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LEDランプ 333-2UYD/S530-A3 データシート - ブリリアントイエロー - 20mA - 320mcd - 日本語技術文書

3mmブリリアントイエロー拡散LEDランプの技術データシート。電気光学特性、絶対最大定格、パッケージ寸法、アプリケーションガイドラインを詳細に記載。
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1. 製品概要

本資料は、高輝度ブリリアントイエローLEDランプの完全な技術仕様を提供します。このデバイスは、信頼性の高い性能と高い視認性を必要とするアプリケーション向けに設計されています。AlGaInPチップ技術を採用し、黄色拡散樹脂で封止されており、鮮やかな黄色の発光色を実現しています。本シリーズは視野角の選択肢を提供し、自動組立プロセス用のテープ&リール供給が可能です。

1.1 中核的利点と適合規格

本製品は、信頼性と堅牢性を主要な特徴として設計されています。主要な環境・安全規格に適合しており、現代の製造基準を満たしています。具体的には、EU RoHS指令、EU REACH規則に適合し、ハロゲンフリーに分類されます(臭素(Br)および塩素(Cl)含有量は厳格に制限:Br <900 ppm、Cl <900 ppm、Br+Cl < 1500 ppm)。これにより、幅広い民生用および産業用電子機器に適しています。

1.2 ターゲット市場と用途

このLEDランプは、民生用電子機器分野におけるバックライトおよびインジケータ市場をターゲットとしています。主な用途は、テレビ、コンピュータモニター、電話機、各種コンピュータ周辺機器におけるインジケータまたはバックライト光源としての使用です。その色、輝度、パッケージサイズの組み合わせにより、設計エンジニアにとって汎用性の高い部品となっています。

2. 詳細技術パラメータ分析

このセクションでは、データシートで定義されているデバイスの主要な電気的、光学的、熱的パラメータについて、詳細かつ客観的な解釈を提供します。

2.1 絶対最大定格

絶対最大定格は、デバイスに永久的な損傷が発生する可能性のあるストレスの限界を定義します。これらは通常動作の条件ではありません。

2.2 電気光学特性

これらのパラメータは、標準試験条件(特に指定がない限りTa=25°C、IF=20mA)で測定され、デバイスの性能を定義します。

3. ビニングシステムの説明

データシートは主要パラメータのビニングシステムを参照しており、生産における色と輝度の一貫性を確保するために不可欠です。

設計者は、アプリケーションの色と輝度の均一性要件に適したコードを選択するために、メーカーの詳細なビニングチャート(このコアデータシートには含まれていません)を参照する必要があります。

4. 性能曲線分析

代表的な特性曲線は、様々な条件下でのLEDの動作についての洞察を提供します。

4.1 相対強度 vs. 波長

この曲線はスペクトルパワー分布を示し、約591 nm(黄色)をピークとし、帯域幅は約15 nmで、AlGaInPチップの単色性を確認しています。

4.2 指向性パターン

指向性プロットは30度の視野角を視覚化し、中心軸から角度が離れるにつれて光強度がどのように減少するかを示しています。

4.3 順方向電流 vs. 順方向電圧 (IV曲線)

この曲線は非線形で、ダイオードに典型的です。印加された順方向電圧と結果として生じる電流の関係を示します。膝電圧は約2.0Vです。この膝電圧以上で動作すると、電圧の小さな変化が電流の大きな変化を引き起こすため、安定動作には定電流駆動が必要です。

4.4 相対強度 vs. 順方向電流

光度は一般に順方向電流とともに増加しますが、効率低下と加熱効果により最終的に飽和し、その後減少します。この曲線は、所望の輝度と効率および寿命のバランスを考慮した最適な駆動電流を決定するのに役立ちます。

4.5 温度依存性

相対強度 vs. 周囲温度:LEDの発光出力は、接合温度が上昇すると減少します。この曲線はそのデレーティングを定量化しており、高温環境で動作するアプリケーションにとって重要です。
順方向電流 vs. 周囲温度:この曲線は、順方向電圧特性が温度とともにどのようにシフトするかを示す可能性があり、定電圧駆動シナリオで重要です。

