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PLCC-4 クールホワイトLED データシート - パッケージ 3.2x2.8x1.9mm - 電圧 3.1V - 電力 0.093W - 日本語技術文書

自動車外装照明向けに設計されたPLCC-4パッケージの高輝度クールホワイトLEDの技術データシート。120度の視野角、3550mcdの標準光度、AEC-Q102認定、硫黄耐性を特徴とします。
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PDF文書カバー - PLCC-4 クールホワイトLED データシート - パッケージ 3.2x2.8x1.9mm - 電圧 3.1V - 電力 0.093W - 日本語技術文書

1. 製品概要

本資料は、PLCC-4(Plastic Leaded Chip Carrier)表面実装パッケージを採用した高輝度クールホワイト発光ダイオード(LED)の仕様を詳細に説明します。主な設計焦点は、過酷な自動車環境、特に外装照明アプリケーション向けの信頼性と性能にあります。その中核的な利点には、広い視野角、過酷な条件下での堅牢な構造、厳格な自動車および環境規格への準拠が含まれます。

2. 詳細な技術パラメータ分析

2.1 測光および電気的特性

本デバイスは、標準順電流(IF)30 mAで動作します。この条件下で、標準光度(IV)は3350ミリカンデラ(mcd)を出力し、最小2240 mcd、最大5600 mcdの範囲です。標準順電圧(VF)は3.10ボルトで、2.75Vから3.75Vの範囲です。主波長は、CIE 1931色度座標x=0.33、y=0.34によって特徴付けられ、そのクールホワイトの色点を定義します。空間的な光分布は、広い120度の視野角(2θ½)によって定義され、広範囲の照明を提供します。

2.2 絶対最大定格と熱管理

デバイスの長寿命を確保するため、重要な限界値を超えてはなりません。絶対最大連続順電流は60 mAで、パルス幅≤10 μsにおけるサージ電流耐量は250 mAです。最大消費電力は225 mWです。接合温度(TJ)は125°Cを超えてはならず、動作温度範囲は-40°Cから+110°Cです。熱管理は極めて重要です。接合からはんだ接合部への熱抵抗(RthJS)は、最大150 K/W(実測)および100 K/W(電気的)で規定されています。TJを安全な限界内に維持するためには、適切なPCB熱設計が必要です。

3. 性能曲線分析

3.1 順電流対電圧(I-V曲線)

I-Vグラフは、25°Cにおける順電流と電圧の関係を示しています。この曲線は半導体ダイオードに典型的な指数関数的な上昇を示します。設計者はこれを使用して、所望の動作電流を達成するための直列抵抗値や駆動回路の要件を計算します。

3.2 相対光度対順電流

このグラフは、光出力が電流とともに増加するが、高電流では準線形の関係を示すことを示しています。これは主に接合温度の上昇と効率低下によるものです。出力は30 mAでの値に対して正規化されています。

3.3 温度依存性

2つの重要なグラフは、一定の30 mA駆動電流における接合温度(TJ)に対する性能の変化を示しています。相対光度対接合温度曲線は、温度が上昇するにつれて光出力が減少することを示しており、これはLEDの一般的な特性です。相対順電圧対接合温度曲線は負の温度係数を示しており、VFはTJの上昇とともに直線的に減少します。この特性は、温度センシングに利用されることがあります。

3.4 色度シフト

順電流および接合温度に対するΔCIE xおよびΔCIE yをプロットしたグラフは、白色の色点の安定性を示しています。わずかなシフトが発生しますが、これは一貫した色の外観を必要とするアプリケーションにとって重要です。

3.5 順電流デレーティング

信頼性にとって重要なグラフであるデレーティング曲線は、はんだパッド温度(TS)に対する最大許容連続順電流をプロットしています。TSが増加すると、最大接合温度を超えないように許容されるIFを低減しなければなりません。例えば、TS=110°Cでは、最大IFは31 mAです。本デバイスは8 mA以下で動作させるべきではありません。

3.6 許容パルス処理

このグラフは、与えられたパルス幅(t)およびデューティサイクル(D)に対する最大許容サージ電流(IF(AV)p)を定義します。これにより、設計者はPWM調光や信号アプリケーションなど、パルス動作におけるLEDの能力を理解することができます。

