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IR3494-30C/H80/L419 赤外線LED データシート - 4mm T-1 3/4 パッケージ - 波長 940nm - 順電圧 1.2V - 放射強度 3.5mW/sr - 技術文書

ピーク波長940nmの高強度4mm赤外線LED、IR3494-30C/H80/L419の完全な技術データシート。絶対最大定格、電気光学特性、パッケージ寸法、アプリケーションノートを含みます。
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PDF文書カバー - IR3494-30C/H80/L419 赤外線LED データシート - 4mm T-1 3/4 パッケージ - 波長 940nm - 順電圧 1.2V - 放射強度 3.5mW/sr - 技術文書

1. 製品概要

IR3494-30C/H80/L419は、信頼性の高い効率的な赤外光放射を必要とするアプリケーション向けに設計された高強度赤外線発光ダイオードです。ウォータークリアプラスチックパッケージに封止され、コンパクトなT-1 3/4(4mm)フォームファクタで一貫した性能を発揮するように設計されています。主な機能は、ピーク波長940nmでの赤外線放射であり、一般的なフォトトランジスタ、フォトダイオード、赤外線受信モジュールとスペクトル互換性があります。標準的な2.54mmリード間隔を備えており、標準的なPCBレイアウトへの容易な統合を可能にします。

2. 主な特長と利点

この部品の核心的な利点は、その設計と材料選択に由来します。長期アプリケーションに不可欠な高い信頼性を提供します。高い放射強度は強力な信号伝送を保証し、センシングシステムにおける動作範囲と信号対雑音比を向上させます。低い順電圧特性は、システム全体のエネルギー効率に貢献します。さらに、この部品は環境規制に準拠しており、鉛フリー(Pbフリー)であり、RoHS準拠基準内に収まるように設計されています。

3. 絶対最大定格

これらの限界を超えてデバイスを動作させると、永久損傷を引き起こす可能性があります。定格は周囲温度(Ta)25°Cで規定されています。

4. 電気光学特性

以下のパラメータは、標準試験条件(Ta=25°C)におけるデバイスの性能を定義します。代表値は最も一般的な性能を示し、最小値と最大値は許容範囲を定義します。

4.1 放射特性とスペクトル特性

4.2 電気的特性

4.3 指向角

放射光の空間分布は均一ではありません。最大放射強度の半分の角度で定義される指向角(2θ1/2)は以下の通りです:

これは非対称な放射パターンを示しており、エミッタとレシーバを整合させる光学システム設計における重要な要素です。

5. 特性曲線分析

データシートには、詳細な設計作業に不可欠ないくつかの特性曲線が提供されています。

5.1 順電流 vs. 周囲温度

この曲線は、周囲温度の上昇に伴う最大許容順電流のデレーティングを示しています。過熱を防止し信頼性を確保するため、25°Cを超えて動作する場合は順電流を低減する必要があります。

5.2 スペクトル分布

このグラフは、940nmピークを中心に、相対放射強度と波長の関係をプロットしています。代表的な50nmの帯域幅を視覚的に確認でき、光パワーの大部分が約915nmから965nmの間に集中していることを示しています。この狭い帯域幅は、環境光ノイズを除去するのに有益です。

5.3 放射強度 vs. 順電流

これは放射強度が順電流とともに増加する重要な関係を示していますが、特に高電流時には熱的影響や効率効果により完全に線形とは限りません。この曲線により、設計者は必要な光出力パワーを提供する動作電流を選択することができます。

5.4 順電流 vs. 順電圧

このIV特性曲線は、駆動回路を設計するための基本です。指数関数的な関係を示し、定電流ドライバに必要な電圧コンプライアンスを決定したり、電圧駆動設計の直列抵抗値を計算したりするのに役立ちます。

5.5 相対放射強度 vs. 角度変位

X方向とY方向の別々の曲線は、非対称な指向角を示しています。強度は、X平面では±47.5度、Y平面では±22.5度で最大値の半分に低下します。このパターンは、LEDをセンサーに整合させて最適な信号強度を確保する際に考慮する必要があります。

6. 機械的仕様とパッケージ情報

6.1 パッケージ寸法

デバイスは標準的なT-1 3/4(直径4mm)ラウンドパッケージを使用しています。技術図面には、ボディ直径、レンズ形状、リード直径、リード間隔など、すべての重要な寸法が提供されています。主要な注記では、特に断りのない限り、すべての寸法はミリメートル単位であり、標準公差は±0.25mmであることを規定しています。正確な機械図面は、正確なPCBフットプリントを作成し、アセンブリでの適切な配置を確保するために不可欠です。

6.2 極性識別

赤外線LEDは極性を持つ部品です。データシートの図面には、通常、パッケージリムのフラットスポットまたは短いリードで識別されるカソードが示されています。デバイスの故障を防ぐため、組立時には正しい極性を遵守する必要があります。

7. はんだ付けと実装ガイドライン

はんだ付け温度の絶対最大定格は、5秒を超えない時間で260°Cです。これは、フローはんだ付けやリフローはんだ付けプロセスに典型的です。プラスチックパッケージや内部半導体ダイへの熱損傷を防ぐため、これらの限界を遵守することが重要です。該当する場合は、湿気敏感デバイスの取り扱いに関する標準的な業界慣行に従う必要があります。

8. 梱包と発注情報

標準梱包仕様は以下の通りです:袋あたり500個、箱あたり5袋、段ボール箱あたり10箱。梱包のラベルには、トレーサビリティと仕様のためのいくつかのコードが含まれています:

