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IR25-21C/TR8 リバースパッケージ赤外線LEDデータシート - SMDパッケージ - GaAlAsチップ - ウォータークリアレンズ - 技術文書

IR25-21C/TR8リバースパッケージ赤外線LEDの完全な技術データシートです。小型SMDパッケージ、低順方向電圧、Si検出器とのスペクトルマッチング、RoHS/REACH/ハロゲンフリー準拠などの特徴を備えています。
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1. 製品概要

IR25-21C/TR8は、小型表面実装デバイス(SMD)赤外線発光ダイオードです。球形トップレンズを備えたウォータークリアプラスチックで成形されたリバースパッケージ設計が特徴です。この部品の主な機能は赤外光を発光することで、そのスペクトル出力はシリコンフォトダイオードおよびフォトトランジスタに特化してマッチングされており、様々なセンシングアプリケーションに理想的な光源となっています。

このLEDの主な利点は、コンパクトな両端パッケージであり、PCB実装とスペース制約のある設計への統合を容易にします。低い順方向電圧で動作し、エネルギー効率に貢献します。本デバイスはRoHS、EU REACHを含む主要な環境・安全規格に準拠し、ハロゲンフリーであるため、現代の電子機器製造に適しています。

1.1 デバイス選定ガイド

IR25-21C/TR8は赤外線(IR)LEDカテゴリに属します。効率的な赤外線発光で知られるガリウムアルミニウムヒ素(GaAlAs)チップ材料を採用しています。レンズはウォータークリアであり、色フィルタリングなしで赤外光の透過を最大化します。

2. 技術仕様と客観的解釈

2.1 絶対最大定格

デバイスの動作限界は、標準周囲温度(Ta=25°C)下で定義されています。これらの定格を超えると永久損傷を引き起こす可能性があります。

2.2 電気光学特性

これらのパラメータはTa=25°Cで測定され、LEDの代表的な性能を定義します。

3. 性能曲線分析

データシートには、様々な条件下でのデバイスの挙動を示すいくつかのグラフが提供されています。

3.1 順方向電流 vs. 周囲温度

図1は、周囲温度の上昇に伴う最大許容順方向電流のデレーティングを示しています。過熱を防ぐため、25°Cを超えて動作する場合は電流を減らす必要があります。この曲線は熱管理設計において重要です。

3.2 スペクトル分布

図2は相対強度と波長の関係をプロットしており、約940 nmでのピークと約50 nmの帯域幅を確認できます。これはシリコン検出器の感度特性(ピークは約900-1000 nm付近)と一致し、センサーシステムでの信号強度を最大化します。

3.3 相対強度 vs. 順方向電流

図3は、光出力と駆動電流の関係を示しています。出力は電流とともに増加しますが、非常に高い電流では発熱や効率低下により非線形になる可能性があります。推奨範囲内で動作させることで安定した性能が確保されます。

3.4 順方向電流 vs. 順方向電圧

図4はI-V特性曲線です。ダイオードに典型的な指数関数的関係を示しています。この曲線は、電流制限抵抗または定電流ドライバを使用することの重要性を強調しており、ニークポイントを超えたわずかな電圧上昇が、大きく、破壊的となる可能性のある電流増加を引き起こすためです。

3.5 角度変位

図5は、中心軸からの角度に対する相対放射強度をプロットし、空間的な発光パターン(ランバート型など)を定義しています。これは光学設計に不可欠であり、ターゲット領域に光がどのように分布するかを決定します。

4. 機械的・パッケージ情報

4.1 パッケージ寸法

LEDはコンパクトなSMDフットプリントを持ちます。主要寸法は本体サイズが約2.0mm x 1.25mm、高さが約0.8mmです。詳細図面にはパッドレイアウト、端子間隔、レンズ形状が規定されています。特に記載がない限り、公差は通常±0.1mmです。PCB設計のための推奨ランドパターン(パッドレイアウト)が提供されていますが、特定の製造プロセスと熱要件に基づいて最適化する必要があります。

4.2 極性識別

この部品はリバースパッケージを特徴とします。極性は本体のマークまたはパッケージフットプリントの形状によって示されます。回路動作には正しい向きが重要です。

4.3 キャリアテーピング寸法

デバイスは、7インチ径のリールに巻かれた8mm幅のエンボス加工キャリアテープ上で供給されます。テープピッチとポケット寸法は、自動ピックアンドプレース実装装置との互換性を確保するために規定されています。各リールには2000個が含まれています。

5. はんだ付けおよび実装ガイドライン

5.1 保管および取り扱い

LEDは湿気に敏感(MSL)です。未開封の防湿バッグは30°C以下、90%RH以下で保管する必要があります。開封後、"フロアライフ"は60%RH以下で保管した場合168時間(7日間)です。これを超える場合は、はんだ付け中の"ポップコーン"損傷を防ぐために、リフロー前にベーキング(例:60°Cで96時間)が必要です。

