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0402赤色LED RF-RU0402TS-BC-B1 - 1.0x0.5x0.4mm - 順電圧1.7-2.4V - 消費電力48mW - 英文技術データシート

Refond RF-RU0402TS-BC-B1 0402赤色SMD LEDの詳細技術仕様。電気・光学パラメータ、パッケージ、はんだ付けガイドライン、信頼性データを含む。
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PDF文書カバー - 0402赤色LED RF-RU0402TS-BC-B1 - 1.0x0.5x0.4mm - 順電圧1.7-2.4V - 消費電力48mW - 英文技術データシート

1. 製品概要

RF-RU0402TS-BC-B1は、1.0mm×0.5mm×0.4mmパッケージの小型赤色SMD LEDで、高効率赤色チップを使用して製造されています。汎用の視覚表示用に設計されており、140°の極めて広い視野角を備えているため、さまざまな角度からの視認性が重要な用途に適しています。本デバイスは標準的なSMT実装およびリフローはんだ付けプロセスに対応し、RoHS準拠、湿度感度レベル3です。

主な特長として、低順電圧範囲(5mA時1.7V~2.4V)、最大順電流20mA、消費電力48mWが挙げられます。LEDは主波長625nm~640nmの赤色光を放射し、光度ビンは8mcd~65mcdまで対応しています。この製品は複数の光度ビンと波長ビンで提供されており、大規模アプリケーションにおける均一性の微調整が可能です。

2. 技術パラメータ解析

2.1 電気・光学特性

周囲温度25°C、テスト電流5mAにおいて、LEDは以下の代表的な特性を示します。

2.2 絶対最大定格

本デバイスは、永久的な損傷を避けるため、以下の限界値を超えてはなりません。

2.3 熱特性

熱抵抗450°C/Wは、中程度の放熱能力を示しています。20mAで連続動作した場合、周囲温度に対する接合部温度上昇は約9°Cです(良好な熱管理を前提)。特に高密度実装用途では、接合部温度を95°C以下に保つよう注意が必要です。代表的な光学性能のディレーティング曲線は、相対強度が周囲温度の上昇に伴い直線的に減少することを示しています(セクション3参照)。

3. 性能曲線解析

データシートには、回路設計に役立ついくつかのグラフ関係が提供されています。

3.1 順電圧 vs 順電流

図1-6は代表的な指数ダイオード曲線を示しています。順電圧2Vでは、電流は約5mAです。曲線は2V以上で急峻になり、2.5V付近で20mAに達します。この非線形性は、電流制限抵抗の必要性を強調しています。

3.2 相対強度 vs 順電流

相対強度は20mAまで順電流に比例して直線的に増加し、その後わずかに飽和します。5mAでは、相対強度は約0.4(20mA時を1として正規化)です。この線形領域により、PWMまたはアナログ電流制御による輝度調整が容易です。

3.3 温度影響

図1-8は、周囲温度が25°Cから85°Cに上昇すると、相対強度が約15%低下することを示しています。図1-9は、最大許容順電流が25°Cの20mAから、ピン温度100°Cでは約8mAに減少することを示しています。これらのディレーティング曲線は熱設計に不可欠です。

3.4 波長安定性

図1-10は、主波長が5mAから15mAでわずかにシフト(約2nm)し、ビン内に留まることを示しています。この安定性は、ほとんどの表示用途で許容範囲です。

3.5 スペクトル分布

スペクトル(図1-11)は、630nmを中心とする狭いピークを示し、半値全幅(FWHM)は約20nmで、AllnGaP赤色LEDに典型的です。

3.6 放射パターン

図1-12は、ほぼランバート放射パターンを示す極座標図です。相対強度は軸外約70°で50%に低下し、140°の視野角を確認できます。

4. ビン分けシステム

RF-RU0402TS-BC-B1は、色、明るさ、順電圧に対して多次元のビン分けシステムを採用しています。

これらのビンの組み合わせは、型番ラベル(例:BIN CODEフィールド)にコード化されています。顧客は大量生産において、厳密な均一性を実現するために特定のビン組み合わせを要求できます。

5. 機械的仕様・パッケージ情報

5.1 パッケージ寸法

LEDは超小型0402フットプリント(1.0mm×0.5mm×0.4mm)を使用しています。パッケージには2つの端子とカソードマークがあります(図1-4参照)。底面図はパッド寸法を示しており、パッド1がアノード、パッド2がカソードです。推奨はんだ付けパターン(図1-5)は0.6mm×0.6mmのパッド、間隔0.5mmで、信頼性の高いはんだ接合部形成を可能にします。

5.2 極性と取り扱い

極性は上面のマーキング(カソード側)で明確に示されています。極性を誤ると逆降伏(最大5V)が発生し、LEDが損傷する可能性があります。パッケージは非常に小さいため、バキュームピンセットや実装機による慎重な取り扱いを推奨します。

6. はんだ付け・実装ガイド

6.1 リフローはんだ付けプロファイル

推奨リフロープロファイル(図3-1)はIPC/JEDEC標準に準拠し、ピーク温度260°C(最大10秒)です。主なパラメータ:

リフローサイクルは2回を超えないでください。はんだ付け操作の間に24時間以上経過した場合は、ベーキングが必要です。手はんだごてによるはんだ付けは、片面のみ、300°C以下、3秒以内に制限してください。

6.2 取り扱い注意事項

LEDは湿気に敏感です(MSLレベル3)。未使用のデバイスは、乾燥剤入りの密封防湿袋で保管する必要があります。開封後の保管時間は、30°C/60%RHで168時間に制限されます。湿度インジケーターカードが過剰な湿気を示した場合は、60±5°Cで24時間以上ベーキングしてください。