9. アプリケーション提案

9.1 代表的なアプリケーション例

9.2 設計上の考慮点

10. 技術比較と差別化

標準的な低電力赤外線LEDと比較して、IR3494シリーズは大幅に高い放射強度(代表3.5 mW/sr、基本デバイスではしばしば1 mW/sr未満)を提供します。これは、より長い動作範囲に直接つながるか、同じ範囲でより低い駆動電流を使用できるため、効率が向上します。940nm波長は、850nm LED(かすかに赤く光る)よりも人間の目に見えにくく、シリコンベースの光検出器によって依然として高感度で検出できるため理想的です。非対称ビームパターンは、1つの平面では集中ビームを、もう1つの平面では広いカバレッジを必要とするアプリケーションで利点となります。

11. よくある質問(技術パラメータに基づく)

Q: このLEDを5Vマイクロコントローラのピンから直接駆動できますか?

A: できません。順電圧は約1.2-1.3Vしかありません。電流制限抵抗なしで5Vに直接接続すると、非常に高い電流が流れ、LEDは瞬時に破壊されます。常に直列抵抗を使用する必要があります。

Q: 代表放射強度と最大放射強度の違いは何ですか?

A: 代表値(3.5 mW/sr)は、製造ロットのほとんどのデバイスが提供する値です。最大値(5.5 mW/sr)は仕様の上限です。一部のデバイスはより良い性能を示す場合がありますが、設計は最小値(2.5 mW/sr)に基づいて、すべての条件下でシステム機能を確保する必要があります。

Q: なぜX方向とY方向で指向角が異なるのですか?

A: これは内部チップ構造とプラスチックレンズの形状による結果です。放射光パターンを形成する意図的な設計特性であり、赤外線ビームをターゲティングするのに役立ちます。

Q: ヒートシンクは必要ですか?

A: 定格最大電流100mAでの連続動作では、電力損失は約130mW(1.3V * 0.1A)であり、25°Cでの180mW定格以下です。ただし、周囲温度が高い場合やLEDが密閉ケース内にある場合は、特性曲線に従った熱デレーティングを適用する必要があり、ヒートシンクや動作電流の低減が必要になる場合があります。

12. 実践的な設計と使用例

例:長距離IRリモコン送信機の設計

目的:一般的なリビングルーム環境で15メートルの信頼性のある到達距離を達成する。

設計手順:

1. 駆動電流の選択:放射強度 vs. 順電流曲線を参照します。到達距離を最大化するために、上限付近で動作させます。IF= 80mAを選択すると、曲線から約15 mW/srの放射強度が得られ、20mA時の値から大幅に増加します。

2. 回路設計:3.3V電源の場合、直列抵抗を計算します。80mA時の代表VF(IV曲線から推定値 ~1.28V)を使用:R = (Vsupply- VF) / IF= (3.3V - 1.28V) / 0.08A = 25.25Ω。標準の24Ωまたは27Ω抵抗を使用します。抵抗の電力を確認:P = I2R = (0.08)2*27 = 0.173W、したがって1/4W抵抗で十分です。

3. 熱チェック:LED電力損失:Pd= VF* IF= 1.28V * 0.08A = 102mW。これは25°Cでの180mW限界内に十分収まります。

4. 光学整合:リモコンのPCB端にLEDを実装します。LEDを、より広い95度平面(X)が水平方向に整列して広い領域をカバーし、より狭い45度平面(Y)が垂直方向に整列してエネルギーを前方に集中させるように向けます。これにより、リモコンが水平方向にわずかに軸外れていても、レシーバに当たる確率が最適化されます。

13. 動作原理

赤外線発光ダイオード(IR LED)は、半導体p-n接合ダイオードです。順方向電圧が印加されると、n領域からの電子とp領域からの正孔が接合部を越えて注入されます。これらの電荷キャリアが半導体材料(通常はガリウムヒ素、GaAsベース)の活性領域で再結合すると、エネルギーが光子の形で放出されます。半導体層の特定の組成が、放出される光の波長を決定します。このデバイスでは、材料は主に940ナノメートルの波長で光子を生成するように設計されており、これは近赤外スペクトルに属し、人間の目には見えませんが、シリコンフォトダイオードやフォトトランジスタによって容易に検出できます。

14. 技術トレンド

赤外線LEDの開発は、いくつかの重要な分野に焦点を当て続けています:壁コン効率(光出力/電力入力)を向上させて、バッテリー駆動デバイスの低消費電力化または高出力化を可能にすること;IrDAのような高速データ通信アプリケーションのための変調速度の向上;ガスセンシングなど、正確な波長マッチングを必要とするアプリケーションのための、さらに狭いスペクトル帯域幅を持つデバイスの開発。また、自動実装のための表面実装デバイス(SMD)パッケージへの傾向もありますが、T-1 3/4のようなスルーホールパッケージは、その堅牢性と試作および特定の高信頼性アプリケーションにおける手はんだ付けの容易さから依然として人気があります。940nm波長は、シリコン検出器の感度と低視認性の最適なバランスのため、業界標準であり続けています。

重要事項:本書に記載されている仕様は、予告なく変更される場合があります。本製品を使用する際は、本書に記載されている絶対最大定格および動作条件を厳守する必要があります。メーカーは、指定された条件外での使用による損害について一切の責任を負いません。本書に含まれる情報は著作権で保護されており、無断で複製することはできません。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。