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XI3030P SMD ミッドパワーLED データシート - 3.0x3.0mm - 最大2.9V - 65mA - 白色 - 技術文書

XI3030P ミッドパワーSMD LEDの技術データシート。PLCC-2パッケージ、高光束効率、CRI 80~90オプション、広視野角120°、RoHS/REACH準拠を特徴とします。
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PDF文書カバー - XI3030P SMD ミッドパワーLED データシート - 3.0x3.0mm - 最大2.9V - 65mA - 白色 - 技術文書

1. 製品概要

XI3030Pは、PLCC-2(プラスチック・リーデッド・チップ・キャリア)パッケージを採用した表面実装型(SMD)ミッドパワーLEDです。トップビュー型の白色LEDとして設計されており、高い光束効率、優れた演色性、コンパクトな形状を兼ね備えています。主な設計目標は、幅広い照明用途におけるエネルギー効率と信頼性の高い性能です。

1.1 中核的利点

このLEDパッケージの主な利点は以下の通りです:

1.2 ターゲット市場と用途

このLEDは、性能、効率、コストのバランスが求められる様々な照明用途に最適なソリューションです。主な用途分野は以下の通りです:

2. 詳細技術パラメータ分析

このセクションでは、データシートに規定された主要な技術パラメータについて、詳細かつ客観的な解釈を提供します。

2.1 電気光学特性

主要な性能指標は、標準試験条件(はんだ付け点温度 = 25°C、順電流 IF = 65mA)で定義されています。

2.2 絶対最大定格

これらの定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性がある限界を定義します。動作は常にこれらの限界内に維持する必要があります。

重要注意事項:本デバイスは静電気放電(ESD)に敏感です。組立および取り扱い時には適切なESD対策を講じる必要があります。

3. ビニングシステムの説明

本製品は、電気的および光学的な一貫性を確保するための包括的なビニングシステムを採用しています。製品番号はビンコードを説明しています。

3.1 製品番号の解読

例:XI3030P/KKX-5M403929U6/2T

3.2 演色評価数(CRI)ビニング

データシートには、単一文字記号と最小CRI値を対応付けた表が記載されています:

標準量産リストには、CRI 80(記号K)のバリアントが含まれています。

3.3 光束ビニング

光束はCCTに応じてビニングされます。例:

すべてのビンには、公称光束値に対して±11%の許容差があります。

3.4 順方向電圧ビニング

順方向電圧はコード'2629'の下でグループ化され、3つのサブビンがあります:

ビン限界値には±0.1Vの許容差が適用されます。

3.5 色度ビニング(マクアダム楕円)

LEDの色点(色度座標)は、CIE 1931図上で定義された楕円内に制御され、色の一貫性を確保します。

データシートには、3000K、4000K、5000K、5700K、6500KのCCTについて、3ステップおよび5ステップビンの中心座標(Cx, Cy)と楕円パラメータ(a, b, theta)が記載されています。色度座標の許容差は±0.01です。

4. 性能曲線分析

代表的な曲線は、様々な動作条件下でのLEDの挙動についての洞察を提供します。

4.1 順方向電圧 vs. 接合部温度(図1)

順方向電圧(VF)は負の温度係数を持ちます。接合部温度(Tj)が25°Cから115°Cに上昇すると、VFは直線的に約0.2V減少します。この特性は、定電流ドライバの設計と温度補償の考慮において重要です。

4.2 相対光度 vs. 順方向電流(図2)

光束出力は電流に対してサブリニアです。出力は電流とともに増加しますが、効率(lm/W)は、熱と効率ドループの増加により、高電流では一般的に低下します。推奨の65mAで動作させることで、最適な効率と長寿命が確保されます。

4.3 相対光束 vs. 接合部温度(図3)

光束出力は接合部温度の上昇とともに減少します。曲線は、Tjが100°Cの場合、相対光束は25°C時の値の約85%であることを示しています。効果的な熱管理(低いRθJ-A)は、光出力と寿命を維持するために重要です。

4.4 順方向電流 vs. 順方向電圧(IV曲線)(図4)

このグラフは、ダイオードの電流と電圧の典型的な指数関係を示しています。適切な駆動方法(LEDには定電流が必須)を選択する上で不可欠です。

4.5 最大駆動電流 vs. はんだ付け点温度(図5)

このデレーティング曲線は、はんだ付け点の温度が上昇するにつれて、最大許容順方向電流が減少することを示しています。これは、あらゆる環境条件下でLEDが安全動作領域(SOA)内で動作することを保証するための重要な設計ルールです。

4.6 放射パターン(図6)

極座標図は、典型的な120°の視野角を持つ、ランバート型に近い広い放射パターンを確認しています。強度は広い中心領域でかなり均一です。

4.7 スペクトル分布

スペクトルパワー分布グラフ(本文では詳細に記載されていませんが参照されています)は、広い青色励起LEDのピークと、より広い波長範囲の蛍光体変換黄色発光ピークを示し、白色蛍光体変換LEDの特徴を示します。正確な形状がCCTとCRIを決定します。

