目次
- 1. 製品概要
- 1.1 中核的利点
- 1.2 ターゲット市場
- 2. 技術パラメータ詳細分析
- 2.1 測光・色特性
- 2.2 電気的特性
- 2.3 熱特性
- 3. ビニングシステムの説明
- 3.1 波長/色温度ビニング
- 3.2 光束ビニング
- 3.3 順方向電圧ビニング
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 電流-電圧(I-V)特性曲線
- 4.2 温度依存性
- 4.3 分光パワー分布
- 5. 機械的仕様・パッケージ情報
- 5.1 外形寸法図
- 5.2 パッドレイアウト設計
- 5.3 極性識別
- 6. はんだ付け・組立ガイドライン
- 6.1 リフローはんだ付けプロファイル
- 6.2 注意事項と取り扱い
- 6.3 保管条件
- 7. 梱包・発注情報
- 7.1 梱包仕様
- 7.2 ラベル情報
- 7.3 品番体系
- 8. アプリケーション推奨事項
- 8.1 代表的なアプリケーション回路
- 8.2 設計上の考慮点
- 9. 技術比較 具体的な競合製品名は省略されていますが、このセクションでは、このLEDの主要パラメータ(効率(ルーメン毎ワット)、演色性、熱抵抗、パッケージサイズなど)を、一般的な業界製品や前世代製品と客観的に比較します。安定した改訂版3というステータス自体が比較優位点であり、洗練され信頼性の高い製品であることを示しています。 10. よくある質問(FAQ)
- 11. 実用的な使用例
- 12. 動作原理
- 13. 技術トレンド
1. 製品概要
この技術仕様書は、特定のLED(発光ダイオード)コンポーネントに関する包括的な情報を提供します。この文書は現在3回目の改訂版であり、成熟した安定した製品仕様であることを示しています。ライフサイクル段階は改訂と指定されており、これは通常、製品が確立されたパラメータで量産中であり、変更は正式な改訂管理を通じて管理されることを意味します。この改訂版のリリース日は2014年12月5日と記録されており、有効期限は永久とマークされています。これは、このバージョンの仕様書が、新しい改訂版に置き換えられない限り、無期限に有効であることを示唆しています。このコンポーネントは、様々な電子アプリケーションにおける信頼性と長期使用のために設計されています。
1.1 中核的利点
安定した改訂ステータスから推測されるこのコンポーネントの主な利点は、実証済みの信頼性、一貫した性能パラメータ、確立された製造プロセスを含みます。改訂段階にあり永久の有効期間を持つ製品は、設計の成熟度が高いことを示し、予期せぬ性能変動のリスクを低減します。これは、長期的なサプライチェーンの安定性と予測可能な動作を必要とするアプリケーションに最適な選択肢となります。
1.2 ターゲット市場
このLEDコンポーネントは、民生電子機器、産業制御装置、自動車内装照明、サイン、一般照明など、幅広いアプリケーションに適しています。その成熟したライフサイクルステータスは、開発サイクルが長い製品や、長期供給が保証されたコンポーネントを必要とする製品にとって特に魅力的です。
2. 技術パラメータ詳細分析
提供された抜粋は文書のメタデータに焦点を当てていますが、LEDコンポーネントの完全な仕様書には詳細な技術パラメータが含まれます。以下のセクションでは、詳細に分析される典型的なパラメータの概要を説明します。
2.1 測光・色特性
LEDの光出力の詳細な分析は極めて重要です。これには、光束が含まれます。これはルーメン(lm)で測定され、発せられる光の総合的な知覚パワーを示します。光度は、指定された視野角におけるミリカンデラ(mcd)で測定され、特定方向の明るさを定義します。主波長または白色LEDの相関色温度(CCT)は、発せられる光の色を指定します。平均演色評価数(Ra/CRI)は、特に白色LEDにおいて、光源が自然光と比較して物体の真の色をどれだけ正確に再現するかを示します。高いCRI(例:>80)は、小売照明や美術館などのアプリケーションで不可欠です。
2.2 電気的特性
電気的特性は動作条件を定義します。順方向電圧(Vf)は、指定された順方向電流で発光しているときのLED両端の電圧降下です。このパラメータは温度依存性があります。順方向電流(If)は推奨動作電流であり、通常は連続DC値として与えられます。定格最大順方向電流を超えると、LEDの寿命を大幅に短縮する可能性があります。逆方向電圧(Vr)は、LEDが非導通方向にバイアスされたときに耐えられる最大電圧です。これを超えると、即座に不可逆的な損傷を引き起こす可能性があります。
2.3 熱特性
LEDの性能と寿命は温度に大きく影響されます。接合温度(Tj)は、半導体チップ自体の温度です。Tjを最大定格以下に維持することは、信頼性にとって極めて重要です。熱抵抗(Rthj-a)は、ワットあたりの摂氏度(°C/W)で測定され、LED接合部から周囲環境へ熱がどれだけ効果的に伝達されるかを示します。熱抵抗が低いほど放熱性が良く、特に高出力アプリケーションにおいて、光出力と寿命を維持するために不可欠です。
3. ビニングシステムの説明
LEDの製造では自然にわずかなばらつきが生じます。ビニングは、主要パラメータに基づいてLEDをグループ(ビン)に分類し、生産ロット内の一貫性を確保するプロセスです。
3.1 波長/色温度ビニング
LEDは、主波長(カラーLEDの場合)または相関色温度(白色LEDの場合)に従ってビニングされます。これにより、照明パネルやディスプレイなどの同じアセンブリで使用されるLEDがほぼ同一の色出力を持つことが保証され、目に見える色ずれや照明のむらを防ぎます。
3.2 光束ビニング
