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2020 SMD スーパーレッドLED データシート - 2.0x2.0x0.7mm - 2.3V - 0.322W - 日本語技術文書

2020 SMD スーパーレッドLEDの完全な技術データシート。140mAで18 lmの光束、120°の視野角、AEC-Q102認定、RoHS準拠を特徴とし、自動車照明用途向けに設計されています。
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PDF文書カバー - 2020 SMD スーパーレッドLED データシート - 2.0x2.0x0.7mm - 2.3V - 0.322W - 日本語技術文書

1. 製品概要

2020-SR140DM-AMは、厳しい要求を満たす自動車照明用途に特化して設計された高性能表面実装型スーパーレッドLEDです。この部品は2020製品ファミリーに属し、2.0mm x 2.0mmのフットプリントを意味します。その中核的な利点は、信頼性の高い光束出力、120度の広い視野角、そしてAEC-Q102を含む厳格な自動車グレード認定を満たす堅牢な構造の組み合わせにあります。主なターゲット市場は、色の一貫性、長期信頼性、小型サイズが重要な自動車の外装および内装照明システムです。

2. 詳細な技術パラメータ分析

2.1 測光・電気的特性

LEDの主要性能は、標準試験電流140mAで定義されています。この条件下での代表的な光束は18ルーメン(lm)で、製造ばらつきを考慮して最小13 lm、最大27 lmの範囲です。主波長は代表値で628 nmであり、スーパーレッドスペクトルに確実に位置し、ビニング範囲は627 nmから639 nmです。140mAにおける順方向電圧(Vf)は代表値で2.3V、範囲は1.75Vから2.75Vです。このパラメータは、電力損失がVf * Ifで計算されるため、ドライバ設計と熱管理において極めて重要です。代表的な条件では、これは約0.322W (2.3V * 0.14A)に相当します。

2.2 絶対最大定格と熱特性

デバイスの長寿命を確保するため、動作条件は絶対最大定格を決して超えてはなりません。最大連続順方向電流は250 mAであり、デバイスは非常に短いパルス(≤10 μs)に対して最大1000 mAのサージ電流を扱うことができます。最大接合温度(Tj)は150°Cであり、動作温度範囲は-40°Cから+125°Cと規定されており、過酷な自動車環境に適しています。熱管理は極めて重要です。接合部からはんだ付けポイントまでの熱抵抗(Rth JS)は、代表値で23 K/W(実測値)または16 K/W(電気的測定値)であり、半導体ダイからPCBへ熱がどれだけ効率的に伝達されるかを示しています。

3. ビニングシステムの説明

製造における色と輝度の一貫性を確保するため、LEDはビンに分類されます。

3.1 光束ビニング

LEDは3つの光束ビンに分類されます:E6 (13-17 lm)、F7 (17-20 lm)、F8 (20-23 lm)。品番のMは中程度の輝度レベルを示し、通常はF7ビンに対応します。

3.2 順方向電圧ビニング

4つの電圧ビンが定義されています:1720 (1.75-2.0V)、2022 (2.0-2.25V)、2225 (2.25-2.5V)、2527 (2.5-2.75V)。これにより、設計者はマルチLEDアレイにおける電流マッチングのために、より厳密なVf公差を持つLEDを選択することができます。

3.3 主波長ビニング

色は波長ビンを通じて制御されます:2730 (627-630 nm)、3033 (630-633 nm)、3336 (633-636 nm)、3639 (636-639 nm)。代表値の628 nmは2730ビンに含まれます。

4. 性能曲線分析

4.1 IV曲線と相対光束

順方向電流対順方向電圧のグラフは、特徴的な指数関数的関係を示しています。相対光束対順方向電流の曲線は、光出力が電流に対して準線形的に増加することを示しており、最適な効率と寿命のために推奨される140mAで駆動することの重要性を強調しています。

4.2 温度依存性

相対光束対接合温度のグラフは、温度が上昇すると光出力が減少することを示しており、これはLEDの典型的な挙動です。相対順方向電圧対接合温度の曲線は負の傾きを持ち、温度が上昇するとVfが減少することを意味し、これは温度センシングに利用できます。相対波長シフトグラフは、温度の上昇に伴い主波長がわずかに増加する(赤方偏移)ことを示しています。

4.3 スペクトル分布とデレーティング

相対スペクトル分布グラフは、赤色領域(~628 nm)における狭くピークを持つ発光を確認しています。順方向電流デレーティング曲線は設計上極めて重要です:はんだパッド温度(Ts)が上昇するにつれて、最大許容連続電流を減らさなければならないことを示しています。例えば、最大Tsである125°Cでは、最大Ifは250 mAです。

5. 機械的・パッケージ情報

5.1 物理寸法

このLEDは標準的な2020 (2.0mm x 2.0mm) SMDフットプリントを持ちます。全体のパッケージ高さは約0.7mmです。詳細な機械図面には、レンズサイズやリードフレーム配置を含むすべての重要な寸法が規定されており、一般的な公差は±0.1mmです。

