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EL260L ロジックゲートフォトカプラ データシート - 8ピンDIPパッケージ - 3.3V/5V電源 - 10Mbit/s高速伝送 - 日本語技術文書

EL260Lは、8ピンDIPパッケージの高速10Mbit/sロジックゲートフォトカプラの技術データシートです。3.3V/5Vデュアル電源、高CMTI、広い動作温度範囲を特徴とします。
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PDF文書カバー - EL260L ロジックゲートフォトカプラ データシート - 8ピンDIPパッケージ - 3.3V/5V電源 - 10Mbit/s高速伝送 - 日本語技術文書

1. 製品概要

EL260Lは、デジタル信号絶縁を目的として設計された高速ロジックゲートフォトカプラです。赤外線発光ダイオードと、ストローブ可能なロジックゲート出力を備えた高速集積フォト検出器を光学的に結合した構造を採用しています。8ピンデュアルインレーンパッケージ(DIP)に封止されており、過酷なアプリケーションにおいて信頼性の高い電気的絶縁と信号の完全性を提供するように設計されています。

中核的な利点:本デバイスの主な強みは、最大10 Mbit/sの高速データ伝送能力、最小10 kV/μsの堅牢なコモンモード過渡耐性(CMTI)、およびデュアル電源電圧互換性(3.3Vおよび5V)です。-40°Cから+85°Cまでの広い動作温度範囲で性能を保証します。ロジックゲート出力は最大10個の標準負荷(ファンアウト10)を駆動できます。

ターゲット市場:この部品は、産業オートメーション、電源システム、コンピュータ周辺機器、通信インターフェースなどにおいて、高速デジタル絶縁、グランドループ除去、ノイズ耐性を必要とするアプリケーションをターゲットとしています。

2. 詳細技術パラメータ分析

2.1 絶対最大定格

絶対最大定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性のあるストレスの限界を定義します。主なパラメータには、入力LEDの最大順方向電流(IF)50 mA、逆電圧(VR)5 V、および電源/出力電圧(VCC、VO)7.0 Vが含まれます。入力側の総消費電力は45 mW、出力側は85 mWまで許容できます。入力と出力間の絶縁電圧(VISO)は、1分間で5000 Vrmsと定格されています。動作および保管温度範囲は、それぞれ-40°Cから+85°C、-55°Cから+125°Cです。デバイスは260°Cのはんだ付け温度を10秒間耐えることができます。

2.2 電気的特性

これらの仕様は、通常の動作条件下(TA= -40°C から 85°C)におけるデバイスの性能を詳細に説明します。

入力特性:順方向電圧(VF)は、IF=10mAにおいて、典型的に1.4V(最大1.8V)です。入力容量(CIN)は典型的に60 pFです。

出力特性:電源電流は状態によって変化します:ICCH(ハイレベル)は典型的に7 mA(最大10 mA)、ICCL(ローレベル)はVCC=3.3Vにおいて典型的に9 mA(最大13 mA)です。イネーブル入力には内部プルアップ抵抗があり、外部部品は不要です。ローレベルイネーブル電圧(VEL)は0.8V以下であることが保証されています。

伝達特性:論理動作にとって重要な、ローレベル出力電圧(VOL)は、13 mAをシンクするとき、典型的に0.35V(最大0.6V)です。論理ローレベル出力をトリガーする入力閾値電流(IFT)は、典型的に2.5 mA(最大5 mA)です。

2.3 スイッチング特性

VCC=3.3V、IF=7.5mA、負荷RL=350Ω、CL=15pFの条件下で測定。

伝搬遅延時間:出力ローレベルへの伝搬遅延時間(tPHL)は典型的に40 ns(最大75 ns)、出力ハイレベルへの伝搬遅延時間(tPLH)は典型的に45 ns(最大75 ns)です。パルス幅歪み(tPHLとtPLHの絶対差)は典型的に5 ns(最大35 ns)であり、タイミングに敏感なアプリケーションにとって重要です。

遷移時間:出力立ち上がり時間(tr)は典型的に40 ns、立ち下がり時間(tf)は典型的に10 nsであり、より高速なターンオフを示しています。

イネーブル時間:出力ローレベルへのイネーブル伝搬遅延(tEHL)は典型的に10 ns、出力ハイレベルへのイネーブル伝搬遅延(tELH)は典型的に25 nsです。

コモンモード過渡耐性(CMTI):重要な絶縁指標です。本デバイスは、論理ハイ(CMH)および論理ロー(CML)の両状態において、最小10,000 V/μsを保証し、絶縁バリアを横切る高速電圧過渡を伴うノイズ環境下での信頼性の高い動作を確保します。

3. ピン配置と回路図

8ピンDIPの配置は以下の通りです:ピン1(NC)、ピン2(アノード)、ピン3(カソード)、ピン4(NC)、ピン5(GND)、ピン6(VOUT)、ピン7(VE- イネーブル)、ピン8(VCC)。重要な設計要件として、ピン8(VCC)とピン5(GND)の間に、良好な高周波特性を持つ0.1μF(またはそれ以上)のバイパスコンデンサを、パッケージにできるだけ近接して配置し、安定動作を確保しノイズを最小限に抑える必要があります。

4. 真理値表と論理機能

本デバイスは、ストローブ可能なロジックゲートとして機能します。真理値表(正論理使用)はその動作を定義します:

