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8ピンDIPワイドボディ 高速1Mbit/s トランジスタ出力フォトカプラ ELW135 ELW136 ELW4503 データシート - 技術文書

ELW135、ELW136、ELW4503の高速1Mbit/sトランジスタ出力フォトカプラ(8ピンDIPワイドボディパッケージ)の完全な技術データシート。仕様、定格、特性、応用情報を含みます。
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PDF文書カバー - 8ピンDIPワイドボディ 高速1Mbit/s トランジスタ出力フォトカプラ ELW135 ELW136 ELW4503 データシート - 技術文書

1. 製品概要

ELW135、ELW136、ELW4503は、高速信号絶縁を必要とするアプリケーション向けに設計された高速トランジスタ出力フォトカプラ(フォトアイソレータ)です。各デバイスは、高速フォト検出トランジスタに光結合された赤外線発光ダイオードを内蔵しています。重要な構造的特徴は、フォトダイオードのバイアスと出力トランジスタのコレクタに対して別々の接続が提供されている点です。この設計により、入力トランジスタのベース-コレクタ容量を低減することでスイッチング速度が大幅に向上し、従来のフォトトランジスタカプラよりも数桁優れた性能を提供します。デバイスは8ピンのデュアル・インライン・パッケージ(DIP)ワイドボディに収められており、スルーホール(広リード間隔)と表面実装デバイス(SMD)の両方のオプションがあります。

1.1 中核的利点とターゲット市場

この製品ファミリーの主な利点は、高速性(1 Mbit/sのデータレート)と堅牢な絶縁性(5000 Vrms)を兼ね備えている点です。これにより、現代のデジタルシステムにおいて、より低速なフォトトランジスタカプラの置き換えに適しています。これらのデバイスは、-55°Cから+100°Cの広い温度範囲で確実に動作するように設計されており、0°Cから70°Cの範囲で性能が保証されています。主なターゲットアプリケーションには、通信インターフェースのラインレシーバ、モータ駆動回路におけるパワートランジスタの絶縁、スイッチング電源(SMPS)のフィードバックループ、高速ロジックのグランド絶縁、通信機器、および各種家電製品が含まれます。デバイスは鉛フリーおよびRoHS指令に準拠しており、UL、cUL、VDE、SEMKO、NEMKO、DEMKO、FIMKOなどの主要な国際安全規格機関の認証を取得しています。

2. 技術パラメータ詳細解説

このセクションでは、データシートに規定されている電気的および性能パラメータについて客観的な分析を提供します。

2.1 絶対最大定格

絶対最大定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性のあるストレスの限界を定義します。これらは動作条件ではありません。

2.2 電気的特性・伝達特性

これらのパラメータは、特に記載がない限り動作温度範囲(0°C~70°C)で保証され、代表値は25°Cでの値です。

2.3 スイッチング特性

スイッチング性能は、IF=16mA、VCC=5Vで測定されます。負荷抵抗(RL)の値は、各モデルのCTRと出力駆動能力に合わせて異なります。

3. ピン配置と機能の違い

8ピンDIPパッケージは標準化されたピン配置を持ちますが、デバイスタイプ間で重要なバリエーションがあります。

回路図は内部接続を示しています:フォトダイオード(トランジスタのベースを駆動)は、ピン7(VB)とピン6(VOUT/コレクタ)の間に接続されています。フォトトランジスタのエミッタはピン5(GND)に接続されています。

4. 応用上の提案

4.1 代表的な応用回路

これらのフォトカプラは、デジタル信号絶縁に理想的です。代表的な回路は、入力LEDをマイクロコントローラやロジックゲートの出力と直列に接続し、電流制限抵抗を介して駆動します。出力側では、プルアップ抵抗(RL)をVCC(ピン8)とVOUT(ピン6)の間に接続します。RLの値は、所望のスイッチング速度、出力電流、およびデバイスのCTRに基づいて選択する必要があり、データシートの表に規定されています(例:スイッチング試験では、ELW135は4.1 kΩ、ELW136/4503は1.9 kΩ)。ELW135/136の場合、ピン7(VB)を接続する必要があり、速度と感度のトレードオフに応じて、抵抗を介してまたは直接VCCに接続することが多いです。

4.2 設計上の考慮点と注意事項

5. パッケージと発注情報

デバイスは、型番のサフィックスで示される異なるパッケージオプションで提供されています。

型番フォーマット:ELW13XY(Z)-Vまたは ELW4503Y(Z)-V

梱包数量:標準DIP-8パッケージは、40個入りのチューブで供給されます。テープ&リール付きの表面実装オプション('S(TA)')は、500個入りのリールで供給されます。

6. 技術比較とFAQ

6.1 モデル間の違い

主な違いは、電流伝達率(CTR)と同相過渡耐性(CMTI)です。ELW135は保証されるCTRが最も低く(7-50%)、ELW136はより高い最小CTR(19-50%)を持ち、ELW4503はELW136と同じCTRを持ちますが、はるかに優れたCMTI定格(>15 kV/µs 対 1 kV/µs)を追加しています。ELW4503はまた、ピン7がNCであるため、ピン7への接続を必要とするELW135/136と比較して外部回路が簡素化されます。

6.2 パラメータに基づくよくある質問

7. 動作原理

基本原理は光電絶縁です。入力LEDに印加される電気信号により、赤外線が発光します。この光は、パッケージ内の光学的に透明で電気的に絶縁されたバリア(通常はモールド樹脂またはエアギャップ)を通過します。光は出力側のフォトダイオードによって検出され、光電流を生成します。これらの高速デバイスでは、この光電流が集積されたバイポーラトランジスタのベースを直接変調します。高速化の鍵は、フォトダイオード(ELW135/136のピン7)への別々のアクセスであり、これによりフォトダイオード容量を迅速に充放電し、トランジスタ内の蓄積時間を最小限に抑え、伝搬遅延と立ち上がり/立ち下がり時間を短縮します。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。