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RGB LED フルカラー仕様書 - サイズ 2.8×2.7×2.45mm - 電圧 R:1.7-2.4V G/B:2.5-3.3V - 消費電力 60/68mW 每チップ - 技術ドキュメント

高コントラストのRGBフルカラーLED、全黒色表面、IPX6防水、視野角110度、屋外フルカラービデオスクリーンや装飾照明に最適。2.8×2.7×2.45mmパッケージ、RoHS対応、鉛フリーリフロー対応。
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PDF文書カバー - RGB LED フルカラー仕様書 - サイズ 2.8×2.7×2.45mm - 電圧 R:1.7-2.4V G/B:2.5-3.3V - 消費電力 60/68mW 每チップ - 技術ドキュメント

1. 製品概要

RF-W1SA27HS-M42は、高コントラスト用途向けに設計されたフルカラーSMD LEDパッケージです。全黒色表面により反射を最小限に抑え、ディスプレイ用途でのコントラストを最大化します。コンパクトな寸法2.8mm x 2.7mm x 2.45mmは、高密度ピクセル配置に適しています。

1.1 一般説明

このLEDは、赤、緑、青の3つの独立したチップを1つのパッケージに統合し、広い色域を生成できます。110度の非常に広い視野角を備えており、広範囲にわたって均一な色知覚を保証します。IPX6の防水等級を備えており、屋外設置に適しています。湿度感度レベルは5aで、取り扱いと保管に注意が必要です。また、RoHS準拠で、鉛フリーリフローはんだ付けプロセスに対応しています。

1.2 特長

1.3 用途

2. 技術パラメータ

2.1 電気的・光学的特性(Ts=25°C時)

以下の表は、各色チップの主要な電気的・光学的パラメータをまとめたものです。

パラメータ記号単位
順方向電圧(最小)VF1.72.52.5V
順方向電圧(最大)VF2.43.33.3V
主波長λD617-628520-545460-475nm
スペクトル帯域幅Δλ243830nm
光度(最小)Iv365640120mcd
光度(平均)Iv550960185mcd
光度(最大)Iv8251440278mcd
視野角2θ1/2110deg
逆電流IR6(最大)μA

特に断りのない限り、すべてのパラメータは各チップのIF = 20mAで測定。測定公差:順方向電圧±0.1V、主波長±1nm、光度±10%。

2.2 絶対最大定格

パラメータ記号単位
順方向電流IF252020mA
逆電圧VR5V
動作温度TOPR-30~+85°C
保存温度TSTG-40~+100°C
消費電力PD606868mW
接合部温度TJ115°C
ESD(HBM)ESD1000V

消費電力が最大定格を超えないように注意する必要があります。これらの制限を超える条件では製品を動作させないでください。

2.3 ビニングシステム

LEDは、順方向電圧(VF)、光度(Iv)、主波長(λD)に基づいてビンに分類されます。光度のビニング範囲は1:1.3です。波長については、赤チップのビンステップは5nm、緑と青は3nmです。ラベルには、品番、ロット番号、IV、VF、Wd、IFのビンコードが含まれます。

3. 性能特性

3.1 順方向電圧 vs. 順方向電流

図1-6は、各色の順方向電圧と順方向電流の関係を示しています。順方向電圧が増加すると、順方向電流は非線形に上昇します。赤チップは緑や青と比較してしきい値電圧が低く、その低い順方向電圧範囲と一致しています。

3.2 相対強度 vs. 順方向電流

図1-7は、順方向電流に対する相対強度を示しています。出力強度は電流とともに増加しますが、熱効果により高電流では増加率が鈍化します。

3.3 光度 vs. 周囲温度

図1-8は、周囲温度が-30°Cから85°Cまで変化したときの相対強度を示しています。温度が上昇すると強度は低下し、特に青チップで顕著です。性能を維持するには適切な熱管理が不可欠です。

