言語を選択

LTR-X1503 光学センサー データシート - 統合型環境光センサー(ALS) & 近接センサー(PS) - I2Cインターフェース - 3.0-3.6V - 日本語技術文書

LTR-X1503の完全な技術データシートです。I2Cインターフェース、低消費電力、プログラム可能な割り込み機能を備えた統合型環境光センサー(ALS)と近接センサー(PS)の詳細仕様を記載しています。
smdled.org | PDF Size: 0.7 MB
評価: 4.5/5
あなたの評価
この文書はすでに評価済みです
PDF文書カバー - LTR-X1503 光学センサー データシート - 統合型環境光センサー(ALS) & 近接センサー(PS) - I2Cインターフェース - 3.0-3.6V - 日本語技術文書

目次

1. 製品概要

LTR-X1503は、環境光センサー(ALS)と近接センサー(PS)、および内蔵赤外線発光素子を単一の超小型チップLED、無鉛表面実装パッケージに統合した、高集積・低電圧光学センサーです。この統合により、設計が簡素化され、コンパクトな電子機器内での基板スペースを節約できます。

本センサーの核心的な利点は、その二重機能性にあります。ALSは広いダイナミックレンジにわたって線形な測光応答を提供し、非常に暗い環境から極めて明るい環境光条件まで、幅広いアプリケーションに適しています。同時に、内蔵の近接センサーは、ユーザー設定可能な距離で物体の有無を検出でき、通話中のディスプレイ消灯やタッチスクリーンの無効化などの機能を実現します。

本デバイスは、主にモバイル、コンピューティング、および民生電子機器市場をターゲットとしています。その超小型フォームファクタ、スリープモード機能を備えた低消費電力、およびI2Cデジタルインターフェースは、効率的な電力管理とスペースが重要な制約となるスマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスに最適です。

1.1 主要機能と利点

2. 技術仕様の詳細

2.1 絶対最大定格

これらの限界を超えるストレスは、デバイスに永久的な損傷を引き起こす可能性があります。

2.2 推奨動作条件

デバイスの通常動作時。

2.3 電気的・光学的仕様

仕様は、通常、VDD = 1.8V、Ta = 25°Cで与えられます。

2.3.1 電力特性

2.3.2 環境光センサー(ALS)特性

2.3.3 近接センサー(PS)特性

3. 性能曲線分析

3.1 ALS分光応答

センサーの環境光フォトダイオードは、CIE明所視視感効率関数に一致するフィルターを備えて設計されており、これは人間の目による光への標準応答を定義します。これにより、センサーが報告するルクス値が、単なる放射エネルギーではなく、人が知覚する明るさを正確に表現することが保証されます。これは、ユーザーにとって自然に感じられる自動ディスプレイ輝度制御にとって重要です。

3.2 PS性能対距離

近接センサーの性能は、標準反射物体(通常88%反射率)までの距離の関数としての反射信号強度によって特徴付けられます。この関係は非線形で、逆二乗の法則に従います。グラフは、典型的な設定(例: VDD=1.8V、104mA LED電流、16パルス)で、明確で測定可能な信号が得られ、特定のアプリケーション距離(例: 電話の耳検出用5cm)に対して信頼性の高い検出しきい値を設定できることを示しています。

3.3 ALS角度応答

センサーの角度応答グラフ(X軸およびY軸)は、測定された光強度が入射角によってどのように変化するかを示します。完全な余弦(ランベルト)応答は、ほとんどの環境光検知アプリケーションに理想的です。LTR-X1503はこの理想に近い応答を示し、センサーに対する主光源の方向に関係なく正確な読み取りを保証します。極端な角度(> ±60度)での理想的な余弦応答からの偏差は、パッケージと光学設計の制約により、ほとんどのセンサーで典型的です。

4. 機械的・パッケージ情報

LTR-X1503は、超小型8ピンチップLED表面実装パッケージに収められています。正確な外形寸法はデータシートの寸法図に記載されており、パッケージ長、幅、高さ、リードピッチ、パッドサイズなどの重要な寸法を含む上面、側面、底面図が含まれます。この情報は、PCBフットプリント設計と最終製品内での適切な機械的適合性を確保するために不可欠です。

4.1 ピン構成と機能

5. アプリケーション回路と設計ガイドライン

5.1 推奨アプリケーション回路

典型的なアプリケーション回路には、センサー、必要なデカップリングコンデンサ、およびI2Cプルアップ抵抗が含まれます。

5.2 電源シーケンス

重要な要件:潜在的なラッチアップや損傷を防ぐために、適切な電源シーケンスに従う必要があります。

前に

6. はんだ付けと組立ガイドライン

本コンポーネントは、大量生産電子機器製造で一般的なリフローはんだ付けプロセス用に設計された表面実装デバイス(SMD)です。

6.1 リフローはんだ付けプロファイル

制御された冷却段階。

デバイスが定格しきい値を超える環境湿度にさらされた場合は、パッケージの湿気感受性レベル(MSL)を確認し、適切なベーキングおよび取り扱い手順に従ってください。

6.2 保管条件

酸化や湿気吸収を防ぐために、デバイスは乾燥剤入りの元の防湿バッグに入れ、制御された環境(通常<40°C、相対湿度<90%)で保管する必要があります。

7. パッケージングと注文情報

3,000個。

8. アプリケーション提案

家電製品の自動オン/オフ制御、非接触スイッチ、存在検知。

PS検出しきい値は、カバーガラスの厚さ、反射率、内部反射(クロストーク)を考慮して、最終製品筐体内でキャリブレーションする必要があります。これは通常、製造時に実施されます。

9. 技術比較と差別化

I2Cインターフェースは標準的で広くサポートされているバスであり、統合を容易にします。

10. よくある質問(技術パラメータに基づく)

10.1 近接センサーの検出距離はどのように設定しますか?

