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8ピンSOPデュアルチャネル高速10Mbit/sロジックゲートフォトカプラEL063Xシリーズデータシート - 技術文書

EL063Xシリーズは、8ピンSOPパッケージのデュアルチャネル高速10Mbit/sロジックゲートフォトカプラです。高コモンモード過渡耐性、広い温度範囲、業界標準への準拠を特徴とします。
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1. 製品概要

EL063Xシリーズは、デュアルチャネル高速ロジックゲートフォトカプラ(光アイソレータ)のファミリーです。これらのデバイスは、2つの回路間で堅牢な電気的絶縁と高速デジタル信号伝送を提供するように設計されています。コア機能は、赤外発光ダイオード(LED)をロジックゲート出力付き高速集積フォト検出器に光学的に結合させ、絶縁バリアを介してロジックレベル信号を伝送することです。この設計により、グランドループを効果的に遮断し、ノイズ伝送を防止し、電圧スパイクやグランド電位差から敏感な回路を保護します。

この部品の主な適用分野は、信頼性が高くノイズ耐性のある信号伝送が重要な産業オートメーション、通信インターフェース、電源制御、コンピュータ周辺機器です。単一パッケージ内のデュアルチャネル構成は、差動信号アプリケーションや複数の制御ラインを絶縁する際に、スペース節約の利点と整合したチャネル特性を提供します。

2. 技術パラメータ詳細解説

電気的および光学的パラメータは、フォトカプラの動作限界と性能を定義します。

2.1 絶対最大定格

これは、いかなる条件下でも(一瞬たりとも)超えてはならないストレス限界です。これらの定格を超えてデバイスを動作させると、永久損傷を引き起こす可能性があります。

2.2 電気的特性

これらのパラメータは、指定された動作条件(特に記載がない限り Ta = -40°C から 85°C)で保証されます。

2.2.1 入力特性

2.2.2 出力・伝達特性

2.3 スイッチング特性

これらのパラメータは高速デジタル性能を定義し、標準試験条件(Ta=25°C、VCC=5V、IF=7.5mA、CL=15pF、RL=350Ω)で測定されます。

3. 性能曲線分析

提供されたPDF抜粋では代表的な電気光学特性曲線に言及していますが、具体的なグラフは本文に含まれていません。通常、フォトカプラのこのような曲線には以下が含まれます:

設計者は、速度とLED電流/電力損失のトレードオフなど、特定のアプリケーションを最適化するためにこれらの関係を理解するために、グラフ付きの完全なデータシートを参照すべきです。

4. 機械的・パッケージ情報

デバイスは標準的な8ピン小型外形パッケージ(SOPまたはSOIC)に収められています。この表面実装パッケージは一般的なSO8フットプリントに準拠しており、容易なPCBレイアウトと実装を可能にします。

4.1 ピン配置

ピン配置は以下の通りです:

重要な注意点:入力側と出力側は完全に絶縁されています。ピン1-4は絶縁入力側、ピン5-8は絶縁出力側にあります。PCBレイアウトは、絶縁定格を維持するために、これら2組のピンとそれに関連するトレースの間に十分な沿面距離と空間距離を維持しなければなりません。

5. はんだ付け・実装ガイドライン

デバイスは標準的な表面実装プロセスに適しています。

6. アプリケーション提案

6.1 代表的なアプリケーション回路

データシートにはいくつかの主要なアプリケーションがリストされています:

6.2 設計上の考慮点

7. 技術比較・差別化

EL063Xシリーズは、いくつかの主要な特徴によって市場で差別化されています:

8. よくある質問(技術パラメータに基づく)

Q: このフォトカプラで達成できる最大データレートはどれくらいですか?

A: 10 Mbit/sの仕様と最大100 nsの伝搬遅延時間は、NRZデータに対して理論上の最大データレートが約5-10 Mbpsであることを示唆しています。実際には、達成可能なレートは特定の波形、立ち上がり/立ち下がり時間、およびパルス幅歪みに依存します。信頼性の高い動作のためには、1-5 Mbpsの控えめな設計目標が典型的です。

Q: EL0630とEL0631の間でどのように選択すればよいですか?

A: 主な違いはコモンモード過渡耐性(CMTI)です。アプリケーションに大きなスイッチングノイズ(例:モータードライブ付近、大電力インバータ、ノイズの多い電源)が含まれる場合、EL0631(10 kV/µs)は優れたノイズ耐性を提供します。ノイズの少ない環境では、EL0630(5 kV/µs)で十分な場合があります。

Q: VCC?

にバイパスコンデンサが必要なのはなぜですか?CCA: 出力段の高速スイッチングにより、VCCラインに瞬間的な電流スパイクが発生する可能性があります。ローカルのバイパスコンデンサは、この電流に対して低インピーダンスの供給源を提供し、V

上の電圧降下やスパイクを防ぎ、誤動作やノイズ放射を引き起こす可能性を低減します。効果を発揮するためには、ピンの近くに配置することが極めて重要です。

Q: このデバイスを使用してアナログ信号を絶縁できますか?A: いいえ。これはロジックゲート

フォトカプラです。出力はデジタルロジックレベル(ハイまたはロー)であり、入力電流の線形表現ではありません。アナログ絶縁には、リニアフォトカプラ(フォトトランジスタまたはフォトダイオード出力付き)が必要です。

Q: 説明に記載されているストローブ可能出力の目的は何ですか?

A: この抜粋では詳細が述べられていませんが、ストローブ可能出力は通常、出力段にイネーブルまたはストローブ制御があることを意味します。これにより、第三の制御信号によって出力をオン/オフまたはラッチすることが可能になり、マルチプレクシングアプリケーションや消費電力削減に有用です。ここでのピン配置には別個のストローブピンは示されていないため、この機能は特定のモードで内部統合されているか、入力信号自体によって出力がイネーブルされることを指している可能性があります。

9. 動作原理F動作原理は光電変換に基づいています。十分な順方向電流(IL)が入力赤外発光ダイオード(IRED)に印加されると、光光子を放出します。これらの光子は透明な絶縁バリア(通常は成形プラスチックコンパウンド)を通過します。出力側では、高速シリコンフォト検出器集積回路がこの光を受け取ります。このICは、光を光電流に変換するフォトダイオードを含んでいます。この光電流は、内部増幅器とコンパレータ回路(ロジックゲート)によって処理され、クリーンで明確なデジタル出力電圧を生成します。入力LEDがONのとき、出力はロジックLOW状態(通常は能動的プルダウントランジスタによって)に駆動されます。入力LEDがOFFのとき、出力回路はピンをロジックHIGH状態(外部プルアップ抵抗R

を通じて)にプルします。この正論理動作は、提供された真理値表に要約されています:入力ハイ = 出力ロー、入力ロー = 出力ハイ。

10. 業界動向と背景

バリア使用)や磁気(巨大磁気抵抗またはトランスベース)アイソレータとの競争に直面しており、これらは速度、消費電力、集積密度において利点を提供できます。しかし、フォトカプラはその高いCMTI、シンプルさ、よく理解された信頼性により、強固な地位を維持しています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。