目次
- 1. 製品概要
- 1.1 中核的利点とターゲット市場
- 2. 技術パラメータ詳細解説
- 2.1 絶対最大定格
- 2.2 電気的特性
- 2.2.1 入力特性
- 2.2.2 出力および伝達特性
- 2.3 スイッチング特性
- 3. ピン配置と機能説明
- 4. アプリケーション提案
- 4.1 典型的なアプリケーションシナリオ
- 4.2 設計上の考慮点
- : 出力側の0.1µFコンデンサは、電源ノイズを最小限に抑え、安定した高速動作を確保するために不可欠です。
- 本シリーズには、ELW137、ELW2601、ELW2611の3つの主要バリアントが含まれます。主な違いは同相過渡耐性(CMTI)です。ELW137は基本的な絶縁を提供します。ELW2601は中程度のCMTI(5,000 V/µs)を提供します。ELW2611は高いCMTI(10,000 - 20,000 V/µs)を提供します。選択は、アプリケーションの電気的ノイズ環境に基づいて行うべきです。モータードライブ、産業用PLC、ノイズの多い電源などには、ELW2611が推奨されます。要求の厳しくないデジタル絶縁には、ELW2601またはELW137で十分な場合があります。
- 6. よくある質問(技術パラメータに基づく)
- 本デバイスは10 Mbit/sで規定されていますが、実際に使用可能な最大レートは伝搬遅延時間と立上り/立下り時間に依存します。最大伝搬遅延が100 nsの場合、矩形波の理論上の最大周波数はこれよりも低くなります。信頼性の高いデータ伝送のためには、総合的なパルス歪みとシステムのタイミングマージンを考慮してください。
- = (5V - 1.8V) / 0.01A = 320 Ωです。最も近い標準値(例:330 Ω)を使用してください。
- が達成される限り、LEDは3.3V電源で駆動できます。
- )は、サードステート制御を提供します。Low(<0.8V)に駆動すると、出力を強制的にHighにし、実質的に入力から出力への信号経路を無効にします。これは、複数のアイソレータ出力を単一のバスラインに多重化したり、省電力モードに使用したりするために利用できます。
- 入力側と出力側の配線を物理的に分離してください。バイパスコンデンサはピン8とピン5のできるだけ近くに配置してください。
- フォトカプラは、光結合の原理に基づいて動作します。電気入力信号が赤外線発光ダイオード(LED)を駆動します。発せられた光は、絶縁された出力側のフォトダイオードまたはフォトトランジスタによって検出されます。このロジックゲートフォトカプラでは、出力側にはより複雑な集積回路が含まれています。フォトディテクタの電流は増幅され、デジタルロジックゲート(通常はシュミットトリガ)によって処理され、クリーンで明確なデジタル出力信号が生成されます。光路は電気的絶縁バリアを提供します。光は物理的なギャップ(透明な絶縁材料を通して)を通過できますが、電気は通過できないため、グランドループや高電圧過渡現象を遮断します。
1. 製品概要
ELW137、ELW2601、およびELW2611シリーズは、高速デジタル信号絶縁を必要とするアプリケーション向けに設計された高速ロジックゲートフォトカプラ(光アイソレータ)です。コアコンポーネントは、ロジックゲート出力を備えた高速集積フォトディテクタに光結合された赤外線発光ダイオードです。本デバイスは、業界標準の8ピンデュアルインナイン(DIP)ワイドボディパッケージで提供され、表面実装(SMD)オプションも用意されています。主な機能は、最大10メガビット/秒(Mbit/s)の速度でデジタルロジック信号を伝送しながら、入力回路と出力回路間の電気的絶縁を提供することです。
1.1 中核的利点とターゲット市場
本シリーズの主な利点は、高速性能にあり、現代のデジタル通信インターフェースに適しています。5000 Vrmsの高絶縁電圧を提供し、システムの安全性とノイズ耐性を向上させます。本デバイスは、-40°Cから+85°Cまでの広範な産業用温度範囲で保証された性能を発揮するよう設計されています。主要な国際安全規格(UL、cUL、VDE、SEMKO、NEMKO、DEMKO、FIMKO)を取得しており、EUのREACHおよびRoHS指令にも準拠しています。ターゲット市場は、信頼性の高い信号絶縁が重要な産業オートメーション、通信機器、コンピュータ周辺機器、医療機器、スイッチング電源などです。
2. 技術パラメータ詳細解説
このセクションでは、データシートに記載されている主要な電気的および性能パラメータについて客観的な解釈を提供します。
2.1 絶対最大定格
これらの定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性のあるストレスの限界を定義します。通常の動作条件での使用を意図したものではありません。
