LEDスペック RF-BNB170TS-CE - 2.0x1.25x0.7mm - 3.2V順方向電圧 - 70mW電力 - 青色

1. 製品概要

1.1 一般説明

本カラーLEDは青色チップを用いて製造されています。パッケージ寸法: 2.0mm x 1.25mm x 0.7mm。表面実装技術に対応し、広い視野角を提供します。このLEDは安定した青色光の放射と高い信頼性を実現します。

1.2 特長

• 非常に広い視野角（標準140°）
• すべてのSMT実装およびはんだ付けプロセスに対応
• 耐湿性レベル: レベル3（MSL 3）
• RoHS準拠、有害物質不使用

1.3 用途

• 光学インジケータ
• スイッチおよびシンボル表示
• 各種電子機器の一般用途

2. 技術パラメータ

2.1 電気的・光学的特性

特記なき場合、測定条件はTs=25°C、IF=20mA。

注: 電圧ビンG1～J1、波長ビンD10～E20、光度ビン1AP～1AWから用途に応じて選択可能。測定公差: VF ±0.1V、λD ±2nm、IV ±10%。

2.2 絶対最大定格

これらの定格は一瞬たりとも超えてはなりません。絶対最大定格を超える動作は、永久的な損傷を引き起こす可能性があります。

2.3 ビニングシステム

本LEDは順方向電圧、ドミナント波長、光度でビニングされています。電圧ビンは2.8Vから3.5Vまで0.1V刻みです。波長ビンは465.0～475.0nmを2.5nm間隔でカバーします。光度ビンは90～200mcdの3段階です。このビニングにより一貫性が保証され、お客様は設計に必要な性能を正確に選択できます。

3. 性能曲線

3.1 順方向電圧 vs 順方向電流

I-V特性は、電圧が0Vから約3.3V上昇するにつれて、順方向電流が0mAから30mAまでほぼ直線的に増加することを示しています。標準動作点20mAでは、順方向電圧はビンに応じて約3.0～3.3Vです。

3.2 順方向電流 vs 相対光度

相対光度は順方向電流とともに増加し、高電流では飽和に近づきます。20mAでは相対光度は約1.0（正規化）です。

3.3 ピン温度 vs 相対光度

ピン温度が25°Cから100°Cに上昇すると、相対光度は約20～30%低下します。安定した光出力を維持するには熱管理が重要です。

3.4 ピン温度 vs 順方向電流

ピン温度が上昇するにつれて、許容される最大順方向電流は低下します。85°Cでは、過熱を防ぐために推奨電流が低減されます。

3.5 順方向電流 vs ドミナント波長

ドミナント波長は順方向電流によってわずかにシフトします。0～30mAの範囲では変化は2nm未満であり、良好な波長安定性を示しています。

3.6 相対光度 vs 波長

スペクトル分布は約470nmでピークとなり、半値幅は15nmです。発光は青色領域であり、InGaN系チップに典型的です。

3.7 放射特性

放射パターンはランバート型に近く、広い視野角140°（半値全幅）を持ちます。このため、本LEDは広い照明を必要とする用途に適しています。

4. 機械的・パッケージ情報

4.1 パッケージ寸法

パッケージは2.0mm x 1.25mm x 0.7mm（L×W×H）です。上面図は、2つのコーナーチャンファーを持つ長方形のボディを示しています。底面図は、2つの電極（パッド1: カソード、パッド2: アノード）を示します。推奨はんだ付けパターンには、1.4mm x 0.8mmの中央放熱パッドが含まれます。特記なき場合、すべての寸法の公差は±0.2mmです。

4.2 キャリアテープとリール寸法

LEDは幅8.0mm、ピッチ4.0mm、キャビティ深さ1.42mmのキャリアテープに梱包されています。テープには極性マークが付いています。リール寸法: 外径178±1mm、ハブ径60±1mm、アーバーホール13.0±0.5mm、テープ幅8.0±0.1mm。各リールには4000個が収納されています。

4.3 ラベルとマーキング

リールのラベルには、品番、規格番号、ロット番号、ビンコード（フラックス、色度、順方向電圧、波長）、数量、製造年月日コードが記載されています。これにより完全なトレーサビリティが確保されます。

5. 梱包と防湿対策

5.1 防湿包装

各リールは乾燥剤とともに防湿バッグに入れられ、真空密封されラベルが貼られます。開封前の保管条件: 30°C以下、相対湿度75%以下、密封日から1年間の保存可能期間。開封後: 30°C以下、相対湿度60%以下、168時間以内に使用。これを超えた場合は、60±5°Cで24時間以上のベーキングが必要です。

