LED部品データシート - 改訂版2 - ライフサイクル情報 - 発行日 2013-08-02 - 日本語技術文書

1. 製品概要

この技術データシートは、特定の電子部品（おそらくLEDまたは関連する光電子デバイス）に関する重要なライフサイクルおよび改訂管理情報を提供します。この文書の主な焦点は、製品仕様の公式な状態とバージョン管理を確立することにあります。この文書が提供する主な利点は、部品の改訂レベルとその恒久的な有効性を明確かつ標準化された方法で伝達することであり、これは設計の追跡可能性、品質保証、および長期的なサプライチェーン計画にとって極めて重要です。この情報は、自社製品に統合する部品のバージョンに関する確定的なデータを必要とする、ハードウェア設計エンジニア、部品エンジニア、品質保証チーム、および調達担当者を対象としています。

2. ライフサイクルおよび改訂情報

この文書は、部品の単一の確定的な状態を繰り返し一貫して指定しています。

2.1 ライフサイクル段階

このライフサイクル段階は、明示的に改訂と記載されています。これは、部品が初期設計（プロトタイプ）や製造終了（廃番）の段階ではなく、仕様がレビューおよび更新された安定した量産可能な状態にあることを示します。この段階は、部品が積極的に製造およびサポートされており、以前のバージョンからの変更点がこの改訂管理の下で正式に文書化されていることを意味します。

2.2 改訂番号

改訂レベルは、明確に2改訂2

として識別されています。これは、設計および製造プロセスに関わるすべての関係者がまったく同じ仕様セットを参照していることを保証するための重要な情報です。改訂2は、以前のすべての改訂（例：改訂1または初期リリース）に優先します。エンジニアは、部品表（BOM）および組立図面がこの特定の改訂を参照していることを確認し、予想される部品性能や物理的特性の不一致を避ける必要があります。

2.3 リリースおよび有効性この改訂のリリース日は2013-08-02 14:06:09.0です。このタイムスタンプは、この文書バージョンの正確な発行時点を提供します。さらに、有効期限は永久

と宣言されています。これは重要な宣言であり、このデータシートの改訂版には計画的な陳腐化日がなく、無期限に有効な参照資料として残ることを意図している、または後続の改訂（例：改訂3）が公式にリリースされるまで有効であることを意味します。これは長期的な製品設計を支援します。

3. 技術パラメータおよび仕様

提供されたPDF断片は管理データに焦点を当てていますが、電子部品の完全なデータシートには広範な技術パラメータが含まれます。以下のセクションでは、通常含まれる情報の典型的なカテゴリを詳細に説明し、公式の完全な改訂2文書と相互参照する必要があります。

3.1 絶対最大定格

• これらのパラメータは、それを超えると部品に永久的な損傷が発生する可能性がある限界を定義します。通常動作を意図したものではありません。典型的な定格には以下が含まれます：_R逆電圧（V
• R_F）：逆方向に印加できる最大電圧。
• 順電流（I_FPF
• ）：最大連続順電流。_Dピーク順電流（I
• FP_j）：許容される最大サージ電流またはパルス電流。_{電力損失（P}D

動作および保管温度範囲（T

op

• , T_Fstg
• ）：接合部および周囲温度の限界。_Vこれらの定格外で部品を動作させると、致命的な故障を引き起こす可能性があります。_v3.2 電気光学特性
• これらのパラメータは、特定の試験条件下（通常は周囲温度25°C）で測定され、部品の性能を定義します。_d順電圧（V
• F_½）：指定された試験電流におけるデバイス両端の電圧降下。これはドライバ回路設計にとって極めて重要です。

光度（I

v

• ）または光束（Φ_v）：指定電流における光出力。ミリカンデラ（mcd）またはルーメン（lm）で測定されます。
• 主波長（λ_D）または色度座標：発光色を定義します。

指向角（2θ

1/2

• ）：光度が最大光度の少なくとも半分である角度範囲。
• 3.3 熱特性_F range.
• 熱管理は、LEDの性能と寿命にとって重要です。

θJA

）：半導体接合部から周囲環境へ熱がどれだけ効果的に伝達されるかを示します。値が低いほど熱性能が優れていることを意味します。

• 最大接合部温度（T
• j max
• ）：半導体接合部で許容される最高温度。
• 4. ビニングおよび分類システム

製造上のばらつきにより、個々の部品間にわずかな違いが生じます。ビニングシステムは、主要なパラメータに基づいて部品を分類し、アプリケーションにおける一貫性を確保します。

