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LEDランプ 323-2SYGD/S530-E2 データシート - ブリリアントイエローグリーン - 20mA - 60mW - 技術文書

323-2SYGD/S530-E2 ブリリアントイエローグリーンLEDランプの完全な技術データシート。特徴、絶対最大定格、電気光学特性、パッケージ寸法、およびアプリケーションガイドラインを含みます。
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PDF文書カバー - LEDランプ 323-2SYGD/S530-E2 データシート - ブリリアントイエローグリーン - 20mA - 60mW - 技術文書

1. 製品概要

本資料は、323-2SYGD/S530-E2 LEDランプの完全な技術仕様を提供します。この部品は、特定の色特性を備えた信頼性の高い照明を必要とするアプリケーション向けに設計された表面実装デバイス(SMD)LEDです。このLEDの主な機能は、順方向電流が印加されたときに発光し、電気エネルギーを黄緑色スペクトル内の可視光に変換することです。

1.1 主要な特徴と利点

このLEDは、様々な電子アプリケーションに適したいくつかの主要な特徴を提供します。様々な視野角から選択可能で、設計者は特定のニーズに合った適切なビームパターンを選択できます。製品はテープ&リールで供給され、大量生産における自動組立プロセスを容易にします。信頼性と堅牢性を確保するように設計されており、動作寿命を通じて一貫した性能を発揮します。本デバイスは、RoHS(有害物質使用制限)指令、EU REACH規制など、いくつかの重要な環境および安全基準に準拠しており、ハロゲンフリーに分類され、臭素(Br)および塩素(Cl)含有量に厳格な制限があります。

1.2 ターゲット市場とアプリケーション

このLEDシリーズは、より高い輝度レベルを要求するアプリケーション向けに特別に設計されています。主なターゲット市場は、民生用電子機器およびディスプレイ技術を含みます。明示的に言及されている典型的なアプリケーションは、テレビ、コンピュータモニター、電話機、および一般的なコンピュータ周辺機器です。その特性は、コンパクトな電子機器における状態表示器、バックライト、および汎用照明に適しています。

2. 技術仕様と客観的解釈

このセクションでは、LEDの性能範囲を定義する重要な電気的、光学的、および熱的パラメータを詳細に説明します。特に断りのない限り、すべての仕様は周囲温度(Ta)25°Cの標準試験条件下で測定されたものです。

2.1 デバイス選択と材料構成

このLEDは、AlGaInP(アルミニウム・ガリウム・インジウム・リン)半導体チップ材料を採用しています。この材料系は、黄色、オレンジ、赤、および緑色スペクトル領域で高効率の発光を実現することで知られています。発光色はブリリアントイエローグリーンと規定されています。LEDパッケージレンズに使用される樹脂はグリーン拡散タイプで、光を散乱させ、規定の視野角を実現するのに役立ちます。

2.2 絶対最大定格

絶対最大定格は、デバイスに永久的な損傷が発生する可能性のある応力限界を定義します。これらは推奨動作条件ではありません。連続順方向電流(IF)は25 mAを超えてはなりません。より高いピーク順方向電流(IFP)60 mAは許容されますが、1 kHz、デューティサイクル1/10のパルス条件下でのみです。LEDが耐えられる最大逆電圧(VR)は5 Vです。パッケージの総消費電力(Pd)は60 mWに制限されています。デバイスは-40°Cから+85°Cの周囲温度で動作可能で、-40°Cから+100°Cの温度で保管できます。はんだ付け温度耐性は、最大5秒間260°Cです。

2.3 電気光学特性

これらのパラメータは、通常動作条件(通常、順方向電流(IF)20 mA)におけるLEDの性能を記述します。光度(Iv)の代表値は80 mcd(ミリカンデラ)、最小値は40 mcdです。視野角(2θ1/2)(強度がピーク値の半分に低下する角度として定義)は、代表値で60度です。ピーク波長(λp)は代表値で575 nm、主波長(λd)は代表値で573 nmであり、黄緑色の色度点を確認しています。スペクトル放射帯域幅(Δλ)は代表値で20 nmです。順方向電圧(VF)は、20 mAにおいて最小1.7 V、代表値2.0 V、最大2.4 Vの範囲です。逆電流(IR)は、5 Vの逆バイアスが印加された場合、最大限界が10 μAです。データシートには測定不確かさも記載されています:光度は±10%、主波長は±1.0 nm、順方向電圧は±0.1 Vです。

