目次
- 1. 製品概要
- 2. 技術パラメータ詳細解説
- 2.1 絶対最大定格
- 2.2 電気光学特性
- 3. ビニングシステムの説明 データシートは、ラベルの説明で参照されるように、主要パラメータにビニングシステムを使用していることを示しています。パラメータはカテゴリ(CAT、HUE、REF)にランク分けされます。 光度ビニング(CAT):発光出力は異なるランクに分類されます。設計者は、アプリケーションの輝度均一性要件に適したカテゴリを選択するために、メーカーの詳細なビニング文書を参照する必要があります。 主波長ビニング(HUE):色(主波長)もビニングされます。これは、マルチインジケータパネルや色の均一性が重要なバックライトアレイなど、精密な色合わせを必要とするアプリケーションで極めて重要です。 順方向電圧ビニング(REF):順方向電圧はランク分けされます。同じ電圧ビンからLEDを選択することで、特に複数のLEDが並列接続される場合に、よりシンプルで均一な電流駆動回路の設計に役立ちます。 4. 性能曲線分析
- 4.1 SURチップ特性
- 4.2 SYGチップ特性
- 5. 機械的およびパッケージ情報
- 6. はんだ付けおよび組立ガイド
- 7. 梱包および発注情報
- 8. アプリケーション提案
- 9. 技術比較
- 10. よくある質問(技術パラメータに基づく)
- 11. 実用例
- 12. 技術原理紹介
- 13. 開発動向
1. 製品概要
336SURSYGWS530-A3は、インジケータおよびバックライト用途向けに設計されたコンパクトなLEDランプです。単一パッケージ内に2つのマッチングされたチップを統合し、均一な光出力と広い視野角を確保しています。バイカラーおよびバイポーラ構成で利用可能であり、設計の柔軟性を提供します。AlGaInP半導体技術を用いて構築されており、高効率と信頼性の高い性能を実現します。本ランプは、ソリッドステートの信頼性、長い動作寿命、低消費電力が特徴であり、省エネルギー設計に適しています。
中核的利点:主な利点には、均一な輝度のためのマッチングチップ、低電圧制御回路との互換性(I.C.互換)、RoHS、EU REACH、ハロゲンフリー規格(Br <900 ppm、Cl <900 ppm、Br+Cl < 1500 ppm)などの主要な環境規制への準拠が含まれます。これにより、厳しい環境要件を持つ幅広い市場での使用が可能となります。
ターゲット市場:このLEDは主に、民生用電子機器および情報技術機器をターゲットとしています。典型的なアプリケーションには、テレビ、コンピュータモニター、電話機、および各種コンピュータ周辺機器の状態表示灯やバックライトが含まれます。
2. 技術パラメータ詳細解説
2.1 絶対最大定格
デバイスの絶対最大定格は、永久的な損傷が発生する可能性のある限界を定義します。SUR(ブリリアントレッド)チップとSYG(ブリリアントイエローグリーン)チップの両方の連続順方向電流(IF)定格は25 mAです。パルス条件下(デューティサイクル1/10 @ 1 kHz)では、ピーク順方向電流(IFP)60 mAが許容されます。最大逆電圧(VR)は5 Vです。各チップの電力損失(Pd)は60 mWに制限されています。動作温度範囲(Topr)は-40°Cから+85°C、保管温度(Tstg)は-40°Cから+100°Cです。はんだ付け温度(Tsol)は、最大5秒間で260°Cと規定されています。
2.2 電気光学特性
標準試験条件(Ta=25°C、IF=20mA)下で、主要な性能パラメータが定義されています。両チップの順方向電圧(VF)は、典型的に2.0Vで、範囲は1.7V(最小)から2.4V(最大)です。光度(IV)の代表値は32 mcdで、最小値は16 mcdです。視野角(2θ1/2)は典型的に90度で、広い発光パターンを提供します。
波長仕様:SUR(ブリリアントレッド)チップの場合、ピーク波長(λp)は典型的に632 nm、主波長(λd)は典型的に624 nmです。SYG(ブリリアントイエローグリーン)チップの場合、ピーク波長は典型的に575 nm、主波長は典型的に573 nmです。両方のスペクトル放射帯域幅(Δλ)は典型的に20 nmです。逆電流(IR)は、VR=5V時に最大10 μAと規定されています。
測定許容差:指定された測定不確かさに注意することが重要です:順方向電圧は±0.1V、光度は±10%、主波長は±1.0nmです。これらは回路設計および許容差解析時に考慮する必要があります。
3. ビニングシステムの説明
データシートは、ラベルの説明で参照されるように、主要パラメータにビニングシステムを使用していることを示しています。パラメータはカテゴリ(CAT、HUE、REF)にランク分けされます。
光度ビニング(CAT):発光出力は異なるランクに分類されます。設計者は、アプリケーションの輝度均一性要件に適したカテゴリを選択するために、メーカーの詳細なビニング文書を参照する必要があります。
主波長ビニング(HUE):色(主波長)もビニングされます。これは、マルチインジケータパネルや色の均一性が重要なバックライトアレイなど、精密な色合わせを必要とするアプリケーションで極めて重要です。
順方向電圧ビニング(REF):順方向電圧はランク分けされます。同じ電圧ビンからLEDを選択することで、特に複数のLEDが並列接続される場合に、よりシンプルで均一な電流駆動回路の設計に役立ちます。
4. 性能曲線分析
4.1 SURチップ特性
提供されているSURチップの曲線は、その動作に関するより深い洞察を提供します。相対強度 vs. 波長曲線は、632 nmを中心としたスペクトル放射プロファイルを示しています。指向性プロットは、典型的な90度の視野角とほぼランバート分布を確認します。
The順方向電流 vs. 順方向電圧(IV曲線)は、ダイオードに特徴的な指数関数的関係を示しています。典型的な動作点である20 mAでは、電圧は約2.0Vです。相対強度 vs. 順方向電流曲線は、最大定格電流まで光出力が電流に比例して直線的に増加することを示しており、動作範囲内で良好な効率を示しています。