- 入力順方向電流(IF)): 50 mA。これを超えると入力LEDが破損する可能性があります。
- 逆電圧(VR)): 5 V。入力ダイオードの逆電圧耐性は限られています。
- 電源電圧(VCC)および出力電圧(VO)): 7.0 V。これは出力側の電源および信号ピンに印加できる最大電圧を定義します。
- 絶縁電圧(VISO)): 1分間 5000 Vrms。これは、入力側と出力側間の絶縁耐力(耐電圧)を示す重要な安全パラメータです。
- 動作温度(TOPR)): -40°C から +85°C。本デバイスは産業環境での使用を想定しています。
- はんだ付け温度(TSOL)): 10秒間 260°C。これはPCB実装プロセスにおいて重要です。
2.2 電気的特性
これらは、動作温度範囲内の指定された試験条件下で保証されるパラメータです。
2.2.1 入力特性
- 順方向電圧(VF)): IF=10mA時、標準値1.4V、最大1.8V。これは入力側の電流制限回路を設計する際に使用されます。
- 入力容量(CIN)): 標準値 70 pF。これは入力段の高周波応答に影響を与えます。
2.2.2 出力および伝達特性
- 電源電流(ICCH、ICCL)): 出力ICは、6.5-10mA(出力High時)および8-13mA(出力Low時)を消費します。これは出力側の電力要件を決定します。
- Lowレベル出力電圧(VOL)): 13mAシンク時、最大0.6V。これにより、TTLおよび低電圧CMOSロジック入力との互換性が確保されます。
- 入力閾値電流(IFT)): 3.0 から 5.0 mA。これは、最悪条件下でも有効なロジックLow出力を保証するために必要な入力LEDの最小電流です。設計では、この最大値を上回る電流を使用すべきです。
2.3 スイッチング特性
これらのパラメータは、高速データ伝送に不可欠なタイミング性能を定義します。
- 伝搬遅延時間(tPHL、tPLH)): 各々 最大 100 ns。これが最大データレートを制限します。データシートでは10 Mbit/sの能力が規定されています。
- パルス幅歪み |tPHL- tPLH||: 最大 40 ns。この非対称性は、伝送信号のデューティサイクルに影響を与える可能性があります。
- 立上り/立下り時間(tr、tf)): trは標準値40 ns、tfは標準値10 nsです。この種のデバイスでは立下り時間の方が速いのが一般的です。
- 同相過渡耐性(CMH、CML): ノイズ耐性における重要なパラメータです。ELW2611は最高性能(10,000 - 20,000 V/µs)を提供し、出力エラーを引き起こすことなく、入力と出力のグランド間の非常に高速な電圧スパイクを除去できることを意味します。ELW137のCMTIは規定されていませんが、ELW2601は5,000 V/µsを提供します。
3. ピン配置と機能説明
本デバイスは8ピンDIP構成を採用しています。ピン1と4は未接続(NC)です。入力側は、LED用のピン2(アノード)とピン3(カソード)で構成されます。出力側には、ピン5(グランド)、ピン6(VOUT- 出力)、ピン7(VE- イネーブル)、およびピン8(VCC- 電源電圧)が含まれます。イネーブルピン(VE)は出力を制御します。真理値表は次のロジックを示しています:イネーブルがHighの場合、出力は入力の反転(アクティブロー)です。イネーブルがLowの場合、入力に関わらず出力は強制的にHighになります。データシートでは、安定動作のためにピン8(VCC)とピン5(GND)間に0.1µFのバイパスコンデンサを接続することが義務付けられています。
4. アプリケーション提案
4.1 典型的なアプリケーションシナリオ
- グランドループ除去およびロジックレベル絶縁: 異なるグランド電位を持つサブシステム間のデジタル信号を絶縁し、ノイズやグランドループを防止します。
- データ伝送およびラインレシーバ: シリアル通信リンク(RS-232、RS-485インターフェース)での絶縁に使用されます。
- スイッチング電源: フライバックコンバータなどの絶縁型コンバータトポロジーにおいて、フィードバック絶縁を提供します。
- コンピュータ周辺機器インターフェース: プリンタや産業用I/Oカードとの間の信号を絶縁します。
- パルストランスの代替: より簡素な駆動回路で信号絶縁を行う、固体素子による代替手段を提供します。
4.2 設計上の考慮点
- 入力電流設定: 入力LED電流は直列抵抗を用いて設定する必要があります。確実なスイッチングを保証するため、IFは最大IFT(5mA)よりも高い値に設定すべきです。標準的な試験条件では7.5mAが使用されます。抵抗値は(VDRIVE- VF) / IF.