5.2 推奨はんだパッドレイアウト

信頼性の高いはんだ付けと最適な熱性能を確保するために、ランドパターン設計が提供されています。この設計には、PCBへの効率的な熱伝達のための中央の熱放散パッドが含まれています。トゥームストーニングを防止し、適切な位置合わせを確保するために、このレイアウトに従うことが推奨されます。

6. はんだ付けおよび実装ガイドライン

このLEDは標準的な赤外線リフローはんだ付けプロセスに対応しています。IPC/JEDEC J-STD-020プロファイルに従い、最大はんだ付け温度は260°Cで、持続時間は30秒を超えてはなりません。湿気感受性レベル(MSL) 2に分類されており、使用前に周囲空気に1年以上さらされた場合はデバイスをベーキングする必要があります。デバイスは2kV人体モデル(HBM)定格であるため、適切なESD(静電気放電)取り扱い手順に従わなければなりません。

7. 梱包および注文情報

品番は特定の構造に従います:2020 - SR - 140 - D - M - AM.

梱包は通常、自動実装のためのテープ&リールです。

8. アプリケーション推奨事項

8.1 代表的なアプリケーションシナリオ

このLEDは、自動車照明のために明示的に設計されています。これには以下が含まれます:

8.2 設計上の考慮事項

9. 技術比較と差別化

標準的な赤色LEDと比較して、スーパーレッドバリアントはより高い発光効率(ワット当たりのルーメン数が多い)と、より飽和した深い赤色(主波長約628nm、標準赤色は620-625nmまたはアンバーレッド)を提供します。AEC-Q102認定、拡張温度範囲(-40°C〜+125°C)、および耐硫黄性は、商業グレードアプリケーションではなく自動車用途での使用を正当化する重要な差別化要因です。金メッキリードフレーム(タイプD)の使用は、反射率と長期信頼性を向上させます。

10. よくある質問 (FAQ)

Q: このLEDを250mAで連続駆動できますか?

A: デレーティング曲線に従い、はんだパッド温度(Ts)が25°C以下に維持される場合のみ可能です。より高い周囲温度を持つほとんどの実用的な自動車アプリケーションでは、250mAでの連続動作は熱限界を超える可能性が高いです。推奨動作電流は140mAです。

Q: 実測熱抵抗と電気的熱抵抗の違いは何ですか?

A: 電気的熱抵抗(Rth JS el)は、LED自身のVf温度係数をセンサーとして使用して測定されます。実測熱抵抗(Rth JS real)は外部センサーで測定されます。電気的方法はLEDではより一般的です。データシートは両方を提供しています。ほとんどの熱計算では、実測値(23 K/W)を使用する方がより保守的です。

Q: 注文のための光束ビニングをどのように解釈すればよいですか?

A: 品番は中程度(M)の輝度レベルを指定しています。重要なアプリケーションで正確な輝度マッチングが必要な場合は、標準のMグレードが範囲をカバーしているため、特定の光束ビン(E6, F7, F8)をサプライヤーに指定する必要があるかもしれません。

11. 設計および使用事例

シナリオ: CHMSL(センター・ハイマウント・ストップ・ランプ)の設計

設計者はCHMSLアレイに15個のLEDを必要としています。その輝度、色、自動車グレードのために2020-SR140DM-AMを選択します。140mAにおける代表的なVf 2.3Vを使用すると、15個のLEDの直列ストリングの合計電圧降下は34.5Vとなり、車両の12Vシステムからの昇圧コンバータが必要になります。あるいは、電流共有抵抗を持つ単一の定電流ドライバで駆動される並列ストリングを使用し、均一な輝度を確保するために同じVfビン(例:2022)からLEDを慎重に選択するかもしれません。PCBレイアウトには、熱放散のために熱放散パッドに接続された大きな銅箔を持つ推奨はんだパッドが組み込まれています。熱シミュレーションは、Rth JS 23 K/Wとリアウィンドウ内の予想最大周囲温度(例:85°C)を使用して実行され、長寿命のために接合温度が110°C以下に留まることを確認します。

12. 動作原理

これは半導体発光ダイオード(LED)です。バンドギャップ電圧(約2.3V)を超える順方向電圧が印加されると、電子と正孔が半導体チップの活性領域(赤色発光のためには通常AlInGaP材料ベース)で再結合します。この再結合プロセスにより、エネルギーが光子(光)の形で放出されます。半導体層の特定の組成が、放出される光の波長(色)を決定します。エポキシレンズはチップを封止し、機械的保護を提供し、光出力を成形して120度の視野角を実現します。

13. 技術トレンド

自動車LED市場は、より高い効率(ワット当たりのルーメン数が多い)に向けて進化を続けており、低消費電力と低熱負荷を可能にしています。また、より洗練されたライトデザインのための小型化(2020フットプリントより小さい)や、適応型照明のための複数のチップ(例:RGB)を単一パッケージに統合する傾向もあります。さらに、LiDARが豊富な環境でのレーザー光などの新しいストレッサーに対する強化された信頼性基準とテストがますます重要になっています。複雑な適応型走行ビーム(ADB)ヘッドライトにおけるLED制御のための標準化されたデジタルインターフェース(例:SPI, I2C)への移行も別の重要なトレンドですが、この特定の部品はアナログの電流駆動デバイスとして残っています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。