3. 性能曲線分析

グラフデータは、様々な条件下でのLEDの挙動についてより深い洞察を提供します。

3.1 スペクトル分布と角度分布

相対強度 vs. 波長曲線は、代表的な帯域幅で約575 nmにピークを持つスペクトルパワー分布を示しています。指向性曲線は、空間放射パターンを図示し、光強度が中心軸からの角度とともにどのように変化するかを示しており、60度の視野角と相関しています。

3.2 電気的特性と熱的特性

順方向電流 vs. 順方向電圧(IV曲線)は、ダイオードの指数関数的関係を示しています。相対強度 vs. 順方向電流曲線は、光出力が電流とともに増加するが、加熱や効率低下により高電流では非線形になる可能性があることを示しています。相対強度 vs. 周囲温度および順方向電流 vs. 周囲温度曲線は、熱管理にとって極めて重要です。これらは、周囲温度が上昇すると発光出力が減少すること、および順方向電圧が負の温度係数(温度上昇とともに減少)を持つことを示しています。

4. 機械的仕様とパッケージ情報

4.1 パッケージ寸法

データシートには、LEDパッケージの詳細な寸法図が含まれています。主要な注記では、すべての寸法がミリメートル単位であることを指定しています。重要な制約として、フランジの高さは1.5 mm(0.059インチ)未満でなければなりません。規定されていない寸法の一般的な公差は±0.25 mmです。図面は、PCB(プリント回路基板)レイアウトに必要なボディサイズ、リード間隔、および全体のフットプリントを定義しています。

4.2 極性識別と実装

提供されたテキストでは明示的に詳細は記載されていませんが、標準的なLEDパッケージにはアノードとカソードのマーキングがあり、多くの場合、より長いリード、レンズの平らなエッジ、またはボディ上のマーキングで示されます。動作には正しい極性が不可欠です。

5. はんだ付けおよび組立ガイドライン

適切な取り扱いは、信頼性を確保し、損傷を防ぐために重要です。

5.1 リード成形

リードを曲げる必要がある場合は、エポキシボールベースから少なくとも3 mm離れた位置で行う必要があります。成形は常にはんだ付けの前に行うべきです。成形中のLEDパッケージへの応力は、内部損傷や破損を防ぐために避ける必要があります。リードは室温で切断する必要があります。PCBの穴はLEDリードと完全に一致させ、実装応力を避ける必要があります。実装応力はエポキシ樹脂およびLED自体を劣化させる可能性があります。

5.2 保管条件

LEDは、30°C以下、相対湿度(RH)70%以下の環境で保管する必要があります。これらの条件下での推奨保管寿命は、出荷日から3ヶ月です。長期保管(最大1年)の場合は、窒素雰囲気と吸湿材を入れた密閉容器に保管する必要があります。結露を防ぐために、高湿度環境での急激な温度変化は避けるべきです。

5.3 はんだ付けプロセス

はんだ接合部は、エポキシボールから少なくとも3 mm離す必要があります。手はんだ付けとディップ(波)はんだ付けの両方について推奨条件が提供されています。手はんだ付けの場合、最大300°C(30Wのこての場合)のこて先を3秒以内で使用します。ディップはんだ付けの場合、最大100°Cで最大60秒間予熱し、その後、最大260°Cのはんだ浴で5秒間処理します。はんだ付けプロファイル図は通常、時間と温度の関係を示すために含まれています。LEDが熱いうちにリードに応力を加えてはなりません。ディップまたは手はんだ付けは複数回行うべきではありません。はんだ付け後、LEDが室温に冷却されるまで、機械的衝撃から保護する必要があります。急冷は推奨されません。信頼性の高い接合を実現する可能な限り低いはんだ付け温度が常に望ましいです。