3.7 分光分布

相対分光パワー分布グラフは、波長全体にわたる発光強度を示しており、これは蛍光体変換型白色LEDに典型的で、青色励起ピークとより広い黄色蛍光体発光帯を持ちます。

4. ビニングシステムの説明

4.1 光度ビニング

本製品は、30 mAで測定された光度に基づいてビンに分類されます。ビニング構造は広範で、コードL1(11.2-14 mcd)からGA(18000-22400 mcd)までの範囲です。この特定のバリアントでは、可能な出力ビンが強調表示されており、標準値の3350 mcdはCAビン(2800-3550 mcd)内に収まります。これにより、設計者は一貫した輝度レベルの部品を選択することができます。

4.2 色(色度)ビニング

クールホワイトの色点は、CIE 1931色度図上の特定の四角形内で制御されます。データシートは、64A、64B、64C、64D、60A、60Bなどのビンを定義しており、それぞれが許容色領域の角を形成する4組の(x,y)座標ペアのセットを持ちます。これらのビンに対する相関色温度(CCT)の参照範囲は6240Kから6680Kの間であり、クールホワイトの外観を確認しています。これにより、複数LEDアプリケーションにおける色の均一性が確保されます。

5. 機械的およびパッケージ情報

本デバイスは標準のPLCC-4表面実装パッケージを使用します。抽出されたテキストには正確な寸法は記載されていませんが、典型的なPLCC-4パッケージは約3.2mm x 2.8mmのフットプリントと約1.9mmの高さを持ちます。パッケージには放熱を助けるための放熱パッドが含まれています。極性はパッケージの形状またはマークされたカソードによって示されます。信頼性の高いはんだ接合と最適な熱性能を確保するために、推奨されるはんだパッドレイアウトが提供されています。

6. はんだ付けおよび組立ガイドライン

6.1 リフローはんだ付けプロファイル

本LEDは、ピーク温度260°C、最大30秒のリフローはんだ付けに適合しています。これは標準的な無鉛(Pbフリー)リフロープロセスと互換性があります。プリヒート、ソーク、リフロー、冷却の各段階を含む典型的なリフロープロファイルに従うべきであり、LEDリードの温度が指定された限界を超えないようにする必要があります。

6.2 使用上の注意

一般的な取り扱い上の注意事項には、組立中の適切なESD保護の使用が含まれます。本デバイスのESD耐圧は8 kV(HBM)です。レンズに機械的ストレスを加えないでください。本製品は逆電圧動作用に設計されていません。保管は乾燥した制御された環境で行い、湿気感受性レベル(MSL)3の要件に従う必要があります。これは通常、はんだ付け前にパッケージが周囲空気に168時間以上さらされた場合、ベーキングを義務付けています。

7. 信頼性と適合性

本LEDは、自動車アプリケーションにおける個別光半導体の主要な信頼性ストレステスト仕様であるAEC-Q102規格に適合しています。また、A1レベルに評価された硫黄耐性を特徴としており、硫黄ガスを含む腐食性雰囲気に対する耐性を提供します。これは自動車および産業環境にとって極めて重要です。本製品はRoHS(有害物質の制限)、EU REACH規制に準拠しており、ハロゲンフリー(Br<900ppm、Cl<900ppm、Br+Cl<1500ppm)です。

8. アプリケーション提案

8.1 主なアプリケーション:自動車外装照明

記載されている主なアプリケーションは自動車外装照明です。これには、デイタイムランニングライト(DRL)、ポジションランプ、サイドマーカーランプ、方向指示器、室内照明などの機能が含まれます。広い視野角、高輝度、および自動車グレードの信頼性(AEC-Q102、広い温度範囲)により、これらの用途に適しています。

8.2 設計上の考慮事項

熱設計:PCBを介した効果的な放熱が最も重要です。推奨されるパッドレイアウトを使用し、放熱パッドを銅箔に接続し、内部または下層への熱ビアの使用を検討してください。はんだ接合部温度(TS)を監視し、デレーティング曲線の限界内に留まるようにします。
電流駆動:直列抵抗を用いた定電圧源よりも、定電流ドライバの使用が推奨されます。これは、特に広い自動車温度範囲において、より良い安定性と長寿命を実現します。適切な突入電流保護を実装してください。
光学設計:120度の視野角は、信号などの特定のアプリケーションに対してビームを形成するために、二次光学系(レンズ、リフレクター)を必要とする場合があります。