イネーブルピンはサードステート制御を提供し、イネーブルがローのとき、入力信号に関係なく出力を強制的にハイ状態にすることができます。

5. 機械的仕様とパッケージ情報

本デバイスは、標準的な8ピンDIPパッケージで提供されます。データシートには、広リード間隔オプションと表面実装デバイス(SMD)オプションの両方の入手可能性が示されていますが、ここでの主な焦点はスルーホールDIPバリアントです。詳細な寸法図は通常、完全なデータシートに含まれ、PCBレイアウトとフットプリント設計をガイドします。

6. はんだ付けと実装ガイドライン

絶対最大定格では、はんだ付け温度(TSOL)260°Cを10秒間と指定しています。これは、フローまたはリフローはんだ付けプロセスにおける重要なパラメータです。スルーホール部品のはんだ付けに関する標準的なIPCガイドラインに従う必要があります。内部の敏感な半導体部品のため、実装中は適切なESD取り扱い手順を推奨します。

7. アプリケーション提案

7.1 代表的なアプリケーション例

7.2 設計上の考慮点

8. 技術比較と差別化

EL260Lは、フォトカプラ市場において、高速性(10 Mbit/s)非常に高いCMTI(10 kV/μs)の組み合わせによって差別化されています。多くの標準的なフォトカプラは低速(例:1 Mbit/s)で動作するか、より低いCMTI定格を持っています。デュアル3.3V/5V電源互換性は、現代の混合電圧システムにおける設計の柔軟性を提供します。イネーブル機能を備えた集積ロジックゲートと、広い温度範囲での保証された性能は、基本的なトランジスタ出力フォトカプラと比較して、産業アプリケーションにおける堅牢な選択肢となります。

9. よくある質問(技術パラメータに基づく)

Q: イネーブル(VE)ピンの目的は何ですか?

A: イネーブルピンはサードステート制御を提供します。ローに駆動すると、入力信号をオーバーライドし、出力を論理ハイ状態に強制します。これは、バス競合管理や出力の無効化に使用できます。

Q: なぜ0.1μFバイパスコンデンサがそれほど重要なのですか?

A: 高速スイッチング(10 Mbit/s)時には、急激な電流需要により電源ラインに電圧スパイクが発生する可能性があります。ローカルのバイパスコンデンサは即座に電荷を供給する貯蔵庫として機能し、VCCを安定化させ、誤動作やノイズの発生を防止します。

Q: 入力電流制限抵抗の値はどのように選択すればよいですか?

A: オームの法則を使用します:RLIMIT= (電源電圧 - VF) / IF。例えば、5V電源、VF~1.4V、希望するIF=10mAの場合:R = (5 - 1.4) / 0.01 = 360Ω。360Ωや390Ωなどの標準値を選択してください。最適な速度のためには、スイッチング仕様に従ってIF=7.5mAを使用してください。

Q: 出力側に5V電源を使用できますか?

A: はい、データシートはデュアル電源電圧互換性(3.3Vおよび5V)を規定しています。電気的特性表はしばしばVCC=3.3Vの条件をリストしていますが、本デバイスは5Vでも動作するように設計されています。常に、意図する電源電圧でのすべてのパラメータを確認してください。

10. 実践的な設計と使用例

シナリオ:絶縁型RS-485/RS-422トランシーバインターフェース。産業用センサーノードにおいて、マイクロコントローラはUARTを介してRS-485トランシーバと通信します。長いRS-485バス上のグランドシフトや高電圧過渡から敏感なマイクロコントローラを保護するために、EL260Lを使用してUARTのTXラインとRXラインを絶縁することができます。マイクロコントローラ側(入力)は3.3Vで動作し、トランシーバ側(出力)は5Vで動作できます。10 Mbit/sの高速性により、標準的なシリアルボーレート(例:115200ボー、1 Mボー)を容易に処理します。10 kV/μsのCMTIにより、バス上で深刻な電気的ノイズイベントが発生している間も絶縁が有効であることを保証します。必要に応じて、イネーブルピンをマイクロコントローラのGPIOに接続して通信経路を無効にすることができます。

11. 動作原理

EL260Lは、光結合の原理に基づいて動作します。入力側(ピン2 & 3)に印加された電流により、赤外線発光ダイオード(LED)が光を発します。この光は、パッケージ内の透明な絶縁バリアを通過します。出力側では、高速集積フォト検出器が受信した光を電気電流に変換します。この電流は内部の増幅器とロジックゲート回路によって処理され、入力の状態を反映するが電気的に絶縁された、クリーンでバッファリングされたデジタル出力信号(ピン6)が生成されます。絶縁バリア(通常はモールドコンパウンドまたは類似の材料で構成)は、両側間の高電圧絶縁(5000 Vrms)を提供します。

12. 業界動向と背景

高速デジタル絶縁器の需要は、いくつかのトレンドによって牽引されています:ノイズ環境下での堅牢な通信を必要とする産業IoTとオートメーションの普及、パワーエレクトロニクスにおけるより高いスイッチング周波数の採用による高速フィードバック絶縁の必要性、そしてシステムレベルの統合と信頼性の向上への動きです。EL260Lのような部品は、ガルバニック絶縁のための成熟した費用対効果の高い技術を代表しています。業界では、容量性および磁気性(巨大磁気抵抗)絶縁器のような代替絶縁技術の成長も見られ、これらはさらに高速、低消費電力、およびより高い集積密度を提供できます。しかし、フォトカプラは、そのシンプルさ、実証された信頼性、高いCMTI、および幅広いアプリケーションでの使いやすさから、依然として非常に人気があります。先進的なフォトカプラの焦点は、速度の向上、電力効率の改善、パッケージサイズの縮小、および長期絶縁抵抗などの信頼性指標の向上に継続して置かれています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。