5.4 洗浄

洗浄が必要な場合は、室温のイソプロピルアルコールを1分以内で使用し、その後、風乾します。超音波洗浄は一般的に推奨されません。絶対に必要な場合は、そのパラメータ(出力、時間)を事前に評価し、ダイやパッケージにマイクロクラックを引き起こさないことを確認する必要があります。

6. アプリケーション設計上の考慮事項

6.1 熱管理

効果的な放熱は、LEDの性能と寿命にとって最も重要です。アプリケーション設計は熱管理を考慮する必要があります。動作電流は、周囲温度に基づいて適切にデレーティング(定格低減)する必要があり、デレーティング曲線を参照します。最終アプリケーションでLED周囲の温度を制御することは、規定の発光出力を維持し、加速劣化を防ぐために必要です。

6.2 ESD(静電気放電)保護

LEDは静電気放電およびサージ電圧に敏感であり、半導体ダイを損傷する可能性があります。組立中は、接地された作業台、リストストラップ、導電性容器の使用を含む、適切なESD取り扱い手順に従う必要があります。

6.3 電流制限

LEDは電流駆動デバイスです。順方向電流が最大定格を超えないようにするため、直列の電流制限抵抗または定電流駆動回路が必須です。これを超えると急速な故障につながります。

7. パッケージングおよび発注情報

7.1 梱包仕様

LEDは、防湿および帯電防止材料を使用して梱包されます。梱包の階層は次の通りです:LEDは帯電防止バッグに入れられます。これらのバッグは内箱に入れられます。複数の内箱が外箱に梱包されて出荷されます。

7.2 梱包数量とラベル説明

最小梱包数量は、バッグあたり200から500個です。6つのバッグが1つの内箱に梱包されます。10個の内箱が1つの外箱を構成します。梱包のラベルには、CPN(顧客生産番号)、P/N(生産番号)、QTY(梱包数量)、CAT(光度ランク)、HUE(主波長ランク)、REF(順方向電圧ランク)、およびLOT No(トレーサビリティのためのロット番号)のいくつかのコードが含まれています。

8. 技術比較と差別化

ソース文書では他の製品との直接比較は提供されていませんが、このLEDの主要な差別化要因を推測することができます。AlGaInPチップ技術の使用は、従来技術と比較して、黄赤スペクトルにおいて通常、より高い効率とより良い色飽和度を提供します。ハロゲンフリーおよび厳格なRoHS/REACH基準への準拠は、特に欧州を対象としたグローバル市場向け製品にとって大きな利点です。20 mAでの代表値80 mcdの強度と60度の視野角の組み合わせは、表示器およびバックライトの役割に適した輝度とビーム幅のバランスを提供します。

9. よくある質問(技術パラメータに基づく)

Q: ピーク波長と主波長の違いは何ですか?

A: ピーク波長(λp)は、発光光パワーが最大となる波長です。主波長(λd)は、LEDの知覚される色に一致する単色光の単一波長です。この黄緑色LEDの場合、それらは非常に近い値です(575 nm 対 573 nm)。

Q: 抵抗なしで3.3V電源でこのLEDを駆動できますか?

A: できません。順方向電圧は代表値で2.0Vですが、1.7Vまで低くなる可能性があります。3.3Vに直接接続すると過剰な電流が流れ、おそらく25 mAの最大値を超え、LEDを破壊します。電流を20 mA以下に制限するために直列抵抗を使用する必要があります。

Q: 保管寿命が3ヶ月に制限されているのはなぜですか?

A: これは、プラスチックパッケージによる吸湿に対する予防措置です。保管中に吸収された湿気は、はんだ付け中に急速に膨張し("ポップコーン現象")、内部損傷を引き起こす可能性があります。3ヶ月の制限は、標準的な産業用保管環境を想定しています。長期保管の場合は、窒素バッグ法が規定されています。

Q: はんだ付け温度は260°Cですが、私のPCBには240°C定格の他の部品があります。どうすればよいですか?

A: 最も制限の厳しいプロセスに従う必要があります。より低いはんだ付け温度プロファイルを使用し、場合によっては異なるはんだ合金を使用する必要があるかもしれませんが、これはLEDリード上で信頼性の高い電気的および機械的接合が形成されることを確認するために検証する必要があります。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。