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RF-W2S118TS-A42-E1 LEDデータシート - 3.2x1.0x1.48mm - オレンジ/グリーン/ブルー - 電圧1.8-3.5V - 消費電力48-70mW - 技術仕様書

RF-W2S118TS-A42-E1 3色SMD LEDの完全データシート。3.2x1.0x1.48mmパッケージ、オレンジ/グリーン/ブルーチップ、広視野角、RoHS準拠、光学インジケータ・ディスプレイ向け。
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PDF文書カバー - RF-W2S118TS-A42-E1 LEDデータシート - 3.2x1.0x1.48mm - オレンジ/グリーン/ブルー - 電圧1.8-3.5V - 消費電力48-70mW - 技術仕様書

1. 製品概要

RF-W2S118TS-A42-E1は、汎用表示およびディスプレイ用途向けに設計された高性能3色SMD LEDです。青色、緑色、橙色のLEDチップをコンパクトな3.2mm x 1.0mm x 1.48mmパッケージに統合し、優れた混色と広視野角を実現します。本製品はすべてのSMT実装プロセスに対応し、RoHSに準拠、耐湿性レベルは3です。小型フットプリントと低背設計により、複数色を必要とする省スペース設計に最適です。

1.1 主な特長

1.2 用途

2. 技術パラメータ詳細解説

特記なき場合、すべてのパラメータはTs=25°Cで測定されています。以下のセクションでは、電気的、光学的、熱的特性について詳しく説明します。

2.1 電気的・光学的特性(IF=20mA)

パラメータ最小標準最大単位
スペクトル半値幅オレンジ--15--nm
スペクトル半値幅グリーン--30--nm
スペクトル半値幅ブルー--30--nm
順方向電圧 (VF)オレンジ1.8--2.4V
順方向電圧 (VF)グリーン2.8--3.5V
順方向電圧 (VF)ブルー2.8--3.5V
主波長 (λd)オレンジ620.0--630.0nm
主波長 (λd)グリーン515.0--530.0nm
主波長 (λd)ブルー465.0--475.0nm
光度 (IV)オレンジ70--900mcd
光度 (IV)グリーン70--330mcd
光度 (IV)ブルー70--260mcd
視野角 (2θ1/2)全色--140--deg
逆電流 (IR) @ VR=5V全色----10µA
熱抵抗 (RTHJ-S)全色----450℃/W

2.2 絶対最大定格

パラメータオレンジグリーンブルー単位
消費電力 (Pd)487070mW
順方向電流 (IF)20mA
ピーク順方向電流 (IFP) (1/10デューティ、0.1ms)60mA
ESD (HBM)1000V
動作温度 (Topr)-40 ~ +85
保存温度 (Tstg)-40 ~ +85
接合温度 (Tj)95

3. ビニングシステムの説明

このLEDは、主波長、光度、順方向電圧によってビニングされ、生産時の一貫性を確保しています。ビンコードは製品ラベルに表示されています。

3.1 主波長ビン

オレンジ:コードE00-F00(620-630nm)。グリーン:D10-F20(515-530nm)。ブルー:D10-E20(465-475nm)。各ビンは2.5nmまたは5nmの範囲をカバーし、厳密な色管理を実現します。

3.2 光度ビン

光度ビンは1DW、1AP、G20などのコードで表され、それぞれ特定の範囲をカバーします(例:1DWは70-90 mcd、1APは90-120 mcd)。オレンジは最も広い範囲(1DW~1CL)で最大900 mcdです。グリーンは1DW~1GK(70-260 mcd)。ブルーは1DW~1AU(70-330 mcd)。

3.3 順方向電圧ビン

オレンジはコード1L(1.8-2.4V)を使用。グリーンとブルーはコード1N(2.8-3.5V)を使用。

4. 性能曲線分析

データシートには、様々な条件下での動作を予測するための標準的な光学特性曲線が掲載されています。

4.1 順方向電圧 vs. 順方向電流(図1-6)