LEDは、標準テスト電流における光出力(ルーメン)に基づいて選別されます。これにより、設計者はアプリケーションの特定の輝度要件を満たすビンを選択でき、複数のユニットやバッチにわたって一貫した輝度を確保できます。
3.3 順方向電圧ビニング
順方向電圧(Vf)による選別は、効率的な駆動回路の設計に役立ちます。同じまたは類似のVfビンからのLEDを使用することで、複数のLEDが直列に接続された場合の電流分布がより均一になり、システム全体の効率と信頼性が向上します。
4. 性能曲線分析
グラフデータは、様々な条件下でのLEDの動作についてより深い洞察を提供します。
4.1 電流-電圧(I-V)特性曲線
I-V曲線は、順方向電流と順方向電圧の関係を示します。これは非線形であり、特徴的な膝電圧を示し、それ以下ではほとんど電流が流れません。この曲線は、安定した動作を確保するための電流制限回路(例:抵抗器または定電流ドライバ)の設計に不可欠です。
4.2 温度依存性
光束または順方向電圧を接合温度の関数として示すグラフは重要です。光束は通常、温度が上昇すると減少します。ほとんどのLEDでは、順方向電圧も温度の上昇とともに減少します。これらの関係を理解することは、熱管理設計の鍵となります。
4.3 分光パワー分布
白色LEDの場合、このグラフは各波長で発せられる光の強度を示します。これは青色励起LEDのピークとより広い蛍光体の発光を明らかにし、光源の色品質とCRIを理解するのに役立ちます。
5. 機械的仕様・パッケージ情報
LEDパッケージの物理的寸法と構造は、PCB(プリント基板)設計と組立にとって極めて重要です。
5.1 外形寸法図
詳細な機械図面は、長さ、幅、高さ、および重要な公差を含む正確な寸法を提供します。この図面により、コンポーネントがPCB上の指定されたスペースおよび最終製品筐体内に正しく収まることが保証されます。
5.2 パッドレイアウト設計
推奨されるPCBランドパターン(フットプリント)が提供され、LEDがはんだ付けされる銅パッドのサイズ、形状、間隔が示されます。この設計に従うことは、信頼性の高いはんだ接合と適切な位置合わせを実現するために重要です。
5.3 極性識別
明確なマーキングにより、アノード(+)端子とカソード(-)端子が示されます。これは、切り欠き、点、長いリード線、または異なる形状のパッドを備えた図で示されることがよくあります。LEDが機能するためには、正しい極性が不可欠です。
6. はんだ付け・組立ガイドライン
適切な取り扱いと組立は、損傷を防ぐために重要です。
6.1 リフローはんだ付けプロファイル
リフローはんだ付けの推奨温度プロファイルが提供され、予熱、ソーク、リフロー(ピーク温度)、冷却速度と時間が含まれます。このプロファイルに従うことで、LEDパッケージのクラックや内部ダイの損傷を引き起こす可能性のある熱衝撃を防ぎます。
6.2 注意事項と取り扱い
ガイドラインには、機械的ストレスの適用に対する警告、取り扱い中のESD(静電気放電)保護の重要性、LEDレンズの汚染の回避が含まれます。パッケージ材料と互換性のある洗浄方法も指定されています。
6.3 保管条件
使用前のLED材料(エポキシレンズや内部ボンドなど)の劣化を防ぐために、推奨される保管温度と湿度範囲が与えられます。湿気感受性レベル(MSL)情報も含まれる場合があり、梱包が湿気にさらされた場合のベークアウト要件を規定します。
7. 梱包・発注情報
このセクションでは、製品の供給方法と発注時の指定方法について詳しく説明します。
7.1 梱包仕様
テープアンドリール、チューブ、トレイなどの梱包形式を説明します。リール寸法、ポケット間隔、テープ上の部品の向きなどの詳細が含まれており、自動組立装置のセットアップに必要です。
7.2 ラベル情報
梱包ラベルに印刷される情報を説明します。通常、品番、数量、ロット/バッチコード、日付コード、ビニング情報が含まれます。
7.3 品番体系
品番の構造を解読し、完全な品番内の異なる数字または文字が、色、光束ビン、電圧ビン、梱包タイプ、特殊機能などの特定の属性に対応する方法を示します。
8. アプリケーション推奨事項
8.1 代表的なアプリケーション回路
LEDを駆動するための回路図の例を提供します。例えば、低電流アプリケーションのための単純な直列抵抗の使用や、より高い性能と安定性のための定電流ドライバの使用などです。直列/並列アレイの構成も示される場合があります。
8.2 設計上の考慮点
主要な設計アドバイスには、適切な電流制限抵抗の計算、十分な放熱(特に高出力LEDの場合)、所望のビームパターンのための光学設計の考慮、電圧トランジェントや逆極性接続からの保護が含まれます。
9. 技術比較
具体的な競合製品名は省略されていますが、このセクションでは、このLEDの主要パラメータ(効率(ルーメン毎ワット)、演色性、熱抵抗、パッケージサイズなど)を、一般的な業界製品や前世代製品と客観的に比較します。安定した改訂版3というステータス自体が比較優位点であり、洗練され信頼性の高い製品であることを示しています。
10. よくある質問(FAQ)
LED仕様書に関する一般的な技術的質問に基づきます。
Q: ライフサイクル段階:改訂とはどういう意味ですか?
A: 製品がその寿命の成熟段階にあることを示します。設計は安定しており、量産中です。変更は文書の正式な改訂更新を通じて管理され、トレーサビリティが確保されます。
Q: なぜ有効期限:永久なのですか?
A: これは、この特定の改訂版の仕様書には事前に決められた有効期限がないことを意味します。含まれる情報は、明示的に新しい文書バージョンに置き換えられない限り、その製品改訂版の公式仕様として残ります。
Q: 提供された抜粋に具体的な技術数値がないことをどう解釈すればよいですか?