光束/光度ビン：光出力に基づいて部品をグループ化します。

• 順電圧ビン：V
• F
• に基づいて部品をグループ化します。
• 色度ビン：CIE色度図上の特定の領域内で部品をグループ化し、色の一貫性を確保します。これはマルチLEDアレイにとって重要です。

特定のビンコードとそれに対応するパラメータ範囲は、完全なデータシートに詳細に記載されます。

5. 性能曲線およびグラフ

• グラフデータは、さまざまな条件下での性能に関する洞察を提供します。
• 順電流対順電圧（I-V曲線）：電流と電圧の非線形関係を示します。
• 相対光束対順電流：駆動電流の変化に伴う光出力の変化を示します。
• 相対光束対接合部温度：熱消光効果を示します。通常、温度が上昇すると光出力は減少します。

スペクトル分布：波長に対する相対強度をプロットしたグラフで、発光色の純度とピークを示します。

6. 機械的およびパッケージ情報

• このセクションには、PCBレイアウトに不可欠な寸法図が含まれます。
• パッケージ外形図：部品の正確な寸法（長さ、幅、高さ）と公差を示す図。
• ランドパターン設計：はんだ付けのための推奨PCBパッドレイアウト。適切な機械的取り付けと熱接続を確保します。

極性識別：アノードとカソードの明確なマーキング。多くの場合、パッケージ上の切り欠き、切り欠き角、またはマーカーによって行われます。

材料および仕上げ：パッケージ材料（例：PPA、PCT）およびリードめっき（例：マットスズ）に関する情報。

• 7. はんだ付けおよび組立ガイドライン
• 信頼性を維持するには、適切な取り扱いが必要です。
• リフローはんだ付けプロファイル：推奨される予熱、ソーク、リフロー、冷却の各段階を指定する時間-温度グラフ。これには、部品やパッケージを損傷しないためのピーク温度制限が含まれます。
• 手はんだ付け手順：該当する場合、温度と時間に関するガイドライン。

湿気感受性レベル（MSL）：吸湿によるリフロー中のポップコーン現象を防ぐための包装およびベーキング要件を示します。

保管条件：未使用部品を保管するための推奨温度および湿度範囲。

8. 包装および発注情報

部品の供給方法に関する詳細。

包装形式：例：テープアンドリール（自動組立用標準）、リールの寸法、テープ内の部品の向き。



リールあたりの数量：例：13インチリールあたり3000個。

発注コード／品番：完全な型番。多くの場合、色、輝度ビン、電圧ビン、包装タイプなどの情報がコード化されています。完全な改訂2データシートには、この品番の解読方法が記載されています。



9. アプリケーションノートおよび設計上の考慮事項

部品を効果的に実装するためのガイダンス。

電流駆動：安定した光出力と長寿命を確保するための定電流ドライバと抵抗ベースの制限に関する推奨事項。

熱管理：PCBの熱設計の重要性。接合部温度を低く保つための、熱ビア、銅箔充填、および場合によってはヒートシンクの使用を含みます。_FESD対策：多くの光電子デバイスは静電気放電に敏感です。組立中は適切なESD取り扱い手順に従う必要があります。_{光学設計：LEDを最終製品に統合する際のレンズ、拡散板、または反射板に関する考慮事項。}10. 技術比較および差別化

単一部品のデータシートに常に含まれるわけではありませんが、この分析はエンジニアによって頻繁に行われます。類似部品との比較ポイントとしては、より高い発光効率（ワットあたりの光量が多い）、高電流性能を向上させるためのより低い熱抵抗、より広い動作温度範囲、または湿度や紫外線曝露に対する耐性が高いより堅牢なパッケージ材料などが考えられます。

11. よくある質問（FAQ）

Q: ライフサイクル段階：改訂は、私の設計にとって何を意味しますか？

A: 部品が成熟した安定した生産段階にあることを意味します。仕様は改訂2の下で固定されており、長い製造寿命を持つ製品のための信頼できる基盤を提供します。