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LTST-C195KGKFKT デュアルカラーSMD LED データシート - パッケージ寸法 - 緑色2.0V 橙色2.0V - 75mW - 技術文書

LTST-C195KGKFKT デュアルカラーAlInGaP SMD LEDの完全な技術データシート。特徴、絶対最大定格、電気的・光学的特性、ビニング、はんだ付けプロファイル、および使用上の注意点を含みます。
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PDF文書カバー - LTST-C195KGKFKT デュアルカラーSMD LED データシート - パッケージ寸法 - 緑色2.0V 橙色2.0V - 75mW - 技術文書

1. 製品概要

本資料は、デュアルカラーの表面実装LED部品の完全な技術仕様を提供します。このデバイスは、2つの異なる発光チップを単一の業界標準パッケージ内に統合しています。コンパクトなフットプリントで2つの異なる色による表示を必要とするアプリケーション向けに設計されています。この部品の主な利点は、自動実装プロセスとの互換性、先進的な半導体材料による高輝度出力、および環境規制への適合性です。スペース節約と信頼性の高い性能が重要な、幅広い民生電子機器、計器パネル、状態表示アプリケーションに適しています。

2. 詳細技術パラメータ分析

2.1 絶対最大定格

デバイスには安全な動作のための限界値が定義されています。これらの定格を超えると永久損傷を引き起こす可能性があります。各色チップ(緑色および橙色)の最大許容損失は、周囲温度(Ta)25°Cにおいて75 mWです。最大連続順方向電流(DC)はチップあたり30 mAです。パルス動作では、デューティ比1/10、パルス幅0.1msの条件下で80 mAのピーク順方向電流が許容されます。印加可能な最大逆電圧は5 Vです。動作温度範囲は-30°Cから+85°C、保管温度範囲はより広く-40°Cから+85°Cです。順方向電流には25°Cを超えると0.4 mA/°Cのディレーティング係数が適用され、熱負荷を管理するために周囲温度が上昇すると許容連続電流が減少することを意味します。

2.2 電気的・光学的特性

主要な性能パラメータは、Ta=25°C、試験電流(IF)20 mAで測定されます。緑色および橙色チップ両方の代表的な順方向電圧(VF)は2.0 Vで、最大値は2.4 Vです。この低い順方向電圧はAlInGaP技術の特徴であり、エネルギー効率に貢献します。

光学的性能:

両チップは130度という非常に広い視野角(2θ1/2)を共有し、広角視認に適した広く拡散した光パターンを提供します。スペクトル線半値幅(Δλ)は、緑色で約15 nm、橙色で約17 nmであり、比較的純粋な色の発光を示しています。その他の電気的パラメータには、VR=5Vにおける最大逆電流(IR)10 µA、および代表的な接合容量(C)40 pFが含まれます。

3. ビニングシステムの説明

輝度の一貫性を確保するため、LEDは20 mAで測定された光度に基づいてビンに分類されます。各ビンには定義された最小および最大光度範囲があり、各ビン内で+/-15%の許容差が適用されます。

緑色光度ビン:

橙色光度ビン:

このシステムにより、設計者はアプリケーションに応じて予測可能な輝度レベルの部品を選択でき、複数LEDアレイでの均一な外観を実現する上で重要です。

4. 性能曲線分析

データシートには、詳細設計に不可欠な代表的な特性曲線が参照されています。具体的なグラフは本文中には再現されていませんが、通常以下を含みます:

これらの曲線は、駆動回路の設計、熱性能の管理、および異なる動作条件下での色安定性を理解する上で重要です。

5. 機械的・パッケージ情報

デバイスは標準的なEIAパッケージ外形に準拠しています。主要な寸法注記では、特に断りのない限り、すべての寸法はミリメートル単位で、一般的な公差は±0.10 mmであることを指定しています。部品はウォータークリアレンズを備えており、チップ本来の色(緑色または橙色)を直接見ることができます。デュアルカラー機能のためのピン割り当ては明確に定義されています:ピン1および3は緑色チップ用、ピン2および4は橙色チップ用です。この4ピン構成により、2色を独立して制御できます。デバイスは、標準的な自動実装機と互換性のある、直径7インチのリールに8mmテープで梱包されて供給されます。

6. はんだ付けおよび実装ガイドライン

6.1 リフローはんだ付けプロファイル

2つの推奨赤外線(IR)リフロープロファイルが提供されています:1つは通常(スズ-鉛)はんだプロセス用、もう1つは鉛フリー(SnAgCu)はんだプロセス用です。鉛フリーはんだペーストを使用する場合は、鉛フリープロファイルが必須です。赤外線はんだ付けの主要パラメータは、最大5秒間持続する260°Cのピーク温度です。詳細な予熱および昇温/冷却速度は、通常プロファイルグラフに示されています。

6.2 保管および取り扱い

LEDは、30°C以下、相対湿度70%以下の環境で保管する必要があります。元の防湿梱包から取り出された部品は、1週間以内にIRリフローはんだ付けを行う必要があります。元の梱包外で長期間保管する場合は、乾燥剤を入れた密閉容器または窒素雰囲気中で保管しなければなりません。未梱包で1週間以上保管した場合は、吸収した湿気を除去し、リフロー中のポップコーン現象を防ぐために、実装前に約60°Cで少なくとも24時間のベーキングが必要です。

6.3 洗浄

はんだ付け後の洗浄が必要な場合は、指定された溶剤のみを使用してください。指定外の化学薬品はプラスチックパッケージを損傷する可能性があります。許容される方法には、常温のエチルアルコールまたはイソプロピルアルコールに1分未満浸漬することが含まれます。