A: 提供されたテキストは文書ヘッダーのメタデータです。完全な仕様書には、光学的、電気的、機械的仕様のための別個の詳細セクションがあります。設計上重要なパラメータについては、常に完全な文書を参照してください。
11. 実用的な使用例
シナリオ:産業用ディスプレイのバックライトユニットの設計
設計者は、工場環境で使用される7インチディスプレイ用に均一で信頼性の高いバックライトを必要としています。彼らは、成熟した改訂ステータスに基づいてこのLEDを選択し、将来の修理のための長期供給を確保します。光束ビニング情報を使用して、単一の厳密なビンからLEDを調達し、パネル全体で均一な輝度を保証します。熱抵抗データは、アルミニウム放熱板を設計して接合温度を低く保ち、潜在的に高温な環境でも一貫した光出力を維持し寿命を最大化するために使用されます。機械図面により、LEDが導光板アセンブリに正確に収まることが保証されます。
12. 動作原理
LEDは半導体ダイオードです。端子間に順方向電圧が印加されると(アノードがカソードに対して正)、n型半導体材料からの電子が、それらの間の接合部でp型材料からの正孔と再結合します。この再結合により、光子(光)の形でエネルギーが放出されます。発せられる光の特定の波長(色)は、使用される半導体材料のエネルギーバンドギャップによって決定されます(例:青色の窒化ガリウム、赤色のリン化ガリウムヒ素)。白色LEDは通常、青色LEDチップを黄色の蛍光体でコーティングすることで作成されます。青色光の一部が黄色に変換され、青色と黄色の光の混合が白色として知覚されます。
13. 技術トレンド
LED業界は進化を続けています。主要なトレンドには、発光効率の向上(ワットあたりのルーメン数の増加)があり、より大きなエネルギー効率につながっています。色品質の向上に強い焦点が当てられており、高CRIのLEDがより標準的になっています。小型化は継続しており、直接視認型ディスプレイでのより高い画素密度を可能にしています。UV-C LED(消毒用)およびマイクロLED(次世代ディスプレイ用)の開発は、重要な技術的前線を表しています。さらに、制御電子機器をLEDパッケージに直接統合する(スマートLED)ことで、色調節可能な照明や接続照明アプリケーションのシステム設計が簡素化されています。
LED仕様用語集
LED技術用語の完全な説明
光電性能
| 用語 | 単位/表示 | 簡単な説明 | なぜ重要か |
|---|---|---|---|
| 発光効率 | lm/W (ルーメン毎ワット) | 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 | エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。 |
| 光束 | lm (ルーメン) | 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 | 光が十分に明るいかどうかを決定する。 |
| 視野角 | ° (度)、例:120° | 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 | 照明範囲と均一性に影響する。 |
| 色温度 | K (ケルビン)、例:2700K/6500K | 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 | 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。 |
| 演色性指数 | 無次元、0–100 | 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 | 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。 |
| 色差許容差 | マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 | 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 | 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。 |
| 主波長 | nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) | カラーLEDの色に対応する波長。 | 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。 |
| 分光分布 | 波長 vs 強度曲線 | 波長全体の強度分布を示す。 | 演色性と色品質に影響する。 |
電気パラメータ
| 用語 | 記号 | 簡単な説明 | 設計上の考慮事項 |
|---|---|---|---|
| 順電圧 | Vf | LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 | ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。 |
| 順電流 | If | LEDの正常動作のための電流値。 | 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。 |
| 最大パルス電流 | Ifp | 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 | パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。 |