The相対強度 vs. 周囲温度曲線は、温度が上昇すると光出力が減少することを示しており、これはLEDに典型的です。順方向電流 vs. 周囲温度曲線(定電圧下)は、電圧源で駆動された場合に、電流、したがって電力が温度とともにどのように変化するかを示し、安定動作のための定電流駆動の重要性を強調しています。
4.2 SYGチップ特性
SYGチップの曲線は本質的に同様です。特に、色度座標 vs. 順方向電流曲線を含みます。このグラフは、駆動電流の変化に伴って知覚される色(CIE図上の色度座標)がどのようにシフトする可能性があるかを示すため、極めて重要です。色に敏感なアプリケーションでは、安定した、よく調整された電流でLEDを駆動することが、一貫した色出力を維持するために不可欠です。
5. 機械的およびパッケージ情報
パッケージは標準的なLEDランプ形式です。寸法図は、PCBフットプリント設計および機械的統合のための重要な寸法を提供します。主要寸法には、リード間隔、ボディ直径、および全高が含まれます。注記では、すべての寸法はミリメートル単位であり、フランジ高さは1.5mm未満でなければならず、特に記載がない限り一般公差は±0.25mmであると規定されています。
極性識別:デバイスはバイポーラ構造を有しています。カソードは通常、LEDレンズの平らな側面または短いリードで示されます。損傷を防ぐために、取り付け時に正しい極性を遵守する必要があります。
6. はんだ付けおよび組立ガイド
適切な取り扱いは信頼性にとって極めて重要です。リード成形:リードは、エポキシボールベースから少なくとも3mm離れた位置で曲げる必要があり、はんだ付け前に実施し、パッケージにストレスをかけないようにします。切断は室温で行う必要があります。
保管:LEDは、温度≤30°C、相対湿度≤70%で保管する必要があります。保管寿命は出荷から3ヶ月です。長期保管(最大1年)の場合は、乾燥剤を入れた密閉窒素雰囲気が推奨されます。結露を防ぐために、湿潤環境での急激な温度変化を避けてください。
はんだ付け:はんだ接合部からエポキシボールまでの最小距離を3mm確保してください。推奨条件は以下の通りです:
- 手はんだ:はんだごて先温度最大300°C(最大30W)、はんだ付け時間最大3秒。
- フロー/ディップはんだ付け:予熱温度最大100°C(最大60秒)、はんだ浴温度最大260°Cで5秒。
7. 梱包および発注情報
LEDは、静電気放電(ESD)および湿気から保護するために、帯電防止・防湿材料で梱包されています。梱包仕様は、多段階のシステムを詳細に説明しています:帯電防止バッグあたり最低200から500個、内箱あたり5袋、外箱あたり10個の内箱。
ラベル説明:梱包ラベルには、顧客生産番号(CPN)、生産番号(P/N)、梱包数量(QTY)、および光度(CAT)、主波長(HUE)、順方向電圧(REF)のビニングランク、ロット番号(LOT No)のフィールドが含まれます。
8. アプリケーション提案
典型的なアプリケーションシナリオ:このLEDは、民生用電子機器(電源オン/オフ、スタンバイモード、機能作動)の状態表示灯や、テレビ、モニター、電話機などのデバイスのコントロールパネル、キーパッド、またはスイッチ上の小さな凡例やシンボルのバックライトに最適です。
設計上の考慮事項:
- 電流駆動:常に直列の電流制限抵抗または定電流駆動回路を使用してください。バランスの取れた性能と長寿命のために、典型的な20mAでの駆動が推奨されます。
- 熱管理:電力損失は低いですが、複数のLEDが密閉空間で使用される場合は十分な換気を確保してください。周囲温度が上昇すると光出力と寿命が減少します。
- 視覚設計:広い90度の視野角は、インジケータを様々な角度から見えるようにする必要があるアプリケーションに適しています。ホワイトクリア/カラークリア(バイポーラ)とホワイトディフューズ(バイカラー)の樹脂の選択は、ビームパターンと色混合に影響します。
- ESD保護:帯電防止材料で梱包されていますが、取り扱いおよび組立中は標準的なESD予防措置を遵守する必要があります。
9. 技術比較
336SURSYGWS530-A3は、そのカテゴリ内で特定の差別化を提供します。単一パッケージ内に2つのマッチングされたAlGaInPチップを使用することで、2つの異なる色または単一コンポーネントからのバイポーラインディケータを必要とするアプリケーション向けのソリューションを提供し、2つの別々のLEDを使用する場合と比較して基板スペースを節約します。ハロゲンフリーおよびREACH規格への準拠は、厳しい環境規制を持つ市場で、古いまたは非準拠のコンポーネントよりも優位性を提供する可能性があります。典型的な90度の視野角は標準的ですが、マッチングチップ機能により、マッチングされていない個別のLEDよりもマルチLEDアレイでの均一性が向上します。
10. よくある質問(技術パラメータに基づく)
Q1: 5Vのロジック電源からこのLEDを直接駆動できますか?A: できません。典型的なVfが2.0Vであるため、電流制限抵抗なしで5Vに直接接続すると過剰な電流が流れ、LEDを破損する可能性があります。電源電圧と希望の順方向電流(例:20mA)に基づいて直列抵抗を計算する必要があります。
Q2: バイカラーとバイポーラタイプの違いは何ですか?A: データシートでは、製品はバイカラーおよびバイポーラの両方として利用可能な2つの一体型チップを含むと説明されています。通常、バイカラーLEDは共通のカソードまたはアノードを持つ異なる色(例:赤と緑)の2つのダイを有し、各色を独立して点灯させることができます。バイポーラLEDは通常、どちらの極性で電圧を印加しても点灯できる単一ダイのLEDを指しますが、ここでの説明はレンズタイプ(バイポーラ用ホワイトクリア/カラークリア vs. バイカラー用ホワイトディフューズ)を指している可能性があります。特定の電気的構成については、メーカーからの明確化を推奨します。
Q3: 温度は性能にどのように影響しますか?A: 性能曲線に示されているように、光度は周囲温度の上昇とともに減少します。順方向電圧も負の温度係数を持ちます。したがって、安定した光出力を得るためには、抵抗を用いた定電圧駆動よりも定電流駆動器を使用することが強く推奨されます。