- で計算されます。イネーブルピンの使用方法CC: イネーブルピンは、出力のゲーティングや、不要な場合は固定電圧への接続に使用できます。V
- を0.5V以上超えてはなりません。出力負荷OL: 出力は、有効なV
- を確保するために最大13mAまでシンクできます。より高い電流や容量性負荷を駆動する場合は、外部バッファが必要になる場合があります。ノイズ耐性
- : 高ノイズ環境では、優れた同相過渡耐性(CMTI)を備えたELW2611バリアントを選択してください。ELW2611用の図15に示す推奨駆動回路は、入力LED電流のエッジをシャープにするためにトランジスタを使用しており、CMTI性能をさらに向上させます。バイパス
: 出力側の0.1µFコンデンサは、電源ノイズを最小限に抑え、安定した高速動作を確保するために不可欠です。
5. 技術比較と選定ガイダンス
本シリーズには、ELW137、ELW2601、ELW2611の3つの主要バリアントが含まれます。主な違いは同相過渡耐性(CMTI)です。ELW137は基本的な絶縁を提供します。ELW2601は中程度のCMTI(5,000 V/µs)を提供します。ELW2611は高いCMTI(10,000 - 20,000 V/µs)を提供します。選択は、アプリケーションの電気的ノイズ環境に基づいて行うべきです。モータードライブ、産業用PLC、ノイズの多い電源などには、ELW2611が推奨されます。要求の厳しくないデジタル絶縁には、ELW2601またはELW137で十分な場合があります。
6. よくある質問(技術パラメータに基づく)
6.1 達成可能な最大データレートは?
本デバイスは10 Mbit/sで規定されていますが、実際に使用可能な最大レートは伝搬遅延時間と立上り/立下り時間に依存します。最大伝搬遅延が100 nsの場合、矩形波の理論上の最大周波数はこれよりも低くなります。信頼性の高いデータ伝送のためには、総合的なパルス歪みとシステムのタイミングマージンを考慮してください。
6.2 入力抵抗値をどのように計算しますか?IN次の式を使用します: R= (VDRIVEF- VF) / IF。最悪ケース設計のため、VFは最大値(1.8V)と仮定します。5V駆動でIIN= 10mAの場合、R
= (5V - 1.8V) / 0.01A = 320 Ωです。最も近い標準値(例:330 Ω)を使用してください。
6.3 3.3Vロジックで使用できますか?CC出力側のVCCは3.3Vで駆動可能です。ただし、電気的特性はVOL=5.5Vで試験されています。VOH、IF、伝搬遅延などのパラメータは、3.3Vでは異なる可能性があります。入力側は独立しており、正しいI
が達成される限り、LEDは3.3V電源で駆動できます。
6.4 イネーブルピンの目的は?Eイネーブルピン(V
)は、サードステート制御を提供します。Low(<0.8V)に駆動すると、出力を強制的にHighにし、実質的に入力から出力への信号経路を無効にします。これは、複数のアイソレータ出力を単一のバスラインに多重化したり、省電力モードに使用したりするために利用できます。
7. 実践的設計事例シナリオ:
産業用センサーノードにおいて、3.3Vマイクロコントローラと5V RS-485トランシーバ間の1 Mbit/s UART信号を絶縁する。
- 設計手順:バリアント選択:
- 産業環境での高いノイズ耐性のためにELW2611を選択。入力回路:INマイクロコントローラのGPIO(3.3V)がLEDを駆動。抵抗計算: R
- = (3.3V - 1.8V) / 0.01A = 150 Ω。LEDアノード(ピン2)に直列に150Ω抵抗を使用。カソード(ピン3)はマイクロコントローラのGNDへ接続。出力回路:CC出力側を5V(VCCピン8)で給電。ピン8とピン5(GND)間に0.1µFセラミックコンデンサを接続。出力ピン6をRS-485トランシーバの入力ピンに直接接続。トランシーバの入力インピーダンスが負荷として機能します。イネーブルピン7は、常時動作させるために10kΩ抵抗を介してV
- (5V)に接続するか、制御用に別のGPIOで駆動します。レイアウト:
入力側と出力側の配線を物理的に分離してください。バイパスコンデンサはピン8とピン5のできるだけ近くに配置してください。
8. 動作原理
フォトカプラは、光結合の原理に基づいて動作します。電気入力信号が赤外線発光ダイオード(LED)を駆動します。発せられた光は、絶縁された出力側のフォトダイオードまたはフォトトランジスタによって検出されます。このロジックゲートフォトカプラでは、出力側にはより複雑な集積回路が含まれています。フォトディテクタの電流は増幅され、デジタルロジックゲート(通常はシュミットトリガ)によって処理され、クリーンで明確なデジタル出力信号が生成されます。光路は電気的絶縁バリアを提供します。光は物理的なギャップ(透明な絶縁材料を通して)を通過できますが、電気は通過できないため、グランドループや高電圧過渡現象を遮断します。
9. 業界動向
LED仕様用語集
LED技術用語の完全な説明
光電性能
| 用語 | 単位/表示 | 簡単な説明 | なぜ重要か |
|---|---|---|---|
| 発光効率 | lm/W (ルーメン毎ワット) | 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 | エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。 |
| 光束 | lm (ルーメン) | 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 | 光が十分に明るいかどうかを決定する。 |
| 視野角 | ° (度)、例:120° | 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 | 照明範囲と均一性に影響する。 |
| 色温度 | K (ケルビン)、例:2700K/6500K | 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 | 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。 |
| 演色性指数 | 無次元、0–100 | 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 | 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。 |
| 色差許容差 | マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 | 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 | 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。 |