| 逆電圧 | Vr | LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 | 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。 |
| 熱抵抗 | Rth (°C/W) | チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 | 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。 |
| ESD耐性 | V (HBM)、例:1000V | 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 | 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。 |
熱管理と信頼性
| 用語 | 主要指標 | 簡単な説明 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 接合温度 | Tj (°C) | LEDチップ内部の実際の動作温度。 | 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。 |
| 光束減衰 | L70 / L80 (時間) | 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 | LEDの「サービス寿命」を直接定義する。 |
| 光束維持率 | % (例:70%) | 時間経過後に残った明るさの割合。 | 長期使用における明るさの保持能力を示す。 |
| 色ずれ | Δu′v′またはマクアダム楕円 | 使用中の色変化の程度。 | 照明シーンでの色の一貫性に影響する。 |
| 熱劣化 | 材料劣化 | 長期的な高温による劣化。 | 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。 |
パッケージングと材料
| 用語 | 一般的な種類 | 簡単な説明 | 特徴と応用 |
|---|---|---|---|
| パッケージタイプ | EMC、PPA、セラミック | チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 | EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。 |
| チップ構造 | フロント、フリップチップ | チップ電極配置。 | フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。 |
| 蛍光体コーティング | YAG、珪酸塩、窒化物 | 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 | 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。 |
| レンズ/光学 | フラット、マイクロレンズ、TIR | 光分布を制御する表面の光学構造。 | 視野角と配光曲線を決定する。 |
品質管理とビニング
| 用語 | ビニング内容 | 簡単な説明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光束ビン | コード例:2G、2H | 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 | 同じロット内で均一な明るさを保証する。 |
| 電圧ビン | コード例:6W、6X | 順電圧範囲でグループ化される。 | ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。 |
| 色ビン | 5ステップマクアダム楕円 | 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 | 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。 |
| CCTビン | 2700K、3000Kなど | CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 | 異なるシーンのCCT要件を満たす。 |
テストと認証
| 用語 | 標準/試験 | 簡単な説明 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光束維持試験 | 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 | LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。 |
| TM-21 | 寿命推定標準 | LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 | 科学的な寿命予測を提供する。 |
| IESNA | 照明学会 | 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 | 業界で認められた試験基盤。 |
| RoHS / REACH | 環境認証 | 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 | 国際的な市場参入要件。 |
| ENERGY STAR / DLC | エネルギー効率認証 | 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 | 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。 |