5. 機械的・パッケージ情報

5.1 パッケージ寸法

LEDは標準的な3mmラジアル(丸型)スルーホールパッケージに収められています。主要な寸法上の注意点は以下の通りです:
- すべての寸法はミリメートル単位です。
- フランジ高さは1.5mm (0.059\")未満でなければなりません。
- 特に指定がない限り、標準公差は±0.25mmです。
詳細な寸法図(データシートに示唆)は、リード間隔、ボディ直径、レンズ形状、全高を指定しており、PCBフットプリント設計やアプリケーションへの適切なフィットを確保する上で重要です。

5.2 極性識別とリードフォーミング

長いリードは通常アノード(正極)です。データシートは、損傷を防ぐためのリードフォーミングの重要なルールを強調しています:
- エポキシボールベースから少なくとも3mm離れた位置でリードを曲げてください。
- はんだ付け前にフォーミングを行ってください。
- パッケージにストレスをかけないでください。リードにストレスをかけるような位置ずれしたPCB穴は、LEDを劣化させる可能性があります。

6. はんだ付けおよび組立ガイドライン

適切な取り扱いは信頼性にとって極めて重要です。

6.1 はんだ付けプロセスパラメータ

手はんだ:はんだごて先端温度最大300°C(最大30Wごて)、はんだ付け時間はリードあたり最大3秒。
フロー/ディップはんだ付け:予熱温度最大100°C(最大60秒)、はんだ浴温度最大260°C、5秒間。
重要なルール:はんだ接合部からエポキシボールまで最低3mmの距離を保ち、LEDチップへの熱衝撃を防止してください。

6.2 推奨はんだ付けプロファイル

代表的なプロファイルには、予熱ランプ、安定した熱ソーク、260°Cでの短いピーク、制御された冷却ランプが含まれます。急冷は推奨されません。プロセスはラミナーフローと適切なフラックス使用を行うべきです。

6.3 保管条件

LEDは、温度≤30°C、相対湿度≤70%で保管してください。出荷後の保管寿命は3ヶ月です。長期保管(最大1年)の場合は、窒素雰囲気と乾燥剤を入れた密閉容器を使用してください。結露を防ぐため、湿潤環境での急激な温度変化は避けてください。

6.4 洗浄

必要に応じて、室温のイソプロピルアルコールで1分以内にのみ洗浄してください。超音波洗浄は、そのパラメータ(出力、時間)が損傷を引き起こさないことが事前に確認されていない限り使用しないでください。超音波エネルギーはエポキシを割れたり、ワイヤーボンディングを損傷したりする可能性があります。

7. 梱包および発注情報

7.1 梱包仕様

LEDはESD損傷を防ぐために帯電防止バッグに梱包されています。これらは内箱に入れられ、その後外箱に梱包されて出荷されます。
梱包数量:バッグあたり最小200から500個。5袋が1つの内箱に梱包されます。10個の内箱が1つの外箱に梱包されます。

7.2 ラベル説明

梱包ラベルにはいくつかのコードが含まれています:
- CPN:顧客部品番号。
- P/N:メーカー部品番号(例:333-2UYD/S530-A3)。
- QTY:梱包内の数量。
- CAT/HUE/REF:それぞれ、光度、主波長、順方向電圧のビニングコード。
- LOT No:トレーサブルな製造ロット番号。

8. アプリケーション提案および設計上の考慮事項

8.1 代表的なアプリケーション回路

このLEDは電流制限機構で駆動する必要があります。最も簡単な方法は直列抵抗です。抵抗値(R)はオームの法則を使用して計算できます:R = (電源電圧 - Vf) / If。5V電源、20mA時の代表Vf 2.0Vの場合、R = (5 - 2.0) / 0.02 = 150 Ω。輝度の一貫性や調光が必要な場合は、定電流駆動のためにドライバICやトランジスタ回路の使用が推奨されます。