5. はんだ付けおよび組立ガイドライン

5.1 リフローはんだ付けパラメータ

本LEDは、標準的な赤外線または対流リフロー工程に対応しています。重要なパラメータはピークはんだ付け温度であり、260°Cを10秒以上超えてはなりません。標準的な鉛フリーリフロープロファイル(例:JEDEC J-STD-020)の使用が推奨されます。プラスチックパッケージおよび内部ダイボンドへの熱ダメージを避けるため、精密な制御が必要です。

5.2 手はんだ付け

手はんだ付けが必要な場合は、はんだごて先端温度を最大350°Cに制御し、各はんだパッドとの接触時間は過熱を防ぐために3秒以下に制限する必要があります。

5.3 保管条件

LEDは、元の防湿バッグ(湿気敏感デバイスとして分類されている場合)に入れ、温度-40°C~+100°C、低湿度の環境で保管する必要があります。該当する場合は、湿気敏感デバイス(MSD)取り扱いに関する標準的なIPC/JEDECガイドラインに従ってください。

6. アプリケーション設計上の考慮事項

6.1 ドライバ選定

定電流ドライバが必須です。推奨動作電流は65mAです。ドライバは、必要な直列電圧(LEDのVFの合計)に基づいて選定し、過電流、過電圧、開路/短絡保護などの適切な保護機能を含める必要があります。一部の高精度アプリケーションでは、ドライバのフィードバックループ設計において、負のVF温度係数を考慮する必要があります。

6.2 熱管理

接合部からはんだ付け点までの熱抵抗(RθJ-S)が21°C/Wであるため、特に最大定格付近または最大定格で動作する場合、効果的な放熱が必要です。PCBには、LEDの放熱パッド(フットプリントに存在する場合)に接続された十分な熱ビアと銅面積を設け、熱を放散させる必要があります。最大接合部温度115°Cを超えてはなりません。公式 Tj = Ts + (RθJ-S * Pd) を使用してください。ここで、Tsははんだ付け点温度、Pdは電力損失(VF * IF)です。

6.3 光学設計

120°という広い視野角により、このLEDは二次光学系なしで拡散した均一な照射を必要とする用途に適しています。集光ビームの場合は、LEDの放射パターンと物理サイズを考慮して、適切な一次光学系(レンズまたはリフレクタ)を設計する必要があります。

7. 技術比較と差別化

データシートには他製品との直接的な比較は記載されていませんが、XI3030Pの仕様に基づく主な差別化要因は以下の通りです:

8. よくある質問(技術パラメータに基づく)

Q1: より高い出力を得るために、このLEDを150mAで駆動できますか?

A: できません。絶対最大連続順方向電流は180mAですが、推奨動作条件は65mAです。150mAで動作させると、接合部温度が大幅に上昇し、効率が低下し、光束維持率の低下が加速し、保証が無効になる可能性があります。常に推奨電流で設計してください。

Q2: 3ステップと5ステップのマクアダム楕円ビンの違いは何ですか?

A: 3ステップ楕円はより厳密な色制御を表し、ほとんどの観察者にとって色の違いがほとんど識別できないレベルです。5ステップ楕円はわずかに大きな色のばらつきを許容し、並べて比較すると気付く可能性がありますが、多くの用途では許容されます。選択は最終製品の色均一性要件に依存します。

Q3: 必要なヒートシンクはどのように計算しますか?

A: 目標のはんだ付け点温度(Ts)を決定する必要があります。公式 Tj = Ts + (RθJ-S * Pd) を使用し、Tjを115°C未満の安全な値(例:105°C)に設定します。PdをVF * IF(例:2.9V * 0.065A = 0.1885W)として計算します。次に、Ts_max = Tj_max - (21°C/W * 0.1885W) ≈ 105°C - 4°C ≈ 101°C となります。PCBおよびシステムの熱設計は、はんだ付け点がこの計算されたTs_maxを下回ることを保証する必要があります。

Q4: 定電圧電源は適していますか?

A: 適していません。LEDは電流駆動デバイスです。定電圧源の場合、順方向電圧のわずかな変化(温度やビンばらつきによる)が電流の大きな変化を引き起こし、熱暴走や故障につながる可能性があります。常に定電流ドライバまたは電流制限回路を使用してください。

9. 設計および使用事例

シナリオ:オフィス環境照明用の直線型LED器具の設計

10. 技術原理の紹介

XI3030Pは蛍光体変換白色LEDです。基本原理は、順方向バイアスをかけると青色光を発する(エレクトロルミネセンス)半導体チップ(通常は窒化インジウムガリウム(InGaN)製)を含みます。この青色光の一部は、チップ上または周囲に堆積された蛍光体層(例:YAG:Ce)によって吸収されます。蛍光体は青色光子の一部を、黄色および赤色領域の広いスペクトルにダウンコンバートします。残りの青色光と蛍光体から発せられた黄色/赤色光の混合が、人間の目には白色光として知覚されます。青色と黄色の正確な比率および蛍光体組成が、発せられる白色光の相関色温度(CCT)と演色評価数(CRI)を決定します。

11. 業界動向

XI3030Pのようなパッケージで代表されるミッドパワーLED分野は、進化を続けています。客観的な業界動向には以下が含まれます:

XI3030Pは、そのバランスの取れた性能と規格適合性により、より効率的で信頼性が高く、インテリジェントな固体照明ソリューションへの広範なトレンドの中に位置付けられています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。