順方向電流が0mAから30mAに増加するにつれて、順方向電圧は非線形に上昇します。20mAでは、VFはオレンジで約2.0V、グリーン/ブルーで約3.0Vです。この曲線は電流制限抵抗の設計に不可欠です。

4.2 相対強度 vs. 順方向電流(図1-7)

相対強度は、順方向電流が30mAまではほぼ線形に増加し、より高い電流ではわずかに飽和します。20mAでの動作は、明るさと効率のバランスが良好です。

4.3 ピン温度 vs. 相対強度(図1-8)

周囲温度が25°Cから100°Cに上昇すると、すべての色で相対強度が約20%低下します。高温環境では、明るさを一定に保つために熱管理が重要です。

4.4 ピン温度 vs. 順方向電流(図1-9)

接合温度限界を超えないように、最大許容順方向電流はピン温度の上昇に伴って減少します。例えば85°Cでは、電流を約15mAに低減する必要があります。

4.5 主波長 vs. 順方向電流(図1-10~1-12)

ブルーチップの場合、電流を0から30mAに増加させると、ブルーシフト(波長が約3nm減少)が発生します。オレンジとグリーンではシフトは最小限です。この効果は、安定した色を必要とするマルチカラー用途で考慮する必要があります。

4.6 相対強度 vs. 波長(図1-13)

スペクトル分布は、ブルー(約468nm)、グリーン(約522nm)、オレンジ(約624nm)に狭いピークを示します。半値全幅(FWHM)はオレンジで15nm、グリーンとブルーで30nmです。

4.7 放射パターン(図1-14)

視野角は140°(半角)で、均一面照明に適した広いランバート型分布を示します。

5. 機械的および包装情報

5.1 パッケージ寸法

LEDパッケージの寸法は3.20mm x 1.00mm x 1.48mm(長さx幅x高さ)です。上面図と側面図はデータシートに記載されています。底面図には4つのパッドが示されています:パッド1(極性マーク、おそらくブルーのカソード)、パッド2(グリーンアノード)、パッド3(ブルーアノード)、パッド4(オレンジアノード)。極性マークは上面の三角形またはノッチで示されています。

5.2 推奨はんだ付けパッドレイアウト

推奨PCBフットプリントは4つの長方形パッド(各0.80mm x 0.35mm)で構成され、行間ピッチは1.30mmです。信頼性の高い実装には、適切なサーマルリリーフとソルダーマスク開口部が推奨されます。

5.3 キャリアテープとリール寸法

本LEDは、スプロケット穴ピッチ4mm、幅8mmのキャリアテープで供給されます。テープ厚は1.25mmです。リール直径は178mm(7インチ)、ハブ直径60mm、スピンドル穴13mmです。リール1本当たりの数量は3000個です。

5.4 ラベル情報

リール上のラベルには、品番、規格番号、ロット番号、ビンコード(光束、色度、順方向電圧、波長)、数量、日付コードが記載されています。

5.5 防湿バッグ(MBB)

リールは、乾燥剤と湿度インジケータカードとともにアルミ防湿バッグに密封されています。バッグは、指定された閾値以下に湿気を維持するために真空包装されています。

6. はんだ付けおよび実装ガイドライン

6.1 リフローはんだ付けプロファイル

推奨リフロープロファイルはJEDEC J-STD-020に準拠しています。主要パラメータ:プリヒート150°C~200°Cで60~120秒。昇温速度≤3°C/s。217°C以上での時間:60~150秒。ピーク温度:260°C(最大10秒)。冷却速度≤6°C/s。25°Cからピークまでの総時間:最大8分。リフローは2回まで可能ですが、リフロー間の間隔は吸湿による損傷を避けるため24時間以内としてください。

6.2 手はんだ付け

手はんだ付けが必要な場合は、はんだごてを<300°Cで1パッドあたり3秒未満、かつ1回のみ使用してください。冷却中は機械的力を加えないでください。

6.3 保管とベーキング

防湿バッグ開封前は、30°C以下、75%RH以下で最大1年間保管可能です。開封後は、30°C以下、60%RH以下の条件下で168時間以内に使用してください。湿度インジケータが暴露を示すか、保管時間を超過した場合は、使用前に60°C±5°Cで24時間以上ベーキングしてください。