Q4: 'SUR'および'SYG'コードの意味は何ですか?A: これらはチップタイプの内部製品コードです。'SUR'はブリリアントレッドチップを、'SYG'はブリリアントイエローグリーンチップを示します。これらは特定の半導体材料(AlGaInP)および結果として得られる波長/色に対応します。
11. 実用例
シナリオ: ネットワークルーター用デュアルステートインジケータ設計者は、ルーターに2つの状態表示灯が必要です:1つは電源(緑色の定常点灯)、もう1つはネットワークアクティビティ(赤色の点滅)です。2つの別々のLEDパッケージを使用する代わりに、設計者はバイカラー構成(電気的に共通カソードとして構成されている場合)で1つの336SURSYGWS530-A3を使用できます。SYG(緑)ダイは、定常状態のために電源回路に接続できます。SUR(赤)ダイは、ネットワークアクティビティに応じて切り替わるマイクロコントローラのピンに接続できます。これにより、PCBスペースを節約し、部品点数を減らし、インジケータを完全に整列させることができます。広い視野角により、部屋の向こう側からも視認性が確保されます。設計者は、各ダイに適切な電流制限抵抗を実装し、駆動回路が絶対最大定格を超えないようにする必要があります。
12. 技術原理紹介
このLEDは、AlGaInP(アルミニウムガリウムインジウムリン)半導体技術に基づいています。p-n接合に順方向電圧が印加されると、電子と正孔が活性領域で再結合し、光子(光)の形でエネルギーを放出します。AlGaInP合金の特定の組成がバンドギャップエネルギーを決定し、それが直接発光の波長(色)を定義します。SURチップの場合、合金は赤色スペクトル(約624-632 nm)で発光するように調整されています。SYGチップの場合、組成は黄緑色スペクトル(約573-575 nm)で発光するように調整されています。エポキシ樹脂レンズは、半導体ダイを保護し、光出力ビーム(90度角)を形成し、ディフューズタイプの場合は光を散乱させてより広く柔らかい外観にする役割を果たします。
13. 開発動向
LED技術は、より高い効率、より大きな信頼性、およびより小さなフォームファクタに向けて進化し続けています。336シリーズのようなインジケータタイプのLEDの動向には以下が含まれます:
- 効率向上:新しい材料のエピタキシーおよびチップ設計は、同じまたはより低い駆動電流でより高い光度(mcd)を生み出すことを目指しており、システム全体の電力消費を削減します。
- 色の一貫性の向上:製造プロセスの改善により、波長と強度のビニング公差が狭まり、設計者により予測可能な性能が提供されます。
- 環境適合性の拡大:ハロゲンフリーへの移行およびREACHのような進化する規制への準拠は、世界的な環境および健康政策によって推進される標準となっています。
- 統合:異なる色のLEDを組み合わせたり、パッケージ内に内蔵の電流制限抵抗や制御ICを追加したりするなど、複数の機能を統合する傾向があります。これにより、設計がよりシンプルになります。
LED仕様用語集
LED技術用語の完全な説明
光電性能
| 用語 | 単位/表示 | 簡単な説明 | なぜ重要か |
|---|---|---|---|
| 発光効率 | lm/W (ルーメン毎ワット) | 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 | エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。 |
| 光束 | lm (ルーメン) | 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 | 光が十分に明るいかどうかを決定する。 |
| 視野角 | ° (度)、例:120° | 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 | 照明範囲と均一性に影響する。 |
| 色温度 | K (ケルビン)、例:2700K/6500K | 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 | 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。 |
| 演色性指数 | 無次元、0–100 | 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 | 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。 |
| 色差許容差 | マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 | 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 | 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。 |
| 主波長 | nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) | カラーLEDの色に対応する波長。 | 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。 |
| 分光分布 | 波長 vs 強度曲線 | 波長全体の強度分布を示す。 | 演色性と色品質に影響する。 |
電気パラメータ
| 用語 | 記号 | 簡単な説明 | 設計上の考慮事項 |
|---|---|---|---|
| 順電圧 | Vf | LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 | ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。 |
| 順電流 | If | LEDの正常動作のための電流値。 | 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。 |