5.2 段ボール箱

複数のリールは頑丈な段ボール箱に梱包されて出荷されます。箱には製品情報と取り扱い注意事項がラベル表示されます。

6. はんだ付けガイドライン

6.1 リフローはんだ付けプロファイル

推奨リフロープロファイル: 昇温速度 ≤3°C/s（25°Cから予熱まで）。予熱: 150°C～200°Cで60～120秒。217°C（TL）以上: 60～150秒。ピーク温度（TP）: 260°C、ピーク保持時間: 最大10秒。冷却速度 ≤6°C/s。25°Cからピークまでの総時間: 8分以内。リフローはんだ付けは2回を超えないこと。リフロー間隔は24時間以内とし、湿気による損傷を防ぎます。

6.2 手はんだとリペア

手はんだが必要な場合は、はんだごて温度を300°C以下、接触時間を3秒以内としてください。手はんだは1回のみ許可されます。リペアには両頭はんだごてを推奨します。リペアがLED特性に影響を与えないことを事前に確認してください。

6.3 注意事項

反ったPCBにLEDを実装しないでください。はんだ付け後は、基板を曲げないでください。冷却中に機械的力を加えたり振動を与えたりしないでください。はんだ付け後の急冷は避けてください。

7. 取り扱いと保管

7.1 ESD感受性

本LEDはESDに敏感です（HBM 1000V）。取り扱い、実装、保管中は適切なESD保護対策を講じてください。接地された作業台、リストストラップ、導電性容器を使用してください。

7.2 薬品適合性

LEDを硫黄含有量100ppm以上の環境にさらさないでください。周辺材料の臭素と塩素はそれぞれ900ppm以下、合計1500ppm以下とする必要があります。VOCはシリコーン封止材を変色させる可能性があります。有機蒸気を放出する接着剤は避けてください。洗浄にはイソプロピルアルコールを推奨します。超音波洗浄はLEDを損傷する可能性があるため避けてください。

7.3 保管条件

使用時まで元の防湿バッグに保管してください。バッグが破損しているか期限切れの場合は、使用前にベーキングを行ってください。推奨ベーキング: 60±5°Cで24時間以上。

8. 信頼性試験

8.1 試験項目と条件

本LEDは以下の条件で認定されています:

• リフローはんだ付け（JESD22-B106）: 260°C最大、10秒、2回、22個、0/1 合格/不合格。
• 温度サイクル（JESD22-A104）: -40°C（30分）↔ 100°C（30分）、移行時間5分、100サイクル。
• 熱衝撃（JESD22-A106）: -40°C（15分）↔ 100°C（15分）、300サイクル。
• 高温保存（JESD22-A103）: 100°C、1000時間。
• 低温保存（JESD22-A119）: -40°C、1000時間。
• 寿命試験（JESD22-A108）: Ta=25°C、IF=20mA、1000時間。

すべての試験は22サンプル中0故障で合格。

8.2 不合格基準

信頼性試験後、以下の場合にデバイスは不合格とみなされます: VF > USL × 1.1、IR > USL × 2.0、または光束 < LSL × 0.7。USLおよびLSLはデータシートで定義された上限仕様限界および下限仕様限界を指します。< LSL × 0.7。USLとLSLはデータシートに定義された上限仕様限界および下限仕様限界を指します。

9. アプリケーションノートと設計上の考慮事項

9.1 回路設計

信頼性のある動作を確保するため、各LEDに流れる電流は20mAを超えないようにしてください。電流制限には直列抵抗が必要です。電圧の小さな変化でも電流が大きく変動する可能性があります。複数のLEDを並列接続する場合は、電流バランス抵抗またはマッチングしたビンの使用を推奨します。逆電圧保護を実装して損傷を防止してください。

9.2 熱管理

発熱は光出力の低下や色変化を引き起こす可能性があります。接合部温度は95°C以下に保つ必要があります。PCB設計には放熱用に十分な銅面積を含めてください。熱抵抗（接合部-はんだ点間）は最大450°C/Wです。

10. 比較と市場動向

本LEDは広い140°の視野角と複数のビニングオプションを提供し、一貫した色と明るさが要求されるインジケータや表示用途に適しています。同様の2.0x1.25mmパッケージと比較して、低い熱抵抗（450°C/W）は競争力があります。業界の動向は、より小型のパッケージ、高効率、厳格なビニングへと向かっています。本製品はコンパクトなフットプリント、高い信頼性、厳密なパラメータ管理により、これらの動向に適合しています。