| 光束 | lm (ルーメン) | 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 | 光が十分に明るいかどうかを決定する。 |
| 視野角 | ° (度)、例:120° | 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 | 照明範囲と均一性に影響する。 |
| 色温度 | K (ケルビン)、例:2700K/6500K | 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 | 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。 |
| 演色性指数 | 無次元、0–100 | 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 | 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。 |
| 色差許容差 | マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 | 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 | 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。 |
| 主波長 | nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) | カラーLEDの色に対応する波長。 | 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。 |
| 分光分布 | 波長 vs 強度曲線 | 波長全体の強度分布を示す。 | 演色性と色品質に影響する。 |
電気パラメータ
| 用語 | 記号 | 簡単な説明 | 設計上の考慮事項 |
|---|---|---|---|
| 順電圧 | Vf | LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 | ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。 |
| 順電流 | If | LEDの正常動作のための電流値。 | 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。 |
| 最大パルス電流 | Ifp | 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 | パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。 |
| 逆電圧 | Vr | LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 | 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。 |
| 熱抵抗 | Rth (°C/W) | チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 | 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。 |
| ESD耐性 | V (HBM)、例:1000V | 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 | 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。 |
熱管理と信頼性
| 用語 | 主要指標 | 簡単な説明 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 接合温度 | Tj (°C) | LEDチップ内部の実際の動作温度。 | 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。 |
| 光束減衰 | L70 / L80 (時間) | 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 | LEDの「サービス寿命」を直接定義する。 |
| 光束維持率 | % (例:70%) | 時間経過後に残った明るさの割合。 | 長期使用における明るさの保持能力を示す。 |
| 色ずれ | Δu′v′またはマクアダム楕円 | 使用中の色変化の程度。 | 照明シーンでの色の一貫性に影響する。 |
| 熱劣化 | 材料劣化 | 長期的な高温による劣化。 | 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。 |
パッケージングと材料
| 用語 | 一般的な種類 | 簡単な説明 | 特徴と応用 |
|---|---|---|---|
| パッケージタイプ | EMC、PPA、セラミック | チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 | EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。 |
| チップ構造 | フロント、フリップチップ | チップ電極配置。 | フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。 |
| 蛍光体コーティング | YAG、珪酸塩、窒化物 | 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 | 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。 |
| レンズ/光学 | フラット、マイクロレンズ、TIR | 光分布を制御する表面の光学構造。 | 視野角と配光曲線を決定する。 |
品質管理とビニング
| 用語 | ビニング内容 | 簡単な説明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光束ビン | コード例:2G、2H | 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 | 同じロット内で均一な明るさを保証する。 |
| 電圧ビン | コード例:6W、6X | 順電圧範囲でグループ化される。 | ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。 |
| 色ビン | 5ステップマクアダム楕円 | 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 | 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。 |
| CCTビン | 2700K、3000Kなど | CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 | 異なるシーンのCCT要件を満たす。 |
テストと認証
| 用語 | 標準/試験 | 簡単な説明 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光束維持試験 | 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 | LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。 |
| TM-21 | 寿命推定標準 | LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 | 科学的な寿命予測を提供する。 |
| IESNA | 照明学会 | 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 | 業界で認められた試験基盤。 |
| RoHS / REACH | 環境認証 | 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 | 国際的な市場参入要件。 |
| ENERGY STAR / DLC | エネルギー効率認証 | 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 | 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。 |