| 最大パルス電流 | Ifp | 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 | パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。 |
| 逆電圧 | Vr | LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 | 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。 |
| 熱抵抗 | Rth (°C/W) | チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 | 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。 |
| ESD耐性 | V (HBM)、例:1000V | 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 | 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。 |
熱管理と信頼性
| 用語 | 主要指標 | 簡単な説明 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 接合温度 | Tj (°C) | LEDチップ内部の実際の動作温度。 | 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。 |
| 光束減衰 | L70 / L80 (時間) | 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 | LEDの「サービス寿命」を直接定義する。 |
| 光束維持率 | % (例:70%) | 時間経過後に残った明るさの割合。 | 長期使用における明るさの保持能力を示す。 |
| 色ずれ | Δu′v′またはマクアダム楕円 | 使用中の色変化の程度。 | 照明シーンでの色の一貫性に影響する。 |
| 熱劣化 | 材料劣化 | 長期的な高温による劣化。 | 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。 |
パッケージングと材料
| 用語 | 一般的な種類 | 簡単な説明 | 特徴と応用 |
|---|---|---|---|
| パッケージタイプ | EMC、PPA、セラミック | チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 | EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。 |
| チップ構造 | フロント、フリップチップ | チップ電極配置。 | フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。 |
| 蛍光体コーティング | YAG、珪酸塩、窒化物 | 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 | 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。 |
| レンズ/光学 | フラット、マイクロレンズ、TIR | 光分布を制御する表面の光学構造。 | 視野角と配光曲線を決定する。 |
品質管理とビニング
| 用語 | ビニング内容 | 簡単な説明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光束ビン | コード例:2G、2H | 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 | 同じロット内で均一な明るさを保証する。 |
| 電圧ビン | コード例:6W、6X | 順電圧範囲でグループ化される。 | ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。 |
| 色ビン | 5ステップマクアダム楕円 | 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 | 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。 |
| CCTビン | 2700K、3000Kなど | CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 | 異なるシーンのCCT要件を満たす。 |
テストと認証
| 用語 | 標準/試験 | 簡単な説明 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光束維持試験 | 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 | LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。 |
| TM-21 | 寿命推定標準 | LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 | 科学的な寿命予測を提供する。 |
| IESNA | 照明学会 | 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 | 業界で認められた試験基盤。 |
| RoHS / REACH | 環境認証 | 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 | 国際的な市場参入要件。 |
| ENERGY STAR / DLC | エネルギー効率認証 | 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 | 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。 |