3.4 はんだ温度 vs. 順方向電流

図1-9は、異なるはんだパッド温度での最大許容順方向電流を示しています。温度が高いと、LED接合部の過熱を避けるために最大電流が減少します。

3.5 スペクトル分布

図1-10は、赤、緑、青チップの正規化されたスペクトル発光を示しています。赤のピークは約620nm、緑は約530nm、青は約465nmです。スペクトルは比較的狭く、ディスプレイ用途で良好な色純度を実現します。

3.6 放射パターン

図1-11および1-12は、X-X方向およびY-Y方向における角度に対する放射強度を示しています。このLEDは広いほぼランバート型の放射パターンを示し、法線からの半値角は約55度、合計視野角110度を実現します。

4. 機械的情報

4.1 パッケージ寸法

LEDパッケージの寸法は2.8mm(長さ)×2.7mm(幅)×2.45mm(高さ)です。特に断りのない限り、公差はすべて±0.1mmです。パッケージには6つのリードがあります:赤用1R+、2R-、緑用3G+、4G-、青用5B+、6B-。ピン1マークは上面図に示されています。底面図にはんだパッドが示されています。

4.2 極性

極性は図1-4に示されています。各色のアノードとカソードは明確にマークされています。損傷を防ぐために、設計に逆バイアス保護回路を含める必要があります。

4.3 はんだ付けパターン

図1-5は推奨されるはんだパッドレイアウトを示しています。適切なPCBフットプリント設計のための寸法が記載されています。さらに、パッケージにはワイヤーボンドを保護するためのグルー充填(図1-6)が含まれています。

5. パッケージング

5.1 パッケージング仕様

LEDはテープ&リール形式でパッケージされ、1リールあたり10,000個入っています。キャリアテープの寸法は図2-1に、リールの寸法は図2-2(外径400mm、内径100mm、幅12.4mmなど)に記載されています。

5.2 ラベルと防湿バリア

各リールには、品番、ロット番号、光度(IV)、順方向電圧(VF)、波長(Wd)、順方向電流(IF)、数量(QTY)(千単位)、およびデートコードが記載されたラベルが貼られています。リールは、乾燥剤と湿度インジケーターカード(HIC)を備えた帯電防止・防湿アルミホイル袋に密封され、低湿度状態を維持します。

5.3 段ボール箱

出荷時には複数のリールが段ボール箱に梱包されます。箱の寸法は図2-5に記載されています。

6. 信頼性

6.1 信頼性試験項目

この製品は、JEDEC規格に従ってさまざまなストレス条件下で試験されています:はんだ耐熱性(260°C、3回)、熱衝撃(-40°C~100°C、500サイクル)、耐湿性(85°C/85%RH+リフロー)、高温保存(100°C、1000h)、低温保存(-40°C、1000h)、室温動作寿命(25°C、20mA、1000h)、高温高湿寿命試験(85°C/85%RH、10mA、500h)、温度湿度保存(85°C/85%RH、1000h)、低温寿命試験(-40°C、20mA、1000h)。

6.2 不合格基準

信頼性試験後、LEDは以下の基準で判定されます:順方向電圧の変化が10%未満、逆電流が10μA未満、平均光度の低下が30%未満、機械的損傷(クラック、剥離、チップ破損)がないこと。

7. SMTリフローはんだ付け

7.1 リフロープロファイル

推奨リフローはんだ付けプロファイルを図3-1および表3-1に示します。主要パラメータ:昇温速度≤4°C/s、予熱150°C~200°Cで60~120秒、217°C(TL)以上保持時間≤60秒、ピーク温度245°Cで≤10秒、冷却速度≤6°C/s。25°Cからピークまでの総時間≤8分。リフローは1回のみ許可。中温はんだペーストの使用を推奨します。

7.2 手はんだ付けと修理

手はんだ付けが必要な場合は、300°C未満の温度ではんだごてを使用し、時間は3秒未満、かつ1回のみにしてください。修理は避けるべきですが、必要な場合は両頭はんだごてを使用してください。はんだ付け後は、取り扱い前に製品を室温まで冷却してください。

7.3 洗浄

水、ベンゼン、シンナーでの洗浄は行わないでください。イソプロピルアルコール(アルコール)を推奨します。塩素(Cl)や硫黄(S)を含むイオン性液体は避けてください。