5.2 リフローはんだ付けプロファイル

鉛フリー(Pbフリー)リフロー温度プロファイルが推奨されます。主要パラメータには、予熱ゾーン、徐々の温度上昇、最大5秒間260°Cを超えないピーク温度、制御された冷却段階が含まれます。同じデバイスでリフローは2回を超えて行わないでください。

5.3 手はんだ付けおよびリワーク

手はんだ付けが必要な場合は、先端温度350°C以下、電力25W以下のはんだごてを使用してください。端子ごとの接触時間は3秒未満でなければなりません。リワークには、両端子を同時に加熱して機械的ストレスを避けるために、デュアルヘッドはんだごてが推奨されます。リワーク後はデバイス特性への影響を確認してください。

5.4 重要な注意事項

6. アプリケーション提案および設計上の考慮点

6.1 代表的なアプリケーションシナリオ

6.2 設計上の考慮点

7. 技術比較および差別化

標準的な赤外線LEDと比較して、IR25-21C/TR8のリバースパッケージは、より低いプロファイルと異なる放射パターンを提供する可能性があります。その主な差別化要因は、シリコンとの特異的なスペクトルマッチングであり、ピークから外れた波長のLEDよりも検出器システムでより高い信号対雑音比をもたらすことができます。ハロゲンフリーおよび現代の環境規格への準拠は、グリーンエレクトロニクスイニシアチブに適しています。

8. よくある質問(技術パラメータに基づく)

8.1 なぜ電流制限抵抗が絶対に必要なのですか?

ダイオードの指数関数的I-V特性は、順方向電圧のニークポイント(約1.5V)を超えると、わずかな電圧増加で電流が劇的に増加することを意味します。動作点を設定する抵抗がないと、わずかな電源変動や温度変化により電流が100mAの最大値を超え、LEDが瞬時に破壊される可能性があります。

8.2 "Siフォト検出器とのスペクトルマッチング"とはどういう意味ですか?

シリコンベースのフォトダイオードおよびフォトトランジスタは特定の感度曲線を持ち、800-1000 nm付近の光に最も敏感です。このLEDの940 nmでのピーク発光は、この高感度領域に直接該当し、検出器がLEDの光出力を最大限に電流に変換することを保証し、システム効率と範囲を向上させます。

8.3 168時間のフロアライフはどれほど重要ですか?

信頼性の高い実装には非常に重要です。プラスチックパッケージに吸収された湿気は、高温リフローはんだ付けプロセス中に急速に蒸発し、内部剥離、クラック、またはボンディングワイヤの損傷("ポップコーン"現象)を引き起こす可能性があります。フロアライフを遵守するか、適切なベーキングを行うことで、この故障モードを防ぎます。

9. 実用的な使用例

紙葉計数機の設計:オフィス機器において、IR25-21C/TR8は紙通路の片側に実装され、反対側のフォトトランジスタと直接向かい合うように配置できます。紙がないときは赤外線ビームが検出器に到達し、高い信号を生成します。紙が一枚通過するとビームが遮断され、検出器信号が低下します。このイベントはマイクロコントローラによってカウントされます。940nmの波長は不可視であり、周囲の室内光の影響を受けません。低い順方向電圧により、システムは3.3Vまたは5Vのロジック電源で動作可能で、単純な直列抵抗(例:(5V - 1.5V)/0.02A = 175Ω)によりLED電流を安全な20mAに設定します。

10. 動作原理の紹介

赤外線発光ダイオード(IR LED)は、半導体p-n接合ダイオードです。順方向バイアスがかかると、n領域からの電子とp領域からの正孔が接合領域に注入されます。これらの電荷キャリアが再結合すると、エネルギーを放出します。GaAlAs材料系では、このエネルギーは主に赤外線スペクトル(可視赤色光より長い波長、通常700nmから1mm)の光子(光粒子)として放出されます。ガリウム、アルミニウム、ヒ化物層の特定の組成がピーク発光波長を決定します。ウォータークリアエポキシパッケージはレンズとして機能し、発光を定義されたビームパターンに形成します。

11. 業界動向と発展

センシング用の光エレクトロニクスのトレンドは、小型化、高効率化、集積化に向かっています。IR25-21C/TR8のようなディスクリートLEDは柔軟性と性能のために依然として重要ですが、エミッタ、検出器、信号調整回路を単一パッケージに組み合わせた統合センサーモジュールの市場が成長しています。これらのモジュールは設計を簡素化しますが、特定のアプリケーションに対する最適化は少ないかもしれません。もう一つのトレンドは、データ通信アプリケーション(IRリモコンのような)のための高速変調の需要であり、これは立ち上がり/立ち下がり時間の速いLEDを必要とします。環境規制への準拠(RoHS、REACH、ハロゲンフリー)は差別化要因ではなく標準要件となっています。効率的な赤外線発光のための基礎技術は洗練され続けており、異なる波長範囲のためのInGaNのような新しい材料系の研究が進められています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。