検出距離は単一の固定パラメータではなく、いくつかの設定可能な設定の結果です: LEDパルス電流、パルス幅、パルス数、および受信機ゲイン。LED電流、パルス数、またはゲインを増やすことで、反射信号強度が増加し、より遠い距離または反射率の低い物体の検出が可能になります。"検出"の特定のしきい値は、最終製品で希望の距離におけるPSデータカウントを特性評価することにより、ユーザーが割り込みしきい値レジスタで設定します。

10.2 VDDとV_LED間の電源シーケンスが重要なのはなぜですか?

不適切なシーケンスにより、内部ESD保護構造やロジック回路に大きな突入電流が流れ、ラッチアップ(デバイスを損傷する可能性のある高電流状態)を引き起こす可能性があります。指定されたシーケンス(VDDを先に投入、次にV_LED投入。V_LEDを先に遮断、次にVDD遮断)に従うことで、より高電圧のLED電源が印加または除去される前に内部トランジスタが適切にバイアスされることが保証されます。

10.3 PSにおける"クロストークキャンセレーション"とは何を意味しますか?

クロストークとは、デバイスモジュールまたはそのカバー内での内部反射を指し、エミッタからのIR光が外部物体で反射することなく直接PSフォトダイオードに到達する現象です。これにより、誤動作を引き起こしたり感度を低下させたりする背景オフセットが生じます。LTR-X1503は、このクロストーク成分を測定し、最終的なPSデータから減算するアルゴリズム(多くの場合、LEDをオフにしたベースライン測定を含む)を組み込んでおり、物体検出の精度を向上させます。

10.4 ALSはどのようにして50/60Hzフリッカー除去を実現しますか?

AC電源で駆動される白熱灯や蛍光灯は、100Hzまたは120Hz(商用周波数の2倍)で強度が変動します。センサーの積分時間がフリッカー周期の倍数(例: 10ms、20ms、100ms)である場合、完全な光サイクルにわたって平均化され、変動が相殺されて安定したルクス値が得られます。センサーの積分時間は、この除去を可能にするためにこれらの周期の倍数になるようにプログラム可能です。

11. 設計と使用事例

11.1 スマートウォッチにおける省電力ディスプレイ制御の実装シナリオ:

スマートウォッチはバッテリー寿命を最大化する必要があります。ディスプレイは屋外では明るく、室内では暗く、見られていないとき(例: ユーザーの腕が下がっているとき)は完全にオフにする必要があります。

  1. LTR-X1503による実装:ALSの役割:
  2. ALSは16ビット分解能と100ms積分時間(フリッカー除去用)で設定されます。ホストMCUはI2C経由で毎秒ALSデータを読み取ります。ルクス値をディスプレイバックライトの対応するPWMデューティサイクルにマッピングするルックアップテーブルまたはアルゴリズムを使用し、滑らかな自動輝度調整を提供します。PSの役割:
  3. PSは、予想されるウォッチから顔までの距離(例: ~30cm)に適したパルス電流とカウントで設定されます。割り込みしきい値は設定されます: "物体除去"(ウォッチが見られていない)用の下限しきい値と"物体検出"(ウォッチを上げて見る)用の上限しきい値。INTピンはMCUのウェイクアップ可能なGPIOに接続されます。
    • 省電力ワークフロー:
    • ユーザーが腕を下げると、PSカウントが下限しきい値を下回り、割り込みがトリガーされます。
    • MCUはスリープからウェイクアップし、割り込みステータスを読み取り、ディスプレイに低電力オフ状態に入るよう命令します。
    • MCUはその後、自身とセンサー(おそらく低電力PS監視モードを除く)をスリープ状態に戻すことができます。

ユーザーが腕を上げてウォッチを見ると、PSが物体を検出し、割り込みをトリガーし、MCUをウェイクアップさせ、その後MCUはディスプレイとALSを完全に電源投入し、適切な輝度で正しい時刻を表示します。

この組み合わせにより、常時点灯または時間制御のみのディスプレイと比較して、システム平均電力を大幅に削減できます。

12. 動作原理の紹介

12.1 環境光検知の原理

ALS機能は、フォトダイオードに基づいています。フォトダイオードは、半導体デバイスであり、入射する光の強度に比例した小さな電流を生成します。LTR-X1503では、このフォトダイオードは、可視スペクトル全体で人間の目の感度を模倣するフィルターで覆われています。生成される光電流は非常に小さく(ピコアンペアからナノアンペア)、内蔵のトランスインピーダンスアンプがこの電流を電圧に変換し、その後高分解能アナログ-デジタルコンバータ(ADC)によってデジタル化されます。デジタル値は処理され、I2Cレジスタを介して利用可能になり、キャリブレーションされた式を使用してルクス単位に変換できる照度をカウントで表します。

12.2 近接検知の原理

PSは、アクティブ赤外線反射の原理で動作します。内蔵赤外線LEDは、人間の目には見えない940nmの光の短いパルスを発光します。別個の専用フォトダイオード(ALSダイオードとは異なる)が受信機として機能します。物体が範囲内にあると、発光されたIR光の一部が物体で反射され、受信機フォトダイオードに戻ります。センサーは、各LEDパルス中および後に受信した反射光の量を測定します。この信号を環境IRレベル(LEDがオフのときに測定)と比較し、クロストークキャンセレーションの後、センサーは近接データカウントを計算します。カウントが高いほど、より近いまたは反射率の高い物体を示します。このカウントは、ユーザープログラムされたしきい値と比較され、割り込みをトリガーします。

13. 技術トレンド

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。