7. 梱包および発注情報

標準梱包は、4000個を収容した7インチリールです。残数に対しては500個の最小発注数量が利用可能です。テープアンドリールシステムはANSI/EIA 481-1-A-1994規格に準拠しています。キャリアテープの空きポケットはトップカバーテープで密封されています。品質仕様では、リール上で最大2個の連続した欠品が許容されます。部品番号LTST-C195KGKFKTはメーカーの内部コーディングシステムに従っており、特定のデュアルカラーバリアントを識別します。

8. アプリケーション推奨事項および設計上の考慮点

8.1 駆動回路設計

LEDは電流駆動デバイスです。複数のLEDを並列に駆動する際に均一な輝度を確保するためには、各LEDに直列に電流制限抵抗を使用することを強く推奨します(回路モデルA)。単一の電流源から複数のLEDを直接並列に駆動すること(回路モデルB)は推奨されません。個々のLED間の順方向電圧(Vf)特性のわずかなばらつきが、電流分担、ひいては輝度に大きな差を生じさせるためです。

8.2 静電気放電(ESD)保護

デバイスは静電気放電に敏感です。ESD損傷は、高い逆方向リーク電流、低い順方向電圧、または低電流での点灯不良として現れる可能性があります。取り扱いおよび実装中に予防措置を実施する必要があります:

8.3 適用範囲および注意事項

この部品は、汎用電子機器向けです。故障が生命や健康に危険を及ぼす可能性のある、例外的な信頼性を必要とするアプリケーション(例:航空、医療機器、安全システム)では、設計採用前に部品メーカーに相談する必要があります。設計者は、本データシートに概説された絶対最大定格および推奨動作条件に厳密に従わなければなりません。

9. 技術比較および差別化

この部品の主要な差別化機能は、単一のSMDパッケージでのデュアルカラー機能とAlInGaP半導体技術の使用です。AlInGaP(アルミニウムインジウムガリウムリン)は、特にアンバーから赤色のスペクトルにおいて、従来技術と比較して高い発光効率と優れた色純度を提供することで知られています。2つのチップの統合により、2つの別々の単色LEDを使用する場合と比較して基板スペースを節約し、実装を簡素化します。広い130度の視野角は、広い視認性を必要とするアプリケーションにおけるもう一つの利点です。

10. よくある質問(FAQ)

Q: 緑色と橙色の両チップを、それぞれ最大DC電流30mAで同時に駆動できますか?

A: はい、ただし総消費電力の考慮が必要です。それぞれ30mAでの同時動作は、個々の限界に近い合計消費電力をもたらします。そのような使用例では、PCBの熱管理に注意が必要です。

Q: ピーク波長(λP)と主波長(λd)の違いは何ですか?

A: ピーク波長は、発光スペクトルが最高強度を持つ波長です。主波長はCIE色度図から導出され、人間の目がLEDの出力と同じ色として知覚するであろう純粋な単色光の単一波長を表します。λdは色指定により関連することが多いです。

Q: アプリケーションに適した正しいビンをどのように選択しますか?

A: 最悪条件(例:最大動作温度、寿命末期)下での設計に必要な最小輝度に基づいてビンを選択してください。より高い最小輝度を持つビンを使用すると、輝度の安全マージンが得られます。複数のユニット間で一貫した外観を得るには、単一のビンコードを指定してください。

11. 実践的な設計および使用例

例1: デュアルステータス状態表示器:単一のLTST-C195KGKFKTで、2つの別々のLEDを置き換え、2つの異なるシステム状態(例:緑色で準備完了/正常、橙色で待機/警告)を表示できます。これによりPCB面積を節約し、部品点数を削減します。駆動回路は、適切なピン(緑色用に1/3、橙色用に2/4)に接続された2つの独立した電流制限抵抗ネットワークからなり、マイクロコントローラのGPIOピンによって制御されます。

例2: コンパクトデバイス内のバッテリーレベル表示器:携帯機器では、複数のデュアルカラーLEDをバーグラフスタイルで使用できます。異なる色で異なるバッテリーレベル閾値を表示できます(例:>50%で緑色、20-50%で橙色、<20%以下で両方消灯)。広い視野角により、様々な角度から表示器が見えることが保証されます。

12. 動作原理の紹介

発光ダイオード(LED)は、電流が流れると光を発する半導体デバイスです。この現象はエレクトロルミネセンスと呼ばれ、デバイス内で電子が正孔と再結合する際に、光子の形でエネルギーを放出することで発生します。半導体チップの特定の材料が、発光する光の色(波長)を決定します。この部品で使用されているAlInGaP材料システムは、スペクトルの緑色から赤色部分において、電気エネルギーを可視光に変換するのに特に効率的です。デュアルカラーパッケージには、電気的に絶縁された2つの半導体チップが含まれており、それぞれ特定の色を発光するように調整された材料で作られ、共通のウォータークリアエポキシレンズの下に収められています。

13. 技術トレンドおよび発展

SMD LED技術の一般的なトレンドは、より高い効率(ワットあたりのルーメン)、改善された演色性、およびより小さなパッケージでの増加した電力密度に向かって続いています。また、この部品が対応している、鉛フリーおよびRoHS準拠の材料とプロセスの電子業界全体でのより広範な採用に向けた強い推進力もあります。単一パッケージへの複数機能(デュアルカラーやRGBなど)の統合は、現代の電子機器における小型化と設計の簡素化の需要に対応しています。蛍光体技術とチップ設計の進歩は、温度および寿命にわたる輝度と色安定性の限界を押し広げ続けています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。