7. 包装と注文情報

標準包装は、8mmテープに3000個/リールです。各リールは個別にラベルが貼られ、防湿バッグに密封されています。大口注文の場合は、複数のリールが段ボール箱に梱包されます。品番RF-W2S118TS-A42-E1には特定の構成詳細が含まれています。カスタムビニングや包装オプションについてはサプライヤーにお問い合わせください。

8. アプリケーション設計推奨事項

8.1 代表的な用途

状態表示、プッシュボタンバックライト、RGB装飾照明、表示パネル、自動車内装照明、民生機器。

8.2 設計上の考慮事項

9. 技術比較

従来の3528や2835 SMD LEDと比較して、RF-W2S118TS-A42-E1はより小型のフットプリント(3.2x1.0mm、従来は3.5x2.8mm)と非常に広い視野角(140°、従来は120°)を提供します。これは市販の3色LEDの中で最も薄い(1.48mm)ものの1つであり、スリムな設計に適しています。統合された3つのチップにより、外部光学系なしで動的な混色を個別に制御できます。

10. よくある質問

  1. 各色の最大電流は?絶対最大順方向電流はDC 20mA、パルス60mA(1/10デューティ、0.1ms)です。これらの定格を超えると損傷の原因となりますので避けてください。
  2. 3色すべてを同時に各20mAで使用できますか?はい、ただし総消費電力によって接合温度が95°Cを超えないようにしてください。実際には、パッケージは48mW(オレンジ)+ 70mW(グリーン)+ 70mW(ブルー)= 188mWの合計を処理でき、熱設計が適切であれば安全範囲内です。
  3. 各色の標準的な光度は?オレンジ:70-900 mcd、グリーン:70-330 mcd、ブルー:70-260 mcd(20mA時)。これらの範囲はビニングに依存します。正確な値はラベルのビンコードを確認してください。
  4. はんだ付け後のLEDの洗浄方法は?イソプロピルアルコール(IPA)を使用してください。シリコーン封止材を侵す可能性のある溶剤は使用しないでください。超音波洗浄は推奨しません。
  5. 保管湿度の要件は?防湿バッグ開封後は、60% RH以下、30°C以下の条件で168時間(7日間)以内に使用してください。これらの条件に違反した場合はベーキングが必要です。<30°C<60% RH
  6. このLEDは鉛フリーリフローに対応していますか?はい、ピーク温度260°Cは鉛フリーはんだ付け規格に準拠しています。

11. 設計事例:マルチカラーステータスインジケータ

一般的なネットワークスイッチでは、RF-W2S118TS-A42-E1をリンクステータス(緑)、アクティビティ(橙)、エラー(青)の表示に使用できます。各LEDは定電流源で15mA駆動され、消費電力を抑え寿命を延ばします。広視野角により、複数の角度から視認性を確保します。コンパクトサイズにより、1Uパネルに高密度実装が可能です。熱解析によると、0.5oz銅PCBと適切なビアステッチにより、周囲温度25°Cで接合温度は75°C未満に保たれます。

12. 動作原理

各色のチップは半導体ダイオードであり、順方向バイアスされると発光します。オレンジチップはAlGaInP技術、グリーンおよびブルーチップはInGaN技術を採用しています。発光波長は半導体材料のバンドギャップによって決まります。シリコーン封止材はチップを保護し、効率的な光取り出しのための屈折率整合を提供します。

13. 市場動向と今後の展開

LEDパッケージのトレンドは、小型化、高発光効率化、多色統合化に向かっています。本製品は、高性能を維持しながら小型化を推進する業界の動向を反映しています。将来的な改善点としては、熱伝導率の高い基板や、モジュラーディスプレイでの一貫性向上のための厳密な色ビニングが挙げられます。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。