9. 技術比較と差別化

一般的な民生用グレードのLEDと比較して、本デバイスの主な差別化要因は、その自動車適合性(AEC-Q102)および硫黄耐性(A1)です。これらは民生用LEDの典型的な特徴ではなく、車両で見られる熱サイクル、振動、湿度、化学的暴露に耐えるために不可欠です。保証された広い動作温度範囲(-40°Cから+110°C)も標準部品を超えています。輝度と色の両方に関する詳細なビニング構造は、均一な外観を必要とするアプリケーションに対してより高いレベルの一貫性を提供します。

10. よくある質問(FAQ)

Q: 放熱パッドの目的は何ですか?
A: 放熱パッドは、LEDの接合部からプリント基板(PCB)へ熱が流れるための低抵抗経路を提供します。これは、光出力、色安定性、長期信頼性に直接影響する接合温度を管理するために極めて重要です。

Q: このLEDを12Vの自動車用バッテリーで直接駆動できますか?
A: いいえ。標準順電圧は約3.1Vです。12Vに直接接続すると、壊滅的な過電流が発生します。最悪ケースのVFとバッテリー電圧に対して計算された直列抵抗などの電流制限回路、またはできれば専用の定電流LEDドライバを使用する必要があります。

Q: 保管におけるMSL 3とはどういう意味ですか?
A: 湿気感受性レベル3は、密封包装が開封後、工場の周囲環境(<30°C/60% RH)で最大168時間(7日間)保管できることを示します。それ以上さらされた場合、部品はリフロー前に125°Cで24時間ベーキングする必要があり、はんだ付け中のポップコーン現象による損傷を防ぎます。

Q: 白色の色は温度や電流に対してどの程度安定していますか?
A: 色度座標シフトグラフを参照してください。シフト(Δx、Δy)は発生しますが、指定された動作範囲内では比較的小さくなっています。ほとんどの自動車外装アプリケーションでは、このシフトは許容範囲内です。重要な色合わせアプリケーションの場合は、詳細なビニングデータを参照してください。

11. 設計および使用事例研究

シナリオ:デイタイムランニングライト(DRL)モジュールの設計
設計者は、車両用のコンパクトなDRLモジュールを作成しています。輝度、広い角度、AEC-Q102適合性のためにこのLEDを選択します。モジュールは6個のLEDを直列に使用します。設計プロセスには以下が含まれます:
1. 電気設計:必要なドライバ出力電圧の計算(6 * ~3.1V = ~18.6V プラスヘッドルーム)。車両の9-16Vシステムから動作し、ストリングに一定の30mA(またはマージンのためにわずかに少ない電流)を供給できるバックブーストまたはブーストLEDドライバICの選択。
2. 熱設計:LED放熱パッドの下に大きなトップ層銅面積を持ち、複数の熱ビアを介してヒートスプレッダーとして機能するボトム層銅面に接続された2層PCBの設計。最高周囲温度(例:ボンネット下70°C)でTSが85°C以下に留まることを確認するために熱シミュレーションを実行します。
3. 光学/機械設計:120度の発光を規格基準に従った特定のDRLビームパターンに集光するための射出成形ポリカーボネートレンズの設計。レンズは環境シール(IP67)も提供します。
この事例は、高性能LEDを使用する際の電気的、熱的、光学的設計の相互依存性を強調しています。

12. 動作原理の紹介

これは蛍光体変換型白色LEDです。その中心には、順方向バイアスがかかると青色光を発する半導体チップ(通常、窒化インジウムガリウム - InGaNベース)があります(p-n接合部で電子と正孔が再結合し、光子としてエネルギーを放出します)。この青色光の一部は、チップ上またはその近くに堆積された黄色発光蛍光体(しばしばセリウム添加ヤグ - YAG:Ce)の層によって吸収されます。残りの青色光と変換された黄色光の混合が白色光の知覚を生み出します。青色と黄色の正確な比率が相関色温度(CCT)を決定し、この場合クールホワイトの外観をもたらします。

13. 技術トレンド

自動車LED照明のトレンドは、より高い効率(ワット当たりのルーメン)、より高い電力密度、高温での信頼性の向上に向かっています。また、ドライバICやセンサー(温度監視用)をパッケージに組み込んだLEDなど、よりスマートな統合への動きもあります。さらに、特に先進的な前照灯システムや室内環境照明において、正確で安定した演色性に対する需要が高まっています。このデータシートで強調されている硫黄耐性機能は、汚染や密閉電子モジュール内の材料のアウトガスによる腐食リスクが高まるにつれて、より一般的な要件となっています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。