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LEDランプ 523-2SURD/S530-A3 データシート - ブリリアントレッド - 20mA - 32mcd - 日本語技術文書

5mmブリリアントレッド拡散LEDランプの完全な技術データシート。仕様、電気光学特性、パッケージ寸法、およびアプリケーションガイドラインを含みます。
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1. 製品概要

本資料は、インジケータおよびバックライト用途向けに設計された高輝度5mm LEDランプの完全な技術仕様を提供します。本デバイスはAlGaInPチップを採用し、拡散樹脂レンズにより広く均一な視野角を確保したブリリアントレッドの光出力を実現します。様々な電子アセンブリにおいて信頼性と堅牢性を備えるよう設計されています。

1.1 主要機能と適合規格

本LEDシリーズは、現代の電子設計に適した主要な機能と適合認証を提供します:

1.2 主な用途

本LEDは、主に民生および産業用電子機器のインジケータまたはバックライト光源として使用することを意図しています。典型的な用途分野は以下の通りです:

2. 技術仕様と客観的解釈

本セクションでは、LEDの絶対最大定格および標準動作特性を詳細に説明します。特に断りのない限り、すべてのパラメータは周囲温度(Ta)25°Cで規定されています。

2.1 絶対最大定格

これらの定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性のあるストレスの限界を定義します。通常使用では、これらの限界値付近での動作は推奨されません。

2.2 電気光学特性

これらは標準試験条件(IF=20mA)下で測定された代表的な性能パラメータです。

測定許容差:光度:±10%、主波長:±1.0nm。

3. 性能曲線分析

データシートには、様々な条件下でのデバイスの動作を示すいくつかの特性曲線が記載されています。これらを理解することは、堅牢な回路設計にとって重要です。

3.1 スペクトル分布と空間分布

相対強度 vs. 波長曲線は、632 nm付近を中心とする典型的な狭い発光スペクトルを示しており、AlGaInP材料の特徴です。指向性曲線は、拡散レンズによって形成される120°の広いランバート型の発光パターンを視覚的に確認するもので、軸外角度からの良好な視認性を保証します。

3.2 電気的特性と熱的特性

順方向電流 vs. 順方向電圧(IV曲線)は、ダイオードの指数関数的関係を示しています。代表的な動作点である20mAでは、電圧は約2.0Vです。相対強度 vs. 順方向電流曲線は、光出力が最大定格まで電流に比例して直線的に増加することを示していますが、設計者は高電流時の放熱を考慮する必要があります。

相対強度 vs. 周囲温度および順方向電流 vs. 周囲温度曲線は、熱管理にとって重要です。光度は周囲温度の上昇とともに減少します。逆に、一定電圧では、ダイオードの順方向電圧の負の温度係数により、順方向電流は温度の上昇とともに増加します。これは、電流制限回路による適切な管理がなければ、熱暴走につながる可能性があります。

4. 機械的仕様とパッケージ情報

4.1 パッケージ寸法

LEDは標準的な5mmラジアルリードパッケージを採用しています。主要な寸法上の注意点は以下の通りです:

寸法図には、リード間隔、ボディ直径、レンズ形状、全高が規定されており、これはPCBフットプリント設計および機械的適合性に不可欠です。

4.2 極性の識別

カソードは通常、LEDのプラスチックフランジの平らな部分および/または短いリードによって識別されます。逆バイアスによる損傷を防ぐため、取り付け時には正しい極性を守る必要があります。

5. 組立、はんだ付け、および取り扱いガイドライン

デバイスの信頼性と性能を維持するためには、適切な取り扱いが不可欠です。

5.1 リード成形

5.2 保管

5.3 はんだ付けプロセス

重要なルール:はんだ接合部からエポキシボールまでの最小距離を3mm確保してください。

手はんだ:はんだごて先温度最大300°C(30Wごての場合)、はんだ付け時間最大3秒。

フロー/ディップはんだ付け:予熱温度最大100°C(最大60秒)。はんだ浴温度最大260°C、5秒間。

はんだ付けに関する一般的な注意:

5.4 洗浄

5.5 熱管理とESD

熱管理:動作電流は、デレーティング曲線に示すように、周囲温度に基づいて適切にデレーティングする必要があります。接合温度を制御するために、アプリケーション設計段階で適切なPCBレイアウト、および必要に応じて放熱対策を考慮すべきです。

ESD(静電気放電):LEDはESDに敏感です。取り扱いおよび組立時には、接地された作業台やリストストラップの使用を含む、標準的なESD対策に従ってください。

6. 包装、ラベル、および発注情報

6.1 包装仕様

LEDは、輸送および保管中の損傷を防ぐために包装されています:

6.2 ラベルの説明

包装上のラベルには、トレーサビリティおよびビニングのためのいくつかのコードが含まれています:

7. アプリケーション設計上の考慮事項とFAQ

7.1 回路設計

電圧源から本LEDを駆動する場合は、電流制限抵抗が必須です。抵抗値(R)はオームの法則を使用して計算できます:R = (V電源- VF) / IF。保守的な設計のためには、部品間のばらつきがあっても電流が20mAを超えないように、データシートの最大順方向電圧(2.4V)を使用してください。例えば、5V電源の場合:R = (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 Ω。標準的な150 Ωの抵抗を使用すれば安全マージンが得られます。

7.2 典型的なユーザー質問への回答

Q: このLEDを25mAで連続駆動できますか?

A: 絶対最大定格は25mAですが、電気光学特性は20mAで規定されています。信頼性の高い長期動作のため、および温度影響を考慮すると、周囲温度が高い場合はデレーティング曲線を使用し、20mA以下で設計することをお勧めします。

Q: ピーク波長と主波長の違いは何ですか?

A: ピーク波長(632nm)は発光スペクトルの物理的なピークです。主波長(624nm)は、人間の目がLEDの色に一致すると知覚する単一波長です。主波長は色表示アプリケーションにより関連性があります。

Q: ヒートシンクは必要ですか?

A: 適度な周囲温度で20mA動作する場合、単一のLEDに対して専用のヒートシンクは通常必要ありません。ただし、高密度アレイ、高周囲温度、または最大電流付近で駆動する場合には、熱管理が重要になります。PCB自体がリードを介してヒートシンクとして機能します。

8. 技術比較と差別化

本LEDは、その特定の材料と構造の選択により差別化されています:

9. 動作原理とトレンド

9.1 基本的な動作原理

これは順方向バイアスで動作する半導体フォトダイオードです。順方向電圧(VF)を超える電圧が印加されると、AlGaInP半導体材料内のp-n接合部で電子と正孔が再結合します。この再結合により、材料のバンドギャップエネルギーに対応する波長(可視スペクトルの赤色領域)の光子(光)としてエネルギーが放出されます。拡散エポキシ樹脂レンズはチップを封止し、機械的保護を提供し、光出力ビームを整形します。

9.2 業界の状況とトレンド

5mmラジアルLEDは、そのシンプルさ、低コスト、およびスルーホール実装の容易さから、基本的で広く使用されているコンポーネントであり続けています。表面実装デバイス(SMD)LEDが大量自動生産を支配していますが、このようなスルーホールLEDは、試作、教育キット、修理作業、およびより高い単点輝度や振動に対する堅牢性を必要とするアプリケーションで依然として広く使用されています。このセグメント内でのトレンドは、より高い効率(mAあたりのより多くの光出力)、より厳格な環境規格適合、およびバッチ生産における色と輝度の均一性のためのより一貫したビニングに向かっています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。