8.2 熱管理

消費電力は比較的低い(最大60mW)ですが、PCB設計時、特に高温環境や密閉空間では適切な熱管理を考慮する必要があります。部品間の十分な間隔と、可能であればスルーホールビアの使用は、LEDリードからの放熱を助け、接合温度の上昇およびそれに伴う輝度と寿命の低下を防ぎます。

9. 技術比較と差別化

従来技術の黄色LED(例:GaAsPベース)と比較して、このAlGaInPデバイスは著しく高い発光効率とより鮮やかで純粋な黄色を提供します。30度の視野角は、広い視認性と指向性強度の間の良い妥協点を提供し、焦点の合ったビームが有益なインジケータとバックライトの両方の役割に適しています。現代のハロゲンフリーおよびRoHS規格への適合は、環境配慮設計における重要な差別化要因です。

10. よくある質問 (技術パラメータに基づく)

Q: より明るくするために、このLEDを30mAで駆動できますか?
A: できません。連続順方向電流の絶対最大定格は25 mAです。この定格を超えると、永久的な損傷や加速劣化のリスクがあります。信頼性の高い性能のためには、推奨される20mA以下で動作させてください。
Q: ピーク波長と主波長の違いは何ですか?
A: ピーク波長はスペクトルパワー出力が最高の点です。主波長は、人間の目に同じ色に見える単色光の単一波長です。この場合(591nm vs 589nm)のように、それらはしばしば近い値です。
Q: なぜ3mmのリード曲げルールがそれほど重要なのですか?
A: エポキシボールから3mmより近くで曲げると、機械的ストレスが内部のワイヤーボンディングや半導体ダイに直接伝わり、即座の破損や後で現れる潜在的な故障を引き起こす可能性があります。
Q: ラベルのCAT/HUE/REFコードをどのように解釈すればよいですか?
A: これらは内部のビニングコードです。製品の色と輝度の一貫性を確保するには、発注時に所望のビニング範囲を指定し、受け取った材料のコードが仕様と一致することを確認する必要があります。

11. 実践的設計および使用事例

シナリオ: ネットワークルーター用ステータスインジケータパネルの設計複数のブリリアントイエローLEDが、異なるアクティビティ状態を示すために使用されます。均一な外観を確保するために、設計者はサプライヤーから厳格なHUE(波長)ビンと特定のCAT(強度)ビンを指定します。LEDは、15mA動作(輝度と長期信頼性のバランスを取るため)に計算された直列抵抗を介してマイクロコントローラのGPIOピンで駆動されます。PCBレイアウトは、はんだパッドからLEDボディまでの推奨3mmクリアランスが維持されるようにします。組立時には、データシートに一致する制御されたプロファイルを持つフローはんだ付けプロセスが使用されます。

12. 技術原理の紹介

このLEDは、AlGaInP(アルミニウムガリウムインジウムリン)半導体材料に基づいています。順方向電圧が印加されると、電子と正孔が半導体の活性領域で再結合し、光子の形でエネルギーを放出します。AlGaInP合金の特定の組成がバンドギャップエネルギーを決定し、それが直接発光の波長(色)に対応します—この場合は黄色(~589-591 nm)です。黄色拡散樹脂ドームは、チップを保護し、光出力ビームを形成し(30度視野角)、光を拡散させて均一な外観を作り出す役割を果たします。

13. 技術開発動向

LED技術の一般的な動向は、より高い効率(ワットあたりのルーメン)、改善された演色性、および低コストに向かっています。このようなインジケータ型LEDの場合、さらなる小型化(例:より小さな表面実装パッケージ)、同じ電力範囲内での輝度の向上、高温動作下での信頼性の向上などの動向があります。環境規制へのより広範な適合と、パッケージングにおけるより持続可能な材料の使用に向けた継続的な推進もあります。基礎となるAlGaInP材料システムは成熟していますが、より多くの光を取り出し、性能の一貫性を向上させるためのエピタキシャル成長とチップ設計の改良が続いています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。