| 主波長 | nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) | カラーLEDの色に対応する波長。 | 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。 |
| 分光分布 | 波長 vs 強度曲線 | 波長全体の強度分布を示す。 | 演色性と色品質に影響する。 |
電気パラメータ
| 用語 | 記号 | 簡単な説明 | 設計上の考慮事項 |
|---|---|---|---|
| 順電圧 | Vf | LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 | ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。 |
| 順電流 | If | LEDの正常動作のための電流値。 | 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。 |
| 最大パルス電流 | Ifp | 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 | パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。 |
| 逆電圧 | Vr | LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 | 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。 |
| 熱抵抗 | Rth (°C/W) | チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 | 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。 |
| ESD耐性 | V (HBM)、例:1000V | 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 | 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。 |
熱管理と信頼性
| 用語 | 主要指標 | 簡単な説明 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 接合温度 | Tj (°C) | LEDチップ内部の実際の動作温度。 | 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。 |
| 光束減衰 | L70 / L80 (時間) | 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 | LEDの「サービス寿命」を直接定義する。 |
| 光束維持率 | % (例:70%) | 時間経過後に残った明るさの割合。 | 長期使用における明るさの保持能力を示す。 |
| 色ずれ | Δu′v′またはマクアダム楕円 | 使用中の色変化の程度。 | 照明シーンでの色の一貫性に影響する。 |
| 熱劣化 | 材料劣化 | 長期的な高温による劣化。 | 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。 |
パッケージングと材料
| 用語 | 一般的な種類 | 簡単な説明 | 特徴と応用 |
|---|---|---|---|
| パッケージタイプ | EMC、PPA、セラミック | チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 | EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。 |
| チップ構造 | フロント、フリップチップ | チップ電極配置。 | フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。 |
| 蛍光体コーティング | YAG、珪酸塩、窒化物 | 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 | 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。 |
| レンズ/光学 | フラット、マイクロレンズ、TIR | 光分布を制御する表面の光学構造。 | 視野角と配光曲線を決定する。 |
品質管理とビニング
| 用語 | ビニング内容 | 簡単な説明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光束ビン | コード例:2G、2H | 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 | 同じロット内で均一な明るさを保証する。 |
| 電圧ビン | コード例:6W、6X | 順電圧範囲でグループ化される。 | ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。 |
| 色ビン | 5ステップマクアダム楕円 | 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 | 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。 |
| CCTビン | 2700K、3000Kなど | CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 | 異なるシーンのCCT要件を満たす。 |
テストと認証
| 用語 | 標準/試験 | 簡単な説明 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光束維持試験 | 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 | LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。 |
| TM-21 | 寿命推定標準 | LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 | 科学的な寿命予測を提供する。 |
| IESNA | 照明学会 | 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 | 業界で認められた試験基盤。 |
| RoHS / REACH | 環境認証 | 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 | 国際的な市場参入要件。 |
| ENERGY STAR / DLC | エネルギー効率認証 | 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 | 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。 |