8. 取り扱い注意事項

8.1 保管

防湿パッケージは、最大6か月間、30°C以下、60% RH以下で保管する必要があります。開封後は、管理された環境(30°C以下、60% RH以下)で12時間以内に使用する必要があります。未使用の材料は30°C以下、10% RH以下で保管し、次回使用前に65±5°Cで24時間ベークしてください。湿気を帯びた製品や6か月以上経過した製品の場合は、ベーク時間を延長(24~48時間)するか、工場に返送してください。

8.2 静電気

静電気放電はLEDを損傷し、順方向電圧の低下や無点灯を引き起こす可能性があります。すべての機器と作業者は適切に接地する必要があります。帯電防止リストストラップ、パッド、コンテナを使用してください。

8.3 逆電圧保護

逆電流は通常小さいですが、過度の逆電圧(5V以上)は漏れ電流を急激に増加させ、ディスプレイの階調問題を引き起こす可能性があります。逆電圧を5V未満に保つように設計してください。

8.4 熱管理

長寿命を確保するために、動作中はLED表面温度を55°C以下、リード温度を75°C以下に保つ必要があります。適切なPCB熱設計と間隔が重要です。接合部温度は115°Cを超えないようにしてください。

9. アプリケーション設計推奨事項

各色に定電流ドライバを使用して、輝度を一定に保ってください。総消費電力が最大定格を超えないようにしてください。マトリックス駆動を使用する場合は、オフ時に逆電圧がかからないようにしてください。長期間使用しないと劣化が発生する可能性があります。再使用前に除湿してください。レンタルディスプレイの場合、ビン選択により色の均一性が保証されます。硫化水素や塩分の多い環境は避けてください。

10. 技術比較

標準的なRGB LEDと比較して、このデバイスは全黒色表面を採用しており、パッケージからの反射を低減してコントラストを向上させます。IPX6定格は強力な水流に対する保護を提供し、屋外使用に最適です。110度の広視野角は、90~100度しか提供しない多くの競合製品を上回ります。さらに、湿度感度レベル5aは注意深い取り扱いを必要としますが、鉛フリーリフロー対応を可能にします。

11. よくある質問

Q: はんだ付け前にベークが必要なのはなぜですか?
A: パッケージに吸収された水分を除去するためです。この水分はリフロー中にポップコーン現象を引き起こし、内部損傷につながる可能性があります。

Q: 3色すべてを同時に最大電流で駆動できますか?
A: 最大総消費電力を考慮する必要があります。各チップは最大電流で動作可能ですが、合成熱が熱限界を超える可能性があります。適切な放熱と電流ディレーティングが必要です。

Q: 多数のLED間で色の均一性を確保するにはどうすればよいですか?
A: 光度と波長のビンコードが同じLEDを使用してください。データシートでは、マッチングを容易にするためのビニング範囲が指定されています。

12. ケーススタディ

大規模な屋外フルカラービデオスクリーン設置では、10mmピクセルピッチで数千個のこのLEDが使用されました。全黒色表面は従来の灰色表面LEDと比較してコントラスト比を大幅に向上させ、直射日光下での視認性を改善しました。IPX6定格は暴風雨時の信頼性動作を保証しました。適切な熱管理により、スクリーンは5000ニト以上の輝度と50,000時間を超える寿命を達成しました。

13. 動作原理

RGB LEDは、異なる波長を発する3つの半導体チップ(赤:AlInGaP、緑および青:InGaN)を組み合わせています。各チップへの順方向電流を変化させることで、加法混色により人間の目は広範囲の色を知覚します。パッケージ設計には、光を効率的に取り出し、所望のビームパターンを実現するための反射カップと透明樹脂が含まれています。

14. 開発動向

屋外LEDディスプレイのトレンドは、より高い輝度、優れた色均一性、強化された環境耐久性に向かっています。このLEDの全黒色表面とIPX6定格は、より高いコントラストと耐候性の需要に合致しています。将来の開発には、さらに小型のパッケージ、高効率化、スマート制御システムとの統合が含まれる可能性があります。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。