さらに、シリコン封止材は硫黄、臭素、塩素、VOCによる化学攻撃を受けやすいです。相手材には硫黄100PPM未満、<臭素および塩素はそれぞれ900PPM未満(合計<1500PPM未満)を含む必要があります。有機蒸気を放出する接着剤は避けてください。

7. パッケージ・注文情報

7.1 パッケージ形式

LEDは8mm幅のキャリアテープ(1リールあたり4000個)で供給され、リール径は178mmです。テープには極性方向と保護用カバーテープが付いています。各リールには型番、仕様番号、ロット番号、ビンコード、数量、製造コードがラベル表示されています。

7.2 保管と保存期間

密封袋は、製造日から1年間、30°C/75%RH以下で保管可能です。開封後はMSLレベル3のフロアライフ(168時間)に従ってください。乾燥剤の色が変わった場合や有効期限を過ぎた場合は、ベーキングが必須です。

8. アプリケーションガイドライン

8.1 代表的な用途

RF-RU0402TS-BC-B1は、ステータスインジケータ、プッシュボタンバックライト、シンボル照明、家電、ウェアラブル、IoT機器、自動車内装照明における汎用視覚フィードバックに最適です。小型フットプリントはスペース制限のあるPCBに適しています。

8.2 回路設計の考慮事項

電流制限には必ず直列抵抗を使用してください。3.3V電源の場合、150Ω抵抗で約10mA(1.8V順電圧降下を想定)が得られます。パルス動作(例:1/10デューティ)では、ピーク電流60mAまで許容されます。並列アレイでは、電圧ビンのばらつきによる電流の偏りを避けるため、LEDごとに個別の抵抗を使用することを検討してください。

8.3 熱管理

低消費電力ではありますが、多数のLEDを密集して使用する場合は、適切な熱設計を推奨します。はんだパッド温度を85°C以下に保ち、サーマルビアや銅ベタを使用して熱を拡散してください。高温環境では順電流を減らしてください(図1-9のディレーティング曲線参照)。

9. 競合比較

他社の標準0402 LEDと比較して、RF-RU0402TS-BC-B1はより広い視野角(140° vs 標準120°)と厳密なビン分けオプション(0.1V電圧ビン、2nm波長ビン)を提供します。最大定格順電流20mAは一部の競合品(多くの場合18mA)よりわずかに高く、必要に応じてより明るい出力が可能です。2kV(HBM)のESD定格は業界標準と同等です。ユニークな利点のひとつは、LEDの劣化を防ぐための材料適合性(硫黄、ハロゲン制限)に関する明確なガイダンスであり、競合データシートではほとんど提供されていません。

10. よくある技術質問

Q: 最大寿命を得るための推奨動作電流は?A: 一般的な用途では、10mAで動作させることで明るさと長寿命のバランスが取れます。接合部温度上昇は最小限で、LEDは50,000時間以上持続します。

Q: このLEDを3.3Vロジックピンから直接駆動できますか?A: はい、ただし適切な直列抵抗が必要です。150Ωの抵抗で、約10mA(1.8V VFを想定)に制限されます。多くのロジックピンは20mAをソースできますが、マイコンのデータシートを確認してください。

Q: はんだ付け後のPCB洗浄方法は?A: イソプロピルアルコール(IPA)を使用し、シリコンを攻撃する可能性のある強力な溶剤は避けてください。互換性が確認されていない限り、超音波洗浄は推奨しません。

Q: ESD感度レベルは?A: クラス1C(2000V HBM)。取り扱いおよび実装中は、標準的なESD対策(接地された作業台、帯電防止袋、リストストラップ)を使用してください。

11. 設計ケーススタディ

ケース:4つのステータスLEDを備えたウェアラブルフィットネストラッカー

設計要件:4つの赤色LED(心拍数、Bluetooth、アクティビティ、アラート)が直射日光下で視認可能であること、ただし総消費電力は200mW以内であること。C00輝度ビン(18-28mcd)のRF-RU0402TS-BC-B1を使用し、各LEDは2.0V電源(昇圧コンバータ)で8mAで動作。順電圧は約1.8Vなので、25Ωの抵抗を使用。総消費電力:4×1.8V×8mA=57.6mWで予算内。140°の広視野角により、時計の傾き角度でも視認性を確保。フレックスPCBにESD保護を内蔵。デバイスの信頼性試験データ(5mAで1000時間寿命試験)により、2年間の製品保証に自信を得た。

12. 動作原理

このLEDは、赤色発光のAllnGaP(アルミニウム・インジウム・ガリウム・リン)半導体チップを使用しています。順方向バイアスを印加すると、活性領域で電子と正孔が再結合し、バンドギャップ(約1.95eV、635nm)に相当するエネルギーの光子を放出します。チップはリードフレームに搭載され、エポキシまたはシリコンで封止されて表面実装パッケージを形成します。小型レンズ形状(フラットトップ)が広い放射角に寄与しています。熱は背面端子を通じてPCBに伝導されます。

13. 技術トレンド

IoTやウェアラブルデバイスの小型化が進むにつれ、0402のような超小型LEDへの需要は高まるでしょう。トレンドは以下の通りです。

RF-RU0402TS-BC-B1は、包括的なビン分け、堅牢な設計、明確なアプリケーションガイダンスにより、これらのトレンドに